【課題】検査が困難な場所でも対応することができるうえ、検査精度を高めることでアスベスト含有材の残留箇所の見落としを無くすことができる。
【解決手段】アスベスト含有材２の除去処理面（基材１の表面１ａ）に向けて照射する一対の赤外線ヒーター４Ａ、４Ｂと、これら一対の赤外線ヒーター４Ａ、４Ｂによる加熱範囲の温度を監視して画像を得る赤外線サーモグラフィ５と、赤外線サーモグラフィ５による監視範囲Ｒの画像位置データを得る位置検出装置６と、基材温度Ｔ１に比べて温度差のある部分をアスベスト含有材２の残留付着物２Ａとした温度画像データを赤外線サーモグラフィ５で得られた画像に基づいて作成するとともに、温度画像データに画像位置データを関連付けし、残留付着物２Ａの位置を特定した位置情報を出力する画像解析装置７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】実際のデバイスに近い条件で熱伝導率を測定する。
【解決手段】ヒートスプレッダ２６は、互いに対向する主面２６ａと主面２６ｂを有する。ヒートスプレッダ２６の主面２６ａにスペーサ２８が設けられている。スペーサ２８はヒートスプレッダ２６よりも高い熱抵抗率を持つ。スペーサ２８上に熱電対３０が載置されている。ヒートスプレッダ２６の主面２６ｂに熱電対３２が設けられている。ヒートスプレッダ２６は、パワーモジュール１０の熱放散面１６と冷却板１８との間に挟まれる。パワーモジュール１０の熱放散面１６とヒートスプレッダ２６の主面２６ａとの間にサーマルグリース２０が配置される。熱電対３０が熱放散面１６に接触する。 （もっと読む）

【課題】熱移動が拡散伝熱と輻射伝熱により生じる材料の熱拡散率、ビオ数、及び透熱係数を測定する光加熱法を用いた熱定数の測定方法を提供する。
【解決手段】熱移動が拡散伝熱と輻射伝熱により生じる材料の熱拡散率及び透熱係数を測定する光加熱法を用いた熱定数の測定方法であって、材料から作製した測定試料１１の表裏面に、不透明材料からなる第１、第２の板材１２、１３をそれぞれ密着して３層材１４を形成し、３層材１４の表面を加熱光で照射し裏面温度測定データを求める第１工程と、材料の熱拡散率と透熱係数、及び３層材１４のビオ数をパラメータとして含み、３層材１４の表面を加熱光で照射した際の裏面温度の時間変化を示す裏面温度式から理論裏面温度データを求める第２工程と、理論裏面温度データを裏面温度測定データに当てはめて、熱拡散率、透熱係数、及びビオ数を決定する第３工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の対流以外の理由による熱移動を考慮した熱伝達係数を算出するとともに、熱処理解析においてワークの変態潜熱の発生に対応した熱伝達係数で連成することにより、熱処理解析におけるワークの冷却曲線等の予測精度を向上させることが可能となる、熱処理シミュレーション方法を提供する。
【解決手段】熱処理シミュレーション方法は、輻射熱流束ｑｒ、沸騰熱流束ｑｂ、及び、対流熱流束ｑｃの総和により、ワーク壁面の総熱流束ｑを所定時間ごとに算出し、ワークの第一壁面温度ｔｗ及び冷却媒体の雰囲気温度ｔｆを算出する、熱流体解析工程と、ワーク壁面の仮想の熱伝達係数である仮想熱伝達係数α´を算出する、係数算出工程と、第一壁面温度ｔｗにより算出された仮想熱伝達係数α´に基づいて、ワーク壁面の熱流束Ｑを算出し、ワークの第二壁面温度Ｔｗを算出することにより、ワークの冷却曲線を予測する、熱処理解析工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面に黒化膜を形成することなく、金属／セラミックス接合基板の熱特性の面内分布を測定することを可能とする。
【解決手段】出力１００Ｗ以上、パルス長１０〜５００ミリ秒の高出力レーザーパルスを被検体の一つの主面全体にあたるように照射することで生じた、過渡的な温度の時間変化の面分布をサンプリングレート０．０１秒以下の高速赤外線カメラにより計測することで、金属／セラミックス接合基板の熱特性の面分布を測定する。 （もっと読む）

【課題】熱分析法で、正確な温度の較正が容易に行えるようにする。
【解決手段】分析対象の物質とは異なり、常温〜１０００℃の範囲で気体を生じる指標物質を試料に加えた内標準試料を作製する。次に、内標準試料を昇温脱離分析法で分析することで、指標物質より生じた指標気体の昇温脱離スペクトルを取得する。なお、この昇温脱離分析法の分析においては、指標気体の分析とともに分析対象の物質の分析も行う。試料（内標準試料）に分析対象に物質が含まれていれば、指標気体の昇温脱離スペクトルとともに分析対象の物質の昇温脱離スペクトルも得られる。次に、得られた指標気体の昇温脱離スペクトルより、指標物質から指標気体が発生した計測温度を求める。 （もっと読む）

【課題】固体試料中の成分の活性化エネルギーの値を得ることを容易にする。
【解決手段】昇温脱離分析装置は、固体試料２０２を昇温する昇温手段となる赤外線ランプ２０３と、赤外線ランプ２０３に流す電流値を制御して固体試料２０２の温度を制御する温度コントローラ２０７とを備える。昇温中の固体試料２０２の温度を、時間を変数とする第一の関数とし、ある正数を基数とし第一の関数の逆数を指数とする第二の関数が時間により積分可能であって、かつ第二の関数の原始関数が初等関数となるように、第一の関数を与える。 （もっと読む）

【課題】鋼床版の破断部位又は亀裂部位を容易に高精度に検査すること。
【解決手段】電磁磁誘導によって鋼床版デッキプレート１１０を直接加熱する。Ｕリブ１４０は電磁誘導加熱されにくいが、鋼床版デッキプレート１１０から、Ｕリブ１４０に熱伝導によって、加熱される。しかし、溶接部位に破断や亀裂がある場合、その破断又は亀裂の箇所からはＵリブ１４０に熱が伝導されない。これにより、破断又は亀裂がある場合と、破断又は亀裂がない場合とで、検査部位の温度分布に違いが発生する。この温度分布の違いによって、破断又は亀裂１４５を発見することがきる。 （もっと読む）

【課題】非破壊で物品内部のマイクロクラックやボイド、異物混入、接合状態等の内部構造を評価することができる、シリコンウエハや金属接合構造物等の物品の内部構造観察方法及び観察装置を提供することを課題とする。
【解決手段】観察対象物品の表面の多点をスポット的に加熱する加熱用レーザー１と、加熱点より放射される微少量の赤外線から、放射率を補正して高速に温度測定を行う２波長赤外放射温度計２と、２波長赤外放射温度計２による測定結果をレーザーの吸収率に関して補正し、その補正後の温度変移を等時間間隔での平面画像として構築する熱画像構築部４と、物品を測定位置に位置決めし且つ移動させるための移動手段とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】鋼板等の材料が搬送されている、或いは移動している場合でも、精度良く材料の表面欠陥及び表層欠陥を検出できるようにする。
【解決手段】材料を薄板鋼板とした場合を例にすると、薄板鋼板１００の表面欠陥及び表層欠陥１０１を検出する鋼板の欠陥検出システムであって、薄板鋼板１００の表面を加熱する加熱装置１と、加熱装置１により加熱中もしくは加熱した直後の表面領域（検査エリアＳ）の熱画像データを取得する赤外線サーモグラフィカメラ２と、赤外線サーモグラフィカメラ２により取得された熱画像データが表す表面温度から放射率の変化量Δε（ｘ，ｙ）を求め、欠陥の有無を検出する検出装置３とを備え、赤外線サーモグラフィカメラ２により検査エリアＳの熱画像データを取得する際に、加熱装置１により放射される熱エネルギーが鋼板１００での反射等により赤外線サーモグラフィカメラ２に入射しないようにされている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は舗装で覆われたコンクリート版の劣化状態の調査を短時間で、且つ、調査対象部分全体を把握して行うことができるコンクリート版の劣化調査システムを提供する。
【解決手段】 舗装表面上を走行しながら該舗装表面の熱画像を動画像撮影する第一撮影手段と、該撮影動画像をコンピュータに取り込む取込手段と、取り込んだ上記撮影動画像から連続する複数の静止画像を作成する静止画像作成手段と、該静止画像作成手段で作成された各連続静止画像を正対変換する正対変換手段と、正対変換後の上記連続静止画像の全てから一定位置の静止画像を切り取る切取手段と、該切取静止画像を連続合成する合成手段とを備え、上記全手段により作成された合成静止熱画像の温度ムラを検知して、コンクリート版の劣化個所を特定する。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの発熱解析画像における撮像位置ずれの影響を抑制することが可能な半導体故障解析装置及び方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイスＳにバイアス電圧を印加する電圧印加部１４と、画像を取得する撮像装置１８と、画像処理を行う画像処理部３０とを備えて故障解析装置１Ａを構成し、撮像装置１８は、電圧印加状態での発熱像をそれぞれ含む複数の解析画像と、電圧未印加状態での複数の背景画像とを取得する。画像処理部３０は、解析画像及び背景画像のそれぞれでの撮像位置を算出する撮像位置算出部３２と、撮像位置に対して用意された領域分割単位に基づいて解析画像及び背景画像をＮ個の画像グループに分類する画像分類部３３と、Ｎ個の画像グループについて個別に解析画像と背景画像との差分画像を生成する差分画像生成部３４とを有する。 （もっと読む）

【課題】特にサブミクロン以下の微細な領域の表面温度を予測することが可能な表面温度測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の表面温度測定装置は、表面温度を測定する表面温度測定手段１１０と、表面温度分布を計算する表面温度分布計算手段１００とを含み、表面温度分布計算手段１００は、発熱源のサイズを入力する発熱源データ入力部１０１と、熱伝導率を入力する熱伝導率入力部１０２と、表面温度分布計算部１０３とフィッティング部１０４とを含み、表面温度分布計算部１０３は、入力された発熱源のサイズと熱伝導率とを用いて、表面温度分布を計算し、フィッティング部１０４は、表面温度測定手段１１０にて測定された表面温度測定データおよび表面温度分布計算部１０３にて得られた表面温度分布計算データを元に、フィッティングにより新たな発熱源のサイズと新たな熱伝導率と表面温度分布とを算出する。 （もっと読む）

【課題】実機サンプルのボイラチューブの内面に生成したスケールの熱伝導率測定装置において、装置の低コスト化，測定精度の向上，測定時間を短縮できる測定装置を提供する。
【解決手段】交流電源から試験チューブに交流電流を流し、ジュール熱により発熱させる。発熱量は電熱線に流れる電流の強さ，電熱線にかかる電圧，電流が流れた時間に比例する。従来の高額なセラミックヒータの替わりに電流を流すことによるチューブ自体を発熱させる。保圧弁を追加して超臨界圧まで昇圧して測定する。酸洗浄工程でスケールが完全に落ちたことを確認するため、酸洗い液中の鉄濃度を測定してスケールが完全に溶け鉄イオン濃度が飽和したことを確認して自動的に停止する機構を装備させる。電磁弁，予熱器温度，交流電源等を全て自動制御装置にて制御する。 （もっと読む）

【課題】モルタル又はコンクリートの終局の断熱温度上昇量を迅速、且つ精度よく予測できる方法を提供すること。
【解決手段】セメントクリンカーを含み、Ｋ_２Ｏ含有量が０．２０〜０．６０質量％であるセメントの粉末Ｘ線回折結果をプロファイルフィッティング法により解析して、セメントクリンカーに含まれるクリンカー鉱物の結晶情報を得る第一工程と、結晶情報を基に、セメントクリンカーを含むセメントから得られるモルタル又はコンクリートの終局の断熱温度上昇量を予測する第二工程と、を有するモルタル又はコンクリートの終局の断熱温度上昇量の予測方法。 （もっと読む）

【課題】モルタル又はコンクリートの断熱温度上昇速度を迅速に予測できる方法を提供すること。
【解決手段】セメントクリンカー又は当該セメントクリンカーを含むセメントの粉末Ｘ線回折結果をプロファイルフィッティング法により解析して、セメントクリンカーに含まれるクリンカー鉱物の結晶情報を得る第一工程と、結晶情報を基に、セメントクリンカーを含むセメントから得られるモルタル又はコンクリートの断熱温度上昇速度ｖを予測する第二工程と、を有するモルタル又はコンクリートの断熱温度上昇速度の予測方法。 （もっと読む）

【課題】２時刻法により被撮像物の変状部分の位置を検出する確率が高い画像処理装置を提供する。
【解決手段】第１撮像時間帯に被撮像物を撮像して得られた複数の画像フレームからなる第１温度画像データと、第２撮像時間帯に被撮像物を撮像して得られた複数の画像フレームからなる第２温度画像データと、第１温度画像データ及び第２画像データの各画像フレームを撮像した位置の情報とを用いて、第１温度画像データと第２温度画像データと位置の情報とに基づき、各第１温度画像データの画像フレームとそれに一部重複する第２温度画像データの画像フレームとを対応付ける。また、対応付けられた第１温度画像データの各画像フレームの温度値のピークの位置と、対応付けられた第２温度画像データの各画像フレームの温度値のピークの位置とを検出するとともに、温度値のピークが被撮像物の座標上で一致する場合に、一致したピークの位置を変状位置として検出する。 （もっと読む）

【課題】簡単で安価な装置構成であって、短時間で精度の高い測定結果が得られる熱電材料評価装置及び熱電特性評価方法を提供する。
【解決手段】熱電特性評価装置１は、測定試料Ｓの端面Ｓｅを第１電極１４及び第２電極１５で挟んで一対のブロック１１で支持し、測定試料Ｓに温度勾配を形成し、開閉器１８を開いた状態で電圧計１６により測定された測定試料Ｓの熱起電力及び熱電対２１、２２により測定された測定試料Ｓの端面Ｓｅの温度差に基づいて測定試料Ｓの熱電能αを算出し、測定試料Ｓの熱起電力を発生させた後に開閉器１８を閉じて放電し電圧計１６により測定された測定試料Ｓの電圧降下ΔＶ及び電流計１７により測定された電流値Ｉに基づいて測定試料Ｓの抵抗率ρを算出する。 （もっと読む）