【課題】搬送時に得られた画像を基準画像として高速処理を単独カメラユニット毎に実現する通常検査処理と、予め製作してある画像を基準画像として複数カメラユニットの画像を合成処理する版検査処理を併用する検査方法を提供する。
【解決手段】表面、又は裏面、又はその両面に印刷が施され、搬送される印刷物の検査方法であって、印刷物表面または／および印刷物裏面に照明を照射する照明段階と、前記印刷物の搬送と同期を取るかまたは所定時間間隔で、前記印刷物を撮像する撮像段階と、前記撮像段階にて得られた前記印刷物の画像データを用いて、前記印刷物に存在する欠陥を判定する画像処理・欠陥判定段階と、を有し、前記画像処理・欠陥判定段階は、搬送時に得られた画像を基準画像として処理を実現する通常検査段階と、予め製作してある画像を基準画像として処理を実現する版検査処理段階と、を有することを特徴とする印刷物の検査方法。 （もっと読む）

【課題】軌道輪表面の仕上がりの良否を簡易にかつ自動的に判断可能であり、製造コストが安価であると共に検査処理が簡単でありしかも精度の高い検査が可能な転がり軸受の表面検査装置を提供する。
【解決手段】検査表面に対しレーザ光を照射し、表面で反射したレーザ光を受光するレーザ光送受手段と、受光した光強度に対応する電気信号を出力する光電変換手段と、レーザ光照射部を軌道輪の軸と同軸で回転させる周方向走査手段と、レーザ光送受手段を軌道輪の軸に沿って移動する軸方向走査手段と、周方向走査の各位置において、光電変換手段から出力される電気信号出力の、軸方向における最大値を取得する最大値取得手段と、取得した最大値のうち、ハレーション状態に対応する最大値の個数を計数するハレーション個数計数手段と、ハレーション個数計数手段により計数されたハレーション個数に応じ、軌道輪の良否を判断する判断手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の内部欠陥による蛍光部画像がモヤ状画像でもそのエッジを検出して内部欠陥の検出精度を高める。
【解決手段】マスクブランク用ガラス基板の製造時に、２つの主表面と４つの端面を有するガラス基板を準備する基板準備工程と、いずれかの面から波長２００ｎｍ以下の検査光をガラス基板内に導入して内部欠陥を検出する欠陥検査工程とを有するマスクブランク用ガラス基板の製造方法であって、欠陥検査工程は、いずれかの面から前記ガラス基板を撮影し、当該撮影画像に対して遠隔差分により光量差を求める処理を含む画像処理を行うことで、検査光によって、ガラス基板の内部欠陥から発生する蛍光の有無を判定し、蛍光が無いと判定されたガラス基板を選定する。 （もっと読む）

【課題】
検査装置の感度設定にかかる処理時間とユーザ負担を低減すると共に、ＬＳＩテスタによる電気的特性検査にかかるコストの増加、及び、電気特性検査が困難な領域の発生に対処する。
【解決手段】
パターンが形成された試料に光源から発射された光を照射し、この光が照射された試料からの反射光を検出器で検出して画像を取得し、この取得した画像を処理して該画像の特徴量を抽出し、この抽出した画像の特徴量を予め設定した基準値と比較して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、予め設定した基準値をパターンが形成された試料を別の検査装置で検査して得た試料の検査結果を用いて作成するようにした。 （もっと読む）

【課題】傷検査装置、傷検査システム、及び傷検査方法において、検査対象の表面を短時間で検査すること。
【解決手段】移動途中のフィルム２の表面に、強度が所定の周波数で変化する検査光Lをライン状に照射する光照射部８と、検査光Lの照射によりフィルム２から出た散乱光Mを集光する鏡１２と、鏡１２で集光された散乱光Mの強度に応じた出力信号S_Mを出力する光電変換部１５と、出力信号S_Mの周波数と検査光Lの周波数とが同一であるか否かを示す周波数比較信号S_Fを出力する周波数比較部３２とを有する傷検査装置による。 （もっと読む）

【目的】コヒーレント光の干渉性をより排除することが可能な照明装置を提供する。
【構成】照明装置３００は、コヒーレント光を発生する光源１０３と、ランダムに配置された、波長以下の高さの複数の段差領域が形成され、光源からの光線を通過させて位相を変化させる回転位相板１４と、複数のレンズがアレイ状に配列され、回転位相板を通過した光線を通過させるインテグレータ２０と、を備え、複数の段差領域の最大サイズと回転位相板から蝿の目レンズの入射面までの光学倍率の積が、複数のレンズの配列ピッチ以下となる箇所と、複数のレンズの配列ピッチより大きくなる箇所とが混在するように構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】走査顕微鏡により試料を画像化する方法および装置を提供する。
【解決手段】走査顕微鏡により試料（２８）を画像化する方法と装置を開示する。複数の試料点を走査ビーム（１４）により連続する走査時間区間で走査し、それぞれに走査された試料点からの発光の強度を、関連する走査時間区間内に繰り返し感知し、それぞれに走査された試料点から感知された強度から強度平均値を平均値画像点信号として求め、平均値画像点信号を合成して平均値ラスタ画像を生成するようになされている。さらに、それに加えて、それぞれに走査された試料点において感知された強度から強度分散値を分散画像点信号として求め、分散画像点信号を合成して分散ラスタ画像信号を生成するようになされている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で円筒形被検査体の表面に発生する欠陥を検査できる円筒形被検査体の表面欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】断面点状の光３を出射する照明手段２、点状の光３を円筒形の被検査体１の中心と垂直で表面から所定距離離反した直線上に配列した断面線状の光９に変換し線状の光９を被検査体１の長さ方向に照射する光変換手段４、線状の光９を受け、線状の光９を被検査体１の中心１１に向けて反射する反射手段５、被検査体１の欠陥７から反射される乱反射光８ｂは受光せず、欠陥の無い表面から反射される正反射光８ａを受光し正反射光８ａの各位置での受光量を検出する検出手段６ａとから成る検査ユニットを被検査体１の全周に配置し、被検査体１の全周から検出した正反射光８ａの各位置での受光量から被検査体１表面の欠陥７及びその位置を判定する判定手段１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥の誤検出を抑制する欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】ウェーハの表面全体に照射光を走査し、該照射光の散乱強度にて前記ウェーハの表面上の欠陥をＬＰＤとして検出するに当たり、散乱強度に関して初期値を設定し、該初期値の下でＬＰＤの数を検出し、該検出数が基準値以下であれば初期値を閾値とする一方、検出数が基準値を超える場合は、初期値を増加させてＬＰＤの検出を繰り返し、ＬＰＤの数が基準値以下となった際の当該初期値を閾値とし、次いで、該閾値の下でＬＰＤの数の検出を繰り返し行い、ウェーハ表面への照射光の散乱強度が閾値以上であり、かつウェーハの同一位置にて２回以上検出された、ＬＰＤの数および位置を以て、ウェーハにおける欠陥の数および位置を判定する。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば，試料に熱ダメージを与えることなく，短時間で高感度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
被検査対象物である試料の表面の領域を所定の照明条件にて照明する照明工程と、該試料を並進および回転させる試料走査工程と、該試料の照明領域から複数の方向に散乱する複数の散乱光のそれぞれを、前記試料走査工程における走査方向および該走査方向と概略直交する方向の各々について複数画素に分割して検出する散乱光検出工程と、前記散乱光検出工程において検出された複数の散乱光のそれぞれについて、該試料の概略同一領域から概略同一方向に散乱した散乱光を加算処理し、該加算処理した散乱光に基づき欠陥の有無を判定し、該判定された欠陥に対応する複数の散乱光のうち少なくとも一の散乱光を用いて該判定された欠陥の寸法を算出する処理工程と、を備える欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】カメラの台数を最小限に抑えることでコストの増大を抑制しつつ、かつ精度のよい画像を短時間に撮像することができる異物検出装置を提供する。
【解決手段】異物検出装置１０は、一升瓶Ｂを搬送する搬送路Ｒをコンベアにより形成した搬送手段２０と、一升瓶Ｂを撮像するカメラである撮像手段３６と、一升瓶Ｂを撮像手段３６の反対側から照光する照明手段３７と、撮像手段３６および照明手段３７を往復移動させる揺動手段３８と、撮像手段３８により２回撮像する制御手段と、搬送手段２０により搬送される一升瓶Ｂの上部を押圧して一升瓶Ｂと共に移動する保持手段４０のジョイント部４１とを備えている。保持手段４０が一升瓶Ｂを押圧することで、一升瓶Ｂが搬送路Ｒと保持手段４０との間で固定されるので、安定した状態で一升瓶Ｂを撮像することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、複数の処理ユニット有する基板処理装置において、基板を精度良く検査或いは処理でき、タクトタイムを向上できる基板搬送装置または基板搬送方法あるいは基板処理システムまたは基板処理方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板を処理する複数の処理ユニットに跨って形成される搬送ステージ上を前記基板を搬送する際に、前記搬送は、前記基板の第１の辺を把持する第１把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記基板の第２の辺を把持する第２把持搬送体を前記搬送する方向に平行回送移動させ、前記第１把持搬送体から前記第２把持搬送体に前記把持を移行させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
試料上の欠陥からの散乱光強度が、欠陥径に応じて微小になった場合には、センサから出力される検出信号にはセンサ素子自身の暗ノイズの占める割合が大きくなり、微小な欠陥の検出が困難となる。また、レーザ光源はパルス発振しているため、センサから出力される検出信号にはレーザ光源のパルス成分も重畳することになり、高精度に欠陥を検査することが困難となる。
【解決手段】
試料の表面にパルス発振してレーザビームを照射する照射手段と、前記照射手段による照射により該試料の表面より発生した散乱光を検出する検出手段と、前記照射手段により照射された該レーザビームに基づき遅延信号を生成し、該遅延信号を用いて前記検出手段により検出された散乱光を処理する処理部とを備えた欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭの欠陥観察方法及びその装置において、ウェハ上の多様な欠陥を高速、高感度に欠陥を観察する。
【解決手段】他の検査装置で光学的に検査して検出した試料１上の欠陥の位置情報と他の検査装置の光学的な検査の条件の情報を得、他の検査装置で検出した欠陥をＳＥＭ６で観察するためのテーブル上に試料を載置し、このテーブル上に載置した試料上の欠陥を光学的に検出するための検出条件を得た他の検査装置の光学的な検査条件の情報に基づいて設定し、テーブル上に載置した試料上の欠陥の中から抽出した欠陥を設定した光学的な検出条件に基づいて検出してこの抽出した欠陥のテーブル上での位置情報を得、この得た抽出した欠陥のテーブル上での位置情報に基づいて他の検査装置で検査して検出した欠陥の位置情報を修正し、この修正した欠陥の位置情報を用いてテーブル上に載置した試料上の欠陥をＳＥＭ６で観察する欠陥観察方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【目的】欠陥の検出および検出される欠陥種別の判定を行うパターン検査装置を提供する。
【構成】光源と、偏光状態の異なる第１の検査光と第２の検査光とを発生する検査光発生部を含み、第１の検査光と第２の検査光とを試料の同一面に照射する反射照明光学系と、試料に照射される第１の検査光と前記第２の検査光とを、それぞれ第１の像と第２の像として結像する結像光学系と、第１の像と第２の像とを拡大する拡大光学系と、拡大光学系で拡大される第１の像と第２の像とを撮像する画像センサと、画像センサで撮像される第１の像の画像である第１の検査画像と、第２の像の画像である第２の検査画像とを記憶する記憶部と、記憶部に記憶される第１の検査画像を第１の基準画像と比較し、第２の検査画像を第２の基準画像と比較して欠陥を検出する検出部と、欠陥の欠陥種別を判定する判定部と、を備えるパターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、基板が薄くなっても、基板自体の有する歪量を矯正し、基板を精度よく検査できる基板欠陥検査システム及び基板欠陥検査方法並びに、基板自体の有する歪量を矯正し、基板を検査可能範囲に維持して搬送できる搬送装置を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、基板を載置し前記基板を検査する検査領域に搬送し、前記検査領域に検査光を照射して前記基板を撮像し前記基板の欠陥を検査する基板欠陥検査システムまたは基板欠陥検査方法において、前記基板を湾曲形状に矯正し、前記湾曲形状に沿って配置され複数の光学検査ユニットで前記検査を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スリット光によって測定対象物に形成される光切断線における干渉縞を低減して良好に表面測定が行われる表面検査装置を構成する。
【解決手段】半導体レーザＬＤからのレーザ光ＬＢから直線状の領域に拡がるスリット光Ｓを作り出してワークに照射し、これを撮影ユニットで撮影した画像データからスリット光Ｓが照射された光切断線を抽出してワークの表面形状データを生成するように表面検査装置を構成する。半導体レーザＬＤが、ＰＮ接合型で接合面の境界部分に沿って直線方向Ｍに形成される発光層１７を有し、この直線方向Ｍが、スリット光Ｓの拡がり方向と直交するように相対的な姿勢を設定した。 （もっと読む）

【課題】
欠陥信号を低下させて欠陥を見逃してしまうことのない欠陥検査装置および欠陥検査方法と提供する。
【解決手段】
表面にパターンが形成された検査対象物に光を照射し、この光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第１の遮光パターンを備えた第１の空間フィルタを透過した光による第１の光学像を第１の検出器で受光して第１の画像を取得し、光が照射された検査対象物から発生する反射、回折、散乱光を集光して第２の遮光パターンを備えた第２の空間フィルタを透過した光による第２の光学像を第２の検出器で受光して第２の画像を取得し、取得した第１の画像と第２の画像を統合的に処理して欠陥候補を判定する欠陥検査方法及びその装置とした。 （もっと読む）

【課題】合焦精度を向上させる。
【解決手段】高感度のラインセンサ１６Ｂは、レーザ照明部１１により照明された対象物２の光点像の光量から得られる高輝度の受光データを取得し、低感度のラインセンサ１６Ａは、対象物２の光点像の光量から得られる低輝度の受光データを取得し、データ処理部１７は、正常時は、高感度のラインセンサ１６Ｂからの高輝度の受光データを選択し、高輝度の受光データを得るときのレーザ光が飽和した場合、低輝度の受光データを選択する。そして、検出部１８は、データ処理部１７により選択された受光データに基づいて、対象物２の像の合焦状態を検出することで、対象物２の像の合焦状態が確実に検出されるので、合焦精度を向上させることができる。本発明は、例えば、対象物の断面形状を測定する測定装置に用いられる位置検出装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】検出対象とする欠陥の検出精度を向上させ、当該欠陥に関する散乱光信号の取得量をより適正化することができる欠陥検査装置、欠陥情報取得装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】移動する試料台１１上のウエハ１００に検査光２１を斜方照射する検査光照射装置２０と、ウエハ１００からの散乱光１ａ−１ｃを検出する散乱光検出器３０ａ−３０ｂと、ウエハ１００上の同一座標から同時に発生した散乱光１ａ−１ｃについての散乱光検出器３０ａ−３０ｂによる散乱光信号２ａ−２ｂを論理演算して当該散乱光信号が欠陥で散乱した欠陥信号か否かを判定し、欠陥信号と判定された散乱光信号のみを出力する欠陥判定部４５と、欠陥判定部４５から出力された散乱光信号を記憶する記憶部５６と、複数の論理演算から選択した一又は複数を組み合わせて欠陥判定部４５で欠陥の判定条件として用いる論理演算式を設定する操作部５２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）