【課題】本発明は、ＭＥＭＳ素子をパッケージ化する際、パッケージ全体の厚さを小さくし、ＭＥＭＳ素子に及ぼされる基板とＩＣとの熱膨張係数の違いによる反りによって生じる応力の影響を緩和するＭＥＭＳデバイス及びその製造方法を提供する。
【手段】本発明のＭＥＭＳデバイスは、開口を有する配線基板と、配線基板の前記開口内に配置された制御素子と、制御素子の一方の面上に配置された少なくとも１つのＭＥＭＳ素子と、を具備し、制御素子は、他方の面が露出するとともに、樹脂を介して配線基板に固定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子への応力を緩和しながらＭＥＭＳデバイスのパッケージ全体の厚さを低背化できるＭＥＭＳデバイス、その製造方法、及びそれを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の面側に第１電極部を有する基板１０２と、基板の第１電極部１０８ａが配置された側に配置された制御素子であるＩＣ１１０と、可動部１３３と、基板の第１電極部に対向し、可動部の変位を検出又は制御するための電極パッド１３６とを備え、電極パッドを露出させて制御素子上に配置されたＭＥＭＳ素子と、基板の第１電極部とＭＥＭＳ素子の電極パッドとを電気的に接続する接続部材１４２と、を具備し、可動部は、制御素子に覆われたＭＥＭＳデバイス。 （もっと読む）

【課題】エアダンピング効果の影響を低減でき、さらに効率よく製造することができるＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面２１および裏面２２を有し、振動膜７と、当該振動膜７を支持し、当該振動膜７の直下に空間６を区画するフレーム部８と、振動膜７に保持された錘９とを有するＳＯＩ基板２において、フレーム部８の底面（底壁）８３に、そのフレーム部８の内側面８２から外側面８１に至る溝１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を抑制しながら、互いに絶縁すべき複数の配線を交差させることができ、しかも物理量検出を良好に維持することができるＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】表面２１に一対のＸ−検出素子Ｄ_Ｘが設けられたＳＯＩ基板２上の第２層間膜２０上に、これらＸ−検出素子Ｄ_Ｘ間を接続する素子間配線４３を敷設する。一方、第２層間膜２０上において、素子間配線４３を横切る方向にＸ−ブリッジ配線３１の主配線３６およびＺ−検出上部電極配線３３の主配線３６が敷設されている。これらの主配線３６との接触を避けるために、Ｘ−検出素子Ｄ_Ｘの下部電極２５と同一層に中継配線４５を形成し、この中継配線４５を利用して素子間配線４３が構成する回路を第２層間膜２０内に迂回させる。 （もっと読む）

【課題】 制御端子が浮遊状態になると、予期しないリーク電流などにより電極に電荷が蓄積され、電極の電位が変動し、スイッチが誤動作してしまう可能性がある。
【解決手段】 クーロン力により湾曲させることで第１の信号電極と第２の信号電極とを接触または分離することが可能な架橋部と、前記架橋部を制御するための制御端子とを有するスイッチ素子と、前記制御端子に接続された第１の不揮発性半導体素子と、前記制御端子および前記第１の不揮発性半導体素子に接続された第２の不揮発性半導体素子とを備える。 （もっと読む）

【課題】出力電力がより高く小型化が可能な振動発電素子およびそれを用いた振動発電装置を提供する。
【解決手段】支持部２ａと該支持部２ａに揺動自在に支持されたカンチレバー部２ｂとを備えたベース基板１と、カンチレバー部２ｂに形成されカンチレバー部２ｂの振動に応じて交流電力を発生する発電部３とを備えた振動発電素子１０であって、発電部３は、ベース基板１の一表面１ｂ側においてカンチレバー部２ｂに重なる部位に形成された下部電極４ａと、該下部電極４ａにおけるカンチレバー部２ｂ側とは反対側に形成された第１の圧電層５ａと、該第１の圧電層５ａにおける下部電極４ａ側とは反対側に形成された中間電極４ｂと、該中間電極４ｂにおける第１の圧電層５ａとは反対側に形成された第２の圧電層５ｂと、該第２の圧電層５ｂにおける中間電極４ｂとは反対側に形成された上部電極４ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの厚さのばらつきを抑制することのできる圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性エッチングによって第１凹部１３が形成された一面１１を有する第１基板１０と、第１凹部１３が密閉空間となるように第１基板１０の一面１１に接合された一面２１を有する第２基板２０と、を備え、第１凹部１３を測定媒体の圧力に応じて変形可能な側面を有するものとする。そして、第１基板１０に、側面の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】寄生容量や入力容量の影響が低減された高感度なセンサを提供する。
【解決手段】センサは、可動部分を含む第１の電極１０１と、第１の電極１０１に対向して配置された第２の電極１０２とを有し、容量変化により物理量を検知する第１の容量変化検出部１００と、反転入力端子１２１を有する増幅器１２０と、第１の容量素子２０とを備えている。第１の容量変化検出部１００と第１の容量素子２０とは、増幅器１２０の反転入力端子１２１と出力端子１２３との間で互いに直列に接続されて増幅器１２０の帰還容量を構成する。 （もっと読む）

【課題】フォースセンサの小型化に伴い、外部からの荷重により支持部に機械的強度を越える応力が発生し、支持部が破壊する問題が発生した。
【解決手段】センサ基板とベース基板との間にストッパを設け、センサ基板の撓みを制限し、支持部に機械的強度を越える応力が発生することを防止した。よって、前記ストッパを設けることで、支持部が破壊することなく荷重を計測できる小型なフォースセンサを提供する。 （もっと読む）

【課題】反射面の傾き変位を精度よく検出できる光走査装置を提供すること。
【解決手段】反射面３０ａを備えた可動板３０と、一対のトーション梁３１，３２と、２組の一対のカンチレバー２１，２２、２３，２４と、支持枠１０と、可動板３０の変位に応じて生じる機械的変位を電気信号に変換するセンサ部４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄと、を備えた光走査装置であって、トーション梁３１，３２と可動板３０とを連結する連結部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが、可動板３０の往復傾動時にトーション梁３１，３２と可動板３０との相対変位に応じて変位可能なように、その中間部がトーション梁３１および可動板３０に対しスリット４１ｃ，４２ｃ，４３ｃ，４４ｃを介在させた離間状態で設けられ、連結部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａにセンサ部４１ｄ，４２ｄ，４３ｄ，４４ｄが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一対のトーションバーで可動部を固定部に揺動可能に軸支するアクチュエータを、高調波成分を含む鋸歯状波形の駆動信号で駆動する場合に、鋸歯状波形信号の直線部分を長くし、且つ、高調波成分に起因する可動部の共振振動を抑制する。
【解決手段】鋸歯状波形データを格納する波形メモリ１と、目標振れ角情報から鋸歯状波形信号の振幅を演算する振幅演算部２と、振幅演算部２からのデジタル信号をアナログ信号に変換するＤ／Ａ変換器３と、アナログの鋸歯状波形信号に含まれる可動部が共振振動する共振周波数成分を減衰するローパスフィルタ４と、可動部の実際の振れ角を検出する振れ角センサ７と、可動部の目標位置を示す駆動信号と可動部の実際位置を示すセンサ信号の偏差に基づいて駆動信号を調整するＰＩＤ制御部５と、調整された駆動信号に基づいてアクチュエータ１０に駆動信号を供給する駆動信号供給部６と、を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】可動板を互いに直交する２つの軸のそれぞれの軸まわりに安定して回動させることのできる光スキャナーおよび画像形成装置を提供すること。
【解決手段】貫通孔４１１に挿通された永久磁石８１１が、アライメント面４１Ｘ，４１Ｙに固定されることにより、永久磁石８１１を変位部４１の所望の位置に位置決めして固定することができる。詳しくは、永久磁石８１１のＸ軸方向寸法の中心およびＹ軸方向寸法の中心が、回動中心軸Ｘ１，Ｙ２の交点と一致させることができる。これにより、電源８１３，８３３からコイル８１２，８３２に交番電圧を印加することにより、永久磁石８１１が傾斜し、回動中心軸Ｙ２からずれることなく、駆動梁４３を捩じり変形させつつ、変位部４１が回動中心軸Ｙ２まわりに安定して傾斜する。これにより、可動梁４２は、回動中心軸Ｘ１からずれて傾いた屈曲をすることなく、可動部２を安定して回動させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化を実現すると共に、接合された２つの半導体基板の導通配線を簡単に行うことができる電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の電子デバイス１は、絶縁膜４１を介して、接合突部４２が突設された第１半導体基板２と、導電性接合材料を介して、第１半導体基板２の接合突部４２に溶着接合された第２半導体基板３と、接合方向において、接合突部４２および絶縁膜４１に貫通形成されたスルーホール５４と、溶着接合に伴ってスルーホール５４に充填された導電性接合材料により構成され、第１半導体基板２と第２半導体基板３とが同電位となるように導通する導通配線部４４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージング応力による基板変形が無く、かつ安価なパッケージングが可能なＭＥＭＳデバイスアセンブリを提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスアセンブリ２０は、ＭＥＭＳダイ２２と、集積回路ダイ２４とを備える。また、ＭＥＭＳダイは、基板３８に形成されたＭＥＭＳデバイス３６とキャップ層３４とを備える。パッケージング処理は、基板３８にＭＥＭＳデバイス３６を形成することとＭＥＭＳデバイスが存在するカンチレバー基板台を形成するためにＭＥＭＳデバイスを包囲する基板の一部分を除去することを含み、キャップ層３４は基板に接続される。ＭＥＭＳダイは集積回路ダイに電気接続され、ＭＥＭＳダイ、集積回路ダイ、およびそれらを電気的に相互接続する相互接続部３０を実質的に封止するためにモールド成形化合物３２が施される。キャップ層はモールド成形化合物がＭＥＭＳデバイスと接触することを防止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、する封止型デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の封止型デバイスは、固定部と前記固定部の内側に位置する可動部を有する第１基板と、前記第１基板の前記固定部及び前記可動部の上方を覆う第２基板と、前記第１基板の前記固定部と前記第２基板との間に配置され、前記第１基板と前記第２基板との間を封止する第１封止部材と、前記第１基板の前記固定部と前記第２基板との間に配置され、前記第１封止部材の外周部において前記第１基板と前記第２基板との間を封止する第２封止部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型の構成でありながら、移動鏡１５を構成する反射膜１５ａの大きな移動量および並進性を確保しつつ、反射膜１５ａの面精度を向上させて反射光の波面の乱れを抑制する。
【解決手段】駆動機構１８の板ばね部３１・３２は、互いに対向して配置されている。支持体３３・３４は、板ばね部３１・３２の間で互いに離間して配置され、それぞれが板ばね部３１・３２と連結されている。駆動部３５は、板ばね部３１・３２の対向方向に、支持体３４に対して支持体３３を平行移動させる。支持体３４の移動方向において、支持体３３・３４の厚さは、板ばね部３１・３２よりも厚く、支持体３３における移動方向に垂直な一端面に、反射膜１５ａが形成されている。支持体３３は、反射膜１５ａが露出するように板ばね部３１・３２と連結されている。 （もっと読む）

【課題】光反射面（全反射ミラー）を安定して自在に回動させるための制御が容易である、光スキャナーを提供する。
【解決手段】光スキャナー１は、光反射面３ａを有する反射板３と、反射板３を支持する支持部材４１と、支持部材４１を介して反射板３を保持する可動部２と、可動部２から光反射面３ａと平行にそれぞれ延出し、中間部分に屈曲部７，８を有する一対の可動梁５，６と、可動梁５，６に直結し可動梁５，６を介して可動部２へ変位を付与する変位部２１，３１を有し、可動梁５，６の延出方向の端部にそれぞれ設けられた第１駆動装置２０，３０と、変位部２１，３１から延出し、光反射面３ａと平行し且つ可動梁５，６の延出方向と直交している一対の駆動梁９，１０と、駆動梁９，１０を固定するための支持枠１５と、可動部２へ、第１駆動装置２０，３０とは異なる変位を、直接付与する第２駆動装置４０と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超音波振動子を液体媒体に直接接触させず、マイクロ流路中で、微小物体の捕捉及びその移動を行うとともに、微小物体が分散した液体媒体中の微小物体の流れの方向を簡便な構造で制御することが可能な超音波非接触マイクロマニピュレーション技術を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の壁部と底部により構成されたマイクロ流路が形成され、マイクロ流路が直線流路と途中で二股に分岐した分岐流路からなる固体セルの一側面に、直線流路に平行となるように超音波振動子を取り付け、マイクロ流路に、微小物体が分散した液体媒質を流し、超音波振動子からの超音波を流路より超音波振動子側の固体セル部分からマイクロ流路内に進行波として伝搬させ、マイクロ流路の超音波振動子側壁部に対向する壁部で超音波を反射させて反射波とし、進行波と反射波を干渉させて定在波音場を生成し、微小物体を音圧の節に捕捉することにより、媒体の流れの方向を制御する。 （もっと読む）

【課題】互いに直交する２軸まわりに安定して回動させることができる可動板の回動する軸との偏りを押さえ、正確な画像を実現する光スキャナーを提供する。
【解決手段】光反射部材と、前記光反射部材を支持する支持部材と、前記光反射部材を支持する可動部と、前記可動部より延出し、中間部に屈曲部を備え、前記可動部を挟んで対向配置される少なくとも一対の可動梁と、前記可動梁の前記可動部の反対側の延出方向に前記可動梁に固定された変位部と、前記変位部を駆動する駆動部と、を備える駆動装置と、前記変位部より、前記光反射面の略面方向に延出する２つの駆動梁と、前記駆動梁が固定される支持枠と、を備える振動基板と、前記振動基板を載置し固定する固定面を備える基台と、を備え、前記支持部材の前記可動部側の端部が、前記可動部の前記光反射部材側の端面より、前記光反射部材から離間する位置で固定される光スキャナー。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造方法により製造することができ、ＭＥＭＳ素子の特性への影響を低減できるＭＥＭＳデバイス及びＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板上に配置されたＭＥＭＳ素子と、前記ＭＥＭＳ素子を覆い、前記ＭＥＭＳ素子との間に空間を確保するケースと、前記基板と前記ケースとが接触又は近接する位置に前記ケースの上面の少なくとも一部を露出させて配置される封止材と、を含むことを特徴とするＭＥＭＳデバイスを提供する。また、ＭＥＭＳ素子を基板上に配置し、ケースにより前記ＭＥＭＳ素子を覆い、前記ＭＥＭＳ素子と前記ケースとの間に空間を確保し、前記基板と前記ケースとが接触又は近接する位置に、前記ケースの上面の少なくとも一部を露出させて封止材を形成することを特徴とするＭＥＭＳデバイスの製造方法が提供される。 （もっと読む）