試料特に（製薬）錠剤を調査するための方法及び装置である。放射体及び/又は試料は、最初は、放射体が所定の距離にあり、試料表面の最初に照射した点の法線方向に位置する。放射体は25GHz〜100THzの範囲で複数の周波数を持つ光を試料の複数の点に照射する。放射体と試料とは相対的に位置を変えることが可能である。ただし、その位置の変更は、放射体と試料との間では所定の距離（試料表面と放射体との）を保存し、放射体は各照射点の法線と一致させ、透過又は反射した光を各点で検出することが可能になるようにする。この特徴的な応用として（製薬）錠剤のコーティングの形状及び組成を画像化するというのがある。
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ウエハ表面上の欠陥を検出する（図１０の工程３０２）ための縁部検査方法（図１０）は、このウエハの周縁を捕捉するデジタル画像のセットを獲得する工程を包含する。この周縁の周りのウエハの縁部が決定される。各デジタル画像は、複数の水平バンドに分割される（図１０の工程３０６）。このウエハの周縁の周りの隣接する縁部クラスター（図１０の工程３１４）が、縁部ピクセルビンに合わせられる。これらの縁部ピクセルビンは、縁部クラスター分析を介して分析され（図１０の工程３１６）、欠陥を同定する。これらの縁部ピクセルビンはまた、ブロブ分析（図２０の工程３１８）を介して分析されて、欠陥を決定する。
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シート加工機は、加工対象であるシートが次々に通過する複数のモジュールを備えている。モジュールは、各々、シート入力インターフェイス及び／又はシート出力インターフェイスを有し、モジュールの中の少なくとも１つにおいて、シート入力インターフェイス及び／又はシート出力インターフェイスを、少なくとも他の２つのモジュールのそれぞれシート出力インターフェイス及びシート入力インターフェイスに任意に結合することができる。
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【課題】ウェハの表面の不均一性を考慮した明確ないし確定的なエラーないし欠陥の検出を可能にする方法の提供。
【解決手段】撮像されたウェハの画像を評価する方法であって、以下のステップ：少なくとも１つの基準ウェハの画像を撮像すること、前記基準ウェハの測定値の半径方向分布を半径方向均一性関数として求めかつユーザインタフェースに表示すること、及び前記基準ウェハの前記半径方向均一性関数を考慮して、半径に依存する感度プロフィールを変更すると共に、該感度プロフィールの少なくとも１つのパラメータが変化されることにより、１つの学習された感度プロフィールが、該半径方向均一性関数との比較から視覚的に規定されることを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

システムの表面検査は、第１の斜めの照明光線を用いると共に順次にまたは同時に第２の照明を表面に当てることもできる。反射または散乱される放射線は、好ましくは三つの集光チャンネルによって集光されると共に三つの対応する検出器アレイによって検出されるが、別の数のチャンネルと検出器アレイを使用してもよい。一つまたは両方の照明光線は、検査される表面上のラインへと焦点が合わされ、また各ラインは三つまでまたはそれ以上の検出・集光チャンネルにおいて一つ以上の検出器アレイ上に作像される。ラインに直交した方向においてラインと被検査表面との間で相対運動が惹起され、それによって高い解像度と感度を維持している間に、処理能力を増やす。両方の照明光線から散乱または反射される放射線を検出することにより同じ検出チャンネルが用いられる。一つ以上の異なった空間周波数で回折を瀘過するためにフーリエフィルタが用いられてもよい。
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印刷スクリーンを通してワークピース上に印刷された堆積物を検査する検査システム及び方法である。このシステムは、カメラユニットと、制御ユニットとを備える。カメラユニットは、印刷スクリーン及びワークピースに対して移動可能である。印刷スクリーンは、複数の開口を有した本体を備える。ワークピースは、印刷スクリーンの開口を通してその上に堆積物が印刷されるものである。制御ユニットは、印刷スクリーン及びワークピースの少なくとも一対の対応する領域の画像を捕獲するようにカメラユニットを制御すると共に、画像を処理して、印刷スクリーンの画像を規定する複数の点の各々について、その点が開口のものであるか否かを決定するように動作可能である。そして、その点が開口のものである場合にだけ、対応する複数の点によって規定されたワークピースの対応する画像の対応する点が、堆積物のものであるか否かを決定する。これにより、ワークピースに印刷された堆積物の印刷特性の決定を、堆積物のものであると決定された点と開口のものであると決定された点との関係から可能とするものである。

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基準の多色パターン化表面(10)と試験アイテムの多色パターン化表面(12)の間の視覚的に知覚された色印象の差を計測学的に検出する方法および装置が記載される。付随して、基準と比較された試験アイテムの色統計および他の色変化率の変化、および基準と比較された試験アイテムのパターンの画像鮮明度の変化が、色画像カメラのような色能力を備えた空間センサ(24)によって決定され、かつ表示される。本発明に従って、多色パターン化表面の視覚的に知覚された色変化の基準に対する共通変化率が、前述の2つの変化の結合で確立される。
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【課題】本発明は、駆動装置と照明システムとを含む管を検査するための台車に関連する。
【解決手段】少なくとも２台のカメラ（１０，１１）が共通のハウジング（４）に配置され、少なくとも１台のカメラは視野角を変更するための手段を備える。本発明の目的は、多様な用途に使用できる台車と、台車を用いて管区分を検査するため、および／または検査の結果をディスプレイするための方法を提供することである。このため、少なくとも１本の軸（５）を中心として、特に台車の長手方向軸（６）に対して直交する軸を中心としてハウジング（４）を旋回および／または回転させるためのモータを有する手段（７，９，２）が、ハウジング（４）のカルダン(cardan)懸架装置として構成されている。
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【課題】好適に円形エッジを有する物体の品質を、物体のエッジの確実で再現可能な検査を非常に高精度で可能なように、光学的に試験するための冒頭に記載したタイプの方法と装置を改良しさらに展開すること。
【解決手段】好適に円形エッジを有する物体の品質を、該円形エッジに光を当てる光学的に試験するための方法において、反射、屈折及び／又は回折により該物体から放射する光が測定ユニット（１）により検出され、該物体の表面及び／又は内部の欠陥が検出画像信号によって判定されることを特徴とする、物体の品質を光学的に試験する光学的試験方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁ワニスで被覆した絶縁電線を接着剤層を固定することによって製造されるマルチワイヤ配線基板に対する検査を高速で確実に検査する。
【解決手段】マルチワイヤ配線基板に光を垂直に照射し、色フィルタで所定の波長の光を選択し、撮像カメラによって色フィルタで選択した光マルチワイヤ配線基板の全面を撮像し、この全面の画像に所定の画像処理を施すことによって、絶縁電線の始点部、終点部が所定の領域内に入っているかの検査と始点部と終点部の間の経路の配線不良の検査を高速で確実に実現する。 （もっと読む）

【課題】 暗くなる箇所が発生することなく、どの箇所においても均等に照らすことができる表面検査用照明装置を提供する点にある。
【解決手段】 多数の発光体が線状に配置された線状光源１４の光照射側に集光手段１６を配置してなる照明部３の複数のそれぞれを、検査対象物のほぼ同一箇所に対して照射し、該照明部３の各発光体ＶＬ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置と該別の照明部３の各発光体ＶＲ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置とが照射する線状の発光体群の長手方向において異なるように複数の照明部３の各発光体ＶＬ１、ＶＲ１を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】被検体表面の塵埃，膜厚むら等の欠陥を単純な画像として観察することができ、従って画像処理装置と組合わせて自動欠陥検査装置を構成するのが容易になる表面欠陥検査装置を得ることにある。
【構成】表面に薄膜を有する被検体２１の直前に配置され、かつ２１の観察視野とほぼ等しい大きさであって、光源１からの光を略平行な光束として２１に照射するとともに、２１の表面からの正反射光を通過させるコリメータレンズ１２と、１２の焦点近傍に配置され、任意に選択可能な複数の中心波長を持ち、１２に光を入射する狭帯域光源２〜５と、この光源からの光を反射または透過により１２を通過させて２１に垂直に照射させるハーフミラー１１と、２１の表面からの正反射光を１２に通過させ、１１で透過または反射させ、光源２〜５と共役な位置に入射瞳を有し、２１の表面を観察する結像レンズ１３を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】安定した高い信頼性を持つ画像データと撮像位置表示手段を用いて高精度の連続した画像データにより目視検査とも対応できる探傷検査方法を提供する。
【解決手段】デジタルカメラで色表示手段であるカラー色票を撮像しモニタに表示する。色再現しているかチェックし、カラー色表の各色が再現していなければ、カメラ設定をチェックする。解像度表示手段であるＬＰゲージを撮像し、２．０ＬＰが分離していなければ、カメラ設定をチェックする。検査対象に探傷処理をした後、検査対象に撮像位置表示手段であるスケールバーを装着し、スケールバーのマークに合わせて撮像する。画像データを全て検査用ＰＣに転送し、検査用ＰＣで欠陥検査を実行する。欠陥検査中に欠陥を発見した場合、その欠陥の位置や大きさ、形状などの欠陥情報を記録し欠陥数などのデータを表示する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の存在だけでなく試料表面の凹凸形状をに検出できる光分解能の光学式走査装置を実現する。
【解決手段】 光源１から試料４に向かう光ビームと試料から光検出器６に向かう反射ビームとを分離するビームスプリッタ２と、試料と光スポットとを相対的に移動させる手段とを具え、試料表面を光スポットにより走査し、試料表面からの反射光により試料の表面領域の情報を検出する光学式走査装置において、ビームスプリッタと光検出器との間の光路中に遮光板を配置し、試料表面における光スポットの走査方向と対応する方向の片側半分の光路を遮光する。遮光板を光路中に配置することにより、試料表面に欠陥の要因となる微小な傾斜面存在する場合、反射の法則により光スポットからの反射光は光軸から変位するので、遮光板により遮光される光量が変化する。この結果、光検出器からの出力信号により凸状欠陥及び凹状欠陥を判別することができる。 （もっと読む）

【課題】 鋼板の疵でない部分を疵と認定することを防止して、鋼板表面の画像の輝度を均一にする方法を提供すること。
【解決手段】 鋼板表面に照射した照明光の反射光をラインセンサーカメラにて撮像し、これに基づいて鋼板表面の画像を構成し、当該鋼板表面の画像を処理して疵検出をするにあたり、ラインセンサーカメラが時々刻々捉える線画像の対応する画素ごとに輝度の線画像の加算平均処理を実施して得られる画像輝度情報をつくり、対応する画素ごとに当該画像輝度で基準輝度値を割った値をラインセンサーカメラが時々刻々捉える線画像の対応する画素ごとに乗じた線画像情報を用いて鋼板表面の画像を構成する方法であって、対象鋼板の切り替え時においては、前記加算平均処理における加算回数を少なくし、鋼板中央部分においては、前記加算平均処理における加算回数を多くする。 （もっと読む）

【課題】 透明な層間絶縁膜上の微細パターンおよび同一層の欠陥を感度良く検出する一方、下層のパターンおよび同一層の欠陥をデフォーカスした状態で検出し、本来検査したい工程の欠陥のみを検出可能とすること。
【解決手段】 本来同一形状となるべきパターンが複数規則的に配置された被検査物の検査装置において、解像度０．１８μｍ以下、より好ましくは０．１３μｍ以下となる照明波長と対物レンズ開口数の関係を備えた撮像光学系と、撮像光学系の結像位置に配置された光電変換器と 撮像光学系とは別に設けられた光路からなり入射角度８５度以上、より好ましくは８８度以上で照明する自動焦点光学系と、自動焦点光学系の検出信号に基づき撮像光学系の焦点位置を調節する手段と、光電変換器の電気信号を処理する手段とを、具備した構成をとる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハや液晶パネル等に発生する色むらや傷等の欠陥を、高速かつ高精度で検査することができ、しかも被検査ワークの大型化への対応を、検査精度及び検査スループットを維持したままで容易に達成できる外観検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】被検査ワークＷの撮像及び検査画像の処理を行う撮像処理ユニット１を複数配置し、これら複数の撮像処理ユニット１を用いて被検査ワークＷの全面または一部を分割撮像するとともに、その各撮像処理ユニット１独立に撮像画像の検査処理を行い、それら検査処理結果に基づいて統合判定部３にて被検査ワークＷの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 受光素子の画素サイズと電極パターンの繰り返しピッチとの関係が整数倍でなく、位相ずれを有する場合でも、この位相ずれによる各画素データの信号品質の低下を抑制し、画素サイズに対して微小な異物を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】 パターンピッチが３００［μｍ］で画素サイズが１４［μｍ］の場合には、パターンのピッチを画素サイズで除することによって得られるパターン相当の画素数は約２１．４である。この画素数に第１の整数として５を乗じると、その値は１０７となるので、５個のパターンで疑似パターンを形成することによって、疑似パターンと画素との間の相対的な位置関係がほぼ同位相となる。差分データ作成手段３０はこの疑似パターンの隣接するもの同士の画素を用いて、差分データＶを作成する。しきい値作成手段５０は、差分データＶから欠陥検出時のしきい値Ｔを作成する。欠陥検出手段８０，９０は差分データＶとしきい値Ｔとを比較して欠陥の検出を行う。 （もっと読む）

【課題】 被検査物２２をＴＶカメラ２４により撮影し、この撮影画像に対して画像処理を施すことにより被検査物２２の表面の欠陥を検出するようにした金属表面の欠陥検出方法において、面取り量の大きさに依存せず良好な検査が行えること、微小傷などの小さな欠陥も確実に検出できること、及び面粗さに依存せず良好な検査ができることを目的とする。
【解決手段】 被検査物２２の表面の検査領域を複数個の微小領域に分割し（ステップ３）、この微小領域のそれぞれにおいて輝度に関する標準偏差を測定し（ステップ５）、この標準偏差と予め測定し登録しておいた欠陥のないマスターワークにおける標準偏差との相関度を算出し（ステップ１２）、この相関度を予め設定しておいた欠陥検出用のしきい値と比較することにより（ステップ１４）、被検査物２２の表面の欠陥の有無を検出するようにした。 （もっと読む）