【課題】超音波溶着によって二部材を接合する凸条を、その全長に亘ってムラなく超音波溶着することができる接合方法、及び、流路の密閉性を向上させることのできるマイクロ流路デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基板部材が積層接合されてなり、隣接する二つの基板部材の間に流路が形成されているマイクロ流路デバイスの製造方法であって、前記流路を形成する二つの基板部材のうち、一方の基板部材の接合面には、他方の基板部材を積層した状態で前記流路に露呈する二つの基板部材の境界を囲むように延びる凸条が形成されており、前記二つの基板部材を積層して加圧し、前記凸条をその全長に亘って前記他方の基板部材の接合面に接触させ、前記凸条がその全長に亘って前記他方の基板部材の接合面に接触した状態で、超音波の発振を開始し、前記凸条を前記他方の基板部材の接合面に超音波溶着する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ流路構造及びそれを備えたマイクロ流路デバイス並びにそれらの製造方法において、その製造が容易且つ安価にできるようにすることを目的とし、又、溝が埋まらず、且つ漏れのないようにしながら、その製造が容易且つ安価にできるようにする。
【解決手段】静電印刷方式又はインクジェット印刷方式で作製された原版が使用されて形成された多孔質表面を有し、樹脂製である樹脂製マイクロ流路構造であり、又、そのマイクロ流路構造を構成する溝部２ａを有する溝側プレート２と溝部２ａを覆う蓋部３ａを有する蓋側プレート３からなり、溝部２ａを形成する凹部の側面２ｂ，２ｃと、蓋部３ａを形成する凸部の側面３ｂ，３ｃとが傾斜面であり、その凹部に凸部が圧入されて、溝側プレート２に蓋側プレート３が組み付けられているマイクロ流路デバイス１である。 （もっと読む）

【課題】磁気駆動式マイクロピラー基板において、目標の鋳型孔のみに確実に磁性体を入れ、自由に磁気駆動できるようにする。
【解決手段】複数の鋳型孔が形成された鋳型３の表面にマスク１を付けて、磁性体を入れる予定の鋳型孔以外をマスキングし、磁性体としての鉄粉５を含む鉄粉含有ＰＤＭＳ６をマスキングした鋳型３に注入して遠心処理し、マスクを外した後、鉄粉を含まないＰＤＭＳ８を鋳型３に注入する。この後、鋳型３の背面に永久磁石９をあてがいながら焼き固めて、磁気駆動式マイクロピラー基板１０を生成する。最後に、磁気駆動式マイクロピラー基板１０を鋳型３から剥離する。 （もっと読む）

マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム（ＭＥＭＳ）デバイス（１００）が、キャリア面（１１１）上に中央に開口するキャビティを画定する窪み（１１７）を有する。前記キャリア面の周囲に導電性リード（１１２）が組み込まれる。集積回路チップ（１０１）を含むインセット（１２０）が、前記窪みの上部（１１４、１１６）内に適合され、前記キャビティの覆いとなる。電気的接続（１３０）が、前記導電性リードを前記チップ上の端子と接続する。前記集積回路チップ及び電気的接続を囲む前記キャリア面にカバー（１４０）が取り付けられる。周囲環境から前記キャビティを介してチップ内の可動フォイル（１０５）まで、前記カバー内の孔（１４１）、前記インセット内の第１及び第２の開口（１２１、１２２）、及び集積回路チップ内の開口（１０４）を含む経路を通して、エアチャネルが提供される。 （もっと読む）

【課題】マイクロプレートデバイスの使用可能性・操作性を広げること。
【解決手段】本発明では、窪みが設けられたマイクロプレートデバイスであって、窪みの周方向に沿ってみた場合、窪みを形成する側壁面につき、その少なくとも一部の側壁部分が他の側壁部分と異なる傾斜角度を成していることを特徴とするマイクロプレートデバイスが提供される。本発明のマイクロプレートデバイスでは、各窪みの側壁面の傾斜角度が窪みの周方向において一定していないので、デバイスを傾ける方向によって“窪み収容物の排出”や“窪みにおける通過物の流れ・移動”などを制御することができる。 （もっと読む）

本発明は、複合プラスチック物品、およびそれらを作製する方法を提供する。物品は、流体導管と、オプションで、流体導管の中の流量を調節する空気圧導管とを有する流体またはマイクロ流体デバイスであり得る。物品は、反応基を含む、またはその上に反応基が導入されている層でコーティングされる、第１の基板を備える。例えば、基板は、その上にヒドロキシル基が導入される酸化物またはシロキサンでコーティングされたプラスチックであり得る。これらの物品は、それらの表面上に反応基、例えば、シラノール基を有するように処理されたポリシロキサンを含む、他の物品と共有結合される。ある物品は、他の断片に結合されていない、それらの表面上の特定の場所を有する。例えば、コーティングは、結合する前にこれらの場所から除去することができる。そのような場所は、マイクロ流体デバイスの弁の中の弁座等の種々のデバイスの機能的要素として有用であり得る。
（もっと読む）

【課題】 敷設された中空フィラメントの外径仕様が異なる場合や、該中空フィラメントが交差する場合でも表面凹凸が少なく、また、中空フィラメントが交差部で位置ずれを起こさないマイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】固定層中に少なくとも１本の中空フィラメントの一部が任意の形状に敷設され、固定されているマイクロ流体システム用支持ユニットに関し、固定層は、基材上、保護層上または中間層上に設けられていてもよい。 （もっと読む）

【課題】ノズルと基板との相対位置を移動させながらスラリーを射出してマイクロ鋳型を製造する際の、スラリーの積層高さの不均等を解消することである。
【解決手段】微小のセラミック粒子からなるスラリーを射出するノズルと、該射出されたスラリーを受ける基板と、を予め定めた方向に相対的に移動しながら該基板上に前記スラリーを射出し、予め定めたパターンの前記セラミック粒子層を前記基板上に形成してマイクロ鋳型を作製し、前記マイクロ鋳型によりマイクロ部品を鋳造するマイクロ部品の製造方法において、前記ノズルと前記基板との相対的な移動距離に応じて、前記スラリーの射出量を定める。 （もっと読む）

本発明は、マニホルドハウジング及びマニホルドコアを含むマニホルドシステムに関する。マニホルドコアが挿入されるマニホルドハウジングの内部の斜めの面を使用し、マニホルドハウジング内の流体チャネルを対応して適応させることによって、このようなマニホルドハウジングが、アンダカットを有することなくマニホルド注型によって製造可能である。つまり、このようなマニホルドハウジングの製造中のスライダの使用が回避される。マニホルドハウジングとマニホルドコアとの間にシールを形成するために（例えば器具によって）外部の力を加える必要がなくなる。
（もっと読む）

本発明は、電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）を基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置に関する。本発明によれば、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれている。さらに、本発明は、連結装置を備えたアッセンブリならびにこのようなアッセンブリを製造するための方法に関する。
（もっと読む）

本発明は、三次元のマイクロ構造体に関する。本発明の構成では、その各マイクロコラム長手方向延在長さに関して互いにほぼ平行でかつ互いに間隔を置いて相並んで配置された多数のマイクロコラムが設けられており、該マイクロコラムが、少なくとも１種の非晶質のマイクロコラム材料を有しており、マイクロコラムが、それぞれ２０〜１０００の範囲から成るアスペクト比およびそれぞれ０.１μｍ〜２００μｍの範囲から成るマイクロコラム直径を有しており、隣接し合ったマイクロコラムの間に配置されたマイクロコラム間隙が設けられており、該マイクロコラム間隙が、隣接し合ったマイクロコラムの間で１μｍ〜１００μｍの範囲から選択されたマイクロコラム間隔を有している。さらに、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法において、以下の方法ステップ：ａ）型材料を有する型を用意し、ただし該型は、実質的にマイクロ構造体に対して反転した、複数のコラム状の型キャビティを備えた三次元の型構造体を有しており、ｂ）前記コラム状の型キャビティ内にマイクロコラム材料を配置して、複数のマイクロコラムを形成し、ｃ）型材料を少なくとも部分的に除去する、から成るステップを実施することを特徴とする、三次元のマイクロ構造体を製作するための方法も記載される。型としてはシリコンウェーハが使用されると有利である。型を用意するために、ＰＡＥＣＥ（Photo Assisted Electro- Chemical Etching）法が使用される。本発明によれば、大きな表面積を有するマイクロ構造体が実現可能となる。
（もっと読む）

【課題】微細領域を有する３次元形状物の成形に際して、その成形に用いられる金型中子を効率よく製作する。
【解決手段】３次元形状物の平面投影形状に対応する形状の遮光マスク２を光透過性の基板１に形成し、基板１の一方の面に遮光マスク２を覆ってレジスト層４を形成する。グレースケールマスクを用いてレジスト層４を露光して現像することにより、本体部４ａおよび平板状部４ｂを有する立体形状にレジスト層４を加工する。レジスト層４に対して基板１を通して露光し、レジスト層４を現像することにより、本体部４ａの近傍を除くレジスト層４の平板状部４ｂを除去して、本体部および平板部を有する立体形状のレジスト母型を製作する。このレジスト母型を用いて、レジスト母型の立体形状を反転させた立体形状の凹部を有する電鋳スタンパーを製作する。電鋳スタンパーのパターン面を削ることにより、レジスト母型の平板部に対応する部位を除去する。 （もっと読む）

【課題】 特に従来に比べて確実な封止と流路を高精度に形成でき、更には接合界面での気泡混入を効果的に抑制できる接合部材及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 表面１１ａに流路（溝部）１３が形成された第１基材１１の前記表面１１ａにシリコーンゴムシート（封止部材）１４をローラー１５を用いて貼り合わせ、第１基材１１の表面１１ａとシリコーンゴムシート１４とを密着させる。続いて、シリコーンゴムシート１４と第２基材１２の平坦面１２ａ間に液状樹脂１６を塗布し、その状態で、加熱しながら第１基材１１と第２基材１２を加圧する。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧が低く変位量の大きいアクチュエータ素子を低コストで提供する。
【解決手段】シリコーンを含むエラストマーとイオン液体との混合物により形成される変位部と、前記変位部の一部または全部に電界を印加するために設けられた複数の電極と、を有し、前記電極間に電圧を印加することにより、前記変位部が変形することを特徴とするアクチュエータ素子を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】低コスト、且つ、高い機能を有するＭＥＭＳ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】微細構造体からなるデバイス層６１と、基材９１とにより構成されるＭＥＭＳ１０１の製造方法であって、成形可能な材料を型５１により成形することにより、デバイス層６１、及び基材９１を成形する成形工程Ｓ４２と、成形工程により成形されたデバイス層６１と、基材９１とを接合する接合工程Ｓ４４と、成形工程で生じた残膜６１ａを、デバイス層６１より除去する除去工程Ｓ４５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に反応性を付与することで機能性に優れ、安価で量産性の高い樹脂製の微細構造体の提供を目的とする。
【解決手段】１個の重合性二重結合を有しフリーラジカル重合により重合しエポキシ基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、メチロール基のいずれか一つ以上を有する単量体Ｚ、単量体Ｚと混合した時に均一な液体となり１個の重合性二重結合を有しフリーラジカル重合により重合し単量体Ｚを含まない単量体Ｘ、および単量体Ｘと混合した時に均一な液体となり２個以上の重合性二重結合を有しフリーラジカル重合により重合する単量体Ｙからなり、（単量体Ｘ＋単量体Ｚ）と単量体Ｙの重量比が９０／１０〜５５／４５の範囲にある単量体Ｘ，Ｙ及びＺの重合体Ａ、および単量体Ｘと単量体Ｙと単量体Ｚとの混合液体に溶解またはコロイド状に分散する重合体Ｂを主たる成分とする重合体組成物からなり、表面にミクロな凹凸構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材作製方法を提供して、マイクロ構成素子、殊に加速度センサをその被覆部ないしはカバーに対して精確な位置でオーバーモールドできるようにすること。
【解決手段】本発明の電子構成部材（１）を作製する方法はつぎのステップ、すなわち、
− 成形型枠に対して相対的にマイクロ構成素子（２）を固定する支持装置（１６）に、このマイクロ構成素子（２）を入れるステップと、
− マイクロ構成素子（２）を第１被覆（３）によってオーバーモールドするステップと、
− 第２被覆（４）によって第１被覆（３）をオーバーモールドして、第１被覆（３）および第２被覆（４）とによってケーシング（１１）が構成されるようにするステップと、
− 第２被覆（４）が凝固する前および／または成形型枠を第２被覆（４）によって完全に充填する前にケーシング（１１）から支持装置（１６）を引き出すステップとを有する。 （もっと読む）

本発明は、複数の金属微小構造体を製造する方法であって、
ａ）導電基板、または導電シード層で被覆された絶縁基板を用意する工程と、
ｂ）基板表面の導電部分の上に感光性樹脂の層を塗布する工程と、
ｃ）感光性樹脂層の表面を平坦化して、望みの厚さおよび／または表面状態にする工程と、
ｄ）望みの微小構造体の外形に合ったマスクを通して樹脂層にＵＶ照射する工程と、
ｅ）感光性樹脂層の重合されていない領域を溶解して、基板の導電面が所々見えるようにする工程と、
ｆ）上記導電層の上に少なくとも１層の金属層をガルバニック堆積して、ほぼ感光性樹脂の上面の高さまで達するユニットを形成する工程と、
ｇ）樹脂と電鋳ユニットが同じ高さになるように樹脂および電鋳金属を平坦化し、それにより電鋳部品または微小構造体を形成する工程と、
ｈ）樹脂層および電気めっき部品を基板から分離する工程と、
ｉ）工程ｇ）の最後に出来上がった構造から感光性樹脂の層を除去して、上記のようにして形成された微小構造体を取り出す工程と
を含むことを特徴とする方法に関する。 （もっと読む）

【課題】接着剤（粘着剤を含む）を使用することなく、容易に密着接合でき、かつ、接合面の凹部形状をそのまま維持することができる密着接合性に優れるとともに、流路を形成した場合に流体の流れ性に優れる構造体の提供を目的とする。
【解決手段】合成樹脂組成物中のポリプロピレン系樹脂の含有量が７０〜３０質量％、水素添加誘導体の含有量が３０〜７０質量％であり、構造体の表面はポリマーブロックＸがＰＰ相に相溶せずにミクロドメインを形成しており、ポリマーブロックＹがＰＰ相の非晶領域部分に相溶した構造であり、流体の流れ性評価として、前記流路にインクを注入した場合に、当該インクの流れ先端が凹んだ形状になり大気圧中で自然に流れ込み、また、この合成樹脂組成物からなる射出成形品は、密着接合性に優れる（但し、Ｘ：ポリプロピレン系樹脂に相溶しないポリマーブロック、Ｙ：共役ジエンのエラストマー性ポリマーブロックである。）。 （もっと読む）

【課題】マイクロチャンネルの比表面積を大きくすること。
【解決手段】転写基板（１９）のチューブ生成面（１９ａ）にカーボンナノチューブ（４）を生成し、被転写面（２ａ）に形成された溝（２ｃ）を有する被転写基板（２）に対して、チューブ生成面（１９ａ）と被転写面（２ａ）とを対向させた状態で転写基板（１９）と被転写基板（２）とを接近させて、溝（２ｂ）にカーボンナノチューブ（４）を転写し、被転写面（２ａ）と閉塞面（３ａ）とを対向させた状態で被転写基板（２）と閉塞基板（３）とを接合して溝（２ｂ）の開口側を塞いでカーボンナノチューブ（４）と溝（２ｂ）と閉塞面（３ａ）とによって囲まれた流路（７）を形成することを特徴とするマイクロリアクター（１）の製造方法。 （もっと読む）