【課題】 試料の断面部の画像を得るための方法及びシステムの提供。
【解決手段】 試料の断面部をさらすように試料を粉砕するが、断面部が、第一材料から製造された少なくとも一つの第一部分と第二材料から製造された少なくとも一つの第二部分を備えるステップと；断面部を平滑にするステップと；断面部の少なくとも一つの第一部分と少なくとも一つの第二部分との間で形状差を生じるように断面部のガス援助エッチングを行うステップと；断面部を導電物質の薄層で被覆するステップと；断面部の画像を得るステップと；を含み、粉砕するステップ、平滑にするステップ、エッチングを行うステップ、被覆するステップ、画像を得るステップが、試料が真空のチャンバ内に配置されている間に行われる。 （もっと読む）

粒子が動物の呼気の息の中に吐出される。この粒子の性質と量は一定の医学的状態の指標になり得る。したがって，これらの粒子を捕集し，サイズ又は質量によって分類することで，一以上の医学的状態の診断に利用できる。本発明は，呼気粒子を捕集し分類する方法とシステム，並びに前記呼気粒子を利用する診断のための方法を提供する。
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【課題】観察対象の試料にダメージを与えることなく、簡単な操作で、走査電子顕微鏡用の試料を作製する方法を提供することにある。
【解決手段】イオンミリングによって試料の表面を削り取り、走査電子顕微鏡による走査像を観察し、ケミカルエッチングによって試料の表面を除去し、再度、走査電子顕微鏡による走査像を観察することによって、走査顕微鏡用の試料を作製する。 （もっと読む）

【課題】細胞間や細胞内で局在化しているｍＲＮＡやタンパク質を、局在空間情報を失わずに定量測定を行うことのできる方法を提供すること。
【解決手段】細胞あるいは試料薄片を所定の太さの棒状の等電点電気泳動用ゲルの間に挟み電気泳動を行わせる。これにより、細胞間や細胞内で局在化しているｍＲＮＡやタンパク質を２次元投影した形の分布の状態を保って、これらのｐＫ値に応じた位置まで等電点電気泳動用ゲル内を移動させる。その後、棒状の等電点電気泳動用ゲルをｐＫ値に応じた位置で薄膜状に切り取り、その位置にある内容物を調べて、局在空間情報を失わずに定量測定を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＴＥＭやＳＥＭ等の観察に用いる断面試料をイオンビームエッチング法により作製するに当たり、試料表面の凹凸の少ない試料を作製する方法及び装置を提供する。
【解決手段】試料１又はイオン銃５を回転させることにより、試料に対するイオンビームの入射方向を変化させ、角度αが３０〜９０度及び−３０〜−９０度である場合の試料又はイオン銃の移動速度が、角度αが−３０〜３０度である場合の移動速度の１／３〜２／３とすることで、イオンビームエッチング法によって生じる筋状の表面凹凸をなくすことができる試料作製方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】高真空下（１０^−２Ｐａ以下）にある分析装置内に、正圧（１０^５Pa以上）からガスを精密にかつ安定的に供給し、同一条件を維持し、かつ再現すること共に、所望のガスに短時間で切替えること。
【解決手段】複数の種類のガスをミキシング室で合成し、合成されたガスを導入して減圧ポンプで０．１Ｐａから０．１ＭＰａまでの範囲内の圧力となるまで減圧し、該減圧されたガスをガス切替弁による切替動作によりガス分析装置に導くガス導入装置及び方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】FIB加工と、摘出試料の移送、さらには摘出試料の試料ホルダへの固定技術
を用いる。
【効果】分析や計測用の試料作製に経験や熟練技能工程を排除し、サンプリング箇所の決定から各種装置への装填までの時間が短縮でき、総合的に分析や計測の効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】液滴における前記物質の分散状態を保持したまま、液体中の分散物の分散状態を正確に観察可能な固体試料を提供する。
【解決手段】常温常圧で液相を呈する液体と、前記液体とは異なる物質であって常温常圧で固相又は液相を呈する物質と、を含み、前記物質が前記液体中に分散された検体を用意する工程と、前記検体を液滴として、冷却されたステージ表面に付着させる工程と、を含み、観察すべき領域全体をアモルファス化することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼中の有害な介在物を迅速に且つ精度よく評価することができる介在物の評価方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼材から採取した試料を非酸化性雰囲気中にてアークで溶解することにより試料中の非金属介在物を浮上させ、冷却後表面に浮上・集積した非金属介在物の全介在物面積率を算出し、該全介在物面積率を用いてステンレス鋼材中における有害な非金属介在物を評価することを特徴とする。また、前記非金属介在物の評価が、予め作成した溶解前試料中のＣａＯ濃度が２５質量％以上の非金属介在物の質量率と溶解後試料表面の全介在物面積率との相関を示す検量線を用いてステンレス鋼材中における有害な非金属介在物の介在物質量率を推定するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】試料ステージを傾斜することなく、半導体ウェーハやデバイスなどの電子部品等の試料から所望の特定領域を含む微小試料を、分離または分離準備して、微小領域分析や観察、計測用の試料作製方法およびその試料作製装置を提供すること。
【解決手段】集束イオンビームを試料表面に対して大きくとも９０度未満の照射角度で試料に照射し、目的とする微小試料周辺を取り除き、次に試料ステージを、試料表面に対する垂直線分を回転軸として回転させ、試料表面に対する集束イオンビームの照射角度は固定して試料に照射し、微小試料を分離または分離準備することを特徴とする試料作製方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハやデバイスチップから所望の特定領域を含む試料片のみをサンプリング（摘出）して、分析／計測装置の試料ステ−ジに、経験や熟練や時間のかかる手作業の試料作り工程を経ることなく、マウント（搭載）する試料作製方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】FIB加工と、摘出試料の移送、さらには摘出試料の試料ホルダへの固定技術
を用いる。
【効果】分析や計測用の試料作製に経験や熟練技能工程を排除し、サンプリング箇所の決定から各種装置への装填までの時間が短縮でき、総合的に分析や計測の効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】微粒子を、その存在位置が容易に特定可能なように固定し、少量の微粒子でも分析に供することができる微粒子固定方法を提供する。
【解決手段】分析のために微粒子を固定する微粒子固定方法であって、基材上に塗布された未硬化樹脂の表面に微粒子を分散させた後、微粒子の表面の一部を残して微粒子を樹脂中に埋め込み、次いで樹脂を硬化させることを特徴とする微粒子固定方法。微粒子の表面の一部を残して微粒子を樹脂中に埋め込む手段として、表面に微粒子を分散させた未硬化樹脂にガスを吹き付けることを特徴とする微粒子固定方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの所望領域から集束イオンビーム装置で切り出した薄片の断面の、走査キャパシタンス顕微鏡ドーパントプロファイル測定もしくは電子線ホログラフィードーパントプロファイル測定を可能にする。
【解決手段】 アルゴンなどのガスクラスターイオンビーム1のスパッタで、集束イオンビーム装置で切り出した薄片6の表面の残留ガリウム層3の除去を行う。電子線ホログラフィーを用いてドーパントプロファイル測定を行う場合は、残留ガリウム層3除去後の薄片2を100〜200kVの電子線が透過する厚さまでガスクラスターイオンビーム1のスパッタで薄くする。走査キャパシタンス顕微鏡を用いてドーパントプロファイル測定を行う場合は、残留ガリウム層除去後の薄片2の表面を酸素ガスクラスターイオンビームで表面酸化を行う。 （もっと読む）

【課題】
試料の微細化に伴い、特に電子線照射に弱い材料に対して高い位置精度で薄膜加工し、観察する手法の確立が望まれている。これには、ＦＩＢ加工の加工終点をどのように判断し、観察部位が薄膜の中心に残るよう制御するかが技術的な課題となっている。
【解決手段】
試料断面の傾き部分に短冊状の加工領域を設定し、その加工モニタを短辺方向に拡大表示することで、断面構造の表示を可能とする。断面の構造が電子線の併用無しに確認できる。加工断面の確認を電子線を用いずに実施できるため、加工断面に電子線による損傷や変形が発生しない。また、薄膜化後に高加速電子線により観察することで、試料損傷を抑えた観察が可能で、電子線による試料像を観察しながら更に薄い薄膜にＦＩＢで加工することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】微生物試料のSEM観察のための前処理方法及びその装置の提供。
【解決手段】１）採取・設置工程、２）固定工程又は洗浄・固定工程、３）洗浄工程、４）脱水工程、５）置換工程及び６）乾燥工程を順次行う走査型電子顕微鏡標本作製のための微生物試料の処理方法であって、微生物試料を液体透過性膜上に採取・設置した後、少なくとも２）固定工程又は洗浄・固定工程、３）洗浄工程及び４）脱水工程を、該膜の下部より吸引しながら行うことを特徴とする微生物試料の処理方法。 （もっと読む）

【課題】数μｍからｎｍレベルの厚さに制御された中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析できるように、界面に割れやむしれなどのない平滑な中間層を拡大露呈させる薄膜積層材料の前処理方法を提供する。
【解決手段】中間層を有する薄膜積層材料の中間層の組成を分析するために、薄膜積層材料を断面方向に切削して中間層を露呈させる薄膜積層材料の前処理方法であって、薄膜積層材料１０の表面に対して平行方向と垂直方向に相対的に駆動される切削刃１を用いて薄膜積層材料１０を切削するに際して、垂直方向の切削速度を０．０１ｎｍ／ｓ以上１ｎｍ／ｓ未満になるように設定し、断面を斜め方向に切削する。切削刃１による切削方向は、薄膜積層材料１０の表面に対して０．０５゜以上５゜以下になるように設定した。薄膜積層材料１０は少なくとも３層以上からなると共に、中間層１０ｂの厚さが１０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】試料ステージを傾斜することなく、半導体ウェーハやデバイスなどの電子部品等の試料から所望の特定領域を含む微小試料を、分離または分離準備して、微小領域分析や観察、計測用の試料作製方法およびその試料作製装置を提供すること。
【解決手段】集束イオンビームを試料表面に対して大きくとも９０度未満の照射角度で試料に照射し、目的とする微小試料周辺を取り除き、次に試料ステージを、試料表面に対する垂直線分を回転軸として回転させ、試料表面に対する集束イオンビームの照射角度は固定して試料に照射し、微小試料を分離または分離準備することを特徴とする試料作製方法。 （もっと読む）

【課題】ドリフトの影響を受けずに、連続的に取得した複数枚の断面像を重ね合わせて、正確で鮮明な試料の三次元画像を構築すること。
【解決手段】試料２の表面にデポジション膜ＤＰを形成する工程と、一方向に向かってライン状に延びる補正用マークＭをデポジション膜に形成する工程と、補正用マークを横切るようにエッチング加工して、デポジション膜及び試料の断面を露出させる工程と、露出したデポジション膜及び試料の断面像を取得する工程と、これら各工程を繰り返し行って、断面像を連続的に複数枚取得する工程と、補正用マークを基準にして複数枚の断面像を取得した順番に重ね合わせて基礎三次元画像を構築する工程と、を行う三次元画像構築方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子ビーム装置における倍率校正を精度良く行うために校正位置の特定が容易な校正用標準部材及びそれを用いた電子ビーム装置を提供する。
【解決手段】装置校正用標準部材の超格子パターン近傍に、校正位置を特定するためのマークもしくは標識を形成することで、校正位置の特定が可能な高精度測長校正が実現できる。異なる材料４、５が交互に積層された積層構造の超格子パターンの断面を有する基板１に、電子ビーム装置から放出される一次電子ビーム１１を照射して検出される二次荷電粒子の信号をもとに前記電子ビーム装置の倍率校正を行う校正用標準部材において、前記基板は、前記積層に並行した基板面上にあって前記超格子パターン断面に対して交差する方向に一定の間隔で配列された線状パターン３を有し、該線状パターン３の断面は前記超格子断面と略同一の平面内にあるよう構成して、前記線状パターンにより前記超格子パターンの位置を特定する。 （もっと読む）

【課題】試料ステージを傾斜することなく、半導体ウェーハやデバイスなどの電子部品等の試料から所望の特定領域を含む微小試料を、分離または分離準備して、微小領域分析や観察、計測用の試料作製方法およびその試料作製装置を提供すること。
【解決手段】集束イオンビームを試料表面に対して大きくとも９０度未満の照射角度で試料に照射し、目的とする微小試料周辺を取り除き、次に試料ステージを、試料表面に対する垂直線分を回転軸として回転させ、試料表面に対する集束イオンビームの照射角度は固定して試料に照射し、微小試料を分離または分離準備することを特徴とする試料作製方法。 （もっと読む）