【課題】
複数条件の画像を同時に検出して統合する構成を用いた場合、高レートのデータ転送手段と大容量のメモリや記憶媒体が必要となる。
【解決手段】
複数の撮像条件にて試料の画像データを取得する工程と、前記複数の撮像条件にて取得した複数の画像データを画像記憶部へ格納する工程と、前記複数の画像データのそれぞれより欠陥候補を取得する工程と、前記画像記憶部に格納された、少なくとも２つの撮像条件の前記画像データから、前記複数の画像データのいずれかで検出した前記欠陥候補位置とその周辺を含む部分画像を切り出す工程と、前記欠陥候補に対応する少なくとも２つの撮像条件で取得した前記部分画像を統合処理することで、欠陥候補を分類する工程と、を有することを特徴とする欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】
丸棒の外周面の疵や汚れ等を検出すると共に、その種類を判別することが可能な丸棒検査装置を提供することにある。
【解決手段】
パイプ形状を含む丸棒の外周面の疵や汚れ等の表面欠陥を検査する丸棒検査装置において、丸棒の軸の方向から、軸から所定の仰角を有して丸棒の外周面の検査点にレーザ光を照射するレーザ光源と、丸棒の検査点で反射した反射レーザ光を受光する受光センサとを備え、反射レーザ光を受光センサで受光し、受光した光の状態から外周面を検査することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】露光ユニット全体を小型化することができ、また、タクトタイムの短縮を図ることができ、且つ、適切に基板の温調を行うことができる異物検出装置及び異物検出異物検出方法を提供する。
【解決手段】異物検出装置２０は、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗを温調する基板温調機構、精密温調プレート２２の上方に配置され、所定の方向に直線状に配置される複数のカメラ３０と、該カメラ３０が撮像する基板の位置に光を照射する光源３１と、を有し、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗの異物を検出する異物検出機構３４とを有することで、異物検出機構と基板温調機構３４とが単一の装置に設けられため、露光ユニット全体を小型化でき、また、温調が行われている基板Ｗの異物の検出を行う場合には、タクトタイム短縮ができ、さらに、異物を検出する際に、基板Ｗにはレーザー以外の光源３１を照射するため、活性化による基板Ｗの温度上昇を防止できる。 （もっと読む）

【課題】シェーディングの状態や、その雑音成分が変化しても、リアルタイムにシェーディング補正が可能な表面検査装置のシェーディング補正方法を提供することを目的とする。
【解決手段】予め記憶された前回走査時までの走査検出信号で生成した第１のシェーディング補正信号ｓ８を元にして閾値信号ｓ３、ｓ４を生成し、今回の走査時の走査検出信号ｓ１に含まれる欠陥部に対応する位置の信号値を第１のシェーディング補正信号ｓ８で置換してアルタイムに補正走査信号ｓ６を求め、今回の走査時の走査検出信号を正規化するようにしたことを特徴とする表面検査装置のシェーディング補正方法。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンの欠陥部を簡単な構成で修正することが可能な低価格のパターン修正装置を提供する。
【解決手段】このパターン修正装置１は、レーザ光の照射形状を所定形状に整形するスリット３７と、スリット３７によって整形されたレーザ光を基板１２の表面に集光する対物レンズ２５と、スリット３７の位置を調整し、対物レンズ２５によって集光されたレーザ光の照射位置を欠陥部１３ａに移動させる駆動部３５，３６とを備える。したがって、ＸＹテーブル３によってレーザ光の照射位置を移動させていた従来に比べ、装置構成の簡単化、装置の低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ハニカム構造体のセル内の隔壁の欠陥を検出することが可能なハニカム構造体の検査方法を提供する。
【解決手段】一方の端面から他方の端面まで貫通する複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁を有するハニカム構造体１００を検査対象とし、ハニカム構造体１００の一方の端面１１を、一方の端面１１との角度θが０°より大きく９０°より小さくなる方向から、撮像装置２１で撮像して、ハニカム構造体１００のセル内の隔壁の欠陥を検査するハニカム構造体の検査方法。 （もっと読む）

【課題】
測定時間及び費用を低減させるようにガラス基板から反射された反射光のうち上面から反射された光のみを用いてガラス基板の不均一度を測定するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】
ガラス基板の不均一度測定システムは、第１光をガラス基板に照射する光源部及びスクリーンを含む。ここで、光源部から照射された第１光はガラス基板の上面及び下面で反射され、ガラス基板の上面によって反射された第１反射光がスクリーンに入射されて第１帯を形成し、ガラス基板の下面によって反射されて上面を通じて出力された第２反射光がスクリーンに入射されて第２帯を形成し、第１帯と第２帯が分離されて形成されるように光源部及びスクリーンがガラス基板を基準として配列される。 （もっと読む）

【課題】高反射性面の表面特性測定に適した装置および
方法を提供する。
【解決手段】測定面（１０）は少なくとも１つの放射線装置（２）によって照射され、測定面で散乱された前記放射線のうち少なくとも１つの測定信号を出力する少なくとも１つの第１の放射線検出装置（４）とを備え、前記測定面（１０）の光沢度測定を実施するための第２の放射線装置（１２）と第２の放射線検出装置（１４）とを含む。前記第２の放射線装置（１２）は、前記測定面（１０）に所定の入射角（ａ）で放射を行い、前記第２の放射線検出装置（１４）は少なくとも前記第２の放射線装置（２）によって照射され、その後に、前記測定面（１０）から反射された前記放射線の少なくとも一部を受信する。本発明によれば、前記第２の放射線装置（１２）が前記測定面に放射するにあたり、前記測定面（１０）に垂直な方向（Ｍ）に対して形成される前記入射角（ａ）が５０°以下である。 （もっと読む）

【課題】 基板を検査するにおいての所要される時間を節減することができ、空間を確保することのできる検査装置を提供する。
【解決手段】基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。光学モジュール移送部は光学モジュールの上部に配置されて光学モジュールと結合され、光学モジュールを移送する。それにより、基板を検査するに所要される時間を節減することができ、空間を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】
試料全面を短時間で走査し、試料に熱ダメージを与えることなく微小な欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】
試料を回転可能なテーブルに載置して回転させ、この回転している試料にレーザ光源から発射されたパルスレーザを照射し、このパルスレーザが照射された試料からの反射光を検出し、この検出した試料からの反射光を検出し、この検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、回転している試料にレーザ光源から発射されたパルスレーザを照射することを、このレーザ光源から発射されたパルスレーザの１パルスを複数のパルスに分割し、この分割したそれぞれの分割パルスレーザを試料上の異なる位置に照射することにより行うようにした。 （もっと読む）

【課題】より高い精度で異物や不良品の検出を行う。
【解決手段】異状検査システム１００（検出装置）は、検査対象物３を撮像する光源ユニット１０及び検出ユニット２０と、撮像により得られたスペクトル画像をサポートベクターマシンを用いて解析し検査対象物３中に混在する異物または不良品を検出する分析ユニット３０と、を備える。この異状検査システム１００では、サポートベクターマシンを用いてスペクトル画像を解析して、異物また不良品を検出するため、従来の主成分分析と比較して、例えば正常部分と異状部分とのスペクトルの差が微弱であっても検出が可能となるため、より高い精度で異状部分の検出を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】分ガラス基板の全面亘って平坦性を確保し、精度よく検査できるガラス基板欠陥検査装置またはガラス基板欠陥検査方法あるいはガラス基板欠陥検査システムを提供する。
【解決手段】ガラス基板をエアで浮上力を発生させて浮上させ、前記浮上力のない検査領域に搬送し、前記検査領域において前記ガラス基板を撮像し検査するガラス基板欠陥検査装置またはガラス基板欠陥検査方法において、前記検査領域の周囲において、前記浮上力を発生する前記ガラス基板面と反対側の面に前記ガラス基板をエアで挟み込む挟込力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】 検査効率の優れる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 本発明の光モジュールの一例である検査装置１０は、インゴット２０を載せる載台４０と、インゴット２０にレーザ光を照射する光源５１と、光源５１の照射する光がインゴット２０で散乱した光を検出する検出器６１と、インゴット２０の厚み方向に、光源５１と載台４０との相対位置を移動する第１可動台５３と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面検査装置の保守作業を容易にできる表面検査装置の保守システム及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】本発明の保守システムは、被検査物に検査光を照射する表面検査装置に適用されるものであり、表面検査装置を操作するための操作情報をユーザが入力できるように構成されたグラフィカルユーザインタフェース２５を提供する。グラフィカルユーザインタフェース２５には、表面検査装置が出力する反射光の強度波形６２を表示する強度波形表示部６１と、強度波形６２に対応する階調で描画された展開画像６４を強度波形６２と対応させた状態で表示する展開画像表示部６３とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】検査ヘッドや焦点距離が変更された場合でも、その変更に対応して自己の動作状態を診断できる表面検査装置を提供する。
【解決手段】表面検査装置１は、検査ヘッド１０から照射された検査光を反射面８１によって検査ヘッド１０に向けて反射できる反射鏡８０と、検査ヘッド１０の移動経路上に配置され、検査ヘッド１０が通過可能な貫通孔６１が形成されたカバー部材６０と、貫通孔６０を開閉できるシャッター部材７１と、を備え、反射鏡８０がシャッター部材７１に設けられており、シャッター駆動機構７２によって反射鏡８０の反射面８１から軸線Ａｘまでの距離を調整する。 （もっと読む）

【課題】 コークス炉の炭化室の炉壁の肌荒れによる損傷の程度を指標化できるようにする。
【解決手段】 炭化室１１の炉壁１４の画像データから、炭化室１１の奥行方向の各位置における炉壁１４の凹凸量を示す凹凸プロフィール９００であって、炭化室１１の高さ位置が異なる複数の凹凸プロフィール９００を生成する。そして、複数の凹凸プロフィール９００から基準位置の変位の部分を抽出してこれらの差分をとることにより、基準位置が揃った凹凸プロフィールを得る。そして、当該基準位置が揃った凹凸プロフィールを、炭化室の奥行方向において１００ｍｍピッチで分割し、分割した各区間において、当該凹凸プロフィールの値（凹凸量）の最小値を抽出し、その平均値を肌荒れ指数とする。 （もっと読む）

【課題】パターン付き基板の表面検査方法及びその装置において、周囲を隔壁で囲まれた有機ＥＬ発光層を形成する領域に存在する０．１μｍよりも小さい異物欠陥を、感度よく検出する。
【解決手段】パターン付き基板の表面検査方法において、２次元状に並んで形成されたパターンの並びの一方の方向に基板を連続的に移動させ、線状に成形された光を連続的に移動している基板の表面に対して斜め方向から入射させて連続的に移動する方向に対して傾いた方向に照射し、基板上の線状の光が照射された領域からの反射散乱光のうち試料の法線方向に反射散乱した光を集光することにより基板上に形成されたパターンからの低次の回折光を検出することなく反射散乱光の像を基板の連続的に移動する方向に対して傾いた方向に設置された１次元または２次元のアレイセンサ上に結像して検出し、アレイセンサで検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】測定対象物を測定しつつ画像を取得するとともに画像を所望の視線方向から観察できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、画像を取得する撮像素子１８と、測定対象物Ｗの被照射領域Ｗ１に光線を照射する発光部２６および光線を検出する受光部２８を有し、発光部から被照射領域までの距離を測定する測定部２０と、発光部の位置を測定する位置測定部２１と、発光部の向きを測定する姿勢測定部２２と、発光部の位置および向き並びに発光部から被照射領域まで距離に基づいて被照射領域の位置および向きを算出する領域状態算出部５５と、画像から抽出画像を作成する画像切出し部５４と、抽出画像を領域状態算出部により算出された位置および向きに対応付けて記憶する記憶部５６と、仮想空間に位置および向きに基づいて配置された抽出画像を視線方向に基づいて変換した視線変換全体画像を作成し表示部に表示させる画像処理部５７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置において、膜厚の違いなどから生じるパターンの明るさむらの影響を低減して、高感度なパターン検査を実現する。また、多種多様な欠陥を顕在化でき，広範囲な工程への適用が可能なパターン検査装置を実現する。
【解決手段】同一パターンとなるように形成された２つのパターンの対応する領域の画像を比較して画像の不一致部を欠陥と判定するパターン検査装置を、複数の検出系とそれに対応する複数の画像比較処理方式を備えて構成し、又、異なる複数の処理単位で比較画像間の画像信号の階調を変換する手段を備えて構成し、画像間の同一パターンで明るさの違いが生じている場合であっても、正しく欠陥を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 コークス炉の炭化室の炉壁に対して炉長方向に移動させながらレーザ光を照射し、レーザスポットの画像と炉壁の画像とを重畳させた画像から壁面の凹凸量を測定するに際し、レーザスポットの画像を正確に抽出する。
【解決手段】 壁面観察装置１００によって、炭化室１１の炉壁１４に対して奥行方向に移動しながらレーザ光を照射し、レーザスポット４２の画像が重畳された「炉壁１４の画像」を取得する。このとき、レーザスポット４２の奥行方向に延びる線分（レーザ線分６０１）の幅（炭化室１１の高さ方向の長さ）が、耐火煉瓦の目地６０２の幅よりも短くなるようにレーザ光を照射する。そして、レーザスポット４２の奥行方向に延びる線分（レーザ線分６０１）として想定される幅と同じ幅の高輝度領域の輝度だけを元の輝度よりも高くするレーザ線分強調処理を実行した上で、レーザ線分６０１を追跡するレーザ線分追跡処理を実行する。 （もっと読む）