【課題】切削ブレードを径方向に伝達される超音波振動によるスピンドルシャフトの破損を防止しつつ、被切削物の加工を効果的に行うことができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削ブレード２７と、先端側に切削ブレード２７が取り付けられたスピンドルシャフト２６と、スピンドルシャフト２６の軸方向に超音波振動を発生させる超音波振動子４３と、切削ブレード２７とスピンドルシャフト２６との間に介在されたスペーサ部材２８とを備え、スピンドルシャフト２６は、スペーサ部材２８側の端面３６を超音波振動の軸方向圧力が最小となる最大振動振幅点Ｐ１に位置付けており、スペーサ部材２８は、スピンドルシャフト２６の端面３６に当接して、切削ブレード２７を振動変換点となる最小振動振幅点Ｐ２に位置付ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】柱上変圧器のケースの底面に発生した錆を落す作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】軸線方向を鉛直方向に向け、底面を下方に向けた柱上変圧器のケースＴを下方から支える退避可能な可動テーブル２と、可動テーブルの上に支持されたケースをクランプするクランプ機構３と、クランプされたケースの下方に昇降装置とＸ−Ｙ移動装置とを介して支持されていて、ケースの底面に回転研削ブラシを接触させてケースの底面を研削する研削装置６とを備え、可動テーブル２をクランプされたケースＴの下方から退避させた状態で研削装置６をＸ−Ｙ移動装置により水平面上でＸＹ方向に移動させることにより回転研削ブラシをケースの底面に沿って移動させながら、ケースの底面全体の錆落しを行う。 （もっと読む）

【課題】研磨加工前に研磨液に対する適性を有するシート材を選択するための選択方法を提供する。
【解決手段】研磨パッドは、湿式凝固法により作製されたウレタンシートを備えている。ウレタンシートには、調整剤としてポリプロピレンオキサイドが含有されている。研磨加工時に供給され砥粒が含有された研磨液に対する適性を有するウレタンシートを選択する。選択方法としては、ウレタンシートから浸漬用の試料を準備する準備ステップ、試料の重量に対して２５〜３５倍の重量の研磨液に試料を浸漬し、少なくとも２４時間静置する浸漬ステップ、試料浸漬後の研磨液について、試料を浸漬する前の研磨液との比較で白濁の有無を確認する状態確認ステップ、白濁が未発生のウレタンシートを研磨液に対する適性を有するものとして選択する選択ステップ、を経る。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの断線をより正確に検出できるようにする。
【解決手段】ワイヤソーであって、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ間に形成されるワイヤ群と、スラリ供給用のノズル２６Ａ、２６Ｂと、ワイヤＷの断線を検知する断線検知手段とを備える。断線検知手段は、検出部材３６Ａ，３６Ｂと、これら検出部材とワイヤＷとの間に電圧を印加しながら当該検出部材とワイヤＷとの通電状態を監視するための断線検知用回路４０等と、その通電状態に基づき断線の有無を判定する制御装置３８（判定部３８ａ）とを含む。各検出部材３６Ａ，３６Ｂは、ガイドローラの各中心位置よりも当該ガイドローラの並び方向外側の位置に配置される。判定部３８ａは、切断領域におけるワイヤ群の走行方向上流側に位置する検出部材を判定用検出部材としてこれとワイヤＷとの通電状態に基づきワイヤＷの断線の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の熱可塑性ポリエステルよりも成型品の結晶化歪が抑えられ、成形品からの揮発成分が少なく、揮発成分によるシリコンウェハーの汚染が抑制されたＣＭＰリングを提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリエステルにポリカーボネートジオールを配合されてなるポリエステルカーボネート組成物からなるＣＭＰリングであって、ポリエステルカーボネート組成物の表面Ｄ硬度が７５以上、ポリカーボネートジオールの含有量がポリエステルカーボネート組成物中５〜１０重量％であることを特徴とするＣＭＰリング。ポリエステルから発生するアウトガス量が２０μｇ／ｇ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来技術では切断加工が困難であった切断幅の加工物を同時に複数得るためのワイヤーソーを提供する。
【解決手段】 複数のガイドプーリー５〜１０、１４〜１９及び第１の自由軸多溝プーリー１１、第２の自由軸多溝プーリー１２、駆動軸多溝プーリー１３を備え、第１の自由軸多溝プーリー１１、第２の自由軸多溝プーリー１２、駆動軸多溝プーリー１３に多溝プーリーが取り付けられたワイヤーソーにおいて、繰出し側ガイドプーリー１０と巻取り側ガイドプーリー１４間に複数の補助ガイドプーリー２５を設けて、切断加工範囲においてワイヤー２４を第１の自由軸多溝プーリー１１、第２の自由軸多溝プーリー１２と補助ガイドプーリー２５間で多重並列状に巻く。 （もっと読む）

【課題】安全性を確保すると共に操作性の優れた電動工具の提供。
【解決手段】モータ４を内蔵するメインハウジング２１と、メインハウジング２１に回動可能に設けられた第一レバー３３及び第二レバー３４と、メインハウジング２１と第一レバー３３及び第二レバー３４との間に介在し、第一レバー３３及び第二レバー３４が回動不能な状態でＯＦＦ状態になりモータ４への通電を遮断し、第一レバー３３及び第二レバー３４が回動した状態でＯＮ状態になりモータ４への通電を許容するスイッチ３２と、を備え、第一レバー３３及び第二レバー３４には第一レバー３３及び第二レバー３４を回動不能にするオフロックボタン３５が設けられ、オフロックボタン３５は、前側若しくは後側に移動されることにより、第一レバー３３及び第二レバー３４の回動を許容する電動工具を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの加工プロセスで使用されるアルカリ性研磨加工液中に含まれるニッケル、銅、鉄などの金属を除去する方法およびそのための装置を提供する。
【解決手段】（１）半導体ウェーハのアルカリ性研磨加工液を炭素繊維フィルタを通して循環させ、当該研磨加工液中に含まれる金属（ニッケル、銅、鉄等）を除去する。前記金属の除去は、炭素繊維表面で、研磨加工液中のシリコンの酸化反応により放出された電子により当該金属が還元され析出することにより行われる。
（２）本発明の金属除去装置１は、炭素繊維フィルタ３が取り付けられ、当該炭素繊維フィルタを通して研磨加工液７を循環させるように構成された装置本体部２と、装置本体部に前記研磨加工液を供給するための供給管４と、排出するための排出管５と、研磨加工液を装置本体部に供給し、かつ排出するためのポンプ６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は固定砥粒ワイヤーによるシリコンインゴットの切削工程において、従来品より、加工装置等に使用されている金属に対する腐食を抑制することができ、かつシリコンと水との反応による水素の発生を抑制することができる水性切削液を提供することを目的とする。
【解決手段】 水混和性溶媒（Ａ）、特定の化学構造を有するアミン（Ｂ）、カルボン酸（Ｃ）、および水（Ｗ）を必須成分として含有し、水（Ｗ）を１０〜５０重量％含有し、ｐＨが５．０〜９．０であることを特徴とする固定砥粒ワイヤーによるシリコンインゴットスライス用水性切削液。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによるインゴットの切断において、プーリーの回転抵抗によってワイヤに過大な張力が掛り、ワイヤが断線に至ることを抑制しながらインゴットを切断でき、その結果、切断するインゴットに段差が発生したり、ナノトポグラフィーが悪化するのを抑制する。
【解決手段】一組のワイヤリールの一方から巻き出され、他方のワイヤリールに巻き取られるワイヤを複数の溝付きローラに巻き掛けし、固定軸によって支持される回転自在な少なくとも１つ以上のプーリーをワイヤリールと溝付きローラ間に配置し、溝付きローラにスラリを供給しつつ、インゴットを切断するワイヤソーによるインゴットの切断方法において、プーリーの固定軸にトルク検出機構を設けてプーリーの回転抵抗値を検出しながらインゴットを切断し、トルク検出機構によって検出されたプーリーの回転抵抗値の異常を検知した際にインゴットの切断を停止するインゴットの切断方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、長時間研磨しても織物からなる研磨層と支持体が剥がれることなく、従来の研磨パッドに比べて研磨対象物へのスクラッチが起こりにくく、高平坦・高平滑に研磨することが可能な研磨パッドを提供する。
【解決手段】本発明の研磨パッドは、目開きが１０〜１００μｍの織物または開放型格子構造からなる研磨層と支持体とからなり、研磨層と支持体とが化学反応型の接着剤の硬化してなる接着層を介して接着積層されてなる研磨パッドである。 （もっと読む）

【課題】スラリーなどによる電気的な影響を受けずに、加工中に連続的に容易にワイヤ径を測定できるワイヤソー装置を得ること。
【解決手段】ワーク６を切削する前のワイヤ２が巻き付けられた巻き出し用ボビン１０と、巻き出し用ボビン１０から送り出されたワイヤ２が複数回掛け回される一対のガイドローラ１と、ガイドローラ１の一方を回転させてワイヤを走行させるモータと、ガイドローラ１の間に掛け回されたワイヤ２の表面にスラリー４を付着させるスラリーノズル７と、一対のガイドローラ１間でワーク６を切削した後のワイヤ２が巻き取られる巻取り用ボビン１１とを有し、スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってワーク６を切断するワイヤソー装置であって、巻き出し用ボビン１０及び巻取り用ボビン１１のワイヤ巻き径を測定する光学式変位センサ１４と、光学式変位センサ１４の測定結果に基づいて、ワイヤ２の摩耗量を算出する演算器１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】研磨液のトップリングへの浸入を防止することができ、トップリングを正常に動作させることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置１０は、基板を押圧するトップリング本体２００と、トップリング本体２００の外周部に設けられ、研磨面を押圧するリテーナリング３０２とを備える。リテーナリング３０２は、内部に形成される室に供給される流体により上下方向に伸縮するローリングダイヤフラム４０４と、ローリングダイヤフラム４０４の動きに伴って上下動し、研磨面に接触するリング部材４０８と、ローリングダイヤフラム４０４を収容するシリンダ４００と、シリンダ４００とリング部材４０８との間を接続する伸縮自在な接続シート４２０とを備える。接続シート４２０は、シリンダ４００とリング部材４０８との間の隙間を覆うように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーにおけるワイヤの断線を簡単な構造で精度良く確実に検出する。
【解決手段】溝ローラ５間に形成されたワイヤ列に加工物８を押し付けて多数枚に切断するワイヤソー１において、ワイヤ列のワイヤ６の走行路近傍に本体フレーム２と絶縁状態で検出用電線２４を張設し、この検出用電線２４に所定の電圧を印加する直流電源３０と、検出用電線２４と直流電源３０との間に直列に設けた少なくとも１つの抵抗３３と、前記直流電源３０と検出用電線２４との間に直列に設けた電流計３１とからなる直列回路を形成すると共に検出用電線２４と直接隣接しないように少なくとも１つの抵抗３３又は電流計３１を挟んだ位置から直列回路を分岐させて本体フレーム２にアース３２を取るように構成しておき、断線したワイヤ６の接触により検出用電線２４が切断されて変化する電流値からワイヤ６の断線を検出してワイヤソー１を停止させる。 （もっと読む）

【課題】研磨テープの消費量を低減し、且つ、研磨テープを縒れることなく正常に走行させて、ワーク表面の損傷を防止する。
【解決手段】繰出しリールと巻取りリールとの間に配置された押付ヘッド１７の先端に、走行する研磨テープの幅方向一側に接して研磨テープをワーク表面の異物に押し付けながら摺動させることで異物を研磨除去する研磨用突起部２０と、研磨用突起部２０の研磨テープ走行方向下流側に位置し、走行する研磨テープの幅方向他側に接して研磨テープを走行案内する案内用突起部２１とを突設する。 （もっと読む）

【課題】揺動プレートに歪みを生じさせることなく研磨シートを好ましい状態で確実に取付けることができ、研磨シートの固定及び解放状態を一見して判別することのできる新たなクランプ装置を有するサンダを提供する。
【解決手段】サンダ１０は、駆動源であるモータ１２と、モータ１２から及ぼされる駆動力によって揺動駆動される揺動プレート１３と、揺動プレート１３に対して研磨シート１４を取付けるクランプ装置２０とを備えている。クランプ装置２０は、揺動プレート１３のプレート平面に対して平行な方向で研磨シート１４のクランプ固定を行うトグル機構２１と、トグル機構２１による研磨シート１４のクランプ固定状態又はクランプ解放状態を維持するように状態維持力を付与する状態維持力付与手段とを備えている。この状態維持力付与手段には、弾性力を及ぼす弾性体３１などを採用することができる。 （もっと読む）

【課題】流体軸受けの流体軸受皿の底部や内外周方向にも潤滑油などの流体が確実に流れるようにして、流体軸受皿の底や内外周方向での流体の滞留をなくすとともに流体軸受皿の底に沈降する不純物を除去して清浄な流体とし、長期間にわたり流体軸受けとしての機能を確保して円滑な回転を可能とする平面ラップ／ポリッシュ盤を提供する。
【解決手段】流体軸受皿５の溝部内の下側軸受面５１に隣接する内周側底面部５２に内周側回収孔２７を、また、外周側底面部５３に外周側回収孔２８を設け、これら内周側回収孔２７と外周側回収孔２８との間をバイパス回路２９により内外で連通させて外周側への偏在をなくし、また、流体軸受皿５内に沈降する不純物を含む流体を回収するような平面ラップ／ポリッシュ盤とした。 （もっと読む）

【課題】
従来の部品構成を変更することなく、作業者への切削粉の飛散を防止するホイルガードの回転角度の制限をするグラインダを提供する。
【解決手段】
モータを内蔵するハウジング部と、ギヤカバー３と、モータの回転軸と直交する方向に回転軸が伸びるスピンドル７を覆うスピンドルカバー４と、円周方向の所定位置に固定できるホイルガードを有するグラインダにおいて、ギヤカバー３は、モータの回転軸と平行な方向に締められる複数のネジ１５ａ、１５ｂ、１５ｄによりハウジング部に固定され、ホイルガードの円周方向の移動範囲を制限するストップピース１０を設け、ストップピースはネジの軸線と偏心する位置にホイルガードと当接する当接部１０ｄが形成され、ストップピース１０はネジ１５ａ、１５ｂによってギヤカバー３と共にハウジング部に固定した。 （もっと読む）

【課題】上定盤の一部が下定盤の外側にはみ出して上定盤がその自重により傾いてしまう構成でも、上定盤の研磨パッドを基板の全面に均一に当接させることが可能な基板研磨装置を提供すること。
【解決手段】載置される基板６００を吸着保持可能な基板保持面３ｃを有して回転可能な下定盤３と、下定盤３の基板保持面３ｃと並行な平面内で揺動可能であると共に下面に研磨パッド４を有して回転可能な上定盤２を備え、下定盤３上の基板６００に上定盤２の研磨パッド４を押し付けて該基板６００の上面を研磨する基板研磨装置１において、下定盤３の基板保持面３ｃの外縁部には基板６００の外縁部６００ｂを該基板６００の中央部６００ａよりも高くなるように支持する凸部６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ブレードの形状を非接触で高精度に測定可能な切削装置を提供する。
【解決手段】本発明の切削装置は、ワークを切削する切削装置１０であって、回転してワークを切削するブレード４０と、ブレード４０が取り付けられ、ブレード４０の回転方向と垂直な第１方向に移動可能なスピンドル３０と、ブレード４０を第１方向に移動させながらブレード４０の先端の位置を検出するレーザ変位計５０とを有する。 （もっと読む）