【課題】ベルトスプライス段差の有無を正確に判定することができ、しかも検査に要する時間の短縮を図ることのできるタイヤの検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】撮像された画像中のベルトコードＢＣが撮像されたベルトコード領域を確定するとともに、ベルトコード領域の幅寸法を互いにタイヤ周方向に間隔をおいて配置された複数の検出位置で検出し、互いにタイヤ周方向に隣り合う２つの検出位置の幅寸法検出結果の差をそれぞれ演算し、各演算結果のうち少なくとも１つ以上の演算結果が所定の基準値以上になると、ベルトスプライス段差が生じていると判定することから、例えば第２ベルト部材ＢＥ２のタイヤ周方向の両端部が互いにタイヤ幅方向にずれてスプライスされるベルトスプライス段差が生じている場合に、ベルトスプライス段差が生じていると判定される。 （もっと読む）

【課題】ベルトエッジオーバーラップの有無を正確に判定することができ、しかも検査に要する時間の短縮を図ることのできるタイヤの検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】撮像された画像から各ベルトコードＢＣが撮像されたベルトコード領域のうちベルト部材幅方向の両端部側の領域を抽出するとともに、その抽出画像中において第２ベルト部材ＢＥ２の各ベルトコードＢＣ延設方向と等しい方向に延在する成分が集合している特定成分領域を確定することから、特定成分領域は第２ベルト部材ＢＥ２のみが存在する領域となる。また、特定成分領域がタイヤ周方向に不連続である場合に、その透過Ｘ線像を撮像したタイヤＴにベルトエッジオーバーラップが生じていると判定される。 （もっと読む）

【課題】パターンの寸法測定に際して寸法測定範囲（ＲＯＩ）を自動的に設定する。
【解決手段】実パターンの輪郭ＥＲ１〜ＥＤＲの像と、実パターンの設計図形とのマッチングを実パターンの画像上で行い、設計図形の輪郭線ＥＤ１〜ＥＤ４に内接または外接する円ＣＬ１〜ＣＬ１０を設計図形に当てはめ、円ＣＬ１〜ＣＬ１０と輪郭線ＥＤ１〜ＥＤ４との接点を基準に寸法測定範囲（ＲＯＩ）ＲＡ〜ＲＨ，ＲＪ〜ＲＱ，ＲＳ，ＲＴを決定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を用いて物品の形状の異常を簡易かつ高精度に検査する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、画像生成部２１ａと検査領域抽出部２１ｂと包絡図形導出部２１ｃと検査部２１ｄ，２１ｅとを備える。画像生成部２１ａは、ソーセージＳ１，Ｓ２のＸ線画像６１を生成する。検査領域抽出部２１ｂは、Ｘ線画像６１から検査領域Ｂ１，Ｂ２を抽出する。検査領域Ｂ１，Ｂ２とは、ソーセージＳ１，Ｓ２に対応する領域である。包絡図形導出部２１ｃは、包絡図形Ｃ１，Ｃ２を導出する。包絡図形Ｃ１，Ｃ２とは、検査領域Ｂ１，Ｂ２全体を包含し、かつ、外周が凸の線のみで表される図形のうち、面積が最小となる図形である。検査部２１ｄ，２１ｅは、包絡図形Ｃ１，Ｃ２に基づいてソーセージＳ１，Ｓ２の形状を検査する。 （もっと読む）

【課題】ＳＴＥＭ等の走査型荷電粒子顕微鏡を用いた断面形状計測を１回のサンプル作成で複数の断面について行うことができるようにしたパターン寸法計測方法及びそのシステムを提供することにある。
【解決手段】走査型荷電粒子線顕微鏡を用いて、計測対象パターンの３次元断面形状計測を行うパターンの計測方法であって、収束荷電粒子線の焦点位置を前記計測対象パターンの所望の断面に合せてｚ方向に対して順次変化させ、それぞれの焦点位置での前記計測対象パターンの透過電子画像若しくは散乱電子画像を取得し、それぞれの焦点位置で取得した透過電子画像若しくは散乱電子画像を処理して、該それぞれの焦点位置での電子画像内での計測対象パターンのエッジ位置を算出し、該算出されたそれぞれの焦点位置での電子画像内の計測対象パターンのエッジ位置とそれぞれの焦点位置との組み合わせに基づいて、計測対象パターンの３次元断面形状計測を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 検査対象とすべき最適な断層像を特定することが困難であり、結果として高精度の検査を行うことができなかった。
【解決手段】 Ｘ線によって検査対象を検査するにあたり、Ｘ線を基板上の検査対象品に照射して異なる方向から撮影した複数のＸ線画像を取得し、上記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行し、当該再構成演算によって得られた再構成情報に含まれる上記基板の配線パターンの情報に基づいて上記検査対象品の検査位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】外乱が現れているＸ線撮影画像においても、被測定物に生じている亀裂の位置やその深さを精度良く検出することを目的とする。
【解決手段】本発明は、被測定物のＸ線撮影画像から注目部位を抽出する注目部位抽出部１１と、注目部位の輝度およびその近傍領域の輝度に基づいて、注目部位の特徴量を決定する特徴量決定部１２と、特徴量に応じて、注目部位の亀裂深さを決定する亀裂深さ決定部１３とを具備する検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】フォトマスク又はウェハのホール及びドットパターン形状のラフネスを計測する際に、測定者が計測する箇所を指定する必要がなく、迅速かつ高精度なラフネス計測が可能となるパターン形状計測装置及びパターン形状計測方法を提供する。
【解決手段】計測対象パターンを入力する計測対象パターン入力部１１と、計測対象パターンの輪郭線を抽出する輪郭線抽出部１２と、輪郭線の重心を算出する重心算出部１３を有する。また、輪郭線と重心との距離を算出する距離算出部１４と、計測対象パターンと比較するためのリファレンスパターンの輪郭線とそのリファレンスパターンの輪郭線の重心との距離を算出する距離算出部１５と、距離算出部１４が算出した距離と距離算出部１５が算出した距離との差分を算出する差分算出部１６と、差分からラフネス値を算出するラフネス値算出部１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ケーブルの沿線方向の形状状態をより正確に測定するための形状状態測定方法、及びこれに用いるケーブルの形状状態測定システム、ケーブルの形状状態測定プログラム、ケーブル状態評価方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るケーブルの形状状態測定方法は、直交３方向をＸ，Ｙ，Ｚとするとき、沿線方向がＸ−Ｙ平面と交差するように配置された芯線における、Ｘ−Ｙ平面と平行かつＺ方向に所定間隔で並ぶ複数の芯線断面の断面形状を、Ｘ−Ｙ平面の２次元データとして取得する断面形状取得工程と、前記断面形状取得工程により取得される複数の前記断面形状の２次元データから、当該芯線の断面中心を前記複数の芯線断面それぞれについて特定し、前記ピッチ間隔に基づいて、前記複数の芯線断面における前記断面中心を３次元座標値として取得する断面中心座標値取得工程と、前記断面中心座標値取得工程により得られる断面中心の３次元座標値に基づいて、沿線方向の形状状態を数値として出力する形状状態出力工程と、を備えている。 （もっと読む）

【目的】本発明は、測長対象のパターンのエッジを検出するエッジ検出方法およびエッジ検出装置に関し、測長対象領域から取得した画像について、複数方向に所定量だけずらしてその差分を算出してこれらを合成し、ずらした量の太さをもつ輪郭線を自動生成し、画像から迅速かつ精度良好にパターンの輪郭線を生成して自動計測することを目的とする。
【構成】 測長対象のパターンを含む画像を取得するステップと、取得した画像について、複数方向に所定量だけずらしてその差分をそれぞれ算出するステップと、算出した複数の差分画像を合成し、パターンの輪郭線を生成するステップとを有する。 （もっと読む）

【目的】本発明は、測長対象のパターンのエッジ位置を画像上で検出するエッジ位置検出方法およびエッジ検出装置に関し、ラインプロファイルのエッジ部分のノイズなどの影響を極力排した高精度かつ再現性良好なエッジ位置を決定してパターンの精密測長を実現することを目的とする。
【構成】 測長対象のパターンを横切る異なる場所の複数のラインプロファイルを取得するステップと、取得したラインプロファイルのエッジ付近の曲線からモデル曲線を生成するステップと、生成したモデル曲線と、複数のプロファイルとをそれぞれ重ねてその輝度の差をもとにフッティングポイントをそれぞれ算出するステップと、算出したフッティングポイントに、モデル曲線が所定閾値を横切る点の位置を加算した点をエッジ位置とそれぞれ算出するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 ２つの画像のパターンマッチングの成功率および精度を向上させ、しかも、測長などの検査作業の効率を低下させない画像処理装置、画像処理方法および走査型電子顕微鏡を提供する。
【解決手段】 走査型顕微鏡１０は、第１の画像と第２の画像とのパターンマッチングを行なう画像処理装置４を含んで構成される。画像処理装置４は、第１の画像に基づき塗り分け画像を生成する塗り分け画像生成部４１と、塗り分け画像を平滑処理して重心分布画像を生成する重心分布画像生成部４２と、第２の画像に基づき輪郭線線分群を生成する輪郭線線分群生成部４３と、重心分布画像と前記輪郭線線分群とに基づきマッチングスコアを算出するマッチングスコア算出部４４と、前記マッチングスコアが最大になる位置を検出する最大スコア位置検出部４５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 手作業による不具合解析時などにおける測長検査の時間短縮を図ることが可能な走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）およびその画像表示方法を提供する。
【解決手段】 ＳＥＭ１は、ＳＥＭ画像取得部１１のほかに、試料１０５のＣＡＤデータに基づき生成され、その表面形状を表わしたＣＡＤ画像のデータを記憶するＣＡＤ画像記憶部１７を備える。まず、試料１０５の低倍率のＳＥＭ画像またはＣＡＤ画像を表示部１５に表示する。そして、その表示された画像の中で、操作情報入力部１６から拡大表示を指示する領域指定情報が入力されたときには、指定された領域の拡大ＣＡＤ画像を表示する。その後、その拡大ＣＡＤ画像の中で、拡大ＳＥＭ画像の表示を指示する領域記指定情報が入力されたときには、指定された領域に所定の電子ビームを照射し、その領域の拡大ＳＥＭ画像を取得し、その拡大ＳＥＭ画像を表示装置１５に表示する。 （もっと読む）

【課題】オペレータフリーな完全自動化された高スループットを実現するパターンマッチング方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明は、設計データと走査型電子顕微鏡にて取得される画像との間でパターンマッチングを行うパターンマッチング方法及び装置であって、設計データをビットマップに変換して、当該ビットマップ化された設計データと、走査型電子顕微鏡によって取得された画像とのマッチングを行うことを特徴とする。ビットマップは、エッジ強調が行われた後に、マッチング処理が行われる。このエッジ強調が行われたビットマップには、さらに、平滑化処理が施された後に、マッチング処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造工程における材料、プロセス、露光光学系の特徴が現れる、微小パターンのラインエッジ形状の分析を非破壊検査により行い、定量的に分析し、製造工程の欠陥や観察装置の画像歪みを見出すパターンエッジ形状検査方法を提供する。
【解決手段】
基板上に形成されたパターンを荷電粒子線を用いた走査型顕微鏡により観察して（４１）得られる２次電子強度あるいは反射電子強度の２次元分布情報（４２）からパターン形状を検査する方法であって、２次元面内におけるパターンのエッジの位置を表すエッジ点の集合をしきい値法により検出する工程（４５）と、検出されたエッジ点の集合に対する近似線を得る工程（４８）と、エッジ点の集合と近似線との差を算出する（４９）ことにより、エッジラフネス形状と特性を求める工程とを具備し、しきい値法に用いるしきい値として、複数個の値を用いる。 （もっと読む）

【課題】デジタル画像上で測定を実施する。
【解決手段】 共通座標系内の第一の画像内の対応する構造上に第二の画像の構造を写像するために、第二画像に幾何学的変換を用いることにより、第一及び第二の画像を共通座標系内で表示する。初期値から出発して、費用関数の評価結果を考慮して幾何学的変換のパラメーターを更新する。測定は共通座標系内で行なわれる。 （もっと読む）

【課題】小型かつ安価な装置により、石英ガラス製ランプ用バルブを高精度に計測できるようにする。
【解決手段】Ｘ線管の管電圧を４０ｋｖ〜１００ｋｖとしたＸ線発生装置と、Ｘ線シンチレータ付きファイバオプティクプレート３ａ，３ｂとＣＣＤ３ｃとをダイレクトカップリングしてなるエリアセンサとを設けるとともに、エリアセンサの受像面側に石英ガラス製ランプ用バルブ（被計測物）２を３０ｍｍ以下の離間距離で配置し、エリアセンサで得た石英ガラス製ランプ用バルブの可視像を処理する制御部を設け、制御部は、積算フレーム数設定部と、積算フレーム数設定部で設定された数に達した各フレームの画像を積算処理する画像処理部と、該画像処理部で処理された画像から石英ガラス製ランプ用バルブを計測する画像計測部とを有する構成にする。 （もっと読む）

【課題】農作物の等級をより正確に判別する。
【解決手段】農作物Ａの内側の良否と農作物Ａの外側の良否とを総合して等級を判別する。 （もっと読む）

【課題】 正確かつ容易にパターンを評価する。
【解決手段】 評価対象であるパターンの画像を取得し、この画像からパターンの輪郭点を検出し、検出された輪郭点を制御点としてパラメータ曲線を作成し、作成されたパラメータ曲線に基づいてパターンを評価する。 （もっと読む）

特徴部を評価する方法であって、前記特徴部の画像を受け取るステップと、前記画像において前記特徴部のエッジ上で、複数の突端の、それぞれの座標を決定するステップからなる前記方法。非円の非線状形状を有する図形は、複数の突端に適合され、その複数の突端と図研との間の、それぞれの距離が決定される。特徴部のための粗さパラメータは、それぞれの距離に応じて計算される。上記方法は、電子走査型顕微鏡（ＳＥＭ）により結像されるように、集積回路の限界寸法（CD）の分析において、更に、特に、これらの特徴部と構成要素の測定において応用を見出す。
（もっと読む）