【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 酸化物から形成されたパシベーション膜が積層された基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すパシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべき基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成された基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスをレーザビームの照射熱で溶断するに際し、薄板ガラスの溶断端面間の隙間を管理し、溶断端面近傍の形状を良好に維持する。
【解決手段】５００μｍ以下の厚みのガラス基板Ｇの切断部Ｃにレーザビームを照射し、ガラス基板Ｇを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス基板Ｇの厚みをａ、切断部Ｃで対向するガラス基板Ｇの溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の最小隙間をｂとした場合に、０．１≦ｂ／ａ≦２なる関係を満足するように最小隙間を管理する。 （もっと読む）

【課題】 分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供する。
【解決手段】スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、続いてブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をシリコンカーバイドに照射する光学系と、光学系およびシリコンカーバイドの少なくとも一方を移動させて、光学系とシリコンカーバイドとを相対的に移動させる駆動部と、を有する。レーザ加工装置は、シリコンカーバイドにパルスレーザ光をシリコンカーバイドの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってシリコンカーバイドの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。 （もっと読む）

【課題】水晶で形成された加工対象物を寸法精度よく切断すると共に、その外表面にダメージが生じるのを抑制することが可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】水晶で形成された加工対象物１に対し表面３をレーザ光入射面としてレーザ光Ｌを集光させ、加工対象物１における粗面としての裏面２１側に改質領域７を切断予定ライン５に沿って形成する。これにより、表面３に露出する亀裂が生じるのを抑制し、切断後の加工対象物１の寸法精度を高める。加えて、水晶はレーザ光Ｌの加工閾値が高いためにレーザ光Ｌのエネルギが改質領域７の形成で大きく消費されると共に、裏面２１が粗面であるために裏面２１に到達したレーザ光Ｌが散乱することから、裏面２１にダメージが生じることも少ない。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなるウェハの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成して分割することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンカーバイドからなるウェハに無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をウェハの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってウェハの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。次いで、損傷を形成されたウェハに機械的応力を印加して、切断予定ラインに沿ってウェハを分割する。 （もっと読む）

【課題】ブレイク後のＬＥＤチップに加工変質層の残存しないＬＥＤパターン付き基板の加工方法を提供する。
【解決手段】下地基板上に複数のＬＥＤ単位パターンを２次元的に繰り返し配置してなるＬＥＤパターン付き基板を加工する方法が、ＬＥＤパターン付き基板を分割予定線に沿ってレーザー光を照射することにより、ＬＥＤパターン付き基板を格子状にスクライブするスクライブ工程と、スクライブ工程を経たＬＥＤパターン付き基板をエッチング液に浸漬することにより加工変質層を除去するエッチング工程と、エッチング工程を経たＬＥＤパターン付き基板をスクライブラインに沿ってブレイクすることにより個片化するブレイク工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】六方晶系ＳｉＣ結晶からなる加工対象物を切断する際のスループットを向上可能であると共に材料のロスを低減可能な加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】切断予定面５Ａに沿ってレーザ光Ｌを照射することにより、切断予定面５Ａに沿って改質領域７を形成する。レーザ光Ｌの一の照射点ＬＰと該一の照射点ＬＰに最も近い他の照射点ＬＰとのピッチを、改質領域７から生じた割れがｃ面割に沿って延びるピッチＰＴとする。そのｃ面割れが、インゴット１の切断予定面５Ａに沿っての切断を容易化するため、スループットを向上させることができる。また、切断予定面５Ａに沿ったｃ面割れが生じているので、切断予定面５Ａに沿って正確にインゴット１を切断することができる。このため、切断面を平坦化するための研磨の量が少なくてすむので、材料のロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第１の直線上にパルスレーザビームの第１の照射を行い、第１の照射の後に、第１の直線に略平行に隣接する第２の直線上に前記パルスレーザビームの第２の照射を行い、第１の照射および第２の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】強化ガラス板を内部加熱切断した際に、切断面に形成される突出部が欠けるのを抑制すること。
【解決手段】本発明の第１の態様に係る強化ガラス板切断用保持具１００は、強化ガラス板１０を内部加熱切断するために、強化ガラス板１０を保持するものである。台座本体１０１と、台座本体１０１上に形成され、載置される強化ガラス板１０と接触する接触部材１０２と、を備える。接触部材１０２は、強化ガラス板１０と密着し、かつ、切断された強化ガラス板１０同士の接触圧力を緩和するように変形可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】１工程で切断加工や貫通孔形成加工ができ、切断速度や貫通孔形成速度が速く、切断幅や貫通孔径の狭いセラミック基板の加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】波長１０００ｎm以上１１００nm以下の光の反射率が８０％以上であるセラミック基板の表面に、連続発振のレーザ光を照射して前記セラミック基板を切断加工する、レーザ光によるセラミック基板の加工方法であって、前記セラミック基板の加工点における前記レーザ光のパワー密度が、１．０×１０^７W／ｃｍ^２以上である加工方法。 （もっと読む）

【課題】強化ガラスに対して、容易にかつ安定して所望のスクライブ溝を形成し、自然分断を防止する。
【解決手段】このスクライブ方法は、圧縮応力を持たせた強化層を表面に有する強化ガラスをスクライブする方法であって、第１工程と第２工程とを含む。第１工程では、強化ガラスの表面に、スクライブ予定ラインの終端部にスクライブ予定ラインと交差する方向に所定の幅を有する亀裂停止用の溝を形成する。第２工程では、強化ガラスの表面にレーザ光を照射して加熱するとともに、加熱された領域を冷却し、スクライブ予定ラインに沿って亀裂を進展させてスクライブ溝を形成する。 （もっと読む）

【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで、表面に金属膜が形成される被加工基板について、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】表面に金属膜を備える被加工基板のレーザダイシング方法であって、被加工基板をステージに載置し、金属膜に対してデフォーカスされたパルスレーザビームを照射し、金属膜を剥離する金属膜剥離ステップと、被加工基板の金属膜が剥離された領域にパルスレーザビームを照射し、被加工基板にクラックを形成するクラック形成ステップを有
することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第１の方向に移動させつつ、第１の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第２の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム１と、フレーム１の内部で設置面Ｒ近傍で下部横枠１ｂに支持される底部支持板２と、底部支持板２上に載置される石定盤３と、石定盤３の上面に取り付けられる移動ステージ１３と、該移動ステージ１３上に支持され脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル１５と、レーザ光源１６を支持する上部支持板２０と、該レーザ光源１６からのレーザ光をテーブル１５上に載置した脆性材料基板Ｗに照射するレーザ光照射部１７とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）