【課題】振動電極板が対向電極板に固着して振動電極板の振動が妨げられる現象を効果的に軽減することのできる音響センサを提供する。
【解決手段】音圧に感応する振動電極板２４が対向電極板２５に対向し、静電容量型の音響センサを構成する。対向電極板２５には、振動を通過させるための音響孔３１が開口し、また振動電極板２４と対向する面には複数の突起３６が突設している。振動電極板２４の柔軟性の高い領域に対向する対向電極板２５の対向領域における隣接する突起３６どうしの間隔は、振動電極板２４の柔軟性の低い領域に対向する対向電極板２５の対向領域における隣接する突起３６どうしの間隔よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】半導体圧力センサの小型化に伴う性能のばらつきを抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体圧力センサの製造方法は、ポリシリコンダイヤフラム６と、その下方の真空室となるべき空間１３側に形成されたポリシリコンゲージ抵抗４ｂと、これらを内包し、犠牲層１６と接するエッチング液導入孔１５を有する絶縁膜群３，５，７とを含む積層構造を、犠牲層１６上に形成する。そして、エッチング液を前記エッチング液導入孔１５に通じて、犠牲層１６をエッチングすることにより積層構造を真空室上で機能するダイヤフラム体１１として形成するとともに、シリコン基板１における第１絶縁膜２の第１開口２ａ下の表面をエッチングすることにより真空室となるべき空間１３と、当該空間１３中に配置され、ダイヤフラム体１１の中央付近に向かって突出するダイヤフラムストッパー１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】サイズが小さく、大量に効果的に生産できる高感度圧力センサを製造するための方法を提供する。
【解決手段】第１のデバイスウエハーをエッチングされた第２のデバイスウエハーに接合して架設された構造を作る、センサー１０を製作するための方法が、開示され、その構造のたわみは、第１のデバイスウエハーのデバイス層１１０に埋め込まれた相互接続部４００を通じてセンサー１０の外面と電気的に連通する埋め込まれた感知素子３１０によって決定される。架設された構造は、封鎖物５００によって封入される。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で高感度の圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサ１は、半導体基板２を加工してダイヤフラム構造を形成した圧力センサであって、半導体基板２が貫通した貫通部４を１箇所以上ダイヤフラム部３に形成し、半導体基板２が貫通していない薄板部にピエゾ抵抗素子Ｒ１〜Ｒ４によるブリッジ回路を形成し、無機または有機材料５ａ〜５ｃにより貫通部４を密閉している。 （もっと読む）

【課題】基板に生じる撓みを低減させた波長可変干渉フィルターの製造方法、波長可変干渉フィルター、光モジュール、および光分析装置を提供する。
【解決手段】固定基板１１と、可動部１２１および保持部１２２を有する可動基板１２と、固定反射膜１６と、可動反射膜１７と、固定反射膜１６および可動反射膜１７のギャップＧを可変させる静電アクチュエーター１４と、を備えた波長可変干渉フィルター１の製造方法であって、第一熱膨張係数を有する素材により、可動基板１２よりも大きい剛性を有する固定基板１１を製造する固定基板製造工程と、第一熱膨張係数よりも値が大きい第二熱膨張係数を有する素材により、可動基板１２を製造する可動基板製造工程と、固定基板１１および可動基板１２を第一温度まで加熱した状態で接合する接合工程を備える。 （もっと読む）

【課題】内径の小さいノズルを使った場合でも目詰まりしにくいように粘度の低い接着剤を用いた場合でも、応力を十分に吸収することができ、感度の良いＭＥＭＳマイクモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳマイクモジュール１００は、基板１１０と、ＭＥＭＳマイク素子１２０と、基板１１０とＭＥＭＳマイク素子１２０とを接着する接着剤１３０とを備え、ＭＥＭＳマイク素子１２０は、第１主面と、当該第１主面の反対の面である第２主面とを有し、第１主面から第２主面に貫通する貫通孔１２４が形成されている台座１２１と、台座１２１の第１主面上に形成され、貫通孔１２４の一部を覆うダイアフラム１２２とを備え、接着剤１３０は、台座１２１の第２主面と基板１１０とを接着するとともに、台座１２１の側面の一部を覆い、台座１２１の第２主面には、接着剤１３０との界面に少なくとも１つの凹部１２５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 外部からの電気エネルギーの供給なしに自律的に動作するマイクロポンプを提供する。
【解決手段】 マイクロポンプは、熱源側に位置する高温側部材と、放熱側に位置する低温側部材と、前記高温側部材と前記低温側部材の間に位置する中間層と、前記中間層と前記低温側部材の間で流路の一部を形成するチャンバーと、を備え、前記中間層は、ダイアフラムと、前記高温側部材からの吸熱及び前記低温側部材からの放熱により前記ダイアフラムを変位させる変位手段と、を含み、前記ダイアフラムは、変位前の第１位置と、前記変位により前記低温側部材と接する第２位置との間を変位することにより、前記チャンバー内への流体の取り込みと排出を行なう。 （もっと読む）

【課題】歩留りの向上が可能で、内部の平坦性の良好なキャビティを得ることが可能な電気機械変換装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気機械変換装置の製造において、支持基板２０１上に、熱酸化による絶縁層２０５を介して表面が平坦化処理された活性層２１０を備えたSOI基板２０９を用意し、活性層をキャビティ形状にパターニングする。パターニングされた活性層上に絶縁膜２０６、２０７を形成し、絶縁膜を貫通して活性層に連通するエッチング孔２０３を形成する。エッチング孔を利用して活性層をエッチング除去してキャビティ２０２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスに関し、電子デバイスの微細化を損なうことのない構造の冷却用流路を備えた冷却システムを提供する。
【解決手段】 能動素子を設けた電子デバイス基板と、前記電子デバイス基板に固着され、電圧を印加すると誘電作用により変形するエレクトロポリマーと、前記エレクトロポリマーを挟み込む電極対と、前記電子デバイス基板或いは前記エレクトロポリマーの少なくとも一方に前記エレクトロポリマーの変形により流路断面積が変化する冷却用流路用の溝とを設ける。 （もっと読む）

【課題】電気機械変換エレメントの可動領域以外の部分からの反射波を抑制する事で、測定対象から発生した音響波の検出性能を向上させる事が可能な電気機械変換装置を提供する。
【解決手段】静電容量型超音波変換装置などの電気機械変換装置は、被検体から放出される音響波を受信するための可動領域１６を有する電気機械変換エレメント１０と、エレメント１０と電気的接続を取る電気配線基板１３と、反射抑制層１２を有する。反射抑制層１２は、被検体側に面する面のうちの、可動領域以外の少なくとも一部に設けられ、可動領域以外に到達する音響波が音響波源側に反射する事を抑制する。 （もっと読む）

【課題】エアダンピング効果の影響を低減でき、さらに効率よく製造することができるＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面２１および裏面２２を有し、振動膜７と、当該振動膜７を支持し、当該振動膜７の直下に空間６を区画するフレーム部８と、振動膜７に保持された錘９とを有するＳＯＩ基板２において、フレーム部８の底面（底壁）８３に、そのフレーム部８の内側面８２から外側面８１に至る溝１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板と圧電体とを接合してなる圧電デバイスと、その圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１の表面を加熱し、支持層１ａにおける絶縁酸化膜層１ｂとは反対側の面に熱酸化膜１ｄを形成し、活性層１ｃにおける絶縁酸化膜層１ｂとは反対側の面に熱酸化膜１ｅを形成する。ＳＯＩ基板１上に、接合層を密着させるための密着層４を形成する。そして、密着層４上に、金属ペーストとしてのろう材３ａ_１を介して、ＰＺＴからなる圧電材料２ａの両面に電極層２ｂ１・２ｂ２を順に形成したチップ状の圧電体２を配置する。その後、ろう材３ａ_１を焼成して固めることによって接合層を形成し、接合層によってＳＯＩ基板１と圧電体２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤフラムの厚さのばらつきを抑制することのできる圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方性エッチングによって第１凹部１３が形成された一面１１を有する第１基板１０と、第１凹部１３が密閉空間となるように第１基板１０の一面１１に接合された一面２１を有する第２基板２０と、を備え、第１凹部１３を測定媒体の圧力に応じて変形可能な側面を有するものとする。そして、第１基板１０に、側面の変形に応じて抵抗値が変化するゲージ抵抗４０を設ける。 （もっと読む）

【課題】寄生容量や入力容量の影響が低減された高感度なセンサを提供する。
【解決手段】センサは、可動部分を含む第１の電極１０１と、第１の電極１０１に対向して配置された第２の電極１０２とを有し、容量変化により物理量を検知する第１の容量変化検出部１００と、反転入力端子１２１を有する増幅器１２０と、第１の容量素子２０とを備えている。第１の容量変化検出部１００と第１の容量素子２０とは、増幅器１２０の反転入力端子１２１と出力端子１２３との間で互いに直列に接続されて増幅器１２０の帰還容量を構成する。 （もっと読む）

【課題】パッケージング応力による基板変形が無く、かつ安価なパッケージングが可能なＭＥＭＳデバイスアセンブリを提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスアセンブリ２０は、ＭＥＭＳダイ２２と、集積回路ダイ２４とを備える。また、ＭＥＭＳダイは、基板３８に形成されたＭＥＭＳデバイス３６とキャップ層３４とを備える。パッケージング処理は、基板３８にＭＥＭＳデバイス３６を形成することとＭＥＭＳデバイスが存在するカンチレバー基板台を形成するためにＭＥＭＳデバイスを包囲する基板の一部分を除去することを含み、キャップ層３４は基板に接続される。ＭＥＭＳダイは集積回路ダイに電気接続され、ＭＥＭＳダイ、集積回路ダイ、およびそれらを電気的に相互接続する相互接続部３０を実質的に封止するためにモールド成形化合物３２が施される。キャップ層はモールド成形化合物がＭＥＭＳデバイスと接触することを防止する。 （もっと読む）

【課題】圧力導入口がフラックスで塞がるのを防ぐことができる、圧力センサ装置及び該装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体圧力センサ素子１１と、半導体圧力センサ素子１１に流体を導く圧力導入口１８の開口部１８Ｂ及びはんだ付け可能な端子１９が設けられた取り付け面１２Ｂを有する実装基板１２とを備える圧力センサ装置であって、開口部１８Ｂと端子１９との間に段部４１が設けられていることを特徴とする、圧力センサ装置。該圧力センサ装置と、開口部１８Ｂに連通する圧力導入口２２が設けられた被取り付け面２１Ａを有し、該圧力センサ装置が端子１９で被取り付け面２１Ａにはんだ付けされた回路基板２１とを備え、開口部１８Ａ及び段部４１が、圧力導入口２２の投影範囲内に位置する、電子機器。 （もっと読む）

【課題】全体の大きさを縮小しながらも、流体のポンピング性能を向上させることができるマイクロポンプおよびその作動方法を提供する。
【解決手段】マイクロポンプは、接続流路を介して接続される第１空間および第２空間を形成するケースと、第１空間に接続される流体吸入管と、第２空間に接続される流体吐出管と、第１空間を覆うようにケースに設けられる第１変形部材と、第２空間を覆うようにケースに設けられる第２変形部材とを含む。第２変形部材は、第１変形部材より大きく形成され、第２変形部材の最大変位は、第１変形部材の最大変位より大きい。 （もっと読む）

【課題】突起を形成するための追加の工程を必要としない容量型ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】可動部を構成するダイアフラム膜１３上に、犠牲層１４と固定電極１５を積層形成する。固定電極には貫通孔１７を形成し、この貫通孔から等方性のエッチングを行う。その結果、貫通孔から最も遠い位置のダイアフラム膜上に、犠牲層の一部を残すことができる。この犠牲層の一部を突起２１として利用し、可動部と固定電極とが貼り付くことを防止する。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ圧力センサ装置を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）圧力センサ装置２０、６２が、基板構造２２、６４に形成されたキャビティ３２、６８を有する基板構造２２、６４、基板構造２４に形成された基準素子３６を有する基板構造２４を含む。検知素子４４は、基板構造２２、２４の間に配置され、基準素子３６から離間されている。検知素子４４は、基準素子３６及び基準素子３６に形成された複数の開口３８のうちの一つを介して外部環境４８に露出される。検知素子４４は、環境４８からの圧力刺激５４に応答して、基準素子３６に対して可動である。製造方法７６が、キャビティ３２、６８を有する基板構造２２、６４を形成すること７８、検知素子４４を含む基板構造２４を製造すること８４、基板構造を結合すること９２、次いで、基板構造２４に基準素子３６を形成すること９６を含む。 （もっと読む）

【課題】流体を封入する膜を備える装置の製造方法を提供する。
【解決手段】空洞内に収容される流体を封入するために使用される膜を備える装置の製造方法であって、２つの基板を提供する段階と、膜を基板上に配置する段階と、空洞を横方向に画定するように作用する１つまたは複数の壁を形成する段階と、空洞を完成させるように、互いに重ね合わせることによって２つの基板を一体に組立てる段階と、流体を基板の間の空洞内に封入し、流体によって膜を浸す段階と、基板に膜が設けられている場合に、少なくとも膜の中心部を解放するために、基板の少なくとも一部を除去する段階と、を含む方法に関する。 （もっと読む）