【課題】可動板を互いに直交する２つの軸のそれぞれの軸まわりに安定して回動させることのできる光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔４１１に挿通された永久磁石８１１が、アライメント面４１Ｘ，４１Ｙに固定されることにより、永久磁石８１１を変位部４１の所望の位置に位置決めして固定することができる。詳しくは、永久磁石８１１のＸ軸方向寸法の中心およびＹ軸方向寸法の中心が、回動中心軸Ｘ１，Ｙ２の交点と一致させることができる。これにより、電源８１３，８３３からコイル８１２，８３２に交番電圧を印加することにより、永久磁石８１１が傾斜し、回動中心軸Ｙ２からずれることなく、駆動梁４３を捩じり変形させつつ、変位部４１が回動中心軸Ｙ２まわりに安定して傾斜する。これにより、可動梁４２は、回動中心軸Ｘ１からずれて傾いた屈曲をすることなく、可動部２を安定して回動させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造誤差などが生じた場合であっても、共振周波数ばらつきを抑制することが可能な光スキャナと、この光スキャナを備えた画像投影装置とを提供すること。
【解決手段】揺動軸線を中心として所定の共振周波数で揺動するミラー部と、ミラー部を両持支持する梁部と、梁部の端部が連結される外縁部と、ミラー部を揺動する駆動源と、ミラー部と外縁部との間で梁部ミラー部及び外縁部から離間する質量体と、質量体と梁部とを連結する連結部と、を有する光スキャナである。質量体は、梁部において、揺動軸線に直交する方向の幅が所定幅変化した場合に生じる梁部の剛性変化に起因する共振周波数の変動を、質量体が所定幅変化することで生じる慣性モーメント変化によって抑制する。 （もっと読む）

【課題】表面側保護基板を通してデバイス本体のパッドと実装基板の導体パターンとを電気的に接続でき、且つ、デバイス本体に不要な応力がかかるのを抑制しつつ電気的な接続信頼性を高めることが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され複数のパッド１３を一表面側に備えたミラー形成基板（デバイス本体）１、ミラー形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板（表面側保護基板）２を有するＭＥＭＳチップ４と、ＭＥＭＳチップ４が実装された実装基板５とを備える。第１のカバー基板２は、ミラー形成基板１の各パッド１３それぞれと接合されて電気的に接続されたシリコンからなる複数の導電部２０２が、第１のカバー基板２の厚み寸法内で設けられている。各導電部２０２と実装基板５の各導体パターン５０２とが、両者に跨って形成された半田部６を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】組立体の機械的脆弱性を防止しながらも、金属間化合物によってもたらされる長所、すなわち両対象の間の連結素子の融点が向上するという長所を有する2つの対象の新しいタイプの組立体を提供すること。
【解決手段】両対象の間に設けられた少なくとも1つの連結素子(108)を介して互いに一体となる2つの対象(102、106)の組立体であって、前記連結素子は少なくとも第1の材料部分(116)を含み、この材料部分は第1のろう付け用金属、および第1のろう付け用金属の融点より高い融点の第2の金属で形成される相の金属間化合物を備えており、前記連結素子は少なくとも第3の金属から構成される少なくとも第2の材料部分(118)をさらに含み、前記第2の材料部分は両対象に接触している組立体。 （もっと読む）

【課題】デバイス構造が形成された基板と、これを封止する基板を陽極接合する際に電気的な接続を確実に行うことができる配線接続方法を提供する。
【解決手段】第１の基板４０と第２の基板４５とが陽極接合され、かつ前記第１の基板と前記第２の基板とが、純度９９．９質量％以上で、平均粒径０．００５μｍ〜１．０μｍの金、銀、白金及びパラジウムから選択される１種以上の金属からなる多孔質金属５１，５２を介して電気的に接続されたデバイス４、及び第１の基板の接続電極部及び第２の基板の接続電極部の少なくとも一方に多孔質金属（バンプ）を形成し、前記第１及び第２基板の接続電極部同士がバンプを挟んで対向するように前記第１及び第２基板を重ね合わせた後、両基板を陽極接合すると同時に多孔質金属を介して前記第１及び第２基板の接続電極部間を電気的に接続する配線接続方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電気部品を提供する。
【解決手段】電気部品は、基板１００と、前記基板上に形成された機能素子１２０と、前記基板上において前記機能素子を収納するキャビティ１３０を形成し、複数の貫通孔１０９ｃを有する第１層１０９と、前記第１層上に形成され、複数の前記貫通孔を塞ぐ第２層１１０と、を具備し、前記第１層は、下部側に形成された第１膜１０９ａと、前記第１膜上に形成され、前記第１膜より熱膨張係数が小さい第２膜１０９ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、する封止型デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の封止型デバイスは、固定部と前記固定部の内側に位置する可動部を有する第１基板と、前記第１基板の前記固定部及び前記可動部の上方を覆う第２基板と、前記第１基板の前記固定部と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板との間を封止する第１封止部材と、前記第１基板の前記固定部と前記第２基板との間に配置され、前記第１封止部材の外周部において前記第１基板と前記第２基板との間を封止する第２封止部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】導通不良を起こしてしまうのを抑制することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】静電容量式センサは、固定板２と半導体基板とを接合した際に、固定電極に形成された固定電極側金属接触部２５と、半導体基板に形成された半導体基板側金属接触部１３とが接触するようになっている。そして、固定電極側金属接触部２５および半導体基板側金属接触部１３の少なくとも互いに接触する部位をバリアメタル１４で被覆するようにした。 （もっと読む）

【課題】静電アクチュエータの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１０は、下部電極４３，４４と、下部電極４３，４４の上方にアンカーによって支持されかつ下に駆動する上部電極４５と、下部電極４３，４４と上部電極４５との間に設けられた絶縁膜４６とを有し、下部電極４３及び上部電極４５から構成される第１の可変容量素子と、下部電極４４及び上部電極４５から構成される第２の可変容量素子とを有する静電アクチュエータ１１と、下部電極４３に接続された第１の固定容量素子と、下部電極４４に接続された第２の固定容量素子と、上部電極４５に接続され、絶縁膜４６に蓄積された電荷量を検知する検知回路１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】光走査装置の走査性能を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】プレート部２０が、本体部２３と、本体部２３とミラー部２１を連結するヒンジ部と、本体部２３および前記ヒンジ部を囲む枠部２２とを有している。本体部２３は、枠部２２の片持部により片持ちされている。プレート部２０が、枠部２２で支持されて下ケース部４０に設けられており、上ケース部５０が、枠部２２を押さえて下ケース部４０と組み付けられている。そして、枠部２２と上ケース部５０との間で挟まれる弾性を有するスペーサ６０を備えている。 （もっと読む）

【課題】固定個所の変形などの影響を支持部は受けない構成とでき、デバイス部をホルダ部に固定する位置精度を向上させつつ固定強度を良好にすることができる構造体及びその固定方法を提供する。
【解決手段】構造体はホルダ部１とデバイス部２と、を有する。デバイス部２は、一体的に形成された接着部３と弾性部４と支持部５とを備え、支持部５は弾性部４で接着部３に対して弾性支持される。ホルダ部１は、周辺部より高い段差部６を有する。接着部３は、ホルダ部１の周辺部に固定され、支持部５は、弾性変形した弾性部４の復元力により段差部６に当接させられている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ面内における金属配線の抵抗分布のばらつきを抑え、得られるデバイスの特性や精度を面内で均一化させることが可能なマスクを提供する。
【解決手段】本発明のマスクは、金属配線を有するデバイス１０を基板２の一面上に多数形成する際に、該基板の一面に対向配置されて用いられるマスクであって、個々の前記デバイスが配される前記基板上の位置に応じて、それぞれのデバイスが有する前記金属配線に対応する部位の形状を変えたこと、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用する部材を最小限に抑え、高い信頼性を維持しつつ、チップのパッドとパッケージのパッドの結線組み合わせを自由に変更する。
【解決手段】パッケージは、通常パッドＫ０１〜Ｋ４８と、予備パッドＫ０５”〜Ｋ１０”，Ｋ１５”〜Ｋ２０”，Ｋ２９”〜Ｋ３４”，Ｋ３９”〜Ｋ４４”を有する。チップ１上に配置されたＭＥＭＳミラー素子Ｍ０１〜Ｍ１２の数をＮ、使用する素子の数をｎ、１個の素子あたりの電極数をＮｅ、パッケージの１つの短辺の半分あたりの通常パッドに接続されると想定される素子の最大個数をｈとしたとき、予備パッドを、パッケージの２つの短辺の両端にそれぞれＮｅ／２×（Ｎ−ｎ）／２個ずつ配置すると共に、（Ｎ−ｎ）／２個とｈ−（Ｎ−ｎ）／２個のうち小さい方の個数にＮｅ／２を掛けた個数の予備パッドを、パッケージの２つの長辺の両端にそれぞれ配置する。 （もっと読む）

【課題】大型化するのを抑制するとともに、駆動部が未駆動の状態において、ミラー部が固定端に対して傾斜するのを抑制することが可能な振動ミラー素子を提供する。
【解決手段】この振動ミラー素子１００は、軸線４００回りに揺動可能なＡ方向光走査部１０と、自由端Ｓ１と固定端Ｓ２とを含み、変形することによってＡ方向光走査部１０を揺動させるための駆動ユニット４０と、Ａ方向光走査部１０と駆動ユニット４０との間に軸線４００に沿って延びるように設けられ、Ａ方向光走査部１０を揺動可能に支持する回動軸３０とを備え、駆動ユニット４０の自由端Ｓ１は回動軸３０に接続されるとともに、駆動ユニット４０の固定端Ｓ２は駆動ユニット４０のＡ方向光走査部１０側（Ｘ２側）で、かつ、回動軸３０の近傍で固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板とＭＥＭＳ素子との間の寄生容量、および基板の反りを抑えたＭＥＭＳ装置を提供する。
【解決手段】
実施の形態のＭＥＭＳ装置は、表面に開口する凹部と凹部内に、絶縁物、エアギャップ、または絶縁物およびエアギャップが形成された基板と、基板上の絶縁層と、絶縁層上に形成された信号線を有するＭＥＭＳ素子とを有し、上記基板の表面に平行な方向の信号線の位置と上記平行な方向の凹部の位置に重なりがある。 （もっと読む）

【課題】パッドから取り出す電気信号のＳ／Ｎ比を向上させることが可能なＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板１００を用いて形成されたミラー形成基板（デバイス本体）１を備える。ミラー形成基板１は、第１のシリコン層１００ａに形成され電気信号を生成する可動電極（機能部）２２と、第１のシリコン層１００ａ上に形成され電気信号を取り出すためのパッド１３ａと、第１のシリコン層１００ａにおいてパッド１３ａが形成された島状の導電部１１ａｃとを有する。導電部１１ａｃと第１のシリコン層１００ａにおける導電部１１ａｃの周辺部位とを絶縁分離するように第１のシリコン層１００ａに第１の分離部１０ａａが形成され、第２のシリコン層１００ｂのうち導電部１１ａｃおよび絶縁層１００ｃとともに寄生コンデンサを構成する部分の面積を低減するように第２のシリコン層１００ｂに第２の分離部１０ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成でかつ精度の高いサイズ分級が可能な物質分級装置及び物質分級方法を提供する。
【解決手段】ガラス板（流路基板）１に、底面が傾斜して下流側に向かって徐々に浅くなる流路２を形成する。この流路２の流路方向の一部を覆うようにして、カバーガラス（板）３を被せる。ガラス板１及びカバーガラス３のうち少なくともカバーガラス３が透明部材であるとともに、流路２が下流側へ向かって連続的に傾斜している。カバーガラス３には流路方向に沿って所定間隔で目盛線ｍ_１〜ｍ_５が付されている。 （もっと読む）

【課題】２方向の加速度を精度よく感知することができ、小型化及び製造コストの低減化を可能とする２軸加速度センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、平板状の錘部、この錘部の側面を囲う枠部、上記錘部の側面と枠部の内面とを連結する１又は複数の梁部、及び上記梁部に付設される歪み感知手段を備える平板状の２軸加速度センサであって、上記梁部の厚さが幅より大きく、上記１又は複数の梁部が、厚さ方向と垂直な直交２方向の正負それぞれの加速度に対する撓みパターンの組合せが異なる少なくとも２つの変形領域を有し、上記歪み感知手段として、上記各変形領域の両端側かつその幅方向両側近傍に二対のピエゾ抵抗素子が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子が実装基板から応力を受け、その結果、ＭＥＭＳデバイスの感度低下又は感度バラツキを引き起こす。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスでは、ＭＥＭＳ素子１００が実装基板２０１に実装されている。ＭＥＭＳ素子１００では、シリコン基板１０１の下面１０１Ｂには突起物１０６が形成されている。突起物１０６と実装基板２０１とは接着剤２０２を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】より検出精度の向上を図ることのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】静電容量式センサ１は、絶縁基板２、３と、この絶縁基板２，３に接合されたシリコン基板４と、を備えている。このシリコン基板４には、絶縁基板２，３に接合されるフレーム部４０と、一面に開口する凹部５３，６３と凹部５３，６３を除く充実部５１，６１が一体に形成された錘部５，６と、当該錘部５，６を回動自在に支持する１対のビーム部９，１０、１１，１２と、フレーム部４０から離間配置されるアンカー部７，８と、が形成されている。そして、１対のビーム部９，１０、１１，１２のうち少なくともいずれか一方のビーム部９，１１がアンカー部７，８に連結されている。 （もっと読む）