【課題】 研磨装置の部品点数を抑えつつ、テーパ状部材の周面を均一に研磨する。
【解決手段】 ハウジングと、駆動部と、位置固定部と、研磨部と、を備え、前記研磨部は、テーパ状部材の周面に掛け渡された第１の研磨ベルトと、前記第１の研磨ベルトの両端がそれぞれ接続され、一方が第１のトルクを受けて前記第１の研磨ベルトを巻き取るとともに、他方が前記第１の研磨ベルトを巻き取る方向の前記第１のトルクより小さい第２のトルクを受けて前記第１の研磨ベルトを繰り出す第１および第２のローラと、前記第１の研磨ベルトが掛け渡され、前記第１の研磨ベルトが前記テーパ状部材の周面の少なくとも半周以上に接触するように、前記テーパ状部材の径の変化に応じて当該径の変化の方向と平行に移動する第３のローラと、を有する。 （もっと読む）

【課題】例えばディスクグラインダの減速用ギヤ列において、電動モータの起動、停止により発生するギヤ噛み合い時の衝撃を吸収するための緩衝機構について、従来小さな弾性部品を従動ギヤと従動軸との間に回転方向に緩衝作用をなす状態で介在させていたため、組み付け性及び耐久性が損なわれる問題があった。本発明では、緩衝機構の組み付け性及び耐久性を高めることを目的とする。
【解決手段】噛み合い時の回転動力による従動ギヤ１２と従動軸１３との相対回転により鋼球２１〜２１を拡径方向へ変位させて軸方向変位部材２２を軸方向弾性部材２３に抗して軸方向へ変位させることにより衝撃を吸収する構成とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構造であるとともに、刃物を手軽にかつ良好に研ぐことができるうえ、安全性を確保できる刃物研ぎ機を提供する。
【解決手段】機枠１２と、機枠１２に収容され上面に研磨面２２を形成し横方向に往復直線動する砥石１４と、砥石１４の往復直線動で形成される往復動研磨面２２Ｒの真上位置に下り傾斜の傾斜下端５８ａを近接させて機枠１２に組み付けられ、回転角度調整自在に所定の傾斜角度で保持される刃物置き台１６と、を備えたことを特徴とする刃物研ぎ機１０から構成される。 （もっと読む）

【課題】異常状態データを的確に記憶し、異常原因の解析を容易にするワイヤソーを提供する。
【解決手段】複数の溝ローラー２間にワイヤ３を巻回してワイヤ列を形成し、このワイヤ列のワイヤ３を走行させ、加工物５を前記ワイヤ列に押し当てて加工物５を切り出すワイヤソー１において、ワイヤソー１の駆動状態に応じて変化する状態データを検出すると共に発生した異常を異常信号として検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された状態データを所定時間単位に順次記憶すると共に記憶領域が不足した際に最も古い状態データに最新の状態データを上書き記憶するようにした記憶手段２４と、前記記憶した状態データを表示する表示手段２９とを設け、前記検出手段で異常信号を検出した際、所定時間の間、状態データを記憶するとともに所定時間経過後に状態データの記憶を停止させて記憶手段２４に記憶された状態データを表示手段２９に表示するワイヤソー。 （もっと読む）

【課題】ワークの切削状況を高精度にリアルタイムで把握可能な切削方法を提供する。
【解決手段】ワーク１０を切削する切削方法であって、ワーク１０のテストカットを行う際にスピンドル２０に取り付けられた加速度センサ２５からの第１出力信号に基づいて基準データを生成する工程と、ワーク１０の実カットを行う際に加速度センサ２５からの第２出力信号に基づいて実カットデータを生成する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れているか否かを判定する工程と、実カットデータが基準データの範囲から外れている場合に警報を出力する工程とを有し、基準データ及び実カットデータは、加速度センサからの第１出力信号及び第２出力信号のそれぞれに対して、ハイパスフィルタを用いた波形処理を行い、この波形処理で得られた信号を二重積分することにより生成される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤを走行させてワークを切断するマルチソーマシンにおいて、ワイヤ周方向の摩耗を均等にすることを目的とし、簡易な装置によってワイヤを周方向に回転させる手段を提供する。
【解決手段】ワイヤとワークとが接触するスライス部よりワイヤ走行方向上流側に、該ワイヤの走行方向と交差しつつ、且つ直交しない少なくとも１本のローラが、前記ワイヤと接触する位置に設ける。あるいは前記のローラがワイヤに対して互いに対向する位置に設けられて、且つワイヤの走行方向とローラの軸とがなす角度が共に同じで、且つ互いに異なる向きに設けることでワイヤに回転を付与する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ピボット機構を有する垂直方向に調整可能な化学機械研磨ヘッドおよびその利用のための方法を提供する。
【解決手段】化学機械研磨ヘッドは、研磨パッド上の基板に対する垂直方向位置を調整可能で、ＣＭＰ中に高さを固定可能なサブキャリアと；エアを受入可能なチャンバを形成するようにサブキャリアに連結された挿入物とを備え、前記受け入れられたエアは前記チャンバ内に基板研磨ダウンフォースを供給する。 （もっと読む）

【課題】効果的に加工液の液漏れを防止して、安定した加工作業を行うことができる加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被加工物１００における被加工面１０１の一部を覆って、内部に加工液１５を有する加工室１１を形成するチャンバー容器２０と、チャンバー容器内部に配置され、加工室において加工液を用いて被加工面の加工を行う加工ツール３０と、チャンバー容器の被加工面側に環状に設けられ、被加工面と接触するシール部材２１と、加工室の圧力を、加工室外に対して相対的に減圧する圧力変化装置４０と、加工室を形成した状態のチャンバー容器を、被加工物に対して相対的に移動させる移動手段５０と、チャンバー容器外部に複数配置され、チャンバー容器の複数箇所を、被加工面に対してそれぞれ独立して押圧する押圧手段６０と、を有する加工装置１０とした。 （もっと読む）

【課題】毎回調整や交換を必要とせず、ワイヤや溝ローラーに異物を巻き込まないようにするワイヤソーの異物除去装置を提供する。
【解決手段】複数の溝ローラー１間にて張設されたワイヤ２のワイヤ列に対して上方から加工物６を下降させながらワイヤ列の切断部に押し付けて切断するワイヤソーの異物除去装置であって、前記ワイヤ列の下方に切断後の加工物６が収納される受け部材３を設け、前記溝ローラー１と受け部材３の側板との間に溝ローラー１から受け部材３に向けて下向き傾斜した異物受け板２２を設け、ワイヤ２に対して上方から異物受け板２２及び／又は受け部材３に向かって加工液２８を吹き付けるようにした構成のワイヤソーの異物除去装置。 （もっと読む）

【課題】迅速にワイヤの断線を検出可能なワイヤソー切断装置を得ること。
【解決手段】ワイヤ２が複数回掛け回されるガイドローラ１と、ガイドローラ１を回転させてワイヤ２を走行させるモータ９と、ワイヤ２の表面に通電性を有するアルカリ性スラリー４を付着させるスラリーノズル７と、を有し、アルカリ性スラリー４が表面に付着したワイヤ２によってシリコンインゴット６を切断するワイヤソー切断装置であって、アルカリ性スラリー４が表面に付着した走行中のワイヤ２がシリコンインゴット６を切削している際の切削抵抗を測定し、切削抵抗の検出結果に基づいてワイヤ２の断線の有無を判断する演算機１５とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーの断線率が低減されるワイヤーソー装置を提供すること。
【解決手段】 表面に砥粒が固着されたワイヤー３と、ワイヤー３の上に設置される被加工物を接着するスライス台２と、スライス台２を保持するベースプレート１０と、ベースプレート１０を固定する装置固定体１１と、被加工物１の切断部分に加工液を供給する供給ノズル４と、を備え、ワイヤー３の走行方向において、被加工物１の端部より外側に、スライス台２、ベースプレート１０または装置固定体１１の一部を位置させた突出部を有し、被加工物１とスライス台２との界面ｅから突出部までの距離ｄが、加工液の跳ねを受けない距離に設定されていることを特徴とするワイヤーソー装置Ｓ１とする。 （もっと読む）

【課題】アルカリ性緩衝液が、半導体ウェハの金属性汚染の原因になることを回避する。
【解決手段】研磨パッド中に結合された砥粒物質を含有する研磨パッドを使用し、且つアルカリ性研磨剤の供給下で半導体ウェハを研磨する方法に関し、その際、該研磨剤の体積流量が５リットル／分以上であり、且つ該研磨剤を、研磨中に研磨剤循環路内で循環させる。 （もっと読む）

【課題】研磨効率の低下を抑制し、効率よくグリーンボールの研磨を実施することが可能なグリーンボールの研磨装置を提供する。
【解決手段】
研磨装置１は、第１の面１１を有する第１定盤１０と、第１の面１１に対向し、第２の面２１を有するとともに、第２の面２１に交差する方向に突出する保持部２２を有する第２定盤２０とを備えている。第１の面１１は、グリーンボール９１を研磨する研磨面となっている。また、グリーンボールの研磨装置１は、研磨により生じた研磨粉を上記研磨面から除去する吸引部材４０をさらに備えている。グリーンボール９１は第１の面１１と第２の面２１との間において挟持される。そして、第１定盤１０および第２定盤２０は、それぞれ軸αおよび軸β周りに回転することによってグリーンボール９１を公転および自転させる。 （もっと読む）

【課題】シャフト形ツールへの曲げ応力を低減させることが可能なツール傾動許容機構を提供する。
【解決手段】本発明のツール傾動許容機構は、ベース部材１３に対してバリ取りツール８０を傾動可能に連結すると共に、バリ取りツール８０の中心軸が予め定められたツール移動基準軸Ｋ１と平行になるように付勢し、ベース部材１３をツール移動基準軸Ｋ１方向に前進させてバリ取りツール８０をワークＷのツール挿入孔Ｈ１に挿入したときに、バリ取りツール８０がツール挿入孔Ｈ１の内面にガイドされて傾動することを許容する。そして、ツール移動基準軸Ｋ１方向に延びた第１傾動部材１１を備え、その第１傾動部材１１の後端部が第１のユニバーサルジョイント機構１０１を介してベース部材１３に連結され、バリ取りツール８０と一体に傾動する第２傾動部材１２が、第１傾動部材１１の前端部に第２のユニバーサルジョイント機構１０２を介して連結されている。 （もっと読む）

【課題】塗膜表面を研磨した場合に、塗膜の親水性が低下することを防止することができる塗膜の製造方法および研磨方法を提供すること。
【解決手段】
親水性塗膜を、窒素原子を含有しない窒素不含樹脂からなるバフを用いて研磨することにより、塗膜表面において、ＯＨ基を含む官能基がバフによる研磨で失われることを防止し、塗膜の親水性が低下することを防止する。 （もっと読む）

【課題】研磨対象物である基板が外れてしまうことを防止し、安定した研磨を実現することができるようにする。
【解決手段】研磨面を有する研磨パッド１０１と、基板Ｗを保持して研磨面に基板を押圧して該基板を研磨するトップリング本体２と、基板Ｗの外周部を保持して研磨面を押圧するリテーナリング３とを有する研磨装置であって、リテーナリング３の少なくとも２つの位置での高さを検出するセンサ５０６と、センサ５０６により検出された高さからリテーナリング３の傾きを算出する演算部５０８とを備えた。 （もっと読む）

【課題】搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能なウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るウェーハ研磨装置１は、ウェーハ２を保持可能な透孔２１が設けられたキャリア２０と、定盤１２、１４とを備え、キャリア２０の透孔２１に保持されたウェーハ２を定盤１２、１４に対して相対移動させて、該ウェーハ２を研磨するウェーハ研磨装置において、透孔２１内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段６もしくは非接触検出手段７の少なくとも一方を備える。 （もっと読む）

【課題】被処理物の破損を防止または抑制し、かつ被処理物を高精度に研磨することのできる研磨装置および研磨方法を提供すること。
【解決手段】上定盤と、下定盤と、上定盤および下定盤の間に、ワークを保持するキャリアとを有し、キャリアに保持されたワークが上定盤および下定盤により挟み込まれることでワークに圧力が加わった状態にて、キャリアが上定盤および下定盤に対して相対的に自転しながら公転することにより、ワークの両面を研磨するよう構成された研磨装置であって、ワークの研磨時における研磨抵抗を測定する研磨抵抗測定手段２２０と、研磨抵抗測定手段２２０により測定された研磨抵抗に基づいて、キャリアの自転比率を制御する制御手段２３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 研磨を繰り返すと、研磨定盤と研磨パッドとの間に、気泡が発生し、研磨パッドが盛り上がる。
【解決手段】 研磨層の上面が研磨対象物に接触する。研磨層の背面に、軟質層が接着されている。軟質層の、研磨層に接着された上面とは反対側の背面が、自転する研磨定盤に接着される。軟質層は、研磨層よりも軟質で、連続気泡構造を有する。軟質層の背面に、研磨定盤の自転中心を中心とした円周上の複数の点の各々から、軟質層の外周に向かって、切り込みが形成されている。 （もっと読む）

【課題】ウエハへの研磨の際、安定したウエハの研磨を行うだけではなく、ウエハの研磨精度も高める。
【解決手段】研磨装置１は、対向配置された上定盤１３と下定盤１１の定盤間にウエハ５を配して上定盤１３と下定盤１１とでウエハ５を挟持し、上定盤１３によってウエハ５に荷重をかけ、下定盤１１を回転させることによりウエハ５を回転させてウエハ５を研磨する。この研磨装置１では、ウエハ５への研磨時間あるいはウエハの累積回転をパラメータとして、上定盤１３のウエハ５への荷重と下定盤１１の回転数とを可変制御し、かつ、上定盤１３のウエハ５への荷重と下定盤１１の回転数とを同期制御する制御部４が設けられる。 （もっと読む）