【課題】導光体の出射端におけるレーザ光の光強度分布の均一性を向上させることができるレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置１は、複数のレーザ光源２と、各レーザ光源２から出力されたレーザ光を伝搬させる複数の光ファイバ７を有するファイバアレイ４と、ファイバアレイ４の各光ファイバ７から出射されたレーザ光を合波して出射する導光体５とを備えている。ファイバアレイ４の各光ファイバ７は、ファイバアレイ４の左右方向に一直線上に不等ピッチで配列されている。これにより、各レーザ光源２から出力されたレーザ光が異なる間隔で導光体５に入射されることとなる。 （もっと読む）

【課題】モードフィールドが大きく異なる異種光導波路を接続する際に、従来のテーパ構造の光導波路と比べて効率的な光の接合を可能とする光導波路を提供することにある。
【解決手段】構造の異なる２つの導波路４１，４２が所定の長さＬ_taperを有する不連続テーパ構造接合部本体５０を介して接し、一方の導波路４１を導波する光の横方向の広がりが、他方の導波路４２を導波する光の横方向の広がりよりも広い光導波路において、不連続テーパ構造接合部本体５０の幅が前記一方の導波路４１と接する一方の端部５１から他方の導波路４２と接する他方の端部５２に向けて徐々に狭くなり、不連続テーパ構造接合部本体５０における一方の端部５１の幅Ｗ_taperを一方の導波路４１の幅Ｗ_ridgeよりも広くした。 （もっと読む）

【課題】高速、大容量通信を実現する光電変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランシーバモジュール１は、光通信路１７が結合される複数の光コネクタ２ａ、２ｂと、バックプレーンへ結合される電気コネクタ３と、光コネクタ２ａ、２ｂで受信した光信号を電気コネクタ３へ送信する電気信号へ変換し、電気コネクタ３で受信した電気信号を光コネクタ２ａ、２ｂへ送信する光信号へ変換する受発光素子９、１０、１１、１２が搭載された回路基板６と、光コネクタ２ａ、２ｂと受発光素子９、１０、１１、１２とを光学的に結合する導波路を有する導波路アレイ７、８とを備える。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐熱性および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、導体層５を備えた基板２と、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９と、光導波路９の一方の端部に設けられた発光素子３と、他方の端部に設けられた受光素子４とを有している。また、これらの各部により光配線９８が構成されており、さらにこの光配線９８を覆うように被覆層７が設けられている。この被覆層７は、難燃材で構成されたものであり、この難燃材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】垂直壁高さ５０μｍ未満の突起部４および溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４の垂直壁に位置決め用部材Ｐの角部を位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の光送受用端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、位置決め用部材Ｐは、光学素子８に対して適正位置に形成されている。このため、コアの光送受用端面２ａと光学素子８とは、自動的に調芯される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、湾曲部における光損失が極めて小さく、かつ、発光素子や受光素子等の光学部品を実装する際に高精度で位置合わせすることが可能な光導波路を提供することにある。また、前記光導波路を用いた光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】本発明の光導波路は、コア部と前記コア部の周囲を覆うクラッド部を備える光導波路であって、前記コア部は長尺方向において少なくとも一部に湾曲部を有し、かつ、前記コア部の短尺方向の長さが適宜変化することにより、コア部の形状による光損失を抑制する。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】小型でありかつ製造性が高い半導体光増幅器モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体光増幅器と、前記半導体光増幅器への入力光または該半導体光増幅器からの出力光の一部をモニタするための第１半導体光検出器とを同一基板上に集積した半導体装置部と、前記半導体装置部に接続し、前記半導体光増幅器に対して前記入力光の入力または前記出力光の出力を行なう第１受動導波路と、前記第１受動導波路から分岐し前記入力光または前記出力光の一部を前記第１半導体光検出器に入力させる第２受動導波路とを同一基板上に形成した受動導波路部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光モジュール自体の小型化を図る。
【解決手段】光モジュールは、光出射源と、グレーティング３０が形成された光導波路２０と、前記光出射源の光を光導波路２０に集光させるための光学素子と、前記光学素子を所定方向に移動させ、集光スポット３２の位置または角度を補正するアクチュエータと、を備え、前記アクチュエータを駆動することにより、集光スポット３２をグレーティング３０上に集光させ、前記光出射源を前記光導波路に導波させる。 （もっと読む）

【課題】光モジュール自体の小型化を図る。
【解決手段】光モジュールは、光出射源と、前記光出射源の光の入射を受ける光導波路２０と、前記光出射源の光を前記光導波路に集光させる光学素子と、前記光学素子を所定方向に移動させ、前記光学素子による集光スポットの光軸断面方向の位置を補正するアクチュエータとを、備える。光モジュールでは、光導波路２０の光入射側と光出射側とのうち、光導波路２０の光入射側にはテーパ部２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び生産性向上を図ることが可能な曲げ光導波路構造体と、この曲げ光導波路構造体を構成に含む光送受信モジュール及び光コネクタモジュールとを提供する。
【解決手段】曲げ光導波路構造体２４は、受発光部２２と光ファイバ２３とを光結合するためのもの、又は一対の光ファイバ２３を光結合するためのものであって、円柱を軸方向に複数分割したうちの一つとなるような形状に形成される光透過性のブロック部２８と、このブロック部２８の円弧面３０に一体かつ同材質で円弧面３０から突出して円弧方向に延びる断面凸形状の光導波部２９とを有し、更に光導波部２９の円弧方向に延びる外面を鏡面状態に形成してなるものである。 （もっと読む）

【課題】主路の幅が狭く、各分岐路から出射される光の強度が均一になる発光素子付光導波路を提供する。
【解決手段】発光素子付光導波路１０は、発光素子１１と光導波路１２とを有する。コア１３は主路１４と複数の分岐路１５とを有する。主路１４は、分岐点１６を有する辺１４ａと分岐点１６を有しない辺１４ｂとを備える。分岐点１６は主路１４の導光方向１７とほぼ平行な直線上に設けられる。主路１４は発光素子１１から遠ざかるにしたがって幅Ｗが細くなる。分岐路１５の分岐点１６において主路１４と導光方向１７とのなす角度αは０．１°〜２．０°である。主路１４の分岐点１６を有しない辺１４ｂと導光方向１７とのなす角度θは、０．３°〜１．７°である。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）

【課題】所定の角度をなす傾斜面を有する光導波路コアを効率的に製造することができ、前記傾斜面に選択的に金属膜を形成させることができる光導波路コアの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１上に形成されたクラッド層１２の表面に、コア部１３を形成するコア部形成工程と、コア部１３に、クラッド層１２に対して略垂直な垂直面１５ａと、垂直面１５ａに対向し、クラッド層１２の反対側から入射される光をコア部１３内に誘導又はコア部１３から出射される光をクラッド層１２の反対側に導出するように、光を反射させるための傾斜面１５ｂとを有する凹部１５を形成する凹部形成工程と、凹部１５に金属層１６を形成する金属層形成工程と、垂直面１５ａに形成された金属層１６ａを選択的に除去することによって、少なくとも傾斜面１５ｂ上に金属層１６ｂを残存させる金属層除去工程とを備える光導波路コアの製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】機能的な光学コンポーネントを有するシリコン光学ベンチを提供する。
【解決手段】シリコン光学ベンチに光路となるトレンチ５０１−５０３を形成し、その間に機能的なコーテイング１２８が形成された光学コンポーネント１０１−１０３を配置する。光学コンポーネントは、アーム-取付部分および下部を含む光学路部、アーム-取付部分の第１の端部から伸びる第1のアーム１４１と、アーム-取付部分の第２の端部から伸びる第２のアーム１４２を含む。第1のアームは、少なくとも一つのレスティング特徴を有し、第２のアームは少なくとも一つのレスティング特徴を有する。光学路部は、入力表面を有する。第1のアームおよび第２のアームのレスティング特徴が、トレンチシステムのトレンチの短い端で頂部表面に配置されるときに、光学路部はトレンチに垂直に整列配置される。 （もっと読む）

【課題】高い位置合せ精度、容易な位置合せが可能である光導波路とレーザーダイオードやフォトダイオードなどの光素子を接続するコネクタ部品を提供すること。
【解決手段】光電気混載ユニット１と電気配線１５とを接続するためのコネクタ部品２０は、導電性端面を有する電気配線１５、及び光素子１８に接続された電気配線１６を有し、前記導電性端面と、前記光素子１８とが同一平面上に形成され、該平面が、光電気混載ユニット１の接続部と接合される。 （もっと読む）

【課題】 導波路間での接続ロスを抑制し、結合効率の高いハイブリッド集積光モジュールを提供する。
【解決手段】 ハイブリッド集積光モジュール１は、半導体チップ２とＰＬＣチップ３とを一体化した光モジュールである。半導体チップ２は、半導体導波路４を有し、Ｓｉベンチ５上に搭載されている。ＰＬＣチップ３は、ＰＬＣ基板６と、ＰＬＣ基板６上に形成された光導波路７とを備えている。半導体チップ２の端面２ａが、Ｓｉベンチ５の端面５ａから、ＰＬＣチップ３側へ突き出し量Ｘだけ突き出ている。半導体チップ２の端面２ａをＰＬＣチップ３の端面３ａに接触させた位置を基準位置（ゼロ点）として、半導体導波路４と光導波路７とのギャップ調整（距離Ｄの調整）が可能になる。 （もっと読む）

【課題】発光領域が小さい光機能素子を低コストで提供する。
【解決手段】基板２上の透明薄膜４中に所定の間隔で所定の大きさの孔を配列したフォトニック結晶３１が形成され、フォトニック結晶導波路３０はこのフォトニック結晶の一部分に孔を形成しない領域を設けることによって形成されている。この導波路の下部に開口部が形成され、当該開口部が埋まるように窒化物半導体を基板上から透明薄膜の上側まで結晶成長させることによって発光素子１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分の形成を簡素化することが可能な光結合部材、及び光結合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材本体１６の上面は、コア溝形成面１９として形成されている。コア溝形成面１９には、コア溝２０と一対の閉じ込め壁２１とコア樹脂滴下部２２と連結溝２３とが形成されている。コア樹脂滴下部２２及び連結溝２３は、コア溝２０における前側の溝端部２４の位置に配置形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア樹脂の充填開始部分として形成されている。コア樹脂滴下部２２は、コア溝２０の近傍に配置形成されている。連結溝２３は、コア樹脂滴下部２２とコア溝２０と連結するための溝として形成されており、コア樹脂滴下部２２からコア樹脂が流れ込むと、これをコア溝２０側へ流すことができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】
導波路に結合された表面プラズモンポラリトン光検出器を提供する。
【解決手段】
金属−半導体−金属（ＭＳＭ）デバイスは、導波路内の光モードからの光を、当該ＭＳＭデバイスの電極表面の表面プラズモンポラリトン（ＳＰＰ）モードに結合する。ＳＰＰモードにおいては、半導体内での光の吸収は、非常に小さい領域で発生することができる。これは、活性な検出器領域の縮小を可能にし、電気的なキャリアに関して低容量（キャパシタンス）で非常に短い移送距離を可能にし、非常に低電圧なデバイス及び／又は非常に高い周波数を可能にし得る。 （もっと読む）