【課題】可動部を有するＭＥＭＳ素子に対する外部からの静電気の影響を低減して信頼性を向上することができるＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】固定部及び可動部を有するＭＥＭＳ素子と、所定の間隔をもって可動部を覆い、固定部でＭＥＭＳ素子と固定された第１キャップと、第１キャップと導電部材により電気的に接続され、固定部上に配置され、且つグランド電位が供給される第１グランドパッドとを備えたＭＥＭＳデバイス。 （もっと読む）

【課題】繰り返しの応力に対して信頼性の高いアクチュエータを提供する。
【解決手段】配線１４を備えた可動部９と、この可動部９を捩れ運動または曲げ運動、もしくはその両方で駆動させるための駆動部１２と、からなり、配線１４は導電性有機高分子としたことを特徴とするアクチュエータである。このように、繰り返しの応力が印加される可動部９に設けた、下部電極、上部電極、配線などを金属でなく導電性有機高分子で形成することにより、マイグレーションが生じることはなく、また可動部の可撓性を高めることができるので、高い信頼性を有するアクチュエータを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、動作空間を囲む枠体と対向基板とを接合する金属接合部の腐食を防止しやすい構造のＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 機能層１０には、動作領域１５と外部領域１６とを区画する枠体１４とが形成される。前記枠体１４と支持基板１間は第１の絶縁層３ａを介して接合される。枠体と配線基板との間には、枠体の外周側面から内側に向けて延出する横方向溝部１８が形成される。また横方向溝部よりも内側では傾斜側面１４ｆを介して前記横方向溝部１８での間隔よりも近接する前記枠体と前記第２の部材との対向面間が動作領域の全周を囲む金属接合部３０ａを介して接合されている。傾斜側面１４ｆの傾き角度θ１は、鈍角である。そして横方向溝部１８内にて現れる金属接合部３０ａの外周表面が保護絶縁層４１により覆われている。 （もっと読む）

【課題】 金属結合部の接合界面に作用する応力の均一性を向上させるＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 機能層１０には、動作領域１５と外部領域１６とを区画する枠体１４とが形成される。前記枠体１４と支持基板１間は第１の絶縁層３ａを介して接合される。枠体１４と配線基板２間は、金属結合部３０ａを介して接合されている。金属結合部３０ａでは、配線基板２の表面に第１の金属層３１ａが形成され、枠体１４の表面に第２の金属層３２ａが形成され、第１の金属層３１ａと第２の金属層３２ａとが加熱され加圧されて互いに接合されている。第１の絶縁層３ａの外周側面３ｃは、枠体１４の外周側面１４ａよりも前記動作領域の方向に後退している。第１の金属層と前記第２の金属層との接合界面Ａの外周端部Ｂは、前記第１の絶縁層３ａの外周側面３ｃよりも前記動作領域から離れる方向である外側に位置している。 （もっと読む）

【課題】この発明は、段差などを設けて勘合部保護を行い、気密封止性能が得られるセンサー素子を提供するものである。
【解決手段】主面上にダイヤフラムが構成される第１の基材と、前記第１の基材の反ダイヤフラム面側に配設される第２の基材と、前記第１の基材の前記ダイヤフラム直下に設けられるキャビティと、前記キャビティを気密封止するため前記第１の基材と前記第２の基材との接合位置に設けられる勘合部と、前記勘合部に設けられ、前記第１の基材と前記第２の基材との勘合状態を保護する段差部とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ジャイロメータは、基板と、基板の上に懸架された慣性質量部（２）であって、励振部（６）および検出部（８）を含む慣性質量部（２）と、前記慣性質量部（２）の平面内に含まれる、励振部（６）を少なくとも１つの方向（Ｘ）に移動させる手段と、前記質量部の平面の外側での前記検出部（８）の移動を検出する静電容量検出手段とを含む。
【解決手段】前記静電容量検出手段は、前記検出部（８、１０８）と共に可変コンデンサを形成するように、基板に面して位置する検出部（８）の上に配置された、少なくとも１つの懸架電極（１６）を含み、前記電極（１６）は、慣性質量部（２）を貫通する少なくとも１つの柱状体（２２）によって、前記検出部（８）の上に保持される。 （もっと読む）

【課題】電子部品と実装基板の電気的な接続信頼性を低下させることなく実装基板上の電子部品に加わる熱応力の影響を低減する。
【解決手段】本実施形態の電子部品は、ＭＥＭＳチップの一種である加速度センサチップである。この加速度センサチップは、ガラス基板を用いて形成された底板部４、シリコン半導体基板を用いて形成された枠体部５、ガラス基板を用いて形成された蓋板部６からなるチップ本体２と半田実装パッド３とからなる。
本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂からなる部材と接合される部材がシリコーン樹脂以外の材料からなる部材である場合にも強固な接合強度が得られるようにする。
【解決手段】シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレート１０の表面上にシリコーン樹脂塗布層１２を介してシリコーン樹脂からなる流路プレート１４が接合されてマイクロチップが構成されている。その流路プレート１４は、シリコーン樹脂塗布層１２との接合面に流路１６となる溝と、その溝につながる少なくとも１つの貫通孔１８，２０が形成された成型品であり、それにより流路プレート１４とシリコーン樹脂塗布層１２との接合面に、その溝とシリコーン樹脂塗布層１２とからなる内面がシリコーン樹脂で囲まれた流路１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ニードル部を確実に根元まで皮膚内に挿入することができる針状アレイ経皮吸収シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】鉛筆形状のニードル部と、円錐台形状又は角錐台形状の錐台部と、平板形状のシート部とを備え、前記シート部表面には、前記ニードル部と接続された前記錐台部が複数個設置され、前記ニードル部は、円錐形状又は角錐形状の針部と、円柱形状又は角柱形状の胴体部とを有し、前記針部の底面と前記胴体部の端面とが接続された構成を成し、前記胴体部の端面のうち前記針部に接続されていない側の端面は、前記錐台部の端面のうち面積の狭い側の端面に接続され、前記錐台部の端面のうち面積の広い側の端面は、前記シート部の表面に接続され、前記シート部表面において、互いに隣接する前記錐台部の側面同士が接している針状アレイ経皮吸収シート。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に迷光防止層を設けた構成において、比較的簡単に、長寿命化を図ることができる光学デバイス、光学デバイスの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１は、光反射性を有する光反射部２１１が設けられた可動板２１と、支持部２２と、可動板２１を支持部２２に対して回動可能に連結する１対の連結部２３、２４とを備え、これらがシリコンで一体的に形成された板状の基体２と、基体２の板面上に設けられ、光の反射を防止または抑制する機能を有する迷光防止層６１とを有し、迷光防止層６１は、基体２を平面視したときに、連結部２３、２４の縁部、および、可動板２１および支持部２２の縁部のうちの連結部２３、２４近傍部分を除くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】アッセイが容易で、流路、反応空間等の断面精度及びシール性に優れたマイクロリアクタの提供を目的とする。
【解決手段】表面に開口したマイクロ流路を有するベース体と、ベース体の上に直接又は中間体を介して重ね合せる蓋体とを備え、前記ベース体は流体の供給凹部及び排出凹部を有するとともに当該供給凹部と排出凹部に位置決めマークを有し、前記蓋体は上下方向に貫通した、流体の供給口及び排出口を有し、当該蓋体に有する供給口及び排出口を前記ベース体に設けた供給凹部と排出凹部とに有するそれぞれの位置決めマークに位置合せをして重ね合せることを可能にしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設計自由度を高めるとともに低コスト化を図りつつ、寸法精度を優れたものとし、長期にわたり高精度に波長分離を行うことができる光学デバイス、波長可変フィルタモジュール、および光スペクトラムアナライザを提供すること。
【解決手段】第１の光反射部２５を備える可動板２１が変位可能に設けられた第１の基体２と、第１の光反射部２５に対向する第２の光反射部３４が設けられた第２の基体３とが接合膜４１を介して接合されており、接合膜４１は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含みランダムな原子構造を有するＳｉ骨格と、Ｓｉ骨格に結合する脱離基とを含み、接合膜４１は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜４１の表面付近に存在する脱離基がＳｉ骨格から脱離し、接合膜４１の表面の当該領域に発現した接着性によって、第１の基体２と第２の基体３とを接合している。 （もっと読む）

【課題】振動系を有する基体上に絶縁層を介して導体パターンを設けた構成にいて、比較的簡単に、長寿命化を図ることができるアクチュエーター、アクチュエーターの製造方法、光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】光スキャナー１は、可動板２１と、支持部２２と、可動板２１を支持部２２に対して回動可能に連結する１対の連結部２３、２４とを備え、これらがシリコンで一体的に形成された板状の基体２と、基体２の板面上に設けられた絶縁層６２と、絶縁層６２の基体２とは反対側の面上に設けられた導体パターン８とを有し、絶縁層６２は、基体２を平面視したときに、連結部２３、２４の縁部、および、可動板２１および支持部２２の縁部のうちの連結部２３、２４近傍部分を除くように設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、プルイン電圧の低減、あるいはクリープ耐性の確保、あるいはホットスイッチング性の向上を実現できる静電アクチュエータを提供する。
【解決手段】本発明の実施態様によれば、基板と、電極部と、膜体部と、付勢部と、を備えた静電アクチュエータが提供される。前記電極部は、前記基板上に設けられている。前記膜体部は、前記電極部と対向して設けられ導電性を有する。前記付勢部は、前記基板と接続された接続部と、前記接続部と前記膜体部とのあいだに設けられた弾性部と、を有し前記膜体部を支持する。前記電極部と前記膜体部とは、前記電極部に印加される電圧に応じて接触した状態と離隔した状態とが可能とされている。前記弾性部は、前記接続部に接続された一端と、前記膜体部に接続された複数の他端と、のあいだに分岐部を有する。 （もっと読む）

【課題】基板から半導体素子への応力を十分に吸収することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様にかかる半導体装置１０は、基板１１と、基板１１の表面に形成された第１弾性体１４と、第１弾性体１４の表面に形成された第２弾性体１３であって、第１弾性体１４よりも弾性率が小さい第２弾性体１３と、第２弾性体１３により第１弾性体１４に固着された半導体素子１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】ハニカムの繋ぎ目での変形が少ない高アスペクト比のハニカム構造体を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定の条件で塑性変形する薄膜層３０を、複数の凹部を有するテンプレート２５に密着させる工程と、凹部と薄膜層３０との間の空間のガス圧力により薄膜層３０を膨張延性させることで、複数個の隔壁３５を一定方向に形成し、複数個の隔壁３５及び各隔壁を連結する天井部３０Ｂからなる中空体を硬化させる工程と、天井部３０Ｂを除去する工程と、有し、天井部３０Ｂを除去した中空体の隔壁３５間を補強材により把持する工程と、中空体の天井部３０Ｂを除去した側に、新たに薄膜層８０を圧着して、再び中空体（隔壁）形成を行う。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスとその製造方法において、封止による気密性を高めること。
【解決手段】SOI基板１にカンチレバー（可動部分）４ｘを形成する工程と、カンチレバー４ｘの上方に、隙間gにより互いに分離された複数の電極膜２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｇ、２５を形成する工程と、電極膜２５Ａ、２５Ｂ、２５Ｃ、２５Ｇ、２５の上に第１の保護膜３１を形成する工程と、第１の保護膜３１の上に、該第１の保護膜３１よりも段差被覆性の良い第２の保護膜３２を形成することにより、第２の保護膜３２で隙間ｇを塞ぐ工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる撓みを低減して分解能を向上させた波長可変干渉フィルター、光モジュール、及び電子機器を提供する。
【解決手段】エタロン５(波長可変干渉フィルター)は、固定基板５１と、固定基板５１に対向する可動基板５２と、固定基板５１に設けられた固定反射膜５６と、可動基板５２に設けられ、固定反射膜５６とギャップを介して対向する可動反射膜５７と、固定基板５１に設けられた固定電極５４１と、可動基板５２に設けられ、固定電極５４１と対向する可動電極５４２と、を備え、可動電極５４２の固定電極５４１側の面には可動絶縁膜５４４が積層され、可動電極５４２は圧縮応力を有し、可動絶縁膜５４４は引張応力を有して構成された。 （もっと読む）

【課題】櫛歯電極構造を高いアライメント精度で製造する方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１５１の面１５１ａ上に櫛歯電極用マスクパターン１５２ａ，１５２ｂを形成し、これを介してシリコン基板１５３を貼り合わせる。シリコン基板１５１，１５３の面１５１ｂ，１５３ｂに、櫛歯電極用マスクパターン１５２ａ，１５２ｂを内包する粗櫛歯マスクパターン１５４，１５５を形成する。面１５３ｂの側からＤＲＩＥをおこなって、粗櫛歯マスクパターン１５５をマスクにしてシリコン基板１５３を選択的に除去し、さらに櫛歯電極用マスクパターン１５２ａをマスクにしてシリコン基板１５１を選択的に除去する。面１５１ｂの側からＤＲＩＥをおこなって、粗櫛歯マスクパターン１５４をマスクにして残存シリコン基板１５１ｃを選択的に除去し、さらに櫛歯電極用マスクパターン１５２ｂをマスクにして残存シリコン基板１５３ｃを選択的に除去する。 （もっと読む）

【課題】素子から出力される信号の絶対的な量がより容易に把握できるようにする。
【解決手段】電源１０３より供給される電圧が印加された第１素子１０１より出力される信号量を検出する第１検出回路１０４と、電源１０３より供給される電圧が印加された第２素子１０２より出力される信号量を検出する第２検出回路１０５と、第１検出回路１０４が検出した信号量と第２検出回路１０５が検出した信号量との差分に対応する信号を出力する差分回路１０６とを備える。 （もっと読む）