【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜等のピンホール欠陥を高精度に検出する。
【解決手段】基板の表面にクロム膜等のマスクパターンが存在すると、基板の表面へ照射された光線はそのマスクパターンの形状や欠陥によって散乱され、基板の表面側の周囲にのみ散乱光が発生するようになり、基板の裏面側に透過する光線は存在しない。一方、このマスクパターンにピンホールが存在する場合、そのピンホールのエッジにて散乱した光の一部は基板の表面側で周囲に散乱光として発生すると共にそのピンホールを介して基板の内部へ透過し、基板裏面側の周囲に散乱光として発生することになる。これらの基板の表面及び裏面で検出された散乱光を、基板の表面側及び裏面側に配置された散乱光受光手段でそれぞれ受光することによって、ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜のピンホールを高精度に検出する。 （もっと読む）

【課題】パターン段差の小さいウエハなど、明視野観察では十分なコントラストが得られない試料に対してコントラストの高い画像の観察又は撮像を可能にする。
【解決手段】撮像に用いる対物レンズを通して試料を照明し、撮像光学系に開口フィルタを設けて、明視野観察成分の光を大幅に減衰させて撮像する。 （もっと読む）

【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板の欠陥を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】マスク基板の対向する二辺を検査テーブル手段の基板支持部となる傾斜面に載置すると共にマスク基板の下面にエア浮上ステージ手段からエア噴流を吹き付けることによってマスク基板が撓まないようにする。さらに、マスク基板の対向する二辺の上面側からエア噴流を吹き付けてマスク基板の下側辺を傾斜面に押し付け、マスク基板の二辺を検査テーブル手段に固定的にエア挟持させる。マスク基板の下面にエア噴流を吹き付けることでマスク基板の撓みを矯正することができ、基板検査装置は撓みの矯正されたほぼ平面状のマスク基板の欠陥を高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワインダー工程で形成された巻取の端面の良否を機械的に検査し、迅速な検査を図り、作業者の熟練に負うことがない巻取の端面検査装置を提供する。
【解決手段】 ワインダー工程で形成された巻取Ｒを次工程へ搬送する搬送路Ｔを挟んで照明手段21とラインレーザー装置31とを有する投光機器2f、2b及び撮影手段4f、4bを一対ずつ配設し、投光機器2fと撮影手段4fとで搬送路Ｔを搬送される巻取Ｒの前側の端面Ｆの検査を、投光機器2bと撮影手段4bとで巻取Ｒの後側の端面Ｂの検査をそれぞれ行わせる。検査は端面Ｆを検査した後に搬送路Ｔを移動させて端面Ｂの検査を行う。検査はこれら端面Ｆ、Ｂの画像を撮影手段4f、4bで取得し、該画像に対してグレースケール処理を施して、欠陥となる対象物11、12、13の存否を確認する。 （もっと読む）

【課題】プレスキャン機能を実施することによって、表面欠陥が存在するときの光ディスク再生デバイスの読み出し性能を向上させる。
【解決手段】光ディスク再生デバイスは、第１および第２のレーザと、光学アセンブリと、第１および第２の光学検波器と、光学検波器に結合されたコントローラ回路とを備える。光学アセンブリは、第１および第２のレーザからの入射光を光ディスクの表面上にそれぞれ前走査スポットおよび後走査スポットを形成するように導くように構成され、さらに、光ディスクの表面上の前走査スポットおよび後走査スポットからの対応する反射光をそれぞれの光学検波器に導くように構成される。コントローラ回路は、後走査スポットが光ディスクの表面欠陥に到達する前に前走査スポットに関連する反射光を処理することによって光ディスクの表面欠陥を識別するように構成される。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置、パターン検査方法、およびパターンを有する構造体を提供する。
【解決手段】本実施形態によれば、被検査体に形成されたパターンの光学画像に基づいて第１の検出データを作成する第１の検出データ作成部と、前記パターンに関する第１の参照データを作成する第１の参照データ作成部と、前記第１の参照データの出力レベルが前記第１の検出データの出力レベルに対応したものとなるように出力レベルの変換を行う第１の階調変換部と、前記第１の検出データと、前記出力レベルの変換が行われた前記第１の参照データと、の差を演算する第３のレベル差演算部と、前記第３のレベル差演算部による演算結果に基づいて、欠陥の有無を判定する第５の判定部と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】検査効率に優れたガラス基板検査システムを提供すること。
【解決手段】カセット３０からガラス基板２０を取り出す取り出し装置４０と、取り出し装置４０によりカセット３０から取り出されたガラス基板２０を検査する検査装置５０とを備え、カセット３０がガラス基板２０を収納可能な収納位置を複数有するガラス基板検査システム１０であって、収納位置毎に収納位置からガラス基板２０を取り出す動作を取り出し装置４０に行わせる実行部８１と、収納位置毎にガラス基板２０の有無を判定する有無判定部８２とを有し、実行部８１は、有無判定部８２によりガラス基板２０が無いと判定された収納位置に対する取り出し動作を取り出し装置４０に行わせない。 （もっと読む）

【課題】ウェハ上の欠陥によって散乱される光は非常に弱く、その微弱光を高速かつ高感度に測定する検出方法としてはＰＭＴやＭＰＰＣがある。上記検出方法では、微弱光を光電変換して、電子を増倍する機能があるが、光電変換の量子効率が５０％以下と低いため、信号光を損失し、Ｓ／Ｎ比を低下させるという課題がある。
【解決手段】そこで、本発明では、光電変換をする前に直接光を増幅する光増幅に着目した。光増幅とは、信号光と励起用光源の光とを希土類を添加したファイバに導入し、誘導放出を起こして信号光を増幅する増幅方法である。本発明は、この光増幅を利用することを特徴とする。また、本発明は、この増幅率を様々な条件により変えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 修理ラインで直すことができる欠陥と製造ラインを止めなければならない欠陥であるかを判定できる表示デバイス（５０）の欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】 表示デバイスの欠陥検出方法は、表示デバイスを部分領域ごとに特徴量を計測し（Ｐ３２）、計測された領域の特徴量に基づいて欠陥領域と判定された領域をカウントする欠陥カウントステップ（Ｐ３６）と、欠陥カウントステップで第１閾値より欠陥数が多い場合には表示デバイスの製造ラインを停止するステップ（Ｐ３８，Ｐ４２）と、欠陥カウントステップで第１閾値より欠陥数が少ない場合に所定面積内の欠陥密度を計算する欠陥密度計算ステップ（Ｐ３８）と、欠陥密度計算ステップで第２閾値より欠陥密度が高い場合には表示デバイスの製造ラインを停止するステップ（Ｐ４０，Ｐ４２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】複雑形状をした物体の外観検査において、目視では検出困難な形状の不良を定量的に評価し、検出する物体の外観検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】
物体の外観を検査する方法を、検査対象物体を載置して少なくとも一方向に連続的に移動させながら検査対象物体を撮像して検査対象物体の表面のテクスチャ情報を含む検査対象物体の画像を取得しながら検査対象物体の表面凹凸情報を取得し、この取得した検査対象物体の表面凹凸情報から検査対象物体の立体形状を復元し、取得した画像と復元した検査対象物体の立体形状とから表面テクスチャを持った物体の外観情報を得、この得られた外観情報から複数の特徴を抽出し、この抽出した複数の特徴のうち少なくとも１つの特徴を予め設定した参照データの前記少なくとも１つの特徴に対応する特徴と比較して検査対象となる物体の外観を評価するようにした。 （もっと読む）

【課題】検査対象物（例えば半導体パターン）の微細化により、検査すべき欠陥の大きさも微小化し、欠陥からの散乱光の強度が大幅に減少するが、このような欠陥からの微小な散乱光を検出するのに適した欠陥検査装置および方法を提供する。
【解決手段】表面にパターンが形成された試料１００に光を照射するレーザ光源１１１を備える照明光学系１１０ａと、前記照明光学系により照明された該試料から発生する光を検出するセンサ１２６を備える検出光学系１２０と、前記検出光学系により検出された光に基づく画像から欠陥を抽出する信号処理手段２５０と、を備え、前記検出光学系にて光を検出する間に前記センサの増幅率を動的に変化させることを特徴とする欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを損傷させることなく長期にわたって良好にガイドすることが可能なガイドローラ及び光ファイバの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスファイバＧ１が樹脂で被覆された光ファイバＧ２の走行をガイドするガイドローラであって、光ファイバＧ２が接触する表面におけるビッカース硬さが１０００以上である。このガイドローラを、線引き炉２１の直下に設けられて光ファイバＧ２の走行方向を変更する直下ローラ１２として用いる。 （もっと読む）

【課題】出力光の吸収による位相不整合を低減して波長変換効率を向上可能なレーザ装置を提供する。
【解決手段】本発明を例示する態様のレーザ装置は、第１のレーザ光Ｌ₁₀を出力する第１レーザ光出力部１０と、第１のレーザ光を波長変換して変換光Ｌ₃₀を出力する波長変換光学素子３０と、第１のレーザ光と異なる波長の第２のレーザ光Ｌ₂₀を出力する第２レーザ光出力部２０と、第２のレーザ光Ｌ₂₀を第１のレーザ光Ｌ₁₀と重ね合わせて波長変換光学素子３０に入射させる合成光学素子３１とを備える。第２のレーザ光Ｌ₂₀は、波長変換光学素子３０における第２のレーザ光Ｌ₂₀の吸収によって発生する熱量が、波長変換光学素子における変換光Ｌ₃₀の吸収によって発生する熱量と略等しくなるように設定される。 （もっと読む）

【課題】被検査体の内面の全周を、所定の角度から見た画像を一度に撮像する放射状照明、曲面鏡およびＣＣＤカメラを有する検査装置を提供する。
【解決手段】
保持台に保持された被検査体の内面の全周を、被検査体の内面を放射状に光が照射されるように環状に配置された複数のＬＥＤ（４）、前記ＬＥＤ（４）と同じ中心をもつ曲面鏡及び前記曲面鏡と同じ中心をもち、上方向に光が照射されるように環状に配置された複数のＬＥＤ（７）およびＣＣＤカメラにより曲面鏡に写った像を撮像する。曲面鏡の位置を上下に移動させることにより、被検査体の内面を所定の角度から見た画像として撮像する。 （もっと読む）

【課題】高速に検査することができる検査装置、及び検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、照明光が入射する偏光ビームスプリッタ１１と、偏光ビームスプリッタ１１からの照明光を集光して、ＥＵＶマスク４０に照射する対物レンズ１３と、ＥＵＶマスク４０で反射して対物レンズ１３を通過した反射光の一部の光路を変化させて、反射光の光軸と垂直な面における位置に応じて反射光を分割する分割ミラー１５と、一方の光ビームを受光して、対物レンズ１３の視野における第１の領域を撮像する検出器１６と、偏光ビームスプリッタからの光学距離が検出器１７の偏光ビームスプリッタ１１からの光学距離と異なる位置に配置され、他方の光ビームを受光して対物レンズ１３の視野における第２の領域を撮像する検出器１７と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明をウエハ、ディスプレイパネル、磁気ディスクなど試料上に発生した欠陥の部位に対して、走査電子顕微鏡で画像を撮像しようと試みたとき、画像に欠陥が写っていないといった失敗が生じる割合を低減する。
【解決手段】
本発明は、欠陥の座標と特徴量を有する欠陥検査データを入力し（２４１）、欠陥毎に走査電子顕微鏡での検出可否を予測し（２４２）、予測結果に基づいて走査電子顕微鏡で撮像する座標をサンプリングし（２４３）、予測結果に基づいて加速電圧を設定した電子光学系、ないしは光学系で欠陥部位の画像を撮像する（２４４）。 （もっと読む）

【課題】開口部が周期的に形成されている半導体ウェハを検査することができる検査装置、検査方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる検査装置は、一方の面に開口部１４が周期的に形成された半導体ウェハ１０の検査装置であって、半導体ウェハ１０の一方の面と反対側の他方の面の法線から傾斜した入射方向３１に向けて光を出射し、他方の面を照明可能な照明装置２２と、照明装置２２から入射方向に出射された光の正反射方向の近傍位置に配置され、照明領域の長手方向に沿って配列された受光画素で半導体ウェハ１０からの光を受光する検出器２３と、半導体ウェハ１０と照明領域の位置を相対移動して走査を行うステージ２１と、を備えた検ものである。 （もっと読む）

【課題】反射型サンプル基板上の欠陥の特性を、非破壊かつ高精度に評価可能な欠陥特性評価装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反射型サンプル基板であるマスク基板１１上の被検欠陥１２に対して、実際の露光で利用する波長のコヒーレント光を、マスク基板１１上の被検欠陥と略同一のサイズに集光する集光光学系１０と、集光光学系１０により集光され、マスク基板１１上にコヒーレント光を照射する照射部１６と、照射部１６により照射された照射パタン領域１３ｂからの回折光を２次元的に受光する二次元検出器１３と、二次元検出器１３による受光結果である画像情報を記録する記録部１７と、記録部１７により記録された画像情報から、被検欠陥１２の反射振幅と位相分布を反復計算により導出する導出部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】試料に実在する欠陥に起因する輝度変化を、各種ノイズから分離して検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、試料表面上に主走査方向に整列した複数個の走査スポットを形成し、試料表面の同一の部位を、主走査方向に整列したｎ個の走査スポットにより所定の時間間隔で順次走査する。ｎ個の走査スポットからの反射ビームをそれぞれ光検出素子により受光する。信号処理装置は、ｎ個の光検出素子から出力される輝度信号中に、所定の閾値を超えると共に互いに時間的又は位置的に対応する輝度変化が存在する場合、試料上に欠陥が存在するものと判定する。本発明によれば、試料表面上に形成された欠陥に起因する輝度変化は、光源ノイズや光検出器の熱雑音から分離して検出されるので、疑似欠陥が増大することなく、欠陥の検出感度を高く設定することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】電子部品などに設けたアライメントマークを撮影画像から検出できない場合でも、表示パネルへの電子部品などの取付状態の検査が行えるようにする。
【解決手段】被検査対象となる表示パネルと電子部品又は電子部品搭載基板との接続部を、表示パネルの面に対してレンズの光軸をほぼ直交させた配置として、照明光を投射させて撮影する。そして、撮影して得た画像の輝度を検出する。その検出した輝度値が第１の輝度値の箇所を、電子部品又は電子部品搭載基板の電極部と判別する。また、検出した輝度値が第２の輝度値の箇所を、表示パネルの電極部と判別する。そして、判別した第１の輝度値の箇所と第２の輝度値の箇所との中間の点から、第１の輝度値または第２の輝度値が連続する長さを、接続部の接続状態の評価値とする処理を行う。 （もっと読む）