【課題】プローブの支持孔を所望の位置に高精度に形成することができるプローブ支持基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ支持基板の製造方法では、第１の金属薄板１１にプローブ２０より大径の孔１１Ａを複数のプローブ２０の配列パターンに即して複数形成し、複数の大径孔１１Ａの互いに対応する大径孔１１Ａ同士をそれぞれ位置合わせして第１の金属薄板１１を複数枚積層して第１の積層体１２を得る。次いで、第１の積層体１２の主面に第２の金属薄板１３を積層して第２の積層体１４を得た後、第２の積層体１４を加熱、加圧して複数の第１の金属薄板１１と第２の金属薄板１３をそれぞれ互いに接合し、複数のプローブ２０の位置決め孔１３Ａを、複数の大径孔１１Ａに対応させてプローブ２０の外径に即した大きさで第２の金属薄板１３に形成する。 （もっと読む）

【課題】プローブとプローブ支持基板との絶縁性を十分に確保すると共に経時的に安定化させることができるプローブ支持基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプローブ支持基板１０は、プローブ支持基板１０は、複数の金属薄板１１と第１、第２の金属薄板１３、１４が積層され且つ互いに接合された積層体と、積層体の上面に形成されて複数のプローブ２０を積層体から電気的に絶縁する絶縁被膜１６と、を備え、複数の金属薄板１１、１３、１４のうちの第２の金属薄板１３には、プローブ２０のリード部２０Ｃを摺動可能に支持し且つプローブ２０の支持位置を決める位置決め孔１７Ａを有する絶縁性の支持薄板１７が複数個所で一体化して形成されており、且つ、これらの支持薄板１７がその両面に配置された第１、第３の金属薄板１１、１４によって挟持されていると共に位置決め孔１７Ａが貫通孔１０Ａ内に位置している。 （もっと読む）

【課題】製造コストの高騰、および故障の発生を抑えつつ小形化を実現する。
【解決手段】複数のプローブ１２と、各プローブ１２を保持する保持部１１とを備え、保持部１１は、挿通孔１１ｃを有する板状体で構成され、プローブ１２は、先端部２１ｃが挿通孔１１ｃに挿通されて絶縁状態で保持部１１に固定された被覆導線２１と、柱状に形成されると共に基端部２２ａが被覆導線２１における先端部２１ｃの端面２１ｄに電気的に接続された状態で保持部１１の下面１１ａから突出するように被覆導線２１に固定された導電性および弾性を有する先端チップ２２とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】プランジャから直接配線に導通して、高周波及び高電流での検査に対応可能とすると共に、プローブの交換を容易に行え得る検査ユニットを提供する。
【解決手段】配線支持ボード２３に、配線１１の線本体１１ｂをレーザ溶射等により一体成形したボール状端子１１ｃを所定量移動自在かつ弾性部材４１により付勢して収納する。ピンボード２２を貫通しかつスプリング２６により付勢されてプランジャ２５が所定量移動自在に支持される。プランジャ２５の後端部に、弾性部材４１により付勢されたボール状端子１１ｃが接触する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに形成された複数の電極パッドに確実に接触させることが可能なプローブカードを提供すること。
【解決手段】プローブカード４０の基板本体５１には、第１の主面５１ａと第２の主面５１ｂとの間を貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２の第１の収容部５２ａ内には弾性体５６が形成され、第２の収容部５２ｂ内には、貫通電極５４が形成されている。弾性体５６の表面には配線５５により貫通電極５４と接続される配線５７が形成されている。配線５７の先端は、弾性体５６の下面略中央に配置されている。そして、配線５７の先端下面には、検査対象物１０の電極パッド１１と対応する位置に、その電極パッド１１と電気的に接続される接触用バンプ４１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プローブ支持板を短期間かつ低コストで製造する。
【解決手段】プローブ支持板１１の製造方法であって、複数の金属薄板２０をそれぞれエッチングして、各金属薄板２０にプローブ１０を挿入させるための複数の貫通孔２１を形成するエッチング工程と、その後、複数の金属薄板２０の各貫通孔２１が金属薄板２０の厚み方向にそれぞれ連結されるように、複数の金属薄板２０を積層し、当該複数の金属薄板２０を接合する接合工程と、その後、各貫通孔の内側面２１に絶縁膜２２を形成する膜形成工程と、を有する。前記エッチング工程において、最上層と最下層との間に積層される中間層の金属薄板２０ｃの貫通孔２１ｃを、最上層と最下層の金属薄板２０ａ、２０ｂの貫通孔の径２１ａ、２１ｂより大きい径で形成する。 （もっと読む）

【課題】検査装置のインサートリングまたはヘッドプレートに対してプローブカードを位置ズレすることなく所定の位置に正確に装着することができ、特にプローブカードを繰り返し使用する場合でも一度だけプローブアライメントを行えば、その後のプローブアライメントを省略することができるプローブカードの位置決め機構を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め機構１９は、プローブカード１２の外周縁部に互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた３箇所の位置決め用のピン１９Ａと、これらのピンに対応してインサートリング１５の内周縁部１５Ａに互いに周方向に所定間隔を空けて設けられた位置決め用の孔１９Ｂと、を備え、位置決め用の孔１９Ｂは、その向きがプローブカード１２の径方向と実質的に一致する長孔として形成され、且つ、長孔１９Ｂの内周面全面がピン１９Ａの挿入方向に向けて徐々に縮小するテーパ面１９Ｂ_１として形成されている （もっと読む）

【課題】 接触子の後端と電極との位置決めを容易にし、正確な検査の実施を可能にする検査治具の提供。
【解決手段】 検査基板に設けられる検査点と該検査基板を検査する検査装置を電気的に接続するための検査治具であって、前記電極が設けられた支持板と該電極に接続される配線を保持する支持部材とを備える電極体を有し、前記電極体の前記支持板が、電極が固定された電極プレートと可動プレートとからなり、前記付勢手段が、該可動プレートとともに前記電極側支持体を前記検査側支持体側に付勢する付勢部を有するを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高硬度耐磨耗性プローブは、高硬度、耐磨耗性、耐用年数等を改善できて、プローブとパッド間の導電能力を増加させ、プローブとテープの交換頻度と回数を減少させ、更に労力やコストを節約できて、試験効率を高めること。
【解決手段】高硬度耐磨耗性プローブの硬度を高める重量比７５−９６％のタングステン鋼(WC)と、結合剤となり前記高硬度耐磨耗性プローブの強度を制御する重量比４−２５％のコバルト(Co)を含む。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、高温テスト又は低温テスト時に、カード保持部の熱膨張又は熱収縮による影響を受けたとしても、早期にプローブの先端の高さ位置の変動を抑制することができるプローブカードを提供する。
【構成】 プローブカードは、第１面とその裏側の第２面とを有するメイン基板１００と、メイン基板１００の第１面に固着された補強板２００と、熱膨張係数が補強板２００よりも小さい環状の補強部材３００と、補強部材３００の内側に保持されたプローブユニット４００と、メイン基板１００の第２面側で補強部材３００を補強板２００に固定する固定手段５００とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ピンボードユニットのボード本体に挿着した際に検査基板をボード本体に対して平行な状態で支持する。
【解決手段】スリーブ本体２１ａおよびその一端側の端面に配設されたスプリング取付部２１ｂを備えたスリーブ２１と、スリーブ本体２１ａ内とスプリング取付部２１ｂ内に挿通されたプランジャ本体２２ａ、スプリング取付部２１ｂ側から突出するプランジャ本体２２ａの一端側の外周面に形成された突起部２２ｂ、およびスリーブ本体２１ａ側から突出するプランジャ本体２２ａの他端側の先端部に配設された基板受けヘッド２２ｃを備えたプランジャ２２と、プランジャ本体２２ａの一端側が内部に挿入され、一端側がプランジャ本体２２ａの一端側と係合し他端側がスプリング取付部２１ｂに取り付けられ、突起部２２ｂがスプリング取付部２１ｂの突起部２２ｂ側の端部と当接する向きにプランジャ本体２２ａを付勢するコイルスプリング２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有する接続基板に備えられ、かつ複数のプローブが接続される複数の導電路の位置精度を高めることにある。
【解決手段】電気的接続装置は、接続基板と、該接続基板の下方に配置された複数のプローブとを含む。前記接続基板は、可撓性を有する第１の基板と、該第１の基板の下方に配置された第１のシート状部材と、該第１のシート状部材を上下方向に貫通する複数の導電路とを備える。前記プローブは前記導電路の下端に接続されている。前記第１のシート状部材は感光性の樹脂を材料とされている。 （もっと読む）

【課題】高いコンタクト確実性及び動作確実性を有しており、これにより電気被検体の検査を誤りなく実施可能な、電気被検体の検査のための電気検査装置を提供する。
【解決手段】本発明は、コンタクト部間隔変換器を介して検査ヘッドと電気的に結合された導体基板を備えており、この導体基板が、第１補強装置と機械的に結合されており、且つそれによって補強されている、電気被検体の検査のための電気検査装置に関する。導体基板（１２）を貫く少なくとも一つのスペーサ（３０）が、コンタクト部間隔変換器（７）と機械的に結合されており、且つ第１補強装置（２６）では傾斜調整手段（３４）を介して保持されることを企図する。 （もっと読む）

【課題】プローブのプランジャを案内するガイド孔は、面倒な孔加工を必要とするため、端子又は電極の狭ピッチ化及び多極化に対応するのが困難となっている。
【解決方法】上ブロック１０及び下ブロック１１に形成された円筒状の保持孔１２，１５にプローブ２が装着される。プローブのプランジャ６は、板状のガイド部１９ａと、その先端の接触部１９ｂとを有している。上ブロック１０には下方から有底の保持孔１２が形成されると共に、上面ｓからガイド溝１３が形成される。該ガイド溝１３に、上記ガイド部１９ａが回り止めされ、かつ抜止めされて上下移動自在に案内される。 （もっと読む）

【課題】複数のコンタクトプローブを個々に脱着自在に収容するコンタクトプローブ用ソケット及びこれへの収容方法の提供。
【解決手段】内部に向けて周状凸部を形成するように外周面に周状凹部（２１）を形成された外筒（１１）とその内部に収容されバネ体（１２）により外筒（１１）の一端部から突出するように付勢された内部ピン（１３）とからなるコンタクトプローブ（１０）を複数並べて収容するためのソケット（１）である。主面を付き合わせて組み合わせられた一対のブロック板体（２、３）からなり、ブロック板体（２、３）は、主面と略垂直にこれを貫通する複数並んだ貫通孔（５）と、突き合わされた主面にあって貫通孔（５）の周囲の座ぐり部（２ａ）と、を与えられる。コンタクトプローブ（１０）の周状凹部（２１）に嵌合し得るＣリング（４）は座ぐり部（２ａ）に収容され、貫通孔（５）内にあるコンタクトプローブ（１０）を脱着自在に保持し得る。 （もっと読む）

【課題】絶縁体の電気インピーダンスを測定するツールにて、ツールが加える機械的力の量に関係なく判定が可能な力補償プローブを提供する。
【解決手段】力補償プローブ１０は、背面プレート２１および側壁２２を有する支持構造と、物品の電気的測定用のプローブ３０と、プローブ３０を背面プレート２１に支持可能に連結するように配置された弾性基部４０とを備え、プローブ３０は通常は背面プレート２１から離れる方向で側壁２２の遠位側縁部を越えて突出し、支持構造の構成要素が物品に接触するようにしてプローブ３０が電気的測定のために物品に当てられると、所定の負荷が弾性基部４０に一貫して加えられる。 （もっと読む）

【課題】検査対象体やプローブピンの損傷の発生を回避しつつプロービングの効率を向上させる。
【解決手段】弾性変形可能に構成されたプローブピン１１と、プローブピン１１の基端部１１ａが固定される固定部１２と、プローブピン１１の長さ方向に沿ったプローブピン１１の移動を許容しつつプローブピン１１の先端部１１ｂ側を支持する移動規制部１３と、プローブピン１１の中央部１１ｃを湾曲するように弾性変形させることによって移動規制部１３からの先端部１１ｂの突出量を変化させる変形機構１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤープローブを確実に支持し、その交換、組み立てが容易なプローブカードを提供する。
【解決手段】被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードである。前記各ワイヤープローブを支持する支持基板が、記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性があり表面に補強膜を施したシート状支持部材とを備えた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の電極密度が高密度化された場合であっても、コンタクト端子の配列における狭ピッチ化に容易に対応しインピーダンス整合を図ることができ、しかも、大幅な設計変更することなくコンタクト端子ごとの配置の変更も容易にできること。
【解決手段】信号ラインに対応した金属製アッパハウジング１０のセル１０ａｉにおいて、電気絶縁性を有するアダプタ２４の端部と電気絶縁性を有するロアハウジング１２の内面との間には、環状の空気層Ａｉが互いに同一の構成を有するコンタクト端子２０ａｉのスリーブ２０Ｓの周囲に形成され、また、接地ラインに対応したセル１０ａｉにおいては、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０ＣＴ２がロアハウジング１２の透孔１２ａｉに挿入され、その接点部２０ＣＴ１がセル１０ａｉの内面に当接する導電性のカラー２２の小径孔２２ｂに挿入されるもの。 （もっと読む）

【課題】 高価なチップテスターを不用とし、また同時並列検査による被テストチップの検査時間も短縮し、チップテストにおいて大幅なコスト削減効果を得る。
【解決手段】 ＬＳＩチップ検査装置として、汎用パソコンと、被試験ＬＳＩチップが配設されるウエハと、前記ウエハパッドと平行な配線基板と、該配線基板上の通信手段と接続するメモリ付コンピュータと、前記メモリ付コンピュータ上に配列された電子デバイス付電気接続手段と、ＬＳＩチップ及び電子デバイス付電気接続手段のパッドに接触する第１及び第２の端子を有する垂直型プローブとを備えた。これにより、高価なチップテスターが不用になり、また同時並列検査によって被テストチップの検査時間も短縮し、チップテストにおいて大幅なコスト削減効果が得られる。 （もっと読む）