【課題】複数の物理量を検出できる複合センサにおいて、それぞれのセンサ間で共有できる要素を増やすことにより、性能を維持しながらも小型化や低コスト化を実現することができる複合センサを提供する。
【解決手段】角速度検知部に使用されている錘Ｍ２と検出電極ＤＴＥ２を、Ｚ方向の加速度を検出するＺ方向加速度検知部の参照容量素子としても使用する。すなわち、Ｚ方向加速度検知部は、検出電極ＤＴＥ５と錘Ｍ４からなる検出容量素子に対する参照容量素子として、角速度検知部を構成する錘Ｍ２と検出電極ＤＴＥ２からなる検出容量素子を使用している。 （もっと読む）

【課題】低コストで簡単な方法により、固定電極および可動電極を保護する層を形成できるＭＥＭＳセンサの製造方法およびこの製造方法で得られるＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】センサ領域１０およびパッド領域を有するベース基板９をエッチングすることにより、露出空間３８を形成し、同時にＺ固定電極８１およびＺ可動電極８２を形成する。次に、センサ領域１０を覆うように第１犠牲層３９および第２犠牲層４０を形成する。次に、底部がパッド領域に対して接着するように、かつ頂部１８が第２犠牲層４０を覆うようにＳｉＯ_２からなる保護層１６を形成する。次に、保護層１６の直下の犠牲層３９，４０を除去して、保護層１６とセンサ領域１０との間に空間を形成する。犠牲層３９，４０の除去後、等方性エッチングにより、Ｚ固定電極８１およびＺ可動電極８２の下方部を連続させて空洞を形成する。 （もっと読む）

【課題】空洞内に位置する可動部を品質良く作動できる電子装置を提供する。
【解決手段】基板２上の側壁部２３及び第１封止層３０に覆われた空洞部３３内に位置する可動部７ｂと、空洞部３３内に設置され空洞部３３内の気体を吸着する第１ゲッター部３４及び第２ゲッター部３５と、基板２と対向する場所に位置する第１封止層３０及び第２封止層３２と、を備え、第１封止層３０は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを有し、第２封止層３２は第１孔３０ａ及び第２孔３０ｂを封止する。 （もっと読む）

【課題】回路面積の増大を招くことなく、加速度および角速度の検出精度の向上を図る。
【解決手段】第１検出状態では、検出容量Ｃｄ１、Ｃｄ３の固定電極が共通接続された上でオペアンプＯＰ１の反転入力端子に接続され、検出容量Ｃｄ２、Ｃｄ４の固定電極が共通接続された上でオペアンプＯＰ１の非反転入力端子に接続され、積分容量Ｃｉ１、Ｃｉ３が帰還容量として機能する。第２検出状態では、検出容量Ｃｄ１、Ｃｄ４の固定電極が共通接続された上でオペアンプＯＰ１の反転入力端子に接続され、検出容量Ｃｄ２、Ｃｄ３の固定電極が共通接続された上でオペアンプＯＰ１の非反転入力端子に接続され、積分容量Ｃｉ２、Ｃｉ４が帰還容量として機能する。検出部１４は、第１検出状態におけるチャージアンプ１３の出力信号に基づいて加速度を検出し、第２検出状態におけるチャージアンプ１３の出力信号に基づいて角速度を検出する。 （もっと読む）

【課題】所望の共振モードおよび一貫して低い直角位相誤差を維持する、直角位相低減バネを有するＭＥＭＳジャイロを提供する。
【解決手段】曲線および直線区画、共通半径に対するバネ要素固定点の配向、特定の軸に対するバネ要素セグメントの配向、該共通半径に対するバネ要素の長さのバランス、および該共通半径に対する質量バランスを有するバネ要素を、望ましくない面外運動を軽減するために使用することができる。該バネセットは、面運動を提供し、同時に、望ましくない面外運動を低減し、ＭＥＭＳデバイスを、該バネ要素のプロセス誘発エッチング角度ばらつきに対し実質的に鈍感にする。 （もっと読む）

【課題】センサ検出結果を送信するための通信負荷を軽減するとともに、センサ検出結果を受信する受信装置の処理負荷を軽減することのできる、物理量検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る物理量検出装置は、センサが正常に稼動していない場合にはセンサの検出結果を送信せずにその診断結果を送信する。 （もっと読む）

【課題】良好な真空封入を維持しかつできるだけ変らない外側のチップ寸法を維持して、ボンディングされた表面マイクロメカニック構成部分の安定性を高める。
【解決手段】マイクロメカニック式のキャップ構造はサブストレート１０を有し、サブストレート１０には空洞Ｋが設けられている。空洞Ｋは方形の基面と互いに向き合った平行な側壁区分から成る２つの側壁区分対とを有する。空洞Ｋの基面に相応するダイヤフラムの局部的な補強は安定化ビームＳＫ１，ＳＫ２を有する安定化クロスによって達成される。 （もっと読む）

【課題】反りによる物理量の検出精度の低下を抑制することができる容量式物理量検出装置を提供する。
【解決手段】物理量の印加によって静電容量が変化する容量部と、該容量部の出力信号を処理する処理部と、温度を検出する検温部と、を有するセンサチップを備え、検温部は、センサチップにおける、センサチップの中心をその厚さ方向に貫く中心線が通過する位置に形成された第１検温素子と、中心線と直交する直交方向において、第１検温素子から所定距離離れた位置に形成された第２検温素子と、を有し、容量部は、直交方向に沿う検出方向に可動する可動電極と、該可動電極と検出方向にて対向する固定電極と、を有し、処理部は、第１検温素子の出力信号と第２検温素子の出力信号とに基づいて、熱によるセンサチップの反りを算出し、算出した反りに基づいて、容量部の出力信号を補正する補正回路を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、高い検出感度を有する小型の物理量センサーおよびそれを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー１は、円環振動可能なリング部３１と、４つの支持部６１〜６４と、支持部６１〜６４とリング部３１の円環振動の節となる部位とを連結する４つの梁７１〜７２と、可動部を有しリング部３１を介してＸ１軸向に対向配置された一対の第１質量部５１、５２と、可動部を有しリング部３１を介してＹ軸方向に対向配置された一対の第２質量部５３、５４と、一対の第１質量部５１、５２および一対の第２質量部５３、５４のうちの少なくとも一方を第１の周波数で互いに逆位相となるように振動させる振動手段４とを有し、リング部３１は、前記第１の周波数に応じて、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に対して円環振動する。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、高い検出感度を有する小型の物理量センサーおよびこれを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー１は、４つの振動部５１〜５４と、４つの振動部５１〜５４の集合体の中心Ｏからの動径方向がＸ軸およびＹ軸の両軸に対して４５度の角度を為す方向にある４つの基板固定部６１〜６４と、基板固定部６１〜６４の各々からＺ軸まわりに隣接する２つの振動部へ延びた２つのバネ機構７１１〜７４２と、第１振動部５１、５２をＸ方向に逆位相で振動させつつ、第２振動部５３、５４をＹ方向に互いに逆位相で振動させる振動手段４とを有している。また、２つのバネ機構は、振動部５１〜５４の振動に応じて、ＸＹ平面内で音叉振動する。 （もっと読む）

【課題】 回路規模の増加を抑えつつ不要信号をキャンセルし、出力信号の低ノイズ化を実現する。
【解決手段】 センサー素子からの差動入力信号２９０、２９２に基づいてセンサー素子に印加される物理量を検出する検出回路１０。差動入力信号の差分を増幅して第１の信号として出力する差動増幅回路３０と、第１の信号の高周波成分を透過させて第２の信号として出力するハイパスフィルター４０と、第２の信号を増幅して第３の信号として出力するＡＣアンプ５０と、を含み、ハイパスフィルターは、第１の信号が入力される第１の端子と、第２の信号を出力する第２の端子とを備えるキャパシタと、第２の端子と接続される第３の端子と、キャンセル信号が入力される第４の端子とを備える抵抗器と、を含み、キャンセル信号を９０度位相シフトして第１の信号と合成し、差動入力信号に含まれている不要信号の少なくとも一部を相殺する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、優れた検出精度を発揮することのできる物理量センサー素子、また、この物理量センサー素子を備える信頼性に優れた物理量センサーおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー素子１は、Ｘ軸方向に振動可能な駆動部３１と、駆動部３１と共にＸ軸方向に振動可能で、かつ、駆動部３１に対してＺ軸方向に振動可能な検出部３４と、駆動部３１に設けられたＹ軸方向延在部３１１、３１２と、Ｙ軸方向延在部３１１、３１２とＺ軸方向に配置された駆動用電極４１と、検出部３４とＺ軸方向に離間して配置された検出用電極５１とを有している。 （もっと読む）

【課題】外部から加わる衝撃などの応力の緩和が可能なセンサーデバイス、モーションセンサー、及び、これらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】センサーデバイス１は、シリコン基板１０の能動面１０ａ側に設けられた第１の電極１１ｂ，１１ｄ，１１ｆと、応力緩和層１５と、その応力緩和層１５上に設けられた外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆと、を含む。応力緩和層１５上には配線３６ｂ，３６ｄ，３６ｆが形成され、外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ接続されている。能動面１０ａ上の配線１６ｂ，１６ｄ，１６ｆと、応力緩和層１５上の対応する配線３６ｂ、３６ｄ、３６ｆとは、ビアホール３０ｂ、３０ｄ、３０ｆにより接続されている。ビアホール３０ｂ、３０ｄ、３０ｆは、外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆと振動ジャイロ素子２０の接続電極としての引き出し電極２９ｂ，２９ｄ，２９ｆとの接合領域外に配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、優れた検出精度を発揮することのできる物理量センサー素子、また、この物理量センサー素子を備える信頼性に優れた物理量センサーおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー素子１は、Ｘ軸方向に振動可能な駆動部３１と、駆動部３１と共にＸ軸方向に振動可能で、かつ、駆動部３１に対してＹ軸方向に振動可能な検出部３４と、駆動部３１に設けられたＹ軸方向延在部３１１、３１２と、検出部３４に設けられたＸ軸方向延在部３４２と、Ｙ軸方向延在部３１１、３１２とＺ軸方向に配置された駆動用電極４１と、Ｘ軸方向延在部３４２とＺ軸方向に離間して配置された検出用電極５１とを有している。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現でき、検出感度に優れる静電容量型ジャイロセンサを提供する。
【解決手段】内部に空洞１０を有する半導体基板２の表面部（上壁１１）に、第１ベース部６３と、第１ベース部６３と一体をなす櫛歯状の第１櫛歯部６４とを含むＺ固定電極６１を形成する。また、当該上壁１１に、第２ベース部６５と、第２ベース部６５と一体をなし、Ｚ固定電極６１の第１櫛歯部６４に対して間隔を空けて噛み合う第２櫛歯部６６とを含み、Ｚ固定電極６１に対して上下動可能なＺ可動電極６２を形成する。そして、ベース部６３の対向部８４には、第１駆動部１８を形成し、この第１駆動部１８に櫛歯状に噛み合うように、Ｚ可動電極６２の先端部７０に、櫛歯状の第２駆動部１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】振動漏れ成分に起因する角速度信号の温度変動を高次の温度補償回路を用いずに補償可能な角速度検出装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】角速度検出装置１は、角速度成分と振動漏れ成分とを含む信号を発生させる振動子（ジャイロセンサー素子１００）と、駆動信号を生成して振動子に供給する駆動回路２０と、振動子が発生させる信号から角速度成分を抽出し、当該角速度成分の大きさに応じた角速度信号３６ａを生成する角速度信号生成部（同期検波回路３５０及び積分回路３６０）と、振動子が発生させる信号から振動漏れ成分を抽出し、当該振動漏れ成分の大きさに応じた振動漏れ信号３６ｂを生成する振動漏れ信号生成部（同期検波回路３５２及び積分回路３６２）と、角速度信号３６ａの温度特性を補正するように、角速度信号３６ａに振動漏れ信号３６ｂを所与の比率で加算又は減算する加減算部（加減算回路３７０）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 温度変化だけでなく製造ばらつきや周波数の変化に関わらず振動子の励振電流の振幅を一定にする駆動回路等を提供する。
【解決手段】 振動子６０を励振させる駆動信号２０８を出力する駆動回路１０であって、入力された励振電流２００を電圧に変換する電流電圧変換回路２０と、電流電圧変換回路からの出力電圧２０２を全波整流する全波整流回路３０と、電流電圧変換回路からの出力電圧に基づいて駆動信号を生成する駆動信号生成回路５０と、全波整流回路からの出力電圧を比較電圧と比較して、駆動信号の振幅を調整する比較調整回路４０と、を含み、比較調整回路は、比較電圧を供給する比較電圧供給回路４２を含み、比較電圧供給回路は、定電流源と、電流電圧変換回路が含む第１の抵抗と同じ素材の第２の抵抗とで比較電圧を生成する。 （もっと読む）

【課題】出力変動の影響を低減し、出力安定性を向上させることができる角速度センサを提供する。
【解決手段】Ｙ軸方向に１自由度を持った第１バネ７０を介して一対の角速度検出部１０、２０を一対の駆動フレーム４０、４１に連結し、第１バネ７０を介して一対の駆動フレーム４０、４１を外枠５０に連結する。そして、駆動フレーム４０、４１に連結した外側駆動錘３０、３１を駆動振動させることでＹ軸方向に角速度検出部１０、２０を駆動する。さらに、検出方向であるＸ軸方向に１自由度を持った第２バネ７１を介して外枠５０をアンカー６０で支持する。これにより、角速度検出部１０、２０の駆動と角速度の検出とが分離され、角速度検出部１０、２０の出力に対して角速度検出部１０、２０の駆動成分は含まれない。したがって、他軸成分が原因の出力変動の影響が低減され、角速度センサの出力安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】半ドーナツ形共振器ジャイロスコープを提供すること。
【解決手段】１つの例示的実施形態は、上部表面を有する基板を有する振動構造ジャイロスコープに関する。半ドーナツ形状を有し、ステムと、ステムを囲む外唇とを含む共振器であり、ステムは基板の上部表面に取り付けられ、外唇は共振器が振動できるようにするために上部表面から離して配置される、共振器を、振動構造ジャイロスコープはさらに含むことができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳを構成する可動部がその他の部材に固着することを抑制できる技術を提供する。
【解決手段】支持基板１１２Ｓを貫通するように突起形成用穴１１１を設け、この突起形成用穴１１１に酸化シリコン膜１１３を介して導電材料であるポリシリコン膜１１４を埋め込み、このポリシリコン膜１１４の一部を突起形成用穴１１１から可動部１０１側に向ってはみ出して突起部１１５を形成している。つまり、突起形成用穴１１１からポリシリコン膜１１４を可動部１０１側にはみ出させることにより突起部１１５を形成している。 （もっと読む）