【課題】半導体装置を製造する際に行う封止工程を各半導体装置に対して同時に行えるようにする。
【解決手段】信号処理回路部２３が複数形成された回路チップ用ウェハ５０を用意し、物理量センサ１０を用意する。次に、物理量センサ１０と信号処理回路部２３とが電気的に接続されるように回路チップ用ウェハ５０の表面５１に物理量センサ１０を複数実装する（図４（ａ））。この後、回路チップ用ウェハ５０の表面５１にモールド樹脂３０を形成することにより、ウェハレベルで物理量センサ１０それぞれをモールド樹脂３０により封止する（図４（ｃ））。さらに、回路チップ用ウェハ５０およびモールド樹脂３０を回路チップ２０ごとにダイシングカットする（図４（ｄ））。これにより、複数の物理量センサ１０に対してモールド樹脂３０の形成を同時に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、保全管理に優れたマイクロニードルチップを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のマイクロニードルチップは、無線識別タグを内部に有することから、（１）製造、物流、保管における流通管理、（２）使用の有無、使用対象の指定などの実施管理、などの履歴情報を当該マイクロニードルチップ内に保持することが出来る。これにより、製造者、流通業者、使用者等の大勢の人の手を介してマイクロニードルチップが扱われる場合においても、履歴情報を各人が参照することが出来る。 （もっと読む）

マイクロプロジェクションアレイを製造するための方法が提供される。この方法においては、均一な量の調合物が各空洞に保持されることを達成する手段によって、マイクロプロジェクションアレイ鋳型の空洞に調合物が導入される。別の局面において、マイクロプロジェクションアレイを形成する方法が提供される。鋳型が提供され、その鋳型はマイクロプロジェクションを形成するための複数の空洞を含む。第１および第２の部材と、少なくとも１つのポートとを有する固定具の中に鋳型が位置決めされる。
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マイクロ構造物品を作るのに有効であるキャスト成形法及びモールド成形法に関する。物品の表面に複数のマイクロ特徴部を含むことによって、他の特性、例えば高い疎水性を対象物に与えることができる。本明細書で説明するキャスト成形法及びモールド成形法の幾つかにより、マイクロ特徴部及びマクロ特徴部の両方を有する物品、例えば、マクロ特徴部又は選択したマクロ特徴部領域上に又はその中にマイクロ特徴部を有する物品を製造することがさらに可能になる。 （もっと読む）

【課題】マイクロフルイディック・システムにおいて使用するバルブを提供する。
【解決手段】バルブ５０は、上流チャネル５２の中心軸６０に対してある角度をなして配された第１対向壁７４によって規定された導管によって合流させた上流チャネル５２と下流チャネル５４とを規定する基板を含む。感熱物質５６の少なくとも一部が、第１対向壁７４との衝合によって、導管を遮断する。感熱物質５６と熱的に接触状態にある熱源３７の作動時に、感熱物質５６の開口運動によって導管を開放する。 （もっと読む）

【課題】中空部３を有するＭＥＭＳパッケージ１を効率良く製造し得て、中空部３を有するＭＥＭＳパッケージ１の生産性を効率良く向上させることができるＭＥＭＳパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】まず、ＭＥＭＳパッケージ１の蓋体４を多数個にてマトリクス型に一括して集合した集合蓋体９を（一括して）圧縮成形し、次に、機能素子５を装着した基板１２（基板２）に塗布した接着剤塗布部４９に集合蓋体９（の縦壁部１１）を圧着接合することにより、ＭＥＭＳパッケージ１を多数個にてマトリクス型に一括して集合した集合パッケージ１３を形成し、更に、この集合パッケージ１３の切断線１４を切断手段５１で切断することにより、ＭＥＭＳパッケージ１（基板２、蓋体４）を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスとＩＣチップを一体にしかも機密封止も確保した上で、貫通電極とか側面電極を形成することなくウエハ処理工程の中で、容易に一体化形成する手段を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイスとＩＣチップとが電気的及び物理的な接続を行い、ＭＥＭＳデバイス或いはＩＣチップの表面の配線層の上に、ポスト電極及びそれに接続された配線を有する配線付ポスト電極部品を接続する。配線付ポスト電極部品は、支持板上にポスト電極及びそれに接続された配線を形成して構成する。樹脂封止後、支持板を剥離することにより配線を露出させ、ポスト電極に接続された配線の他方の端部に、外部接続用電極を接続する。 （もっと読む）

【課題】薄型化を実現でき、安価に生産できるＭＥＭＳセンサパッケージ及びその製造方法を得る。
【解決手段】ワイヤボンディングによりＭＥＭＳセンサの電極パッドとベース基板のボンディングパッドを接続し、このワイヤボンディング部とＭＥＭＳセンサを封止樹脂により封止してなるＭＥＭＳセンサパッケージにおいて、上記ベース基板にその表裏面を貫通するスルーホールを設け、このスルーホール内に、封止樹脂で位置固定されるＭＥＭＳセンサを埋設した。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により先端側から改質度が徐々に変化しているマイクロピラー構造体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロピラー構造体１０は、基板１１と基板１１の表面に形成された複数本のマイクロピラー１２とから成り、マイクロピラー１２の表面特性は、マイクロピラー１２の先端側から根元方向に向かって改質度が低下するように改質されている。マイクロピラー構造体１０は、基板１１の表面に複数本のマイクロピラー１２を形成して、マイクロピラー１２の表面における先端側から根元方向に向かって改質度が低下するように、波長１７２ｎｍ以下の真空紫外線を照射することによって形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳチップを半導体チップ上にフェースダウン実装した場合においても、半導体チップを経由することなくＭＥＭＳチップからパッケージの外部に結線できるようにする。
【解決手段】可動部１６が半導体ウェハ３１に対向するようにして、ＭＥＭＳチップを半導体ウェハ３１上にフェースダウン実装し、ＭＥＭＳチップと半導体ウェハ３１間の段差が解消されるように、ＭＥＭＳチップの周囲の半導体ウェハ３１上に樹脂層３７を形成し、樹脂層３７の表面および半導体基板の裏面の研削を行った後、半導体基板をウエットエッチングすることで、半導体基板を絶縁膜１２から除去し、パッド電極３３ａに接続されたランド電極４０ａおよび電極１５ｂの裏面に接続されたランド電極４０ｂを樹脂層３８上に形成する。 （もっと読む）

【課題】支持された乾燥試薬を含有する区域に、その区域での試料の流れを所定の均一なやり方で向け、空気のパージを促進する構造的特徴を設けることにより、マイクロ流体装置を用いて得られる分析結果を改善する。
【解決手段】１０μL以下の生物学的液体試料を分析試験するための、試薬又はコンディショニング剤が基材上に固定化されている少なくとも一つの空間を含むマイクロ流体装置であって、前記試薬を含有する前記基材上に前記試料を所定の均一なやり方で導き、前記空間から空気を排除するための、前記空間中に配置された前記試料の流れに対して直角に配置された柱状物の二つ以上の列を有する柱状物の均一な配列である微細構造を含む。 （もっと読む）

【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】アスペクト比が10⁴以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜；長さが50μm以上のカーボンナノチューブおよびイオン液体から構成
される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】
ポリジメチルシロキサン(ＰＤＭＳ)プレートと高分子プレートの何れか一方又は双方の接合面に微細流路が形成され、両プレートを接合することで接合面境界に閉じた微細流路が形成されるマイクロ化学デバイスにおいて、ＰＤＭＳプレートと高分子プレートの接合面を改質し、両プレートの接合性を高めたマイクロ化学デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
微細流路が形成されたＰＤＭＳプレートとこのＰＤＭＳプレートの微細流路面側に接合される高分子プレートとからなり、高分子プレートの接合面に酸素含有基を導入し、この酸素含有基中の水酸基にシラノール基を有する有機官能基成分を反応させ、微細流路が形成されたＰＤＭＳプレートと有機官能基成分を反応させた高分子プレートのそれぞれの接合面に、接合直前に酸素含有基を導入する。 （もっと読む）

【課題】精度良く形状を調製することの出来る針状体製造方法を提供する。
【解決手段】針状体製造方法は、単結晶シリコン基板１０に針状体形状１１を形成し、針状体形状が形成された単結晶シリコン基板に結晶異方性ウェットエッチング処理を施す。結晶異方性ウェットエッチングは結晶面によりエッチング速度が異なることが知られており、結晶異方性エッチングを行うことで特定の結晶面のみを表出することが出来る。このため、針状体形状を形成した後に結晶異方性エッチングを行うことで針状体１５の形状を結晶面に準拠として調製を行うことが出来、精度良く形状制御を行うことが出来る。 （もっと読む）

極薄の壁を有するウェルを具備し、さらに、自動化された機器においてマルチウェルプレートの信頼性の高い使用を可能にするのに十分な構造的剛性を有するマルチウェルプレートが、最初に、所望の剛性を提供する厚さのプレートブランクを射出成形によって形成すること、次に、該ブランクを真空成形に供して、ブランクの指定されたエリアを伸張してウェルを形成するか、または既に形成されているウェルを拡張することによって成形される。該伸張は、ウェルの壁部においてのみ、成形樹脂の厚さの減少をもたらす。

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【課題】特に耐薬品性に優れると共に、通路の一部に触媒を付設した機能性通路を高精度、かつ製造も容易で量産性に優れている構成を提供する。
【解決手段】耐薬品性に優れた基材に設けられて触媒１５を一部に設けた流路２１を有しているマイクロ化学プラントの製造方法であって、前記基材として樹脂粉末を該樹脂粉末中に、前記触媒を配置した状態で圧縮する予備成形工程と、該予備成形工程で得られた圧縮体を焼成する焼結工程と、該焼結工程で得られた焼結体２Ａにドリル等の機械加工により触媒１５に通じる通路２１を形成する通路形成工程とを経ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】特に耐薬品性に優れると共に、通路用空間部を高精度、しかも製造も容易で量産性に優れている構成を提供する。
【解決手段】耐薬品性に優れた基材に設けられた流路を有しているマイクロ化学プラントの製造方法において、前記基材として樹脂粉末を用い、該樹脂粉末中に前記流路形成用中子１１を配置した状態で圧縮する予備成形工程と、前記予備成形工程で得られた圧縮体１を焼成すると共に、得られる焼結体１Ａから前記中子を焼成時の熱で分解除去して前記通路１１ａを形成する焼結・中子除去工程とを経ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】特に耐薬品性に優れると共に、通路用空間部を高精度、しかも製造も容易で量産性に優れている構成を提供する。
【解決手段】耐薬品性に優れた基材に設けられた流路又は該流路を形成する空間部１１ａを有しているマイクロ化学プラント１０の製造方法において、前記基材として樹脂粉末を用いて、該樹脂粉末中に前記流路又は前記空間部形成用中子２１を配置した状態で圧縮する予備成形工程と、前記予備成形工程で得られた圧縮体を焼成する焼結工程と、前記焼結工程で得られた焼結体１を所定厚さの板状に切断する切断工程を経ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】乾燥時間短縮と、シート反り及びマイクロニードルなどの高アスペクト比構造体の変形防止とを両立することができる機能性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】針状凹部１２を有するスタンパ１０に、原料液２０を注型した後、乾球温度及び相対湿度が調整された空気を吹き付けることにより、原料液２０を乾燥固化する。このとき、恒率乾燥期間における原料液２０の温度Ｔ_Ｐがゲル化温度Ｔ_gelより高い温度になるように、原料液２０に吹き付ける空気の乾球温度及び相対湿度が調整される。これにより、乾燥速度を極端に小さくすることなく、シート反りの発生及びこれに起因するマイクロニードルの変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上の薄いレジストに対して良好にパターンを転写できる樹脂インプリントスタンパを提供する。
【解決手段】中心部に貫通孔を持つドーナツ状の樹脂材料からなり、表面の一部にトラックピッチ１００ｎｍ以下で複数のランド／グルーブが円周上に配列したパターン部を有し、前記パターン部の端から内周側へ向かって３ｍｍ未満の領域に、前記パターン部の上面に対して１０μｍを超える高さをもつ突起および段差を持たないことを特徴とする樹脂インプリントスタンパ５０。 （もっと読む）