【課題】反射型サンプル基板上の欠陥の特性を、非破壊かつ高精度に評価可能な欠陥特性評価装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反射型サンプル基板であるマスク基板１１上の被検欠陥１２に対して、実際の露光で利用する波長のコヒーレント光を、マスク基板１１上の被検欠陥と略同一のサイズに集光する集光光学系１０と、集光光学系１０により集光され、マスク基板１１上にコヒーレント光を照射する照射部１６と、照射部１６により照射された照射パタン領域１３ｂからの回折光を２次元的に受光する二次元検出器１３と、二次元検出器１３による受光結果である画像情報を記録する記録部１７と、記録部１７により記録された画像情報から、被検欠陥１２の反射振幅と位相分布を反復計算により導出する導出部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像から取得される欠陥から目的欠陥を抽出するための検査方法を提供する。
【解決手段】複数の検査対象領域の画像データを取得し、前記複数の検査対象領域のうち同じ構造を形成する領域同士の同じ位置の輝度を比較して輝度の差から輝度差分布を求め、前記複数の検査対象領域のそれぞれにおいて、優先的に検査をしたい優先検出領域の閾値がその他の領域の閾値よりも低くなるよう閾値分布を設定し、前記輝度差分布のうち前記閾値分布以上になる位置を目的欠陥発生位置と判定する、処理を有する。 （もっと読む）

【課題】印刷物とセンサヘッドとの微小距離を維持しながら容易かつ正確に印刷物検査を行う。
【解決手段】台盤に載置された印刷物の磁気特性を計測する磁気センサ及び光学特性を計測する光学センサの少なくともいずれか一つのセンサ、及び当該センサが配置された検知面から台盤又は台盤に載置された印刷物までの距離を非接触で計測する距離センサを有するヘッドユニットと、当該ヘッドユニット又は台盤を移動させることによりヘッドユニットと台盤との間の距離を調整する位置調整部と、距離センサによる距離計測結果に基づいてヘッドユニットの検知面から台盤又は台盤に載置された印刷物までの距離を所定距離に保つように位置調整部を制御する制御部とにより印刷物検査装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】炭化珪素基板又は炭化珪素基板に形成されたエピタキシャル層に存在する欠陥を検出し、検出された欠陥を分類する検査装置を実現する。
【解決手段】本発明では、微分干渉光学系を含む走査装置を用いて、炭化珪素基板の表面又はエピタキシャル層の表面を走査する。炭化珪素基板からの反射光はリニアイメージセンサ（２３）により受光され、その出力信号は信号処理装置（１１）に供給する。信号処理装置は、炭化珪素基板表面の微分干渉画像を形成する２次元画像生成手段（３２）を有する。基板表面の微分干渉画像は欠陥検出手段（３４）に供給されて欠陥が検出される。検出された欠陥の画像は、欠陥分類手段（３６）に供給され、欠陥画像の形状及び輝度分布に基づいて欠陥が分類される。欠陥分類手段は、特有の形状を有する欠陥像を識別する第１の分類手段（５０）と、点状の低輝度欠陥像や明暗輝度の欠陥像を識別する第２の分類手段（５１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】大型ガラス基板に各種画面サイズのカラーフィルタが面付けされ、面付け余白が生じて基板端から表示領域を画定する額縁部近傍までの幅においてフォトレジストが塗布されていない基板に対しても、外観上の広域欠陥の検査を正常に行える機構を有した塗布膜の検査装置を提供する。
【解決手段】被検査体の基板を披検査体テーブルの支持ピン上に保持した状態で、基板流動方向に走査可能に移動する検査位置に対して真下の位置に配置された透過光源部から検査光を当て、被検査体を透過した透過光を、透過光源部と同じ方向に一体的に移動する検査位置に対して真上の位置に配置された撮像カメラで受光してその輝度変化を検出する塗布膜の検査装置において、前記被検査体テーブルの基板流動方向の両端部に外乱光遮断用のシャッターが設けられ、該シャッターが両端部から前記被検査体の基板の内側にむけてその遮光領域を可変に制御する機構を具備している。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸を有する防眩処理用金型の表面について焦点の合った鮮明な拡大画像を取得することができ、もって、欠陥の検出および欠陥か否かの判別を精度良く行なうことができる検査装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき層を有する防眩処理用金型のめっき表面を検査するための検査装置であり、めっき表面の少なくとも一部に光を照射する照明と、光照射される領域のめっき表面の画像を取得する、解像度が２５０μｍ以下のカメラと、該画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行ない、処理画像を得る画像処理手段と、該処理画像の明度分散値を計算する第１の演算手段と、カメラを移動させて、カメラとめっき表面との間の距離を変化させるカメラ移動手段と、上記明度分散値が最大となるカメラ位置を検出する合焦位置検出手段とを備える検査装置である。 （もっと読む）

【課題】基板搬送時のエア浮上を安定化させることによって検査精度を向上させる。
【解決手段】検査光を通過させる複数の開口部を備えたエア噴出シフト板手段をエア浮上ステージ手段の途中の検査エリアに、基板の移動方向に対して垂直方向にシフト移動可能に設け、エア噴出シフト板手段をシフト移動させると共に光学系手段を開口部に対応付けて移動させることによって基板の所定の領域の欠陥を検査するようにした。エア浮上ステージを分割された長尺状の複数のエア噴出板で構成し、エア噴出孔から噴出されたエアを各エア噴出板の間から効率的に排出させるようにした。エア噴出シフト板手段が１回シフト移動することによって基板の全走査領域の検査に対応することができる数の開口部を設けた。エア浮上ステージ手段は基板の片辺又は両辺を保持した状態で基板を移動させる。 （もっと読む）

【課題】リアルタイム性を確保し且つ安定性の高いトラッキングを行う。
【解決手段】ホモグラフィー行列取得装置３０は、撮像装置１１が出力する画像データを取り込む。ホモグラフィー行列取得装置３０は、画像データごとに局所的ホモグラフィー行列を計算し、また、その計算レートよりも低いレートで、大域的ホモグラフィー行列を計算する。ホモグラフィー行列取得装置３０は、画像データごとに、局所的ホモグラフィー行列を用いて画像データを変換し、参照画像との相関を求める。相関が高い場合は、当該画像データに対応して計算した局所的ホモグラフィー行列が読み出されるように制御する一方、相関が低い場合は、最新の大域的ホモグラフィー行列が読み出されるように制御する。ロボット制御装置４５は、ホモグラフィー行列取得装置３０からホモグラフィー行列データを読み込んでロボット本体１２の姿勢を計算し動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】精密ソルダレジストレジストレーション検査方法を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムを動作させて、蛍光材料内の特徴の位置を再現可能に特定するために、蛍光画像を取得するための蛍光撮像高さを決定する方法が開示される。蛍光材料外に露出した露出ワークピース部分の高さが特定される（例えば、高さセンサまたはオートフォーカス動作を使用して）。特定された高さは再現可能である。露出部分は、蛍光材料および／または蛍光材料内に配置された特徴に対して特徴的な高さを有する。蛍光材料内部であり得る蛍光撮像高さが、特定された露出部分の高さに相対して決定される。蛍光撮像高さは、結果として生成される蛍光画像において蛍光材料内に配置された所望の特徴の検出を向上させるように決定される。様々なワークピースに対して、この方法は、従来既知の方法よりも確実に、適宜合焦された蛍光画像の自動取得を提供する。 （もっと読む）

【課題】エッジ（段差）近傍の表面プロファイルの測定結果を正確に取得することができる、物体の表面プロファイルを測定する方法を提供する。
【解決手段】物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第１の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】大型の基板に対しても正確な検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板Ｗを支持する基板搬送面を形成する複数の浮上プレート１３２が短手方向に互いに所定幅の隙間を空けて配列する搬送ステージ１３１と、基板搬送面より下方に配置され、隣り合う浮上プレート１３２の間から基板Ｗを照明する投下照明１３８と、搬送ステージ１３１の上方を該搬送ステージ１３１に対して水平に移動可能な光学ユニット１６と、搬送ステージ１３１上の基板Ｗを短手方向に所定距離移動させるシフト機構１３５ａおよび１３５ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】数十μｍから百数十μｍ程度の孔径の孔においても正確な検査が実施できる検査方法を提供する。
【解決手段】検査方法は、孔基板に形成された孔の状態を検査する検査方法であって、孔基板における第一の面の方向から撮影した孔の孔画像を取得する画像取得工程と、孔画像から孔の状態を判定する状態判定工程と、を有し、状態判定工程は、孔画像における孔基板の第一の面と反対側の第二の面から孔の壁面にかけて形成された膜の端面の部分の端面画像から、端面の位置である膜端位置を取得する膜端位置取得工程と、膜端位置によって膜の第二の面からの入り込み量を判定する入り込み量判定工程と、を有す。 （もっと読む）

【課題】 多数枚の透光性基板ＯＢの検査を短時間でできるようにする。
【解決手段】 複数のガラス基板ＯＢの一部に対してライン状の光を照射し、このライン状の光が照射される設定枚数のガラス基板ＯＢを検査対象ブロックとする。検査対象ブロック内のガラス基板ＯＢがカメラ２１の被写界深度内に入るように、治具１１の位置を調整して撮影する。撮影画面における輝度データに基づいて、検査対象ブロック内に欠陥が存在するガラス基板ＯＢがあるか否かを判定し、欠陥が存在するガラス基板ＯＢがある場合には、カメラ位置をガラス基板ＯＢの法線方向に細かく切り替えて撮影し、カメラ位置に対する輝度値と関連する値の変化曲線から欠陥が存在するガラス基板ＯＢを判別する。 （もっと読む）

【課題】 構造物、とくに、アーチダムや、火力発電所、高層ビルなどの巨大構造物のコンクリートの劣化状態を安全に、かつ、精度よく、検出することができる構造物のコンクリート劣化検出システムを提供する。
【解決手段】 超望遠ズームレンズを２備えたビデオカメラ３と、ビデオカメラの向きを上下方向に変化させる上下方向カメラ駆動装置５と、ビデオカメラの向きを左右方向に変化させる左右方向カメラ移動手段６と、構造物のコンクリート面までの距離を測定する距離計４と、画像データを保存するメモリ手段８とを備え、距離計４で距離を計測しつつ、ビデオカメラ３の向きを上下方向に変化させて、構造物の１ラインを撮影し、左右方向に隣り合った構造物の１ラインを、撮影領域がオーバーラップするように、撮影する動作を繰り返して、画像データを生成し、さらに、副走査方向に隣り合った上下方向の画像データを貼り合わせ、ディスプレイ１６に表示する画像処理手段１５とを備えた構造物のコンクリート劣化検出システム。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。ライン光源２は、表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射する。ラインセンサ３には、ライン光源２から照射された光Ｌに対して略平行に配置された線状のセンサ部を設けている。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板上の異物を確実に除去することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】基板検査装置１は、マスク１１６、複数の粘着性粒子が離脱可能に設けられた剥離シート２０、および粘着部材２２が装着されるマスクホルダ１１７と、マスクホルダ１１７に対してマニピュレータ（例えばナノピンセット１０）と検出部４１とが設けられた検出ヘッド１１３を相対移動させる移動手段である鉛直方向駆動機構１２３および水平方向駆動機構１２４と、制御装置２００を備えている。制御装置２００は、剥離シート２０に設けられた複数の微小吸着粒子のいずれか一つをマニピュレータで保持して離脱させ、微小吸着粒子を保持したマニピュレータを異物の位置へ移動し、異物を粘着性粒子に付着させてマスク１１６から除去し、異物が付着した微小吸着粒子を粘着部材２２に付着させて移送する。 （もっと読む）

【課題】周期構造の電磁散乱特性の正確な数値計算を迅速に実行する。
【解決手段】構造の電磁散乱特性を計算する体積積分法（ＶＩＭ）の改良型収束は、電場ではなく、ベクトル場の体積積分方程式を数値的に解くことによって達成される。ベクトル場は、基底変換によって電場に関連付けることができ、電場が不連続部を有する材料の境界で連続することができる。ベクトル場の畳み込みは、有限離散畳み込みに従って畳み込み演算子を使用して実行する。可逆畳み込み及び基底変換演算子は、周期構造の材料及び幾何学的特性に従って基底変換を実行することにより、ベクトル場を電場に変換する。ベクトル場について体積積分を解いた後、追加の後処理ステップを使用して、ベクトル場から電場を得ることができる。ベクトル場は、連続的な成分をフィルタリングするために法線ベクトル場を使用することにより、電場の場の成分と電束密度の組合せから構築することができる。 （もっと読む）

【課題】従来技術では、電縫鋼管溶接部に稀に発生する管体表面近傍の５０μｍ前後の微小な溶接欠陥を検出する技術は確立されておらず、かかる微小な溶接欠陥を有する電縫鋼管が製品の中に稀に混入する事態を防ぎ難い。
【解決手段】帯材を管状に成形して形成したＶ字状ギャップの縁部同士を連続的に溶接する電縫鋼管の製造方法において、溶接後ビード切削前の間に溶接部の輝度を輝度センサ10で監視し、その後、前記ビード切削よりも下流側で、溶接部をアレイ探触子を用いた超音波探傷装置11で検査する。 （もっと読む）