【課題】小型で高性能な圧力センサを提供する。
【解決手段】センサチップ１０と、センサチップ１０の中央部に設けられた差圧用ダイアフラム４と、差圧用ダイアフラム４の第１の端辺上に設けられ差圧用ダイアフラム４の中心に対する径方向に沿って形成された第１の差圧用ゲージ５ｃと、差圧用ダイアフラム４の第１の端辺上において第１の差圧用ゲージ５ｃの近傍に設けられ径方向と垂直な周方向に沿って形成された第２の差圧用ゲージ５ａと、差圧用ダイアフラム４の外側に設けられ差圧用ダイアフラム４の第１の端辺を除く他の端辺の何れかとセンサチップ１０の端部との間に配置された静圧用ダイアフラム１７と、を備える圧力センサである。 （もっと読む）

【課題】マイクロミラー基板が初期形状を保ったまま組み立てられるマイクロミラーデバイスを提供する。
【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、メンブレン部１１１を有するマイクロミラー基板１１０と、マイクロミラー基板１１０に対向して配置された電極基板１２０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０の間に配置され両者の間隔を規制する中間部材１３０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０を接合するハンダボール１５０とから構成されている。中間部材１３０は、メンブレン部１１１との接触を避けるための逃げ孔１３１を有している。中間部材１３０はまた、マイクロミラー基板１１０に対向する面に逃げ孔１３１を取り囲む溝１３２を有している。溝１３２は、微小粉体である表面固着性樹脂ボール１４０で充てんされている。 （もっと読む）

【課題】液体と気体のどちらにも使用することができ、小型化に適し、電子回路基板などに表面実装することが可能であり、信頼性が高い流量センサーを提供する。
【解決手段】表面実装型のパッケージ１２に流量検出手段を内蔵した流量センサー１０であって、パッケージ１２内に形成され、流体をパッケージ１２の下面に設けた流入口３０から流量検出手段を通してパッケージ１２の下面に設けた流出口３２に導く流体流路７０と、パッケージ１２の外面に設けられ流量検出手段の電気出力が導かれる外部端子４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光フィルターの製造時にはオゾンまたは紫外線から反射膜を保護して、反射膜が劣化することを抑制することができる光フィルターの製造方法並びに分析機器及び光機器を提供すること。
【解決手段】 光フィルター１０の製造方法は、第１反射膜４０が形成された第１基板２０を準備し、第２反射膜５０が形成された第２基板３０を準備し、第１基板の第１接合領域に第１接合膜１００を形成し、第２基板の第２接合領域に第２接合膜１１０を形成し、第１マスク部材を用いて第１接合膜に、オゾンまたは紫外線を照射し、第２マスク部材を用いて第２接合膜にオゾンまたは紫外線を照射し、第１接合膜と第２接合膜とを接合して第１基板と第２基板とを貼り合わせることを含む。 （もっと読む）

【課題】気密空間の気密信頼性が向上されたウェハレベルパッケージ構造体、センサエレメント、センサデバイス、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】センシング部を有するセンサ本体が複数形成されたセンサウェハと、センシング部を気密封止する空間を形成するための凹部が少なくとも１つ形成されたパッケージウェハとが常温接合されており、センサウェハとパッケージウェハとの接合面が環状に形成され、その環状の接合面における外周側の端部が、センサウェハとパッケージウェハそれぞれの外表面に形成された蒸着膜若しくは熱酸化膜によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】 光フィルターの製造時又実使用時にはオゾンまたは紫外線から一対の反射膜を保護して、光フィルター特性を劣化させることがない光フィルター及びその製造方法並びに分析機器及び光機器を提供すること。
【解決手段】 光フィルター１０は、対向する第１，第２基板２０，３０と、第１，第２基板に設けられた第１，第２反射膜４０，５０と、第１，第２基板に設けられた第１，第２接合膜１００，１１０と、第１，第２反射膜の表面に形成された第１，第２バリア膜１２０，１３０とを有する。第１バリア膜はオゾンまたは紫外線の透過率が第１反射膜よりも低く、第２バリア膜はオゾンまたは紫外線の透過率が第２反射膜よりも低い。 （もっと読む）

【課題】圧電素子のヒステリシス特性のばらつきの少ない圧電アクチュエーターの製造方法を提供する。
【解決手段】上電極８０とリード電極との密着性を高めるスパッタエッチングにおいて、上電極８０の表面を、Ａｒガス流量を６０ｓｃｃｍ以上で導入しながらスパッタエッチングすることにより、Ａｒガスの導入によるＡｒガスの流れによって、Ａｒイオンの上電極８０表面での滞留時間を短くできる。したがって、イオン化したＡｒガスが表面に滞留することによる上電極８０のチャージアップを抑えることができ、チャージアップによる圧電素子３００への影響を少なくでき、圧電素子３００の圧電体層７０のヒステリシス特性のばらつきおよび変位特性のばらつきの少ない圧電アクチュエーターの製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】基準圧室としての空洞を基板の内部に設けることにより、低コスト化かつ小型化を実現可能な圧力センサを提供すること。
【解決手段】この圧力センサ１は、シリコン基板２を備えている。シリコン基板２の内部には、シリコン基板２の主面に平行な方向に平たい扁平空間４が形成されており、この扁平空間４とシリコン基板２の表面２１との間には貫通孔６が形成されている。貫通孔６にアルミニウム充填体８が充填されて埋め込まれることにより、扁平空間４は、基準圧室として密閉されている。そして、扁平空間４に対してシリコン基板２の表面２１側には、シリコン基板２におけるその表面２１と扁平空間４との間の部分（ダイヤフラム５）の歪み変形により電気抵抗が変化するピエゾ抵抗Ｒ１〜Ｒ４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路構成の設計自由度の高いＭＥＭＳ及びＭＥＭＳの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０の一方の面側に設けられる第１半導体部２１と、基板１０の一方の面側に設けられる振動子３１と、を備えるＭＥＭＳにおいて、第１半導体部２１の側面側に設けられ、かつ基板表面に対して略垂直な第１面２１ａと、振動子３１の側面側に設けられ、かつ基板表面に平行な方向において第１面２１ａと対向する第２面３１ａが設けられると共に、第２面３１ａ側の表層部分は第１面２１ａ側をゲート電極として電圧が印加された際にチャネルとなることで、第１半導体部２１における第１面２１ａを含む部分と振動子３１における第２面３１ａを含む部分とで電界効果トランジスタが構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装する部材と信号入出力手段を設けている部材とが別部材となったパッケージ構造を有する半導体装置の構造を簡略にする。
【解決手段】マイクロフォン４１のパッケージを、カバー４４と基板４５によって構成する。カバー４４に設けた凹部４６内にはマイクチップ４２と回路素子４３を納めて凹部４６の天面に接着固定する。凹部４６の外側においてカバー４４の下面には複数個のボンディング用パッド４８を設ける。回路素子４３にボンディングワイヤ５１ａの一端を接続し、その他端をボンディング用パッド４８に接続する。基板４５は信号入出力手段として信号入出力端子５８を有しており、基板４５の上面には信号入出力端子５８と導通した接続電極５４がボンディング用パッド４８と対向して設けられている。基板４５とカバー４４は、接続電極５４とボンディング用パッド４８を導電性接着剤やハンダなどの導電性部材６０により接合される。 （もっと読む）

【課題】圧電素子によるアクチュエータの、正弦波を用いた長時間の駆動を可能とする圧電素子駆動回路を提供する。
【解決手段】トランスＴ１の一次側に正弦波信号が入力される。トランスＴ１の二次側には、二次側の巻き線の例えば両端に端子３、端子５およびセンタータップ４が設けられる。センタータップ４は、ダイオードＤ１のアノードに接続される。ダイオードＤ１のカソードがダイオードＤ２のカソードに接続されると共に、コンデンサＣ１の一方の電極に接続される。コンデンサＣ１の他方の電極がダイオードＤ３のアノードに接続されると共に、圧電素子Ｃ２の第２の電極と、圧電素子Ｃ３の第１の電極との共通接続点に接続される。圧電素子Ｃ３の第２の電極は、トランスＴ１の端子３に接続される。一方、圧電素子Ｃ２の第１の電極は、ダイオードＤ３のカソード、ダイオードＤ２のアノードおよびトランスＴ１の端子５にそれぞれ接続される。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスの簡素化が可能で、低電圧駆動による高ストローク出力が可能なアクチュエータを用いた乱流制御装置を提供する。
【解決手段】流体との境界面を形成する壁に設置される乱流制御装置であって、振動板(30)の面上に第１電極(40)、圧電体膜(44)及び第２電極(46)が積層されて成るダイアフラム型圧電アクチュエータ(20)群を備える。第１電極(40)及び第２電極(46)間への電圧印加により可動部(32)を変位せて流体との境界面を変形させることで、壁乱流を制御する。 （もっと読む）

【課題】圧電素子によるアクチュエータの、正弦波を用いた長時間の駆動を可能とする。
【解決手段】正弦波変換器ＩＣ２から出力された正弦波信号が、演算増幅回路ＯＰ１およびプッシュプル回路ＰＰ１からなる緩衝回路を介してトランスＴ１の一次側に入力される。トランスＴ１の二次側の出力を駆動信号として圧電素子Ｃ４が駆動される。トランスＴ１の二次側の出力が、直列接続された抵抗Ｒ１、Ｒ２およびＲ３で分圧され、分圧信号が差分増幅器を構成する演算増幅回路ＯＰ２に入力される。演算増幅回路ＯＰ２は、入力された分圧信号の差分を出力する。この差分信号が帰還信号として緩衝回路に入力される。 （もっと読む）

【課題】不良品の発生を低減し、生産性よくＭＥＭＳ部品を製造可能なＭＥＭＳ部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第一の微小部品１０及び第二の微小部品２０のいずれか一方に接着剤注入用の貫通孔２２を形成し、第一の微小部品１０と第二の微小部品２０とを密着させた後、貫通孔２２に接着剤７を注入し、該接着剤７を硬化して、第一の微小部品１０と第二の微小部品２０とを固定する。前記接着剤７として感光性硬化樹脂を用いることが好ましい。前記第一の微小部品１０及び／又は前記第二の微小部品２０が透明材料で構成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】振動膜及び基板の間に介在する介在部材、該振動膜及び該基板の間の固定部分、該振動膜及び該基板の全体にて応力発生が抑制できると共に、犠牲層を形成する工程及び孔をあける工程を省くことができ、ガスエッチングに起因する振動膜の損傷のおそれがなく、高い再現性及び信頼性、かつ簡略化された工程にて製造することが可能な超音波振動子ユニット及び超音波プローブを提供する。
【解決手段】基板の一面側に設けられた基板側電極と、該基板側電極と一面が対向するように配置された振動膜と、該振動膜の他面に設けられた膜側電極とを備える超音波振動子を、基板上に複数設けた超音波振動子ユニットにおいて、基板側電極の一部が該基板の一面に露出するように、該基板側電極を該基板に埋設し、静電引力及び化学結合によって、該振動膜及び該基板の間に、金属性の介在部材を固定する。 （もっと読む）

【課題】音響検知部と振動検知部との間における機械的振動の伝達効率を向上させることによって音響センサのノイズ除去効果を高めることにある。
【解決手段】シリコン基板２８に、表裏に貫通する縦孔部３１ａと水平に伸びた横孔部３１ｂからなるバックチャンバ３１を形成する。縦孔部３１ａの上端はシリコン基板２８の上面で開口し、横孔部３１ｂの先端はシリコン基板２８によって塞がれている。シリコン基板２８の上面には、縦孔部３１ａの上面開口を覆うように形成された振動電極板３３ａと振動電極板３３ａに対向する固定電極板３４ａによって音響検知部２９を作製する。音響検知部２９の固定電極板３４ａには、音響振動を通過させるための音響孔４３ａを開口する。また、横孔部３１ｂの上方において、シリコン基板２８の上面に、振動電極板３３ｂと振動電極板３３ｂに対向する固定電極板３４ｂによって振動検知部３０を作製する。 （もっと読む）

【課題】音響検知部と振動検知部との間における機械的振動の伝達効率を向上させることによって音響センサのノイズ除去効果を高めることにある。
【解決手段】シリコン基板２８に２つのバックチャンバ３１ａ、３１ｂを形成する。シリコン基板２８の上面には、一方のバックチャンバ３１ａを覆うように形成された振動電極板３３ａと振動電極板３３ａに対向する固定電極板３４ａによって音響検知部２９が作製されている。また、他方のバックチャンバ３１ｂを覆うように形成された振動電極板３３ｂと振動電極板３３ｂに対向する固定電極板３４ｂによって振動検知部３０が作製されている。また、音響検知部２９の固定電極板３４ａには、音響振動を通過させるための音響孔４３を設ける。振動検知部３０の固定電極板３４ｂは振動電極板３３ｂを覆うように形成されており、固定電極板３４ｂは音響孔その他の孔を有していない。 （もっと読む）

【課題】分光精度を維持することができる波長可変干渉フィルター、光センサー及び分析機器を提供すること
【解決手段】
本発明の波長可変干渉フィルター５では、第二基板５２は、第一反射膜５１に対向する位置で、基板厚み方向に沿って形成され、当該第二基板５２の第一面Ａから反対側の第二面Ｂまでを貫通する光透過口５２１Ａと、光透過口５２１Ａ内に設けられる透光性部材５８と、を備え、光透過口５２１Ａは、内周面の径寸法が、第一面Ａから第二面Ｂに向かうに従って増大するテーパー形状に形成され、透光性部材５８は、第一反射膜５６及び第二反射膜５７に平行する光入射面５８Ａ、第一反射膜５６及び第二反射膜５７に平行する光射出面５８Ｂ、及び第一面Ａから第二面Ｂに向かうに従って径寸法が増大するテーパー側面５８Ｃを有し、テーパー側面５８Ｃが光透過口５２１Ａの内周面に当接することを特徴とする。 （もっと読む）