【課題】長期間に亘って圧電特性の低下を抑制することができる圧電素子の製造方法、圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】第１電極６０と、圧電体層７０と、第２電極８０と、を具備する圧電素子３００の製造方法であって、第１電極６０上に圧電体層７０となる圧電体前駆体膜を形成する工程と、圧電体前駆体膜を加熱処理して結晶化させて圧電体膜からなる圧電体層７０を形成する工程と、圧電体層７０上にランタンニッケル酸化物を主成分とする金属酸化膜２００を形成する工程と、金属酸化膜２００が設けられた圧電体層７０を加熱処理するポストアニール工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 良好な分光精度を維持できる波長可変干渉フィルターを提供すること。
【解決手段】
第一基板５１と、第一基板５１に接合される第二基板５２と、第一基板５１に設けられる第一反射膜５６と、第二基板５２に設けられる第二反射膜５７と、第一反射膜５６と第二反射膜５７とのギャップＧを変更する可変部５４と、を備え、第二基板５２は、第二基板５２を基板厚み方向から見る平面視において、第二反射膜５７に重なる位置に設けられる可動部５２１を有する第一層５２０と、第一層５２０の第一基板５１に対向する面に積層されるとともに、厚み寸法が一様な板状に形成され、可動部５２１を変位可能に支持する支持部５３１を有する第二層５３０と、を備え、第一層５２０には、少なくとも前記平面視で支持部５３１に重なる領域に第一層５２０が積層されていないことを特徴とする波長可変干渉フィルター。 （もっと読む）

【課題】所望の周波数帯域で良好な感度を有する二次元容量型電気機械変換装置などの電気機械変換装置を無欠陥ないし歩留まり良く作製することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】電気機械変換装置は少なくとも１つのセルを含むエレメント１、２、３を複数個有する。複数のエレメントト１、２、３は、複数の処理回路が形成された集積回路基板５上のそれぞれ対応する処理回路に対して、互いに分離して独立的に配置され、各エレメント毎に信号の入出力ができる様に、対応する複数の処理回路とそれぞれ機械的及び電気的に結合されている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有するアクチュエータ、液滴噴射ヘッド、並びにそれらの製造方法と液滴噴射装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２００は、第１の面を有する基板と、第１の方向に延びる複数の第１の導電層４０と、第１の導電層４０の少なくとも一部を、それぞれ覆うように形成された第１の部分５１と、第１の部分５１以外の第２の部分５２ａと、を有する、圧電体層５０と、第１の面と直交する方向から見て、第１の導電層４０の少なくとも一部とオーバーラップし、かつ、第１の部分５１の少なくとも一部を覆う第２の導電層６０と、第２の導電層６０の上に形成され、第１の方向に延びる第１リード配線７１と、第１リード配線７１の一部を覆うように形成された保護膜８０と、を含み、圧電体層５０は複数の第１の開口部５６を有し、圧電体層５０の第１の部分５１は、第１の開口部５６に挟まれた部分である。 （もっと読む）

【課題】第２シリコン基板の第１シリコン基板と対向する面で、凹部と対向する部位と第１シリコン基板と接合された部位との境界における応力集中を緩和することにより、破壊耐圧を向上させることができる半導体圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面３に凹部８ａが形成された第１シリコン基板２と、凹部８ａを封止するように第１シリコン基板２に一方の面７が接合された第２シリコン基板６と、第２シリコン基板６の他方の面１２に形成された歪検出素子１３と、第２シリコン基板６の一方の面７で凹部８ａと対向する部位に、少なくとも凹部８ａと対向する部位と第１シリコン基板２の一方の面３と接合された部位との境界を覆うように形成された第１酸化シリコン膜１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スプリアス振動に基づくノイズの発生を抑制し、大きなｋｔ^２を維持しながら高いＱ値を有する薄膜圧電共振器およびそれを用いた薄膜圧電フィルタを提供する。
【解決手段】基板６と、基板上に形成される下部電極８と、基板６と下部電極８との間に形成される空隙または音響反射層と、下部電極上に形成される圧電層２と、圧電層上に形成される上部電極１０と、上部電極上に形成される質量負荷層１６とを含む薄膜圧電共振器であって、下部電極８と空隙または音響反射層と圧電層２と上部電極１０とが重なる振動領域が、質量負荷層１６の投影面が形成する領域に内包されており、質量負荷層１６の少なくとも一方の端部は、前記端部と同じ方向の前記上部電極１０の端部よりも水平方向に張り出し、前記張り出した部分の水平距離（Ｗ）は、０を超え１５μｍ未満である薄膜圧電共振器である。 （もっと読む）

本発明は、ＭＥＭＳチップ及びＡＳＩＣチップを備える小型化した電気的デバイスに関する。ＭＥＭＳチップ及びＡＳＩＣチップは互いに上下に配置する。これら両チップの内部接続部は、ＭＥＭＳチップ又はＡＳＩＣチップを貫通するビアを介して電気的デバイスの電気的外部接続端子に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、陽極接合時に可動部がガラス基板へ張り付くことを防止し、製造コストを抑制し、且つ接合不良を防止するＭＥＭＳデバイスの製造方法及びＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】本発明の一実施の形態に係るＭＥＭＳデバイスの製造方法は、半導体基板に固定部と前記固定部の内側あるいは外側に位置する可動部を形成し、ガラス基板の一方の面上に前記半導体基板と対向させたときに前記可動部の周囲に位置する領域に導電部材を配置し、前記ガラス基板の他方の面を前記可動部と対向させた状態で前記半導体基板と前記導電部材の間に電圧を印加して前記半導体基板と前記ガラス基板の陽極接合を行う、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極の抵抗値が小さく、引き出し電極の周りで寄生容量が形成され難い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなるベース基板Ｂ４であって、絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが上面の表層部の所定領域Ｒ１に形成されてなるベース基板Ｂ４と、シリコンからなるキャップ基板Ｃ４であって、ベース基板Ｂ４の所定領域Ｒ１において、下面がベース基板Ｂ４の上面に貼り合わされるキャップ基板Ｃ４とを有してなる半導体装置１００において、下面が所定のベース半導体領域Ｂｓに接続し、キャップ基板Ｃ４を貫通するようにして、上面がキャップ基板Ｃ４の上面まで伸びる、金属４０で構成された引き出し電極Ｄｅ１が、当該引き出し電極Ｄｅ１の周りにおいて、キャップ基板Ｃ４との間に溝３５を有するように形成されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】製造の複雑さ、動力の制限および出力に関するいくつかの課題を解決するＭＥＭＳ技術を有する動電型スピーカ構造を実現する。
【解決手段】固定子形成手段（２）と、ダイヤフラム形成手段（３）と、前記手段の全てを接続するための弾性変形可能手段（４）と、を有し、固定子形成手段、ダイヤフラム形成手段および接続手段は、シリコンチップの機械加工によって単一ピースで作られる、ＭＥＭＳ技術を有する動電型スピーカ構造。 （もっと読む）

【課題】ショート不良を発生しにくくする。
【解決手段】振動膜と前記振動膜よりも厚い振動膜外部とを有する基部と、前記振動膜の表面上の全域を含む前記基部の表面上において厚み方向の一方側に形成される下電極層と、肉厚部と前記肉厚部よりも厚みが薄い肉薄部とを有し、前記下電極層の表面上において圧電材料によって形成される圧電層と、前記肉厚部の表面上に形成される上電極層と、を備え、前記振動膜は、前記肉厚部の少なくとも一部と厚み方向に重なる第１領域と、前記第１領域を除く領域であって前記肉薄部の少なくとも一部と厚み方向に重なる第２領域とからなる、圧電型発音装置。 （もっと読む）

【課題】最適駆動式圧電メンブレンの製造方法を提供する。
【解決手段】上部電極フィルムＥtoｐと下部電極フィルムＥｂｏｔの間に置かれた圧電材料フィルム３０と、該圧電フィルムを担持する弾性フィルム２０とを含む薄膜多層を基板１０の上に構成するメンブレンの製造方法であって、少なくとも１つの変曲点が画定されるような形でフィルムの平面に対し平行な軸に沿って前記メンブレンの少なくとも１つの凹面／凸面曲率を決定することで、凹状部分と凸状部分またはその逆に対応する第１の領域と第２の領域を画定するステップと、圧電材料フィルムと、下部電極フィルムと上部電極フィルムとを含む薄膜多層を基板表面上に被着させるステップと、フィルム面に対して垂直な電場を内部に印加する第１のメンブレン領域と、フィルムの平面に対して平行な電場を印加する第２の領域とを画定するように電極フィルムのうちの少なくとも一方を構造化するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】製造および動作信頼性の改善と共に必要とされる性能特性をもたらす、シングルチップ上に製造された１つまたは複数のセンサを提供すること。
【解決手段】センサ製造方法が開示され、一実施形態では、ダブルシリコンオンインシュレータのウェーハを備えるエッチング済み半導体基板ウェーハ（１３０）を、エッチング済みデバイスウェーハ（１４２）に接着して懸垂構造体を作製し、同構造体の撓みが、埋め込まれた圧電抵抗センサ素子（１５０）によって検知される。一実施形態では、センサは加速度を測定する。他の実施形態では、センサは圧力を測定する。 （もっと読む）

ＭＥＭＳデバイス（１００）が集積回路チップ（１０１）と、リードフレームベースのプラスチック成形本体（１２０）を含むパッケージとを有し、パッケージは本体の厚み（１２１）を通る開口（１２２）を備える。可動フォイル部品（１３０）が本体（１２０）に固定され、開口（１２２）を少なくとも部分的に横切って延びうる。チップ（１０１）は、フォイルを横切って拡がるようにリード（１１０）にフリップ実装され、フォイル（１３０）からギャップにより隔てられうる。リードは、予め製造された個別部品のリードフレーム上にあってもよく、或いは犠牲キャリア上に金属を堆積し、その金属層をパターニングするプロセスフローによって製造されてもよい。その結果のリードフレームは平坦であってもよく、或いは積層型のパッケージ・オン・パッケージデバイスに有用なオフセット構造を有してもよい。
（もっと読む）

【課題】本発明は、試料液の脈動を抑制し、精度の高い検査結果を示すことのできる化学分析チップを提供する。
【解決手段】本発明は、試料液を移送するポンプ手段３３０と、試料液を流通する流路３４０と、試料液を検査する検査手段３５０とを備える化学分析チップ３００であって、ポンプ手段３３０は、薄膜の圧電素子とその圧電素子を支持する支持部材とを備える構造体と、その構造体を挟む第１及び第２の基板とを含有し、第２の基板と上記構造体とによって囲まれたポンプ室を有する化学分析チップ３００を提供する。 （もっと読む）

連続して、可撓性ダイヤフラム（２）、ポンプ室（４）及び遮蔽板（３）を含んでなるスタックの形のマイクロポンプであって、該ポンプ室（４）は、例えば可撓性ダイヤフラム（２）を介して外部と連通し；該ダイヤフラム（２）は、マイクロポンプの外側に配置されるアクチュエータ（５）に更に固定されており、上記ダイアフラム（２）は、その主軸に沿って剛性で、そしてその主軸に対して垂直方向には可撓性であるストリップ（６）の形の少なくとも１つのエレメントによって、アクチュエータ（５）に固定されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、複合プラスチック物品、およびそれらを作製する方法を提供する。物品は、流体導管と、オプションで、流体導管の中の流量を調節する空気圧導管とを有する流体またはマイクロ流体デバイスであり得る。物品は、反応基を含む、またはその上に反応基が導入されている層でコーティングされる、第１の基板を備える。例えば、基板は、その上にヒドロキシル基が導入される酸化物またはシロキサンでコーティングされたプラスチックであり得る。これらの物品は、それらの表面上に反応基、例えば、シラノール基を有するように処理されたポリシロキサンを含む、他の物品と共有結合される。ある物品は、他の断片に結合されていない、それらの表面上の特定の場所を有する。例えば、コーティングは、結合する前にこれらの場所から除去することができる。そのような場所は、マイクロ流体デバイスの弁の中の弁座等の種々のデバイスの機能的要素として有用であり得る。
（もっと読む）

【課題】簡易な工程で、シリコン基板を良好な寸法精度で加工することのできるシリコン基板の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるシリコン基板の加工方法は、シリコン基板１０の主面をスパッタリングする表面処理工程と、シリコン基板１０の主面にマスク層２０を形成するマスク層形成工程と、マスク層２０をパターニングしてマスクパターン２２を形成するパターニング工程と、マスクパターン２２の形状に従ってシリコン基板１０をウエットエッチングするエッチング工程と、を含み、マスク層２０は、クロムを含有し、表面処理工程およびマスク層形成工程は、同一のチャンバーＣ内で行われる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体圧力センサ及びその製造方法に係り、Ｓｉ基板の開口部のダイヤフラム側壁すべてをその基板面に対して垂直な面とすることにある。
【解決手段】半導体圧力センサは、単結晶シリコン基板と、前記単結晶シリコン基板を裏面側からエッチングすることによって形成されたダイヤフラム及び４面のダイヤフラム側壁と、前記単結晶シリコン基板の表面側に形成されたリード導体及び歪ゲージ抵抗からなるブリッジ回路と、を備え、前記ダイヤフラムは、面方位が（１１０）面であり、かつ、平面形状が平行四辺形であり、前記ダイヤフラム側壁は、４面とも面方位が（１１１）面であり、かつ、２面ずつ互いに平行に向かい合っており、圧力印加に伴う前記ダイヤフラムの撓み量に応じて前記ブリッジ回路の出力値が変動することを利用して、前記ダイヤフラムに印加される被検出対象の圧力を検出する。 （もっと読む）

【課題】本発明の一実施形態は、作動が速く、衝撃と動きに強い微細液体金属液滴を用いたＲＦＭＥＭＳスイッチを提供することである。
【解決手段】本発明の一実施形態にかかる微細液体金属液滴を用いたＲＦＭＥＭＳスイッチは、信号伝達線を備える第１レイヤ部材と、前記第１レイヤ部材上に配置され、前記信号伝達線に対応して微細液体金属液滴の形状変化を誘導するようにチャンバを形成し、前記チャンバで形状変化する前記微細液体金属液滴を前記信号伝達線に接触／非接触させるように前記チャンバの一側に貫通口を形成する第２レイヤ部材と、前記第２レイヤ部材上に配置され、前記チャンバの開放側を介して前記微細液体金属液滴に形状変化力を提供するように前記チャンバの開放側に備えられる作動部材と、前記作動部材の位置を設定し、前記第１レイヤ部材および前記第２レイヤ部材に結合される第３レイヤ部材とを含む。
（もっと読む）