【課題】本発明の課題は、Ｘ線検査を安定させることができるＸ線検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係るＸ線検査装置１００は、物品Ｂを搬送する検査テーブル７１１と、検査テーブル７１１で搬送される物品ＢにＸ線を照射するＸ線源２００と、Ｘ線源２００から照射されるＸ線を検査テーブル７１１を介して検出する第１の領域ＡＲ１と、Ｘ線源２００から照射されるＸ線を検査テーブル７１１を介さずに検出する第２の領域ＡＲ２とを有するラインセンサ４００と、検査テーブル７１１と同じ透過特性を有し、第２の領域ＡＲ２で検出されるＸ線の減衰を調整するＸ線減衰調整部４１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】層状構造を有する被検体の断面像を短い断層撮影時間で得るＣＴ装置を提供する。
【解決手段】層状構造を有する被検体５の断面像を撮影するＣＴ装置であって、回転・昇降機構７とＸ線検出器３を制御して、第一の角度範囲で回転をさせつつ第一の角度間隔毎に検出された複数の透過像を第一のスキャンデータとして取り込んで記憶する第一のスキャン、および、第二の角度範囲で前記回転をさせつつ第一の角度間隔より小さな第二の角度間隔毎に検出された複数の透過像を第二のスキャンデータとして取り込んで記憶する第二のスキャンを実施するスキャン制御部９ｃと、第一のスキャンデータに基づいて、層面が放射線光軸Ｌと平行となる回転位置から±６０°内にあって平行となる回転位置を包含する第二の角度範囲を設定する角度範囲設定部９ｄと、少なくとも第二のスキャンデータを用いて被検体５の断層撮影面に平行な断面像を再構成する再構成部９ｅとを有するＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作により、所要の領域のパノラマ透視像を確実に得ることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】複数の部分画像を合成してパノラマ透視像を得る機能を備えるとともに、ステージ３上の被検査物Ｗを撮影する光学カメラ５を設け、その光学カメラ５による被検査物Ｗの外観像を表示器１５に表示し、その外観像上に、得るべきパノラマ透視像の領域を枠で指定することにより、ステージ３とＸ線発生装置１およびＸ線検出器２の相対位置を移動させる移動機構４を自動的に駆動し、所定の透視倍率にしたうえで指定された枠内の領域を順次撮影して複数の部分画像を取得し、これらを合成して指定された領域のパノラマ透視像を構築することで、パノラマ透視像の撮影のための設定操作を容易化する。 （もっと読む）

【課題】本発明はオージェ像収集方法及び装置に関し、Ｓ／Ｎ比のよいオージェ像を得ることを目的としている。
【解決手段】試料３に電子ビームを照射し、該試料３の表面から放出される二次的電子を分光器４によりエネルギー分光し、該分光した各エネルギーの二次的電子を検出器４ｂによりカウントするようにしたオージェ電子分光装置であって、前記検出器４ｂを複数用意し、前記異なるエネルギーの電子を同時にカウントするようにしたオージェ電子分光装置において、前記複数の検出器４ｂによりカウントされたデータに基づいて、エネルギー値毎に各検出器（チャネル）のカウント数のテーブルを作成し、該テーブルを用いてピークのチャネルとバックグラウンドのチャネルの組み合わせと、各組み合わせのＳ／Ｎ比を求め、最もＳ／Ｎ比が高い組み合わせを選択してピーク強度を算出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】金属材料の高精度な損傷評価、ひいては余寿命評価を可能にする。
【解決手段】本発明に係る金属材料の損傷評価方法は、金属材料の試料における複数の測定点の結晶方位をＥＢＳＰ法により測定する測定ステップ（Ｓ２）と、複数の測定点のうちの基準の測定点に対する各測定点の結晶方位差で定義される方位差関数値を解析して試料の損傷パラメータを得る解析ステップ（Ｓ３）と、上記試料と同種の金属材料から形成され損傷率が既知の他の試料を用いて予め取得しておいた損傷率および損傷パラメータの相関関係を参照することによって、上記解析ステップにおける解析の結果得られた試料の損傷パラメータから、当該試料の損傷率を評価する評価ステップ（Ｓ４、Ｓ５）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】容器内の液体の正確な液面高さを検出できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のＸ線検査装置１００は、Ｘ線源から照射されるＸ線ＸＳを用いて、容器内の物品の検査を行うＸ線検査装置であって、Ｘ線源から照射され容器を透過したＸ線ＸＳに基づいてＸ線画像を生成する画像生成部２４２と、生成されたＸ線画像における、物品の最上端面画像ＳＺＧと最下端面画像ＳＫＧとから、当該最上端面画像ＳＺＧの中心位置Ｐ１および当該最下端面画像ＳＫＧの中心位置Ｐ２を検出する中心検出部２４３と、検出された中心位置Ｐ１と中心位置Ｐ２との距離に基づいて、液面高さＴを検出する高さ検出部２４４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多段のパターンで形成されている測定対象に対して、ＳＥＭ像から測定対象領域の凹凸を的確に特定し、その構造を正確に判定することのできるマスク検査装置及びマスク検査方法を提供すること。
【解決手段】マスク検査装置は、電子ビームを試料上に照射する照射手段と、電子ビームの照射によって、パターンが形成された試料上から発生する電子の電子量を検出する電子検出手段と、電子量を基にパターンの画像データを生成する画像処理手段と、電子検出手段で検出された電子の電子量を基に試料上に形成されたパターンのラインプロファイル及び微分プロファイルを作成する制御手段と、を有する。制御手段は、微分プロファイルを基に検出したパターンの立上がりエッジ及び立下りエッジを検出し、当該エッジのデータ及び画像処理手段で作成された画像データを基に多段構造のマスクデータを生成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＴ値のレベル変動や不均質が少ない着目部の断面像を得る。
【解決手段】Ｘ線管１と回転軸ＲＡとの距離を変更して撮影倍率を設定し、被検体５について第一の撮影倍率で実施された第一のスキャンで得られた第一のスキャンデータと、被検体５の着目領域について第一の撮影倍率より大きな第二の撮影倍率で実施された第二のスキャンで得られた第二のスキャンデータとを入力し、再構成部９ｆを制御して、第一のスキャンデータからローパス処理を施した所定マトリックス数の着目領域の第一の断面像を作成し、第二のスキャンデータからハイパス処理を施した所定マトリックス数の着目領域の第二の断面像を作成し、第一の断面像と第二の断面像を加算して着目領域の合成断面像を作成する画像合成部９ｇとを有することを特徴とするＣＴ装置。 （もっと読む）

【課題】半田の電気抵抗に即して良否判定を行う。
【解決手段】第１接合面と第２接合面とを積層方向に接合する半田を当該積層方向に透過した放射線の透過量を取得する透過量取得手段と、前記積層方向における前記第１接合面と前記第２接合面との距離に対応する基準厚みを取得する基準厚み取得手段と、前記透過量と前記基準厚みとに基づいて前記半田に存在する欠陥の深さに対応する欠陥深さを取得する欠陥深さ取得手段と、前記欠陥深さの前記基準厚みに対する相対比に基づいて前記半田の良否判定を行う判定手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥の検出精度を下げることなく、欠陥検出に用いる信号を取得されるまでの時間を短縮する。
【解決手段】一ピクセル当たりに照射する荷電ビームの点数を減少させることによってサンプリングに要する時間を短縮すると共にサンプリング点を補間し、サンプリング点と補間点から検出強度を算出する。荷電ビーム照射によりパネル上のサンプリング点の信号強度を検出する検出工程と、検出したサンプリング点の信号強度を用いて、サンプリング点の近傍の補間点の信号強度を補間する補間工程と、パネルのピクセルに対してサンプリング点および補間点を対応付け、各ピクセルに対応付けられたサンプリング点および補間点の中から欠陥検出に用いる信号点を抽出する抽出工程と、抽出工程で抽出したサンプリング点の信号強度および補間点の信号強度を用いて各ピクセルについて一つの信号強度を算出する信号強度算出工程を備える。 （もっと読む）

【課題】バックグラウンド波形の急激に変化する偏曲点付近に存在するスペクトルであっても、蛍光Ｘ線ピーク波形とバックグラウンド波形の適当な分離を図ること。
【解決手段】典型的なバックグラウンド波形と強度を求めたい蛍光Ｘ線ピーク波形とそのピークの周辺にあり検出された複数の蛍光Ｘ線ピーク波形を使い、測定された波形を良く再現するようにバックグラウンド波形と蛍光Ｘ線ピーク波形の強度を変化させる。そして、出来上がったスペクトルから、蛍光Ｘ線ピーク波形とバックグラウンド波形を分離する蛍光Ｘ線分析装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭ画像を利用したパターン計測において、計測対象のパターンに比較的大きな欠陥が含まれている場合でも、基準パターンとのマッチングを高精度に実施することができるパターン評価方法及びパターン評価装置。
【解決手段】基準パターン画像及び計測対象パターン画像から、各パターンの輪郭線を抽出し、抽出した各パターンの輪郭線からパターンのコーナー部分や欠陥部分などに相当するノイズ領域を除去してパターンマッチング用輪郭線を生成する。続いて、基準パターンのパターンマッチング用輪郭線と、計測対象パターンのパターンマッチング用輪郭線とのマッチングを行い、マッチングした位置で元の輪郭線同士を重ね合わせ表示する。そして、その重ね合わせ画像から、基準パターンと計測対象パターンとの差分を計測する。 （もっと読む）

【課題】容易に短時間で被検査物の検査条件を設定および調整することができる物品検査装置を提供すること。
【解決手段】被検査物Ｗを検査する検査部３と、被検査物Ｗの属性を特定する属性情報と、被検査物Ｗの検査に用いる検査部３の検査条件を、属性情報と検査条件とを対応付けて記憶する記憶部７と、記憶部７が記憶する属性情報の中から検査部３に検査させる被検査物Ｗの属性情報を選択する選択操作を行う表示操作部４と、記憶部７に記憶された検査条件の中から、表示操作部４で選択された属性情報に一致または類似する属性情報に対応付けられた検査条件を仮検査条件として抽出し、抽出された仮検査条件を用いて検査部３に被検査物Ｗを検査させ、その検査結果に基づいて仮検査条件を更新し、更新された仮検査条件を本検査条件として用いて検査部３に被検査物Ｗを検査させる制御部８と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体の微細化、プロセスの複雑化に伴いプロセスのマージンは減り、プロセスの条件出しが難しくなっているため半導体の開発初期においてはウェーハ全面において良品チップが存在しない場合があり、定点検査を実行する場合において、比較検査のための適切な基準画像を撮像することができないという課題を解決する技術を提供する。
【解決手段】複数チップの定点検査画像を用いて平均化画像を生成し、定点位置に対応する回路デザインに関する情報を用いて平均化画像を評価し、平均化画像を基準画像とするか否かを決定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象の部分領域ごとに異なる分解能で検査することが可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線が対象物１に複数の方向から入射するようにＸ線を出力するＸ線源１０と、各方向から対象物に入射して対象物を透過したＸ線が届く位置の受像面においてＸ線を撮像するＸ線検出器２３と、対象物の位置を水平面内で移動させるための検査対象駆動機構１１０と、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３との間の焦点受像器間距離を保持して、Ｘ線源１０とＸ線検出器２３とを移動させて倍率を変更し、各位置で撮像したＸ線の強度分布データに基づき、対象物の再構成画像データを生成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程における位置誤差を解消して、位置精度を高め、検査精度を高め、基板上の検査対象領域の正確な位置を取得する。
【解決手段】基板検査装置１は、荷電粒子ビームを基板上で二次元的に走査させて得られる走査画像に基づいて基板検査を行う基板検査装置において、走査画像から基板上の検査対象領域の特定部位の座標データを取得する座標データ取得手段７を備える。基板検査において、座標データ取得手段で取得した座標データに基づいて走査画像上の検査位置を特定することで、誤差によるずれに影響されることなく基板検査を行う。 （もっと読む）

【課題】測定試料の結晶品質が著しく劣化し、ｔｗｉｓｔ分布に起因したピーク拡がりが著しく大きくなる場合にも、ｔｗｉｓｔ分布に起因したピーク拡がりを同定する結晶の構造解析方法を新たに提供する。
【解決手段】Ｘ線受光器１２の位置は固定し、試料１４のみを回転させるωスキャンモードを用いて、Ｘ線回折測定を行うことにより、横軸がスキャン角度Δθで縦軸がＸ線強度を表すｈｋｌ反射プロファイルを求め、求めたｈｋｌ反射プロファイルについて、再規格化工程、形状解析工程及び判定工程を適用して、ピーク拡がり形状が結晶のモザイク性により生じる局所的なｔｗｉｓｔ分布に起因して生じる形状か否か判定する。 （もっと読む）

【課題】観察位置を表示するために用いる被検査物の全体像を得るためにオペレータが撮影開始等の操作を行う必要がなく、使用の利便性を向上させたＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物Ｗが観察ステージ３上に搭載されたことを検知する検知手段５ｂを備え、その搭載の検知により、ＣＣＤカメラ６により被検査物Ｗの外観の全景像を撮影して、実際の検査時における刻々の観察位置の表示のためのマップとして用いることで、検査に先立って被検査物Ｗの全景像を撮影するための操作をオペレータが行うことを不要とし、同時に、撮影を忘れることを防止する。 （もっと読む）

【課題】複数の外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置情報が大きな誤差をもつことが原因で、実施が困難な工程トレースを通常の自動撮像時に同時に実行する。
【解決手段】外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置を、ＳＥＭ式レビュー装置内の絶対座標として記憶し、工程が異なっても、ユーザーが指示した絶対座標の自動撮像を実施することによって工程トレースが容易に実施可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 （もっと読む）