【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深
度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題があ
る。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の
欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像
状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する
機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】１枚の対象基板の測定結果だけで，パーティクル分布が異常か否かを極めて容易に判定できるようにする。
【解決手段】パーティクル分布解析を行う対象基板について，その基板上のパーティクル座標データからパーティクル相互間距離についてのヒストグラムデータを作成するとともに，その対象基板上のパーティクルと同数のパーティクルを計算上ランダムに分布させた複数枚の仮想基板について，パーティクル相互間距離のヒストグラムデータを作成する。これら対象基板と各仮想基板のヒストグラムデータ群との差異に基づいて，対象基板のヒストグラムデータについて仮想基板のランダムなヒストグラムデータ群からの距離を数値化した判定データを算出して表示部に表示する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装部品がはんだ付けされた基板上をレーザ変位計で走査することによりはんだ付けされた表面実装部品の高さを効率良く高精度で測定し、虚報率を抑えながら表面実装部品の電極のはんだ付けを精度良く良否判定する。
【解決手段】 レーザ計測手段で計測された基板表面にはんだ付けされた個々の表面実装部品の変位量の最小高さと最大高さと、あらかじめ指定してデータベースに格納した前記表面実装部品の高さ範囲とはんだ材の厚み範囲とを照合し、前記表面実装部品のはんだ付け状態を論理判定する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ表面のＬＰＤの検出と暗視野像の検出とを並行して行うことができ、且つ、ＬＰＤの検出感度を高めた表面欠陥検査装置および表面欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、ウェーハ１の表面に対して斜め方向からレーザー光を照射する光源１０と、照射により前記ウェーハ表面で散乱・乱反射された光を結像させる結像光学系２１と、散乱・乱反射された光の結像位置に受光面を有する面センサ２２と、面センサ２２から画像信号を取得し、この画像信号に基づきウェーハ１表面の画像を生成する画像処理部３２とを備える。照射されるレーザー光の光軸とウェーハ１との相対位置を変位させつつ、画像処理部３２は、変位に応じて一部が重複したウェーハ１上の複数領域に対応する複数の画像信号を取得して、スペックルノイズを除去した暗視野像を合成する。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スリットレーザ光等を、回転体状の測定対象に照射し、測定対象からの反射光を撮影した二次元画像に基づいて、回転体状かつ表面が高い反射率を有する測定対象の欠陥を高精度に検出する欠陥検査装置を実現することを目的とする。
【解決手段】本発明は、回転または直線移動する測定対象にスリット光を照射する光源と、前記測定対象からの反射光を受光してその二次元画像を出力する受光部と、前記二次元画像に基づいて、前記反射光がそのスリット幅に相当する領域以外の領域に現れるか否かによって、前記測定対象の欠陥を検出する欠陥検出手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反射防止フィルムに一定周期で発生する低コントラストの共通欠陥を容易に検出し、更に共通欠陥の発生原因を同定可能な反射防止フィルム検出装置を提供する。
【解決手段】基材を搬送する搬送手段と、基材を照明する手段と、基材を撮像して撮像画像を得る撮像手段と、所定の搬送長さ毎に撮像タイミング信号を発生する手段と、撮像画像を記憶保持する手段その（１）と、撮像画像を特定の周期で重ね合わせ処理を行い欠陥を検出する画像処理手段と、記憶保持された撮像画像から基材の搬送方向の濃度分布波形を求め、該濃度分布波形を解析して欠陥及び欠陥が発生する周期を求める手段と、重ね合わせ処理を行い検出された欠陥及び前記濃度分布波形を解析して検出された欠陥の画像を記憶保持する手段その（２）と、前記各手段を構成する各装置を制御する制御手段と、出力部と、を備えたことを特徴とする反射防止フィルム欠陥検出装置。 （もっと読む）

【課題】 欠陥検査方法、工程管理方法及び欠陥検査装置に関し、複数品種の電子デバイスの欠陥数データを同一のチャートにプロットして、工程管理を定期的に精度良く行う。
【解決手段】 電子デバイスチップが形成されたウェーハ表面に光を照射し、反射光強度を予め設定した閾値と比較してハレーションの有無を判定し、前記ハレーションの有無により前記ウェーハ中のハレーションのない領域の面積を算出し、前記測定した反射光強度の内の前記ハレーションのない領域の反射光強度について、互いに隣り合う前記電子デバイスチップ間で比較して欠陥の有無を判定し、前記判定結果より前記ウェーハ全体の欠陥数を集計し、前記集計した欠陥数を前記ハレーションのない領域の面積で割って実質欠陥密度を算出する。 （もっと読む）

【課題】板状透明体の表面に存在している長径１０μｍ程度の微細傷を、顕微鏡精査を行うことなく検出することができる板状透明体の欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、ガラス基板Ｇの下面に存在している微細傷に強い受光感度を有する受光角度θ_１（０°＜θ１≦６０°、好ましくは３０°≦θ_１≦４５°）に、受光器２２、２４の受光方向を設定した。また、受光器２２、２４による観察部位に到達する照明光の光量が一定となるように、投光器１８、２０側の出力強度をＣＰＵによって制御することで、受光器２２、２４側のダイナミックレンジ不足を補い、受光器２２、２４側で信号補正を行うことなく、微細傷の検出を可能にした。更に、双方の受光器２２、２４で検出された総受光量（輝度）の積分値に基づいて微細傷の深さを算出した。 （もっと読む）

【課題】すべての製品についての溶接欠陥を早期に検出すること。
【解決手段】ワークが箔状のアルミニウム合金からなり、溶接部位から散乱される光波のうち反射光を集光する反射光集光部と、赤外光を集光する赤外光集光部と、各集光部で集光された光波から所定波長の反射光と赤外光とを抽出し電気信号に変換して溶接状態判別処理部に送る各センサ部と、上記各信号を溶接部位が固化されるまでの時間監視する溶接状態判別処理部１１とからなる。該溶接状態判別処理部は反射光と赤外光について時間ごとの検出強度を監視する制御・演算手段と、出力手段と、記憶手段とを備え、先ず反射光につき所定の時間２ｍｓ経過後の検出強度のピーク値が予め定められた閾値２０以上である場合において、赤外光の検出強度のピーク値が予め定められた閾値０．６以上であるときは「顕らかな欠陥」と判別し、上記閾値Ｂ未満であるときは「隠れた欠陥」と判別する。 （もっと読む）

【目的】焦点位置の異なる検査画像を取得することでマスクの高精度な欠陥検出を実現するマスク欠陥検査装置を提供する。
【構成】光源と、光源から出射された光を第１および第２の検査光に分岐してマスクの同一面の異なる領域に照射する照明光学系と、マスクに照射された第１および第２の検査光を、第１および第２の像として同一像面に結像する結像光学系と、第１の像と第２の像を、それぞれ拡大する第１および第２の拡大光学系と、第１および第２の拡大光学系で拡大された第１および第２の像をそれぞれ撮像する第１および第２の画像センサと、第１および第２の画像センサで撮像された第１および第２の像の画像である、第１および第２の検査画像と、基準画像とを比較して前記マスクの欠陥を検出する比較部と、を備え、第１の拡大光学系の像面に対する焦点位置と、第２の拡大光学系の像面に対する焦点位置とを所定の量だけずらす機構を有することを特徴とするマスク欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】 ピントが合わせやすく、しかも、ワークやラインカメラの移動に伴う振動があってもうねりをはっきり撮像できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像装置１は、ワークαに対して８０°の入射角度で線状光がワークαに当たるように光源装置２０を配置し、その反射光をエリアカメラ３１で撮像できるようにカメラユニット３０を配置している。撮像装置１は、ラインカメラのように線ではなく、エリアカメラ３１の撮像面で面により反射光を捉えているので、ピントが合わせやすく、しかも、エリアカメラ３１の場合、一定の幅で画像を取り込むことで、ハイライト部分が若干移動しても確実にハイライト部分を受光できるので、明るさが一定した均質な画像が得られる。従って、撮像装置１を用いると、ラインカメラを用いた撮像装置に比べて、ピントが合わせやすく、光量むらを発生させずにワークαの外部表面をうねりが分かるように二次元的に撮像できる。 （もっと読む）

【課題】 ピントが合わせやすく、撮像漏れがなく、しかも、短時間で円筒の外部表面、又は、円筒形状の穴の内部表面を２次元的に撮像することが可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】この撮像装置１は、ラインカメラのように線ではなく、エリアカメラ３１の撮像面で面により反射光を捉えているので、ピントが合わせやすく、しかも、エリアカメラ３１の場合、一定の幅で画像を取り込むことで、ハイライト部分が若干移動しても確実にハイライト部分を受光できるので、明るさが一定した均質な画像が得られる。従って、この撮像装置１を用いると、ラインカメラを用いた従来の撮像装置に比べて、ピントが合わせやすく、しかも、光量むらを発生させずに円筒形状の穴の内部表面を二次元的に撮像することができる。 （もっと読む）

【目的】信号振幅が低下したパターンが形成されたマスクを検査する場合であっても、検査で必要な十分なコントラストを得ることが可能な装置を提供することを目的とする。
【構成】実施形態によれば、パターン検査装置は、センサと、記憶装置と、階調変換部と、比較部と、を備えている。かかるセンサは、パターン形成された被検査マスクの光学画像を撮像する。記憶装置は、マスク種に応じて作成された複数の階調変換テーブルを記憶する。階調変換部は、前記記憶装置に記憶された複数の階調変換テーブルの中から前記被検査マスクの種類に対応する階調変換テーブルを選択し、選択された階調変換テーブルに沿って前記センサにより撮像された光学画像データの画素値を階調変換する。比較部は、階調変換された光学画像データの比較対象となる参照画像データを入力し、前記階調変換された光学画像データと前記参照画像データとを画素毎に比較する。 （もっと読む）

【課題】溶接部表面の溶接欠陥を短時間かつ定量的に検査可能である溶接表面の欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物であるワーク１の溶接部６表面に発生した溶接欠陥２を検査するための溶接表面の欠陥検査方法であって、画像撮像手段であるカメラ３により前記ワーク１の溶接部６表面の画像を撮像し、当該撮像された画像の濃淡判別を行って、前記溶接部６表面における溶接欠陥２の位置を検出する溶接欠陥検出工程と、前記溶接部６表面の同一位置にある溶接欠陥２に対して複数のレーザ変位計４ａ、４ｂを用いて変位量を測定する変位量測定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板上に形成された電極パターンの形状欠陥部を少ない測定回数で精度よく検出できる検査装置、検査方法およびこれらを用いた画像表示用パネルの製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】電極パターンを有するガラス板（被検査物１０６）の裏面に光を照射する第１投光装置１０１と、ガラス板の表面に斜め方向から光を照射する第２投光装置１０９と、ガラス板の表面を撮像する撮像装置１０２と、ガラス板の表面を撮像装置１０２に結像させるレンズ系１０３と、撮像装置１０２で撮像したガラス板の表面の画像を画像処理して、電極パターンの形状欠陥部を検出する処理装置とを備え、第１、第２投光装置１０１、１０９による照明条件が、ガラス板の内部に形成された内部気泡の画像、ガラス板の画像、電極パターンの画像の順に輝度が高くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】検出光学系で検出された検査光の照度分布に適合するようにしきい値の設定が可能な欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】検出光学系で検出された光の照度分布を取り込み、取り込んだデータを基に、検出光学系の画素毎にしきい値を算出する。次に、検査結果データから、しきい値係数の変更による検査結果の再計算を可能とし、アシストツール画面(ＧＵＩ)上に表示させ、検出欠陥の観察も可能とする。また、複数個のしきい値係数の算出ができ、アシストツール画面(ＧＵＩ)上にそれぞれのしきい値係数で再算出した結果を表示させることができる。したがって、ＴＤＩセンサに取り込まれる光の照度分布に適合したしきい値を設定することができる。つまり、光学部品の劣化や装置固有の照射系、検出系の特性に適合したしきい値を設定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】デバイスプロセス工程でウェハの欠陥そのものを検出しなくても、欠陥位置が容易に分かり、欠陥位置情報のデータを別途用意しなくても、基板自体からその欠陥位置を識別することができる欠陥識別マーカー付き基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化珪素単結晶からなる単結晶基板、又は、炭化珪素単結晶上にエピタキシャル層を備えたエピタキシャル基板において、欠陥が存在する位置に対応する基板の表面側又は裏面側に、レーザー照射加工によって形成された識別マーカーが付された欠陥識別マーカー付き基板であり、また、欠陥の位置に対応させて、基板の表面側又は裏面側にマーカー加工用のレーザー光を照射して識別マーカーを形成する欠陥識別マーカー付き基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】異なるパラメータを使用して試験片の検査を行う方法とシステムを提供する。
【解決手段】コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。また該方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定する。別の該方法は、約３５０ｎｍより下の波長を有する光と、約３５０ｎｍより上の波長を有する光を用いて試験片を照明する。また該方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出する。試験片を検査する１つのシステムは、広帯域光源５０４に結合された第１の光学サブシステムと、レーザ５０３に結合された第２の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第１と第２の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡５０７に光を結合するように構成された第３の光学サブシステムも含む。 （もっと読む）

【課題】オフセット量を正確かつ容易に取得する。
【解決手段】第１の位置情報に基づいて特定される位置Ｏｂ上にビーム照射部が位置するように移動させた後に、照射部をＸ方向（矢印Ａ１，Ａ２の向き）に移動させながらレーザービームを照射させたときのレーザービームの反射光量の変化、およびＹ方向（矢印Ｂ１，Ｂ２の向き）に移動させながら照射させたときの反射光量の変化に基づいてマーク２１の位置Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｙ１，Ｍｙ２を取得すると共に、位置Ｍｘ１，Ｍｘ２，Ｍｙ１，Ｍｙ２と、第２の位置情報とに基づいて基板保持機構によって保持されているオフセット量取得用基板におけるマーク２１の位置Ｍｂを特定し、位置Ｍｂ，ＯｂのＸ方向に沿った位置ずれ量Ｘｂ、およびＹ方向に沿った位置ずれ量Ｙｂを、照射部のＸ方向に沿った移動量、およびＹ方向に沿った移動量をそれぞれ補正するためのオフセット量として特定する。 （もっと読む）