【課題】研磨工具の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨工具を走査することにより、非球面形状の光学素子等を高精度で研磨する。
【解決手段】被加工物１００の回転軸を通るスパイラル状の軌跡に沿って研磨ヘッド８０の研磨工具を相対的に走査させて研磨を行うことで、被加工物１００の表面を非球面形状に加工する。被加工物１００の加工前の表面形状を測定し、目標形状に対する誤差形状を求めて、回転軸に対して対称な同心円上の第１の形状成分を抽出し、さらに誤差形状と第１の形状成分との差分をとることで、回転軸に非対称な第２の形状成分を抽出する。第１及び第２の形状成分をそれぞれ研磨除去するのに必要な第１及び第２の滞留時間分布を算出し、それぞれの運動プログラムによる別工程で研磨する。 （もっと読む）

【課題】円筒構造物の周方向に沿って複数のガイド治具を順次取り付けて構成されるガイド治具装置を利用し、案内されるグラインダを用いて円筒構造物の上端面に精度のよい滑らかな端面加工を施す円筒構造物の端面加工技術。
【解決手段】本発明は、原子炉容器１１内に設けられた円筒構造物１３上に他の円筒構造物１２を溶接にて据え付けるために、円筒構造物１３の上端面を端面加工する円筒構造物の端面加工方法である。円筒構造物１３の周方向に、平面視弧状のガイド治具１８を複数個順次取り付けたガイド治具装置２０を設け、ガイド治具装置２０の頂部に形成されるフランジガイド２１上に、グラインダを保持した保持機構を周方向に移動自在に設置し、縦軸廻りに回転駆動されるグラインダの砥石車をガイド治具装置２０に案内されて周方向に移送させることにより、円筒構造物１３の上端面に研削による端面加工を行ない成型加工する方法である。 （もっと読む）

【課題】
従来の超音波援用研削は、工作物側か工具側に超音波振動を1方向のみに付加するものが多い。その中で、加工面に垂直な方向に付加するものは加工力の低減効果が大きいが、加工面品位の向上における効果がほとんどない。これに対し、加工面上にある超音波振動はその効果が逆となる。そのため、加工面品位のよい加工と加工能率の高い加工を一つの工程で同時に実現するのが困難であった。
【解決手段】
加工物側か工具側に2次元（楕円）超音波振動を付加して、もしくは加工物側と工具側にそれぞれ1次元超音波振動を同時に付加して研削を行う加工法とそれを実現するための装置である。従来の超音波援用研削法と比べ品質のよい加工面と低い加工力を同時に得ることが可能である。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に研磨するための研磨装置及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研磨皿部１０を開口ＯＰよりも内側すなわち−Ｚ側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに揺動させるので、被研磨物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの研磨が容易になる。つまり、研磨皿部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応させるものであるので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研磨できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】超半球凹面を簡易に形成するための研削装置及び研削方法を提供すること。
【解決手段】揺動機構５７が研削砥石部１０を開口ＯＰよりも内側に配置された揺動中心ＰＣのまわりに回転させるので、被研削物ＷＰにおいて半球凹面以上に深い超半球凹面ＳＳの加工が容易になる。つまり、研削砥石部１０の揺動中心ＰＣは、凹の球面の曲率中心に対応するので、これが開口ＯＰよりも内側に配置されるということは、曲率中心が開口ＯＰよりも内側にある超半球凹面ＳＳを研削加工できることを意味する。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の円筒研削加工時間を短縮できる円筒研削方法の提供。
【解決手段】
カップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａと前記カップホイール型砥石の直径より１０〜２５ｍｍ小さい直径のカップホイール型砥石１１ｇを軸承する前後移動可能な砥石軸１１ａを、これら砥石軸１１ａ，１１ａの軸芯１１ｏが同一直線上にあり、かつ、この同一直線は前記ワーク軸に対し直角になる位置に設けた円筒研削装置１を用いて、クランプ機構７ａ，７ｂに支架された回転している円柱状ワークｗに切り込みを掛け、ついで、回転している円柱状ワークｗを横方向に移動させながら前記カップホイール型砥石１１ｇ，１１ｇでインフィードトラバース研削加工する。 （もっと読む）

【課題】複数の種類を有するワークの面取り加工の自動化を効率良くかつ有効に実現する。
【解決手段】加工データ作成装置（１０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データと照合して種類を判別するための照合用データを、設計データに基づいて加工データの一部として作成する照合用データ作成手段（１２）と、設計データに基づいて面取り加工の際のワークに対する加工ツール（３２）の相対移動データを、加工データの一部として作成する移動データ作成手段（１３）と、を備える。制御装置（５０）は、第１撮像装置（４５）から出力されるワークＷの画像データを、照合用データと照合して、加工ステージ（６０）上に配置されたワークＷの種類を判別するワーク判別手段（５２）と、判別した種類に対応する相対移動データを加工データから抽出して、相対移動データとワークＷの画像データから求まるワークＷの位置とに基づいてワークＷの面取り加工工程を決定する加工工程決定手段（５３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤが長寿命であり、且つ加工精度が高く、信頼性の高いワイヤソー装置を提供すること。
【解決手段】 約１２０μｍの直径のワイヤ２と約１ｍｍの間隔を置いて磁石２０をエポキシ樹脂により接合したランジュバン型超音波振動子１３を位置させる。そして、ワイヤ２を挟んでランジュバン型超音波振動子１３に対向する位置にスラリまたは切削液１１を噴出する供給装置１０を設置する。供給装置１０から噴出されるスラリまたは切削液１１は、ワイヤ２及び磁石２０の表面を点線で示すように貯まる。そして、ランジュバン型超音波振動子１３の超音波振動は磁石２０に伝搬し、確実にスラリまたは切削液１１を伝搬してワイヤ２に到達してワイヤ２を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】搬送ベルトによって搬送されるガラス板の速度と、製造関連処理を実行するための加工具が搭載された移動体の速度との間に正確な同期を取ることで、ガラス板に製造関連処理を正確に施す。
【解決手段】搬送ベルト２でガラス基板Ｇを搬送しながら、その搬送方向にガラス基板Ｇとともに砥石３を並走させてガラス基板Ｇに角取り加工を施す。この際、速度検出手段１０によって搬送ベルト２のガラス板支持領域の速度を検出するとともに、砥石３が搭載された移動台車４の駆動モータ５による送り駆動速度を、速度検出手段１０の検出結果に基づいて調整し、移動台車４および搬送ベルト２のガラス板支持領域を同期走行させる。 （もっと読む）

【課題】基板のトップエッジ部および／またはボトムエッジ部を正確かつ均一に研磨することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、基板Ｗを水平に保持し、該基板Ｗを回転させる回転保持機構３と、基板Ｗの周縁部に近接して配置された少なくとも１つの研磨ヘッド３０とを備える。研磨ヘッド３０は、基板Ｗの周方向に沿って延びる少なくとも１つの突起部５１ａ，５１ｂを有し、研磨ヘッド３０は、突起部５１ａ，５１ｂにより研磨テープ２３の研磨面を基板Ｗの周縁部に対して上方または下方から押圧する。 （もっと読む）

【課題】研磨液を研磨工具と被加工面の間に介在させて研磨加工を施す研磨装置において、研磨工具が研磨液に水没して浮力を発生するのを防ぐ。
【解決手段】研磨工具３は回転しながら被加工物５の被加工面５ａに圧接され、被加工面５ａの研磨加工を行う。研磨液は、研磨液供給手段１９によって研磨工具３の加工部３ａに供給され、研磨液排出手段２０によって排出される。研磨液供給手段１９及び研磨液排出手段２０は、回転ステージ１７ａ及び上下ステージ１７ｂによって研磨工具３に対する相対位置を変化させ、常時、研磨工具３の下側から研磨液を排出することで、研磨工具３が研磨液に水没するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの良好な幾何学的形状のみならず良好なナノトポグラフィも達成し、且つ４５０ｍｍのウェハにも適している、半導体ウェハを製造するための新規の処理シーケンスを提供する。
【解決手段】規定の順序において：（ａ）単結晶からスライスされた半導体ウェハを同時に両面で材料除去する加工工程；（ｂ）アルカリ性媒体による該半導体ウェハの両面の処理工程；（ｃ）該半導体ウェハの前面及び裏面の研削工程；（ｄ）０．１〜１．０μｍの平均粒径を有する砥粒を含有する研磨パッドによる半導体ウェハの両面の研磨工程；（ｅ）砥粒を含有する研磨剤の供給下での、砥粒を含有しない一次研磨パッドによる該半導体ウェハの前面の研磨工程；（ｆ）該前面の化学機械的研磨（ＣＭＰ）工程
を有する、半導体ウェハの製造法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板の表面に光デバイス層が積層された光デバイスウエーハの製造方法であって、サファイア基板の表面を研削してサファイア基板の表面に微細な凹凸のうねりを形成する凹凸形成工程と、凹凸形成工程が実施されたサファイア基板の表面に光デバイス層を積層して形成する光デバイス層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を位置決めすることなく面取加工を行うことにより、ガラス基板の生産効率を向上させる。
【解決手段】ガラス基板Ｇがテーブル１２に載置されると、ガラス基板Ｇを位置決めすることなくテーブル１２の吸引動作によってテーブル１２に吸着固定する。次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。次いで、算出した加工開始位置及び加工終了位置の位置情報に基づき、加工開始位置から加工終了位置に向けて面取用砥石２４、２６が直線移動するようにモーションコントローラ３２が移動機構３４、４０を制御する。 （もっと読む）

【課題】環状補強部に発生する欠けを減少させ、エッチング液等の処理液を効率良くウエハ外に排出可能なウエハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエハを加工する方法であって、外周テーパ面２９を有する切削ブレード２８をデバイス領域の外周縁に対応した裏面側の対応位置にテーパ面２９を外周余剰領域側に向けて位置付け、チャックテーブル１８を回転させつつ切削ブレード２８を切り込ませて環状溝を形成し、裏面側外周部全体にわたり環状内周面が裏面側から表面側にいくにつれて半径方向内側に傾斜したテーパ面となっている環状外周補強部を形成する工程と、テーパ付外周補強部形成工程で切削した環状溝の底部と少なくとも同じ深さに達するまで研削し、テーパ面を有する環状外周補強部に囲繞された裏面領域に円形凹部を形成するウエハ研削工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの割れや欠けを防ぐこと。また、複数の半導体ウェハの端面に連続して面取り加工処理を行う際に、砥石の寿命を延ばし、スループットを向上すること。
【解決手段】半導体ウェハ１の裏面側を下にして、ステージ５に吸着させて、半導体ウェハ１の中心を回転の中心軸として回転させる。また、端面研削用砥石１０の中心を回転の中心軸として、この中心軸を半導体ウェハ１の回転の中心軸の方向と略垂直な方向にして、端面研削用砥石１０を回転させる。ついで、半導体ウェハ１を横方向に移動させながら、端面研削用砥石１０を縦方向に移動させることで、半導体ウェハ１の端面３に、端面研削用砥石１０を接触させて、半導体ウェハ１の端面３に形成されている酸化膜６を研削する。ついで、端面研削用砥石１０と同様に、端面研削用砥石１１を回転させて、半導体ウェハ１の端面３を所望の端面形状になるように研削する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具に振動を発生させることが出来る研削装置を提供する。
【解決手段】保持手段２によって保持されたワークＷを研削加工する加工手段３を備え、加工手段３は、ワークに作用する研削工具４と、研削工具４を支持する支持マウント５と、支持マウント５を支持する鉛直方向に延びる回転軸６と、回転軸６を囲繞するハウジング７と、ハウジング７と回転軸６との間に気体を送り込むことによって形成され回転軸６を回転可能に支持する気体軸受け部８とを有する研削装置において、ハウジング７と回転軸６との間であって気体軸受け部８が形成される箇所と異なる箇所に回転軸６を振動させる振動用の気体を送り込む加振用気体流入部１０を備えることにより、加振用気体流入部１０から流入する気体によって回転軸６を振動させ、超音波振動子等の特別な部品を用いずに研削工具４に振動を発生させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、携帯電話などの携帯端末の表示画面に用いられる薄板ガラスの端面研削を行う際に、カメラの撮影データを利用して研削加工を行うことで、精度よく加工しつつも、薄板ガラスの表面に目印等を設けずに、研削加工を行うことができる研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｓ４で、基準ピンの位置から加工ステージの機械原点を算出する。Ｓ５で、実ワークのデータから、実ワークの外形の重心位置と、穴部の重心位置とを算出する。その後、Ｓ６で、実ワークの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とモデルの重心位置（外形の重心位置と穴部の重心位置）とを一致させる。そして、Ｓ７で、加工ステージの機械原点と実ワークの重心位置とを比較して、機械原点とのズレ量（横方向のズレ量Ｘ、縦方向のズレ量Ｙ、回転方向のズレ量θ）を演算する。また、実ワークＷｉとモデルＷｍとを比較して、外形差により削り込み量Δｗも演算する。 （もっと読む）

【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物１００における被加工面１０１の一部を覆って、内部に加工液１５を有する加工室１１を形成するチャンバー容器２０と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール３０と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材２１と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置４０と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段５０と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段６０と、を有する加工装置１０とした。 （もっと読む）

本発明は、発電設備や産業設備（２）に組み付けられた閉止水栓（６）の、接続管（８ａ，ｂ）の端部（２６）に配置されたシール座面（２４ａ，ｂ）を加工する方法に関するものであり、次の各ステップを有している。すなわち、ａ）水栓上側部分（１６）とハウジング取付部品（３２）が閉止水栓（６）のハウジング（１０）から取り外され、それによってハウジング開口部（１４）が解放され、ｂ）軸受支持部（５６）を有するクランプ装置（４０）がハウジング開口部（１４）を通して接続管または別の接続管（８ａ，ｂ）へ挿入されて、その内壁（５０）に固定され、ｃ）ハウジング開口部（１４）を通して軸受（６４）を担持する加工機械（５８）がハウジング（１０）の中に挿入されて、軸受（６４）により軸受支持部（５６）に支承され、ｄ）加工機械（５８）によってシール座面（２４ａ，ｂ）で加工ステップ（Ｂ１−４）が実施され、ｅ）加工機械（５８）が軸受支持部（５６）から外されて、ハウジング開口部（１４）を通して取り出され、ｆ）必要に応じてステップｃ）からｅ）が別の工作機械もしくは同じ工作機械（５８）で反復され、ｇ）クランプ装置（４０）が接続管（８ａ，ｂ）から外されて、ハウジング開口部（１４）を通して取り出され、ｈ）水栓上側部分（１６）と取付部品（３２）がハウジング（１０）に取り付けられる。発電設備や産業設備（２）に組み付けられた閉止水栓（６）の、接続管（８ａ，ｂ）の端部（２６）に配置されたシール座面（２４ａ，ｂ）を加工する装置は、閉止水栓（６）のハウジング開口部（１４）を通って接続管または別の接続管（８ａ，ｂ）へ挿入可能であるクランプ装置（４０）を含んでおり、該クランプ装置は軸受支持部（５６）と、接続管（８ａ，ｂ）の内壁（５０）と協働する固定部材（４７）とを含んでおり、シール座面（２４ａ，ｂ）で加工ステップ（Ｂ１−４）を実行するためにハウジング開口部（１４）を通してハウジングへ挿入可能な少なくとも１つの加工機械（５８）を有しており、加工機械（５８）は軸受支持部（５６）で支承可能な軸受（６４）を有している。 （もっと読む）