【課題】製箔ローラ表面の凹凸を簡易に、かつ高い精度で検出し補修する製箔ローラ検査装置を提供する。
【解決手段】製箔ローラ検査装置は製箔ローラの表面に接触し研磨剤で研磨する研磨ローラと、研磨ローラに研磨材を供給する研磨材供給手段からなる研磨手段と、製箔ローラの表面を洗浄する洗浄手段と、製箔ローラの表面の凹凸を検査する検査手段と、検査結果に従い製箔ローラの表面研磨の要否を判断する制御手段と、研磨手段、洗浄手段、および検査手段を一体化した検査研磨機構を製箔ローラに対して接離方向に移動可能に支持し、製箔ローラに接近し表面の凹凸検査および表面の研磨を行う検査補修位置と、製箔ローラから離れて製箔工程への干渉を避ける退避位置との間を移動させる移動手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】スラリーの供給不足をより確実に検出できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨装置は、ウェハＷを保持する保持機構１０と、保持機構１０に保持されたウェハＷを研磨する研磨パッド２１とを備え、保持機構１０に保持されたウェハＷの被研磨面Ｗａに研磨パッド２１を当接させながら相対移動させてウェハＷの研磨加工を行うように構成された研磨装置１において、被研磨面Ｗａと研磨パッド２１との当接部にスラリー３１を供給するスラリー供給機構３０と、被研磨面Ｗａにプローブ光を照射する光源４１と、プローブ光が照射された被研磨面Ｗａからの反射光を検出する光検出器４３と、光検出器４３に検出された反射光の情報に基づいて研磨加工の終点を検出するとともに当該反射光の情報に基づいてスラリー３１の供給状態を判定する制御装置５０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】製造プロセス中のウエハの反りを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハにおける、サポートプレートが貼り付けられている面とは反対側の被支持面の内周部を支持する支持ピンにより支持された積層体を減圧環境下において搬送する搬送ユニット２０とを備え、製造プロセス中のウエハの反りを防止することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】キャリアの厚さの経時変化に影響されず、ウェーハの平坦度を安定的に改善できる両面研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアに保持されるウェーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、キャリアを自転及び公転させ、研磨剤を供給しながらウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨において、高研磨レートで研磨する第１の研磨工程と、次に低研磨レートで研磨する第２の研磨工程とを有する両面研磨方法であって、研磨後にウェーハの平坦度を測定する工程と、平坦度の測定結果に基づいて次回研磨時の第２の研磨工程の研磨条件を設定する工程とを含むことを特徴とする両面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表裏両面を同時に加工して所定量除去する加工プロセスにおいて、製品となるウェーハを用いて表裏両面の取代をそれぞれ別々に短時間で簡便に評価でき、それによって表裏取代がそれぞれ調整されたウェーハの製造を可能にする取代の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】外周が面取りされたウェーハの表裏両面を加工して所定量除去する加工プロセスにおいて、加工後の前記ウェーハの取代を評価する取代の評価方法であって、加工前後の前記ウェーハの表裏面それぞれの面取り幅の変化量に基づいて前記ウェーハの表裏面それぞれの取代を算出して評価することを特徴とする取代の評価方法。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの加工を行う加工装置において、ウェーハの形状を円滑に認識して生産効率を良好にするとともに、透明なウェーハについても形状を認識できるようにする。
【解決手段】保持手段２に保持された被加工物Ｗを撮像して加工すべき領域を検出し、その領域を加工手段３によって加工する加工装置１において、被加工物Ｗの保持手段２に対する着脱が行われる領域である着脱領域Ａから被加工物Ｗが加工手段３による作用を受ける領域である作用領域Ｂまでの被加工物Ｗの移動経路に、ライン照明とラインセンサとからなるスキャナ１０を配設し、被加工物Ｗが着脱領域Ａから作用領域Ｂまで移動している間に、ライン照明からの光を被加工物において全反射させラインセンサでとらえることで、透明な被加工物Ｗの形状認識を可能とするとともに、形状認識のために保持手段２の動きを停止させず、デバイスの生産性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】被加工物を１回で精度良く加工できるようにすること。
【解決手段】加工方法は、単位除去形状と被加工物との相対向きを変え、各相対向きの計算除去形状と目標除去形状の差分の内、最小の差分となる相対向きに回転研磨工具の回転軸と被加工物との相対位置を位置決めし、かつ滞留時間分布に従った、相対速度で被加工物を加工するようになっている。このため、本発明の加工方法は、１回の走査で、誤差の少ない加工が可能であるため、被加工面の高精度化と、繰返し加工する回数が減ることによる加工能率の向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】作業時間を短縮でき、また研削面、研磨面の面精度を向上させることができる板状体の加工方法を提供する。
【解決手段】凹凸のある板状体１の裏面の三次元形状を形状測定装置により測定し、データに基づいて、板状体１の裏面の凹部のみならず凸部にも塗布され、塗布された紫外線硬化型インク３の上面が板状体１の裏面全体で一定の高さになるように、所定の厚さを有しかつ平面視上矩形形状あるいは円形形状に塗布され、所定の間隔Ｓをもって複数個形成されるように塗布しながら、紫外線照射装置によって前記インク３を固化させる塗布固化工程と、前記工程の後、板状体１裏面を下にして定盤に固定した際、定盤の上面に、固化したインク部３のみが接し、板状体１が定盤に部分的にも接しないように固定し、板状体１表面を研磨あるいは研削する工程と、前記工程の後、板状体１を上下反転して、定盤に固定し、板状体１の裏面を研磨あるいは研削する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 平仕上げ加工可能なレンズ厚を厚くする。
【解決手段】 ヤゲン加工用のヤゲン溝と平加工部分を持つ仕上げ加工具と、チャック軸を加工具回転軸に対して軸（Ｘ）方向に移動し加工具回転軸との軸間距離を変化させるＹ方向にチャック軸を移動する移動手段と、平加工モード選択時に粗加工後のレンズ周縁を玉型及びコバ位置検知手段の検知結果に基づいて移動手段を制御して平仕上げ加工する制御手段であってコバ厚が第１所定値を超えている場合には平仕上げの加工段階を複数の段階に分け各段階では前段階の未加工領域を平仕上げ加工するように、コバ位置検知手段により検知された前面コバ位置及び／又は後面コバ位置に基づいて各段階で平加工部分に対してレンズをＸ方向にずらした加工位置を決定し、決定された加工位置に基づいて移動手段を制御してレンズ周縁を平仕上げする制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】研削対象側の回転軸と砥石側の回転軸との軸ズレを抑制し、高精度な球面形状を得ることのできる研削加工装置を提供し、研削対象に球状面の研削を行う研削加工方法を提供すること。
【解決手段】軸ズレ調整部６０が、研削対象１０及び砥石部材２０が支持された状態でズレ度合測定部５０によって測定された軸ズレに応じた各回転軸ＲＡ１，ＲＡ２の位置の調整を可能にしている。これにより、研削加工時における回転軸の軸ズレを抑制することができるので、作業性を損なうことなく高精度な球状面を再現性良く得ることができる。 （もっと読む）

【課題】カップ砥石の摩耗やワークの形状を簡易に監視しつつ加工を行うことができる研削加工装置及び方法を提供すること。
【解決手段】砥石部材２０に付随して設けられた付随センサ５１が研削対象１０の形状に関する情報を測定するので、研削対象１０を第１ホルダ３７から外さずに測定することができ、加工の途中段階で研削対象１０の加工状態を確認することができる。これにより、第２ホルダ３７等が変位しても、研削対象１０の形状のズレ又はこれに相当する砥石部材２０の摩耗を監視しつつ研削対象１０の加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】搬送用ロールの温度が変化した場合であっても押疵欠陥が発生することを抑制すること。
【解決手段】制御装置１１が、電流負荷センサ８によって検出されるモータ３の電流負荷が温度センサ９によって検出された搬送用ロール２０の温度に対応する所定の電流負荷範囲内になるように、搬送用ロール２０に対する研磨ロール２の押込量を制御する。これにより、搬送用ロール２０の温度が変化した場合であっても、押疵欠陥が発生することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ワークの両側面を研削する一対の研削砥石の切れ味の違いを極力解消でき、所定の研削精度を長期間にわたって安定的に維持できるようにする。
【解決手段】薄板状ワークＷを保持する一対の静圧パッド１，２と、静圧パッド１，２間に保持されたワークＷの両側面を研削する一対の研削砥石５，６と、研削中のワークＷの両側面の位置を測定する一対の測定ヘッド９，１０と、ワークＷの両側面の基準値Ｍ１，Ｍ１と各測定ヘッド９，１０の測定値Ｍ１，Ｍ１との減算により算出したワークＷの両側面の位置を比較して両研削砥石５，６の切れ味差を求める切れ味比較手段２６と、両研削砥石５，６に切れ味差があるときに、両研削砥石５，６の切れ味が同じになるように、研削砥石５，６の切れ味に関係する研削条件を切れ味差に応じて補正する研削条件補正手段２７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】切削抵抗もしくは研削抵抗などの加工負荷に起因する工具の撓みを解消し、高精度加工を行うことができる高精度加工装置を提供する。
【解決手段】円柱形状の加工面を有し加工面を回転軸２４にて回転する工具４を備え、ワーク１に工具４の円柱形状の加工面を回転させながら当接させて加工を行う高精度加工装置において、ワーク１に対して工具４の回転軸２４を水平方向に旋回する旋回駆動モータ５と、旋回駆動モータ５の非加工時の出力値および加工時の出力値を取得するトルクセンサ１７、旋回駆動モータ５の非加工時の出力値と加工時の出力値とから工具４の回転軸２４に対する撓み量を算出して、撓み量を解消するための旋回の旋回量を決定する演算部１４と、工具４の回転軸２４が旋回の旋回量と成るように旋回駆動モータ５を制御する制御部１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＡＥセンサをなるべく加工点の近くに設置し、加工中にＳ／Ｎ比の良い明瞭なＡＥ信号を検出することによりワークの面粗さの推定及び砥石のドレスタイミングの検出を可能とするとともに、ＡＥセンサの取り付けを容易にする。
【解決手段】研削加工中の加工物に接触してその寸法変化を検出しこれを電気信号として出力する測定ヘッドと、前記測定ヘッドのフィンガー部に取り付けられた接触子と、前記接触子からの電気信号に基づいて前記加工物の寸法を検出し、前記加工物が所定の寸法に加工されるように前記加工物を加工する工作機械を制御する定寸制御手段と、前記工作機械の加工具が前記加工物に接触する際のアコースティックエミッションを検出するため、前記加工物に直接接触する部位に取り付けられたＡＥセンサと、前記ＡＥセンサの検出信号に基づいて前記加工物の加工状況を検出するＡＥセンサ制御手段とを備えたことを特徴とする定寸装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハのようなワークでの切削ラインの位置を直観的に認識し易くし、切削ラインの位置の確認を混乱せずに確実に行えるようにする。
【解決手段】第１カメラ２２で撮影したワーク全体を映し出す広範囲画像および第２カメラ２４で撮影した前記ワークの一部を拡大して映し出す高倍率画像であって工作機械の制御軸座標との対応関係が既知の画像を画像処理装置２８により生成し、工作機械の制御装置に記憶しているワークの切削位置データに基づいて画像処理装置により切削ラインの描画データを生成し、ワークの広範囲画像および高倍率画像に切削ラインを重ね合わせてディスプレイ装置３０に表示する。 （もっと読む）

【課題】中心から外周に向けて徐々に厚くなるように保護膜を被覆する保護膜被覆機構を備えるとともに、被加工物を均一な厚みに研削することができる研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物１０を保持する円錐状の保持面を備えたチャックテーブル５３２と、研削手段と、研削送り手段と、支持面に液状樹脂を滴下し被加工物を回転させて支持面に保護膜２１０を被覆する保護膜形成手段とを具備する研削装置であって、保護膜２１０の厚みを計測する厚み計測手段と、対面態を調整する対面状態調整手段と、保護膜２１０の厚み情報を記憶するメモリを備え、厚み情報に基づいて対面状態調整手段を制御する制御手段とを具備し、制御手段は、保護膜２１０の厚み情報に基づいて保護膜２１０の外周から中心に至る勾配を求め、外周から中心に至る勾配とチャックテーブル５３２の円錐状の保持面における外周から中心に至る勾配に基づいて対面状態調整手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】他の部材に埋め込まれた所定の部材の頭出しを行なうように高精度に研削する。
【解決手段】ワークを保持する保持面が形成された保持手段と、該保持手段に保持されたワークを研削加工する加工手段と、該加工手段の動きを制御する制御手段とを有する研削装置であって、前記ワークは、反射率が第一の反射率である第一部材と、該第一の部材を被覆した反射率が第二の反射率である第二部材で構成され、該制御手段は、研削中の前記ワークの被研削面に検出光を照射して被研削面からの反射光を受光する検出部を有し、該検出部で検出された受光量に基づいて該第二の部材に覆われた該第一の部材が露出したと判断した際に、前記ワークの研削を停止する。 （もっと読む）

【課題】十分な研磨速度を維持しつつ基板の被研磨面（表面）の研磨を行い、しかも、研磨後の基板表面に研磨残りを生じさせることを防止して、所望の研磨プロファイルを得ることができるようにする。
【解決手段】研磨パッド１４ａに向けてガスを噴射して研磨パッド１４ａの温度を制御しながら研磨する研磨方法において、研磨中、ガス噴射流量又はガス噴射方向をＰＩＤ制御しつつ、被研磨面の研磨状態を監視し、所定の膜厚に到達する前後で、制御する研磨パッド１４ａの温度を切り替えて研磨する。 （もっと読む）