【課題】より簡単な構造でワークを吸着保持して、ワーク貼合面への空気のかみ込みを解消でき、貼合製品の歩留まりを向上できるワーク貼合装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー２の内部に固定貼合台４とダイヤフラム膜６を備えた可動貼合台５とを対向配置し、固定貼合台４およびダイヤフラム膜６に第１ワークＷ１と第２ワークＷ２を装着する。ダイヤフラム膜６は、一群の通気口１８が形成されたゴム板で形成し、可動貼合台５に設けた空圧凹部１４の開口面の全体を覆う状態で固定する。ダイヤフラム膜６で吸着保持した第２ワークＷ２を第１ワークＷ１と正対させ、真空チャンバー２内に真空圧を作用させる。この状態で、第２ワークＷ２の吸着状態を解除し、同時に加圧空気を空圧凹部１４に作用させて、ダイヤフラム膜６を膨張させ、第２ワークＷ２を中央部から周縁部へと押圧して第１ワークＷ１に貼合する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板とベース基板の貼り合わせにおいて、窒素を含有する絶縁膜を接合層として用いる場合であっても、接合強度を向上させ、ＳＯＩ基板の信頼性を向上させることを目的の一とする。
【解決手段】半導体基板側に酸化膜を設け、ベース基板側に窒素含有層を設け、半導体基板上に形成された酸化膜とベース基板上に形成された窒素含有層を接合する。また、半導体基板上に形成された酸化膜とベース基板上に形成された窒素含有層を接合する前に、酸化膜と窒素含有層の少なくとも一方に対してプラズマ処理を行う。プラズマ処理は、バイアス電圧が印加された状態で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】例えば、複数の液晶パネルを相互に積層してなる液晶装置等の電気光学装置を製造する際に、接着剤によるパネル間の接着力を高める。
【解決手段】第１液晶パネル（１００）の対向基板（１２０）の表面、言い換えれば、対向基板（１２０）の両面のうち液晶層（１５０）に面しない側の面に遅延硬化型の光硬化接着剤を塗布し、未硬化の接着層（３００ａ）を形成する。次に、上側から、例えば、ＵＶ光を未硬化の接着層（３００ａ）に照射することによって、光照射済みの接着層（３００ｂ）を形成する。接着層（３００ｂ）は、ＵＶ光が照射されてから所定の時間が経過すると硬化し始める。 （もっと読む）

【課題】例えば、ＯＤＦ法を用いて形成される液晶パネル及び外部回路の電気的な接続不良を低減する。
【解決手段】液晶装置（１）では、接続部分（５２Ｃ）の中心部（Ｃ１）及び端子（１０２）は、図中Ｙ方向に沿って、互いに第１シール部分（５２Ｌ）及び第２シール部分（５２Ｒ）の夫々の線幅（Ｗ０）以上の間隔である幅（Ｗｇｙ）以上隔てられている。即ち、液晶装置１によれば、接続部分（５２Ｃ）の線幅（Ｗ１）が拡がる上限値を考慮したうえで接続部分（５２Ｃ）が端子（１０２）に重ならないようにシール部（５２）が形成されているため、液晶装置（１）及び外部回路を互いに電気的に接続する端子（１０２）に接続部分（５２Ｃ）が重なることによって生じる端子（１０２）及び外部回路等の間の接続不良を低減できる。 （もっと読む）

【課題】層間膜を備えたＦＦＳモードの液晶表示パネルにおいて、低温環境下で衝撃試験
を行っても気泡が発生し難い液晶表示パネルを提供すること。
【解決手段】本発明の液晶表示パネル１０Ａは、液晶３５を挟持して対向配置されたアレ
イ基板ＡＲとカラーフィルタ基板ＣＦを有し、アレイ基板ＡＲは、樹脂材料からなる層間
膜１８の表面に形成された下電極１９と、下電極１９の表面に電極間絶縁膜２０を介して
形成された複数のスリット状開口２４を有する上電極２２とを備え、カラーフィルタ基板
ＣＦに形成された柱状スペーサ３０の先端部とアレイ基板ＡＲとの接触部では、下電極１
９と電極間絶縁膜２０に開口３１ａ、３１ｂが形成され、前記開口３１ａ、３１ｂ内の層
間膜１８の表面には上電極２２が直接形成され、柱状スペーサ３０は前記開口３１ａ、３
１ｂ内で上電極２２と接触するように配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な品質で基板を貼り合わせる。
【解決手段】 （ａ）第１及び第２の基板の一方の表面に、第１のシール剤を第１の高さに塗布するとともに、第１のシール剤の塗布された箇所を囲むように、第１の高さよりも高い第２の高さに第２のシール剤を塗布する。（ｂ）第１の基板を下側に保持し、第２の基板を上側に静電吸着により保持することで、第１の基板と第２の基板とを、第１及び第２のシール剤が塗布された面が、第１及び第２のシール剤の塗布されていない基板と対向するように配置する。（ｃ）第１の基板と第２の基板との間のクリアランスが、第２の高さよりも小さくなるように、第１の基板と第２の基板とを近づける。（ｄ）第２の基板の静電吸着を解除し、第１の基板と第２の基板とを圧着する。 （もっと読む）

【課題】ストレスによって液晶層内に気泡が発生するという問題を解消することを可能とする液晶表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】第１プラスチック基板（１０２)、第２プラスチック基板（１０８）及び第１及び第２プラスチック基板間に封入された液晶層（１０５）を有する液晶セル（１２０）と、液晶セルと平面的に対向する樹脂シート（１３５）と基板（１４０）と、液晶セルと基板とを接着し且つ液晶セルと基板との変形量の違いを吸収する弾性接着層（１３０）を有し、樹脂シート（１３５）の面は防湿性を有することを特徴とする液晶表示装置（１００）。 （もっと読む）

【課題】基板材から採取できる基板数を多くし、液晶セルの製造コストを低減する。
【解決手段】複数の各基板領域毎に画素電極と端子が形成された第１の基板材２と、第１の基板材の各基板領域の端子配列部以外の領域及び前記端子配列部にそれぞれ対応して配列する複数の第２の基板領域１１２及び切捨て部１２１に区画され、第２の基板領域１１２毎に対向電極が形成された第２の基板材３とを、前記複数の第２の基板領域１１２の周縁部にそれぞれ対応させて、画面エリアを囲む各辺のうち、切捨て部１２１を介さずに直接隣合う第２の基板領域の分断線ｃに沿う辺が、隣合う第２の基板領域の両方の縁部にまたがる幅の共通辺１８ａからなる形状に形成された複数の枠状シール材１８を介して接合して液晶セル集合体１を組立て後、それぞれの分断線ｃ，ｄに沿って分断し、枠状シール材１８の共通辺１８ａを前記分断線ｃに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】 優れた端面品質、端面強度を維持しつつ、薄い板厚の貼り合わせガラス基板を作成することができる加工方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）貼り合わせ前の２枚のガラス基板それぞれの片側面に対し、分割予定位置にレーザスクライブ加工により所望の深さのスクライブラインを形成する工程と、（ｂ）スクライブラインが形成された片側面同士を内側にして２枚のガラス基板を貼り合わせる工程と、（ｃ）貼り合わされた２枚のガラス基板の外側面をエッチングして前記スクライブラインの深さまで各基板を薄板化することにより、スクライブラインを端面にして各基板を分割する工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】従来の製造プロセスからの大きな変更を抑えつつ、薄型化および軽量化を図った液晶表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】大判ガラス基板33上に従来の製造プロセスによってストッパ層41、および、複数の画素を形成する。大判ガラス基板33に対して対向用大判非ガラス基板38を貼り合わせて中間パネル45を形成する。大判ガラス基板33およびストッパ層41を除去する。大判ガラス基板33よりも薄膜状のアレイ用大判非ガラス基板を、接着層を介して対向用大判非ガラス基板38側と貼り合わせる。画素(薄膜トランジスタ層35)をアレイ用大判非ガラス基板28に転写するに際して、中間パネル45までを従来の製造プロセスで組み立てることができる。大幅な製造プロセスの工程変更や間接部材数の増加を抑えつつ、液晶表示パネル11の薄型化および軽量化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】分断精度の優れたガラス基板の分断方法及びガラス基板の分断方法を用いた表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板を分断予定線に沿って分断するガラス基板の分断方法において、ガラス基板に、分断予定線に沿ってクラックを形成する。クラックが形成されたガラス基板を分断予定線に沿って加熱する。加熱されたガラス基板を分断予定線に沿って急冷し、クラックを進展させガラス基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】ＩＰＳ方式の液晶表示装置の製造方法において、マザー基板に複数の液晶セルを形成した後、マザー基板の表面にＩＴＯ膜をスパッタリングするときに、マザー基板内部の空気が膨張してマザー基板が破壊することを防止する。
【解決手段】マザー基板には複数の液晶セル１が形成されている。マザー基板の状態で、研磨液に浸漬して、マザー基板を研磨して薄くする。研磨時は、マザー基板の内部は、マザーＴＦＴ基板６０とマザー対向基板７０とをシールしているマザー基板シール材６１によって密閉されている。マザー基板のマザー対向基板７０側に表面導電膜を形成する前にマザー基板シール材６１の一部を破壊してマザー基板内部の密閉を破る。これによって表面導電膜を形成する際に、内部の空気が膨張してマザー基板を破壊する現象を避けることが出来る。 （もっと読む）

【課題】 貼り直しが可能な基板貼合せ方法および基板貼合せ装置を提供すること。
【解決手段】 第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）とをそれぞれの貼合せ面（Ｋ１１，Ｋ２１）同士が対向近接するように配置する配置ステップ（Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３）と、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）の間に多数の貫通孔を有する高分子フィルム（Ｆ０）を配置するステップ（Ｓ４）と、減圧下（Ｐ１）において、第１基板（Ｋ１）と第２基板（Ｋ２）を相対的に接近させて、第１基板（Ｋ１）と高分子フィルム（Ｆ０）および第２基板（Ｋ２）と高分子フィルム（Ｆ０）を密着させるステップ（Ｓ５）と、密着ステップ（Ｓ５）後に大気圧（Ｐ０）に戻すステップ（Ｓ６）を備えることを特徴とする基板貼合せ方法および基板貼合せ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】コントラスト比の高い透過型液晶パネルを得る。
【解決手段】サファイア基板のＣ結晶軸と偏光板の透過偏光軸または吸収偏光軸のいずれかの偏光軸を合わせて貼付する、基板の一方がサファイア基板である透過型液晶パネルの製造方法であって、クロスニコルに配置したリファレンス偏光板の間に透過型液晶パネルを挿入し、サファイア基板の一部に一方のリファレンス偏光板を透過した光を透過させ、透過型液晶パネルを回転し、他方のリファレンス偏光板を透過する光が最小になる位置を検出し、透過型液晶パネルに偏光板を貼付するためのマーキングをする透過型液晶パネルの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】コントラスト比の高い透過型液晶パネルを得る。
【解決手段】クロスニコル配置のリファレンス偏光板間に透過型液晶パネルを挿入し、液晶パネルのサファイア基板の一部に第１リファレンス偏光板の透過偏光を透過させ、液晶パネルを回転して、第２リファレンス偏光板を透過する光が最小になる位置を検出する工程と、リファレンス偏光板間から液晶パネルを引き抜き、第１リファレンス偏光板を透過した光の上でサファイア基板用偏光板を回転させ、サファイア基板用偏光板を第１リファレンス偏光板と透過光が最小になるクロスニコルに配置する工程と、サファイア基板にサファイア基板用偏光板を貼付する工程と、液晶パネルを上下反転し、サファイ基板用偏光板を透過した光の上にガラス基板用偏光板を配置して回転し、ガラス基板用偏光板をサファイア基板用偏光板とクロスニコルに配置する工程と、ガラス基板用偏光板をガラス基板に貼付する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板間へ混入した異物によるガラス欠陥の発生を抑制し、エッジピットを発生させることなく既存の製造ラインで処理することができ、密着した薄板ガラス基板と樹脂層ととを容易かつ短時間に分離可能にする。
【解決手段】第１主面および第２主面を有する薄板ガラス基板、第１主面および第２主面を有する支持ガラス基板ならびに樹脂層を有し、薄板ガラス基板の第１主面に、支持ガラス基板の第１主面に固定された易剥離性を有する樹脂層が密着しているガラス積層体であって、さらにシートを有し、前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板との間に前記シートの一部が挟まり、前記シートの残部の少なくとも一部は前記薄板ガラス基板と前記支持ガラス基板とに接していない、ガラス積層体。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板間へ混入した異物によるガラス欠陥の発生を抑制し、エッジピットを発生させることなく既存の製造ラインで処理することができ、密着した薄板ガラス基板と樹脂層と支持ガラス基板とを容易かつ短時間で分離できるようにする。
【解決手段】第１主面および第２主面を有する前記薄板ガラス基板３２ａ，３２ｂの第１主面に、第１主面および第２主面を有する支持ガラス基板３９ａ，３９ｂの第１主面に固定された易剥離性を有する樹脂層３８ａ，３８ｂが密着している支持体付き表示装置用パネル３０を、有機溶媒４０に浸漬する浸漬工程を具備する、表示装置用パネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにより半導体基板とベース基板の貼り合わせを行う場合であっても、半導体基板とベース基板との密着性を向上させ、貼り合わせ不良を低減することを目的の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板と、絶縁体でなるベース基板とを用意し、単結晶半導体基板上にＳｉ系の第１の絶縁膜を形成し、単結晶半導体基板表面から所定の深さにイオンを導入することにより剥離層を形成し、ベース基板に対してバイアス電圧を印加してプラズマ処理を行うことによりベース基板表面を平坦化し、平坦化されたベース基板上にスパッタリング法を用いてアルミニウムを含む第２の絶縁膜を形成し、単結晶半導体基板の表面とベース基板の表面とを対向させ、第１の絶縁膜の表面と第２の絶縁膜の表面とをボンディングし、剥離層を境として分離することにより、ベース基板上に第２の絶縁膜及び第１の絶縁膜を介して単結晶半導体膜を設ける。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を貼り合わせた積層基板をスクライブ法により分断する場合において不良を生じさせることのない電気光学装置の製造方法及び電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明は、第１の基板の分断領域に対応した領域内において、前記第１の基板の一方の面から所定の厚さの非改質領域を残した領域にレーザ光を照射することにより改質領域を形成し、前記第１の基板の一方の面とは反対側の他方の面上に前記第２の基板を前記接着層を介して貼着し、第２の前記分断領域に対応した領域内において、前記第２の基板の前記接着層側の面から所定の厚さの非改質領域を残した領域にレーザ光を照射することにより改質領域を形成し、記第１の基板及び前記第２の基板に前記改質領域を基点としたクラックを生じせしめ、前記第１の基板及び前記第２の基板を前記分断領域において分断することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛を含む半導体膜を用い、ソース電極及びドレイン電極にｎ型又はｐ型の不純物を添加した酸化亜鉛を含む膜を用いたときでも欠陥や不良が生じない半導体装置及びその作製方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜を形成し、絶縁膜上に第１の導電膜を形成し、第１の導電膜上にｎ型又はｐ型の不純物が添加された酸化亜鉛を含む第２の導電膜を形成し、第２の導電膜を第１のエッチングによって島状にし、第１の導電膜を第２のエッチングによって島状にし、絶縁膜及び島状の第２の導電膜上に酸化亜鉛を含む半導体膜を形成する。 （もっと読む）