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Fターム[2G051ED07]の内容

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【課題】簡易にして常に安定した外観検査を行うことができる外観検査方法を提供する。
【解決手段】カメラにより被検査物の所定領域を撮影してその画像情報を得て所定階調値のグレースケール画像情報に処理し、階調値ごとの出現頻度を求めてそのヒストグラムを作成して複数のモードを求める。そして各モードにおける出現頻度を示す階調値の下限値に掛かる下限閾値およびその階調値の上限値に掛かる上限閾値をそれぞれ求め、各モードにそれぞれ掛かる構成部材の配置領域情報をそれぞれ得て、構成部材の配置領域におけるモードの下限閾値以下および上限閾値以上のグレースケール画像情報との論理和演算を実行して合成画像情報を得て、構成部材の配置領域情報との論理積演算により複合画像情報を得る。そうして得られた複合画像情報に特異点があるとき外観検査装置は、被検査物に異常があると判定する。 (もっと読む)


【課題】群化した点欠陥を一群の欠陥として精度良く検出できる欠陥検出方法、欠陥検出プログラムおよび検査装置を提供すること。
【解決手段】点欠陥強調工程(ST2)において、撮像画像中の点欠陥候補を強調して検出しやすくしておいてから、領域検索工程(ST3)にて所定領域内の点欠陥候補d個数を検出し、領域判定工程(ST4)にて領域が対象領域か否かを判定することで、撮像画像中に点欠陥候補がある程度以上に集まった(群化した)領域を対象領域として判定する。そして、群化状態算出工程(ST6)にて点欠陥候補の群化状態を算出してから、欠陥分類工程(ST7)にて群化状態が面欠陥候補であるかを判定し、欠陥検出工程(ST8)にて面欠陥検出用の閾値を用ることで、群化点欠陥を面欠陥として精度良く検出し、欠陥判定精度を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】 従来プリント基板毎に特別注文により、設計されていた検査装置を用いていたのに対し、画像取り込み装置とデジタル画像処理ソフトウェアを用いて、ボールグリッドアレイ(BGA)を搭載するクリームはんだ印刷の未はんだを容易に検査できる方法の提供がプリント基板製造現場から求められている。
【解決手段】
デジタルカメラでクリームはんだの印刷状態範囲全体を撮影し、はんだすべき部位を残して他の場所をマスクし、かつ、所定面積以上の部位を選定して残すデジタル処理の後、2値化処理により得られるクリームはんだ印刷画像上のピクセル数から未はんだ部分の有無の判定を行う検査方法及びかかる方法を使用可能とする検査装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】表面に凹凸のある焼結金属のクラックの検出ができるようにする。
【解決手段】撮影した画像データに2値化処理を施し、得られた画素を膨張させて所定の大きさになったものを検出領域に設定し、検出領域と非検出領域とを設定する。そして、その検出領域に濃淡処理を行なって強調された濃淡に基づいてクラック候補を抽出し、抽出したクラック候補の長さが所定以上のものをクラックとする。こうすることで、表面の凹凸は連続性が無いため、連続性と認められる所定の長さのものを選択すれば、クラックを検出できる。 (もっと読む)


【課題】記録材の種類の判別制度を維持しつつ、判別処理にかかる時間を短縮する判別装置を提供する。
【解決手段】記録材に光を照射する発光部と、複数の撮像素子を有し、記録材によって反射された光を該撮像素子で受光して記録材表面の画像を撮像するセンサ部と、撮像された画像を、所定方向に並んだ複数画素を有する画像データに変換する変換手段と、複数画素のうちの第1の画素と第2の画素の各々の濃度値の差を積算する演算手段とを有し、演算手段によって演算された濃度値の積算値に基づいて記録材の種類を判別する。 (もっと読む)


【課題】欠陥検出、特にフォトリソグラフィープロセスに使用されるマスクの欠陥検出のためのシステム、方法およびコンピュータプログラム製品を提供する。
【解決手段】(i)オブジェクトの第1の画像のテスト済み画素に対応する第2の画像の第2の画素を検索するステップであって、該第1の画像および第2の画像は異なる取得方法を使用して得られたステップ150と、(ii)該第2の画素の隣接部分が第3の画素の隣接部分に類似するような該第2の画像の該第3の画素を探すステップ160と、(iii)該第3の画素に対応する該第1の画像の第4の画素を検索するステップ170と、(iv)該テスト済み画素と該第4の画素を比較するステップ180とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】従来の画像処理による自動検卵装置を改良する。
【解決手段】割卵機で割卵された鶏卵の液卵処理する過程における画像処理により不良液卵を検出して分別する画像処理による有精卵自動検卵装置において、割卵機から供給搬送される液卵2をセンサー3を介して装置本体へ検知信号を送信しかつ該検知信号送信によりストロボ制御装置5とCCDカラーカメラ6で液卵2の画像の取り込みを行う画像処理機構7と、不良液卵を収容したカップ1を傾斜させてカップ1から不良液卵を排出する卵割機制御機構8と、ハロゲン・ランプでの照明時間を長短自在にするためのスピード調整を可能にした画像通信システムとから構成されることを特徴とする画像処理による有精卵自動検卵装置。 (もっと読む)


【課題】莢果の品質を適切に判別する。
【解決手段】莢果判別構造では、莢果22を透過した透過光によって撮像された莢果22の撮像画像を二値化処理する。さらに、二値化処理された莢果22の二値化画像において、莢果22の画素数に対する豆26の画素数の比率を計算して、莢24への豆26の収容状態を判別する。しかも、莢果22の画素数に対する豆26の画素数の比率と所定数の閾値との大小関係に基づき、莢果22が複数の等級の何れであるかを判別する。このため、莢24への豆26の収容状態についての莢果22の品質を適切かつ明瞭に判別できる。 (もっと読む)


【課題】目的とする欠陥を高感度に抽出できる半導体欠陥検査システムおよび欠陥検査方法を提供する
【解決手段】欠陥検査装置1において取得された画像と、設計データあるいはレチクル検査から取得されるレイアウトデータとを重ね合わせた画像を画像処理手段21が生成する。ユーザは、当該重ね合わせ画像に基づいて、欠陥検査領域および検出感度を検査条件設定装置にて指定する。欠陥検査装置1は当該検査条件に基づいて欠陥検査を行う。従来のように数種類のパターンを含む欠陥検査領域を指定するのではなく、パターンそのもの毎に合わせて検出感度を変化させることができるため、擬似欠陥の検出量を低減できるとともに目的とする欠陥に対する検出感度を高くできる。 (もっと読む)


【課題】
光学的手法を用いて、被検査体面の長手方向に生じる凹凸状欠点を検出し、凹凸状欠点の高さ、幅を短時間で精度良く求めることを可能とする検査装置を提供すること。
【解決手段】
被検査体である連続走行しているシート状物の一面に光照射手段、他面に撮像手段が設置し、前記撮像手段で撮像した透過光に基づいて、被検査体表面に存在する凹凸状欠点を検出、定量化するデータ処理手段を備え、前記データ処理手段では、凹凸状欠点部の出力信号波形の2つのピークの横方向の幅と縦方向の振幅の積により凹凸状欠点の高さを短時間で求めることができる。 (もっと読む)


【課題】カメラもしくは検査対象物を移動させ、移動させながら得られた時系列の映像から、使用したカメラの画素分解能よりも高い画素分解能の画像を作成し、使用したカメラとほぼ同様のサンプリング速度により画像を出力し表示することができる検査装置を提供する。
【解決手段】高精細画像作成装置により作成した高精細画像と局所カメラから出力された画像とを比較して高精細画像の復元度を求め、この復元度に基づいて高精細画像作成装置を制御することにより、この高精細画像作成装置により作成される高精細画像を制御する画像比較装置5bと、高精細画像作成装置により作成した高精細画像を表示する表示装置5fと、を備えた。 (もっと読む)


【課題】基板に印刷されたシルク印刷パターンを高い精度で検査することができるようにする。
【解決手段】基板の画像を取得する画像取得部と、画像取得部が取得した基板の画像からシルク印刷パターンの画像を切り出すシルク領域切り出し部と、シルク領域切り出し部が切り出したシルク印刷パターンの画像を保存する切り出し画像格納部と、シルク印刷パターンのCAD画像を読み込むCAD画像データ読み込み部と、CAD画像データ読み込み部が読み込んだCAD画像と、シルク印刷パターンの画像とをずらしながら一致度合いを集計する手段と、ずらした座標に対して一致度合いの集計結果を格納する照合結果格納部と、照合結果格納部に格納された集計結果からシルク印刷パターンのずれ量を判定する位置ずれ判定部と、位置ずれ判定部が判定したシルク印刷パターンのずれ量に基づいてシルク印刷パターンの不良を判定する不良判定部とを有する。 (もっと読む)


【課題】 表面に透明な保護膜が形成された半導体素子の外観検査方法を提供する。
【解決手段】 表面に透明な保護膜15が形成された光半導体素子10を撮像した画像データに基づいて、外周領域31と電極領域32とを除いて、光半導体素子10の外観検査領域33を設定するステップと、外観検査領域33内の画素信号の平均値を求め、平均値と所定の第1基準値とを比較し、比較結果に応じて第1の欠陥を抽出するステップと、平均値に1より大きい所定の係数を乗じて第2基準値を求め、外観検査領33域内の画素信号と第2基準値とを比較し、比較結果に応じて第2の欠陥を抽出するステップとを具備する。保護膜15の膜厚不良部(第1の欠陥)、膜剥離部(第2の欠陥)を検出する。 (もっと読む)


【課題】原料の粒状物と類似した色彩を示す原料以外の粒状物を高精度に判別する粒状物選別機を提供する。
【解決手段】粒状物選別機は、粒状物の選別処理を制御する制御装置20を備えている。制御装置20においては、CCDカメラ16により撮影された粒状物の画像から、前処理部22により粒状物の画素領域を特定し、制御部26により、特定された画素領域を構成する画素が示す色を、色相及び彩度をパラメータとして示した判別情報に変換する。次に、制御部26において、参照テーブル28に記憶されている所定の粒状物固有の色を、色相及び彩度をパラメータとして示した粒状物色情報と判別情報とを用いて、粒状物が所定の粒状物か否かを判別し、所定の粒状物以外の粒状物を噴風装置18により除外し選別する。 (もっと読む)


【課題】電線異常検出の高精度化及び異常点検における検査員の労力を軽減する。
【解決手段】 対象画像中で、光ファイバの横断が撮影されている横断部分と、撮影されていない非横断部分とに分けて、それぞれに異なる異常検出処理を行う。最も代表値が低い値となる水平方向の画素位置を中心として横断部分の左右の端を探索し、横断部分と非横断部分の境界とする。更に、横断部分での異常検出では、単調増加または単調減少しない水平方向の画素位置を、異常箇所として検出する。 (もっと読む)


【課題】被検査体におけるムラの定量的な評価等が可能な検査装置、検査方法、及び検査処理プログラムを提供する。
【解決手段】 本発明は、被検査体におけるムラを検査する検査装置であって、前記被検査体の表面を撮影した表面画像のデータを取得する画像取得手段と、前記表面画像上の複数の領域における輝度値を算出し、当該輝度値に基づいて、当該領域内におけるコントラストを表す値を算出するコントラスト算出手段と、前記コントラストを表す値を提示する提示手段と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パイプASSYなどの検査対象物の表面についた傷を精度良く検出し、その検出結果に基づいて検査対象物の良否を精度良く判定できる表面検査装置及び表面検査方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置(1)は、検査対象物の検査領域を含む領域を撮影した検査画像を取得する2次元検出器(24)と、検査画像に基づいて検査対象物の傷に関する情報を検出する傷検出部(33)と、その情報に基づいて、検査対象物の良否を判定する良否判定部(34)とを有する。 (もっと読む)


【課題】画像表示デバイスに電圧を印加した際に画像内に生成し得る電圧要因欠陥等の表示欠陥を精度よく検出できる欠陥検出方法、および欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】欠陥検出装置の制御装置6は、電圧要因欠陥の検出を可能とする状態で駆動するための検査用電圧値で画像表示デバイスを駆動して検査画像を表示させる検査画像表示制御部611と、電圧要因欠陥の検出を不可能とする状態で駆動するための背景用電圧値で画像表示デバイスを駆動して背景画像を表示させる背景画像表示制御部612と、検査画像を撮像させて検査画像データを取得する検査画像データ取得部613と、背景画像を撮像させて背景画像データを取得する背景画像データ取得部614と、検査画像データおよび背景画像データの差分画像データを生成するシェーディング補正部615と、差分画像データに基づいて表示欠陥を検出する欠陥検出部616とを備える。 (もっと読む)


【課題】シミなどの表示欠陥を精度良く検出できる欠陥検出方法を提供すること。
【課題手段】欠陥検出方法は、撮像画像に対して2次差分フィルタを適用して欠陥部分を強調処理する欠陥強調処理工程S4と、撮像画像に対して輝度勾配を検出する輝度勾配検出処理工程S5と、誤検出判断処理工程S6とを備える。誤検出判断処理工程S6は、欠陥強調処理工程S4で得られた欠陥強調画像を所定の閾値と比較して欠陥領域候補を抽出する欠陥領域候補抽出工程と、抽出された欠陥領域候補内における最大輝度を取得する最大輝度取得工程と、輝度勾配検出処理工程S5で得られた輝度勾配画像において、欠陥領域候補と同じ領域内における最大輝度勾配を取得する最大輝度勾配取得工程と、最大輝度および最大輝度勾配に基づいて欠陥領域候補が欠陥領域であるか否かを判断する欠陥領域判断工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】 粒界のある多結晶半導体ウエハでも、内部クラックを検出することができる多結晶半導体ウエハの割れ検査装置を提供する。
【解決手段】 コンピュータ10は、赤外線カメラ40によって、透過用赤外線投光器20から多結晶シリコンウエハ2の裏面に照射された赤外線の透過光による画像、および反射用赤外線投光器30から多結晶シリコンウエハ2の表面に照射された赤外線の反射光による画像を撮像し、撮像した透過光による画像データと反射光による画像データを比較する。透過光の画像データと反射光による画像をポジネガ反転した画像データとを、多結晶シリコンウエハ2のいずれか1つの面の同じ位置に対応する画素毎に差分をとり、差分が予め定める値より大きい位置の画素を不一致画素とする不一致画像データを生成する。不一致画素を含む領域が、予め定める割れ条件を満たすと、内部にクラックがあると判定する。 (もっと読む)


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