【課題】目視による外観検査を不要としながら、高精度に効率よく半導体ウエハの外観異常を検出する。
【解決手段】検査装置により、欠陥の検出感度を標準感度にして半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所Ｆ１，Ｆ２が検出される。続いて、検出感度を標準感度よりも検出感度が高い高感度に設定して、半導体ウエハの欠陥箇所を検出する。これにより、欠陥箇所Ｆ３〜Ｆ６（図中、点線で示す）が得られる。そして、標準感度にて検出された欠陥箇所と高感度にて検出された欠陥箇所とが重複している欠陥箇所において、高感度にて検出された欠陥箇所（欠陥箇所Ｆ６，Ｆ３）を欠陥箇所エリアと決定し、該欠陥箇所エリアに該当する半導体チップを不良チップとする処理を行う。 （もっと読む）

【課題】廉価な測定装置を使用するとともに、測定方向が異なる種々の被検査部位を、同一方向から容易且つ正確に測定することを可能にする。
【解決手段】フレーム部材用検査装置１０は、フレーム部材１２に設けられる被検査部位の位置を測定し、前記測定された位置の精度を検査する。この検査装置１０は、フレーム部材１２を所定の姿勢に保持する保持機構５０と、前記フレーム部材１２の被検査部位に直接装着されるとともに、前記被検査部位に対応し且つ前記フレーム部材１２の横方向に向かう計測孔部８６が設けられる検査治具５２と、前記計測孔部８６を測定して算出される該計測孔部８６の位置情報に基づいて、前記被検査部位の位置精度を検出する測定機構５６Ｌ、５６Ｒとを備えている。 （もっと読む）

【課題】位相欠陥と表面異物とを識別できるＥＵＶマスク検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るＥＵＶマスク検査装置は、ＥＵＶ光を出射するＥＵＶ光源１００ａと、ＥＵＶ光を伝播する第１多層膜楕円面鏡１０３ａ、第２多層膜楕円面鏡１０３ｂ、落とし込みＥＵＶミラー１０５を含む光学系と、ＥＵＶ光の光軸と同軸に導入され、光学系で伝播される紫外光を出射するＡｒＦエキシマレーザ１００ｄとを備える。紫外光は、ＥＵＶ光の光軸上に挿入された振り込みミラー１１３により反射され、ＥＵＶ光と同軸に導入される。 （もっと読む）

【課題】
表面の異物や傷欠陥だけでなく基板の局所的な厚さの変化による欠陥まで検出することを可能にする。
【解決手段】
ガラス基板検査装置を、ガラス基板を透過した光を検出する第１の欠陥検出光学系と、ガラス基板を透過した光によりガラス基板の表面又は内部で発生した散乱光を検出する第２の欠陥検出光学系と、第１の検出光学系で検出した信号と第２の検出光学系で検出した信号とを処理する信号処理手段とを備えて構成し、信号処理手段は、第１の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の局所的な厚さの変化に起因する欠陥を検出し、第２の検出光学系手段からの検出信号を入力して処理することによりガラス基板の欠陥を検出するように構成した。 （もっと読む）

【課題】
基板表面欠陥検査方法及びその検査装置において効率的に欠陥サンプルデータを収集して、分類性能の高い設定条件を提供することを可能にする。
【解決手段】
本発明は、検査対象の基板を載置して回転可能なステージ手段に載置された基板に１つ又は複数の光を照射し、前記基板からの反射或いは散乱光を検出する１つ又は複数の検出器を備えた検査光学系手段と、前記１つ又は複数の検出器から出力される信号を増幅してＡ／Ｄ変換した信号を処理して基板上の欠陥を検出する欠陥検出手段と、欠陥検出モデルに従って散乱光シミュレーションを行い複数の検出器出力を予想する出力計算手段と、ルールベースの機械学習によって分類器を構築する分類器構築手段を備えた基板表面欠陥検査装置において、前記分類器構築手段は、散乱光シミュレーションによる分類器を基に、必要な実欠陥サンプルの収集を提示し、必要十分な条件での分類器を構築する。 （もっと読む）

【目的】インテグレータレンズによって形成される複数の集光点に起因した光学素子の劣化を回避可能な検査装置を提供することを目的とする。
【構成】パターン検査装置１００は、レーザ光を発生する光源１０３と、レーザ光を入射し、入射されたレーザ光を分割して光源群を形成するインテグレータレンズ２０６と、インテグレータレンズの入射面の手前に配置され、インテグレータレンズに入射するレーザ光を散乱させる散乱板２０４と、インテグレータレンズを通過したレーザ光を照明光として用いて、複数の図形パターンが形成された被検査試料におけるパターンの欠陥を検査する検査部１５０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検体の観察面の微細な凹凸による光の散乱を簡単に抑制し、被検体の内部を観察できる内部状態観察方法を提供する。
【解決手段】光を用いてランバード原石５１（被検体）の内部を観察する内部状態観察方法であって、ランバード原石５１の観察面５７に、光透過性を有するフィルム６０を貼り付けるフィルム貼付工程と、ランバード原石５１の表面に光を照射しつつ、観察面５７からフィルム６０を介してランバード原石５１の内部を観察する内部観察工程と、を備え、フィルム６０は、平坦に形成された最外層６１と、最外層６１の一方面側に形成され、観察面５７に自己吸着する自己吸着層６２と、を備え、自己吸着層６２の厚さは、観察面５７の表面粗さにおける最大高さよりも厚く形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】暗視野式（散乱光検出式）半導体ウェハ検査においては、パターンの微細化と共に欠陥信号も微弱化し、かつ欠陥種類により散乱光の方向特性も異なるため、これらを有効に検出する必要がある。
【解決手段】平面内で移動可能なテーブルに載置した表面にパターンが形成された試料上の線状の領域に試料の法線方向に対して傾いた方向から照明光を照射し、この照明光が照射された試料から発生した散乱光の像を複数の方向で検出し、この散乱光の像を検出して得た信号を処理して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法及びその装置において、散乱光の像を複数の方向で検出することを、光軸が前記テーブルの前記試料を載置する面の法線と前記照明光を照明する線状の領域の長手方向とが成す面に直交する同一平面内における異なる仰角方向でそれぞれ円形レンズの左右を切除した長円形レンズを介して検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】受光部のフォーカス調整を容易に行う。
【解決手段】画像取得装置は、ガラス基板９上における線状の撮像領域を撮像する撮像ユニット２と、ガラス基板９を撮像領域と交差する方向に移動する移動機構とを備える。撮像ユニット２は、光照射部２１および受光部２３を有し、光照射部２１により撮像領域に光が照射され、撮像領域からの光が受光部２３のラインセンサへと導かれる。画像取得装置では、受光部回動機構が受光部２３を回転することにより受光部２３の光軸Ｊ２とガラス基板９の法線Ｎとのなす検出角θ２が変更される。撮像ユニット２は、光軸Ｊ２に沿って受光部２３を移動する受光部移動機構をさらに備え、検出角θ２の変位量に基づいて受光部移動機構を制御することにより、光軸Ｊ２上においてラインセンサの受光面と共役な位置Ｐがガラス基板９の表面に配置される。これにより、受光部２３のフォーカス調整が容易に行われる。 （もっと読む）

【課題】溶接ビード欠陥の検出精度を向上できる溶接ビード欠陥検出装置及び溶接ビード欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】溶接ビードの欠陥を検出する溶接ビード欠陥検出装置１０であって、溶接モデルＢＬと平滑モデルＳＬとの比較、あるいは、平滑モデルＳＬと折線モデルＶＬとの比較、に基づいて、溶接モデルＢＬを、異常点と正常点とに分別する点群データ分別手段２００と、異常点と、隣接する正常点間の距離と、に基づいて、溶接モデルＢＬを、欠落領域ＧＧと非欠落領域ＧＮとに分別する欠落領域分別手段３００と、欠落領域ＧＧまたは非欠落領域ＧＮを順次併合して併合欠落領域ＧＧＧとする欠落領域併合手段４００と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクトの深溝パターンに存在する欠陥を高い精度で検出できる欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】実施形態の欠陥検査装置は、照射手段と、加震手段と、検出手段と、判定手段とを持つ。前記照射手段は、複数のパターンが形成された基体に光を照射する。前記加振手段は、欠陥が存在しない場合の前記パターンの固有振動数で前記基体を振動させる。前記検出手段は、振動させられている前記基体から発生する光を検出する。前記判定手段は、前記検出手段からの信号を処理して前記散乱光による前記基体の画像を生成し、前記複数のパターンのそれぞれの間で揺れ方の相違があるかどうかを検査し、検査結果から欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】微細な欠陥の検出を容易に行うことができるパターン検査装置、およびパターン検査方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るパターン検査装置は、被検査体に向けて光を出射する光源と、前記被検査体からの光を検出する検出部と、前記検出部からの出力に基づいてパターン検査を行う検査部と、を備えている。そして、前記光源は、前記光の波長を変化させる。また、前記検査部は、前記検出部からの出力に基づいて回折像を作成し、最も鮮明な回折像に関する光の波長と、対比する回折像に関する光の波長と、を比較することで、前記パターン検査を行う。 （もっと読む）

【課題】異常パターンの弁別性を向上した欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】光源と、干渉制御部と、検査装置本体と、を備えた欠陥検査装置が提供される。前記光源は、可干渉光を放射する。前記干渉制御部は、分散部と、選択部とを有し、前記光源から放射された光の可干渉性を制御して、照明光として出力する。前記検査装置本体は、前記照明光を被検査体に形成されたパターンに照射して、前記被検査体の欠陥を検査する。前記光源から放射された光の進行方向を第１の方向とし、前記第１の方向に垂直な方向を第２の方向としたとき、前記分散部は、前記光源から放射された光を波長に応じて前記第２の方向に拡張して波長分散させる。前記選択部は、前記分散部により波長分散された光を選択的に透過させる。 （もっと読む）

【課題】不良と判定される欠陥を内在する半導体基板のウェハプロセスにおける製造効率を向上させ、良品率を向上させる。
【解決手段】ウェハ１を搬送してウェハ支持台４へ載置するための搬送装置３と、該ウェハ支持台４の位置を可変制御する駆動装置１４と、該ウェハ１が載置される前記支持台４の位置の可変制御により、ウェハ１の上部に配設される照射光８を前記ウェハ１表面に走査させながら照射する光照射部６と該光照射部６に照射光８を供給する光源７と、前記ウェハ１表面からの散乱光９を検出する第１受光検出部１３とウェハ１の透過光を検出する第２受光検出部１０と、該受光検出部からの信号を受けて演算処理する演算部１１と該演算部１１からの信号を受けて画像として出力するモニター１２とを含む半導体基板の欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査装置で欠陥検出の行いやすい画像を得られるように、従来のリング照明に替わって、照明光が方向によらず一定の強さであり、検査する物体に対して均一に照明され、光が効率的に利用できるような照明装置を提供すること。
【解決手段】狭い波長幅の平行光を発する照明光源と、平行光で照明すると円環形状に広がる回折光を発する第１ホログラムと、１点から拡がる光で照明すると特定の範囲に収束する回折光を発する第２ホログラムと、を有する照明装置であって、
照明光源からの平行光が第１ホログラムに入射して回折され、円環形状の回折光として第２ホログラムに入射し、第２ホログラムから発し収束する回折光が対象物を照明するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】 より高い精度で紙葉類を処理することが出来る紙葉類処理装置、及び紙葉類処理方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態に係る紙葉類処理装置は、紙葉類を搬送する搬送手段と、搬送される前記紙葉類に対して光を照射する照明手段と、前記紙葉類から画像を取得する画像取得手段と、搬送される前記紙葉類の深度と前記照明手段から放射される光の照度分布とに基づいて予め算出される補正係数を格納する補正係数格納手段と、前記補正係数により、前記画像取得手段により取得された前記画像を補正する補正処理手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置では、より粒径の小さいＰＳＬを使用することで、より小さい欠陥を検査することが可能となる。しかし、ＰＳＬの粒径は、有限である。このことから、従来の表面検査装置では、近い将来に半導体製造工程の検査で必要となるＰＳＬに設定の無いほど小さい粒径の欠陥をどのように検査するかということに関しては配慮がなされていなかった。
【解決手段】
本発明は、被検査物体で散乱，回折、または反射された光の、波長，光量，光量の時間変化、および偏光の少なくとも１つを模擬した光を発生する光源装置を有し、前記光を表面検査装置の光検出器に入射させるより微小な欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】
繰り返しパターンと非繰り返しパターンとが混在する被検査対象基板に対して、微小な異物または欠陥を高速で、しかも高精度に検査できる欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】
異物付着防止手段１８０は、透明基板１８７が枠１８５を介して載置台３４の上に設置される。異物付着防止手段１８０はベース１８６上に固定された２本の支柱１８４に回転可能に支持されたシャフト１８１がカップリング１８３でモータ１８２に連結されている。そして、２本に支柱１８４の間で、枠１８５の一部にシャフト１８１が挿入され、枠１８５及び透明基板１８７がシャフト１８１を中心として回動できるように構成されている。つまり、枠１８５全体がシャフト１８１を軸としてＺ方向に開閉する構造になっており、枠１８５及び透明基板１８７により、載置台３４上のウェハ１を覆うことができる。 （もっと読む）

【課題】連続的に走行するシートに発生するキズ欠点を高精度に検査できる検査装置を提供する。
【解決手段】ライン状光線を照射する光照射手段と、前記ライン状光線の一部を受光する受光手段と、前記受光手段で受光した信号に応じてキズ欠点を検出する画像処理手段とを備え、かつ、前記光照射手段と前記受光手段とを同時に、シートと平行を維持した状態で回転させる回転手段を設けることを特徴とするシートにおけるキズ欠点検査装置、とすることにより、連続的に走行するシートに発生する欠点を高精度に検出することができる。 （もっと読む）

【課題】ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜等のピンホール欠陥を高精度に検出する。
【解決手段】基板の表面にクロム膜等のマスクパターンが存在すると、基板の表面へ照射された光線はそのマスクパターンの形状や欠陥によって散乱され、基板の表面側の周囲にのみ散乱光が発生するようになり、基板の裏面側に透過する光線は存在しない。一方、このマスクパターンにピンホールが存在する場合、そのピンホールのエッジにて散乱した光の一部は基板の表面側で周囲に散乱光として発生すると共にそのピンホールを介して基板の内部へ透過し、基板裏面側の周囲に散乱光として発生することになる。これらの基板の表面及び裏面で検出された散乱光を、基板の表面側及び裏面側に配置された散乱光受光手段でそれぞれ受光することによって、ステージ上で大きく撓むようなマスク基板のクロム膜のピンホールを高精度に検出する。 （もっと読む）