【課題】流体を封入する膜を備える装置の製造方法を提供する。
【解決手段】空洞内に収容される流体を封入するために使用される膜を備える装置の製造方法であって、２つの基板を提供する段階と、膜を基板上に配置する段階と、空洞を横方向に画定するように作用する１つまたは複数の壁を形成する段階と、空洞を完成させるように、互いに重ね合わせることによって２つの基板を一体に組立てる段階と、流体を基板の間の空洞内に封入し、流体によって膜を浸す段階と、基板に膜が設けられている場合に、少なくとも膜の中心部を解放するために、基板の少なくとも一部を除去する段階と、を含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】高価なマイクロリソグラフィ装置を使用せず、比較的安価で、かつ６５℃を超える温度で操作する用途に使用可能なマイクロ流体デバイスを提供する。
【解決手段】固体接着剤の薄いシートを有する基板材料２１の表面ににプリンタを用いてワックス２０を印刷した後、このワックスをマスキング層として基板を選択的にエッチングし、所望のパターンをを有する固体接着剤２２を有する基板を作製する。次にこの基板からマスキング層を除去した後、第２の基板と接着して基板層を形成し、さらにこの基板層を硬化させることで三次元マイクロ流体デバイスを得る。 （もっと読む）

【課題】耐用寿命を短縮しかねない機械的磨耗を受けにくい、ソレノイド駆動空気圧弁によって得られる機能が制限されにくい、さらに、ソレノイド駆動空気圧弁が、電力の損失の場合に通電位置を維持することができる弁アセンブリを提供する。
【解決手段】弁チップは、第１および第２の面および第１および第２の面との間にある開口１１９を有する基板１０１と、開口の少なくとも１つに関連付けられた、基板の面の一方にある複数の可撓性弁フラップ１１７とを含みうる。弁チップは、開口を有するフレームを形成し、フレームの開口に弁チップを固定することによってパッケージングされていてもよい。特に、弁チップは、基板の第１および第２の面の中央部分が、フレームにある開口を通って露出され、フレームと基板の縁部との間に流体シールが設けられるように、開口に固定されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、射出成形で得られる樹脂基板をマイクロ流路デバイスとして用いる場合であってもウェルドラインの発生が問題とならないようなマイクロ流路デバイスの製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のマイクロ流路デバイスの製造方法は、一方の面に流路用溝が形成された樹脂基板と、前記流路用溝が形成された面を覆うように配置される樹脂フィルムとを、貼り合わせて接合体を得る貼着工程と、前記接合体を加熱処理する加熱工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細構造からなる流路を有する合成樹脂製のマイクロ部品であって、微細構造からなる流路の断面精度及び当該流路の長手方向に対して平面均一度に優れたマイクロ部品の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係るマイクロ部品は、合成樹脂製で、溝幅：０．３μｍ〜２，０００μｍ、溝深さ０．３μｍ〜２００μｍの微細構造からなる流路を有し、流路の長手方向に対して均一の溝深さをねらいとした流路長さが５ｍｍ以上あり、当該５ｍｍ以上の流路長さの部分において、溝深さのバラツキが±２％以内であることを特徴とする。
ここで、溝深さが１００μｍ以上の場合には、溝深さのバラツキを±２μｍ以内に抑えるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高分子駆動器を含む微小バルブ構造体及びラボオンチップモジュールを提供する。
【解決手段】微小バルブ構造体は基板１０上に配置される柔軟構造物２０及び柔軟構造物２０内に挿入される高分子駆動器４０を含むことができる。この時、柔軟構造物２０は微小流路３５を定義するバルブ部２５を有し、高分子駆動器４０は柔軟構造物２０によって微小流路３５から分離される。さらに、高分子駆動器４０はバルブ部２５の変位を制御することによって、微小流路３５の幅を変化させるように構成される。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点を克服できるマイクロ流体チップデバイスとその製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロ流体チップデバイスが提供される。マイクロ流体チップデバイスは、基板層（２）とマイクロ流体層（３）を含むマイクロ流体チップデバイスとする。基板層（２）は、形状記憶高分子により形成され、記憶された形状と一時的な形状の間で変形する際に体積変動が生じる変形可能部分（２１）を含む。マイクロ流体層（３）は、基板層（２）にラミネートされており、変形可能部分（２１）と流体連通されたマイクロチャンネル（３１）を有する。変形可能部分（２１）は、記憶された形状と一時的な形状の間で変形する際に、マイクロチャンネル（３１）内に流体駆動圧を発生させる。マイクロ流体チップデバイスの製造方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】生化学反応チップにおいて、簡易で機能的、かつ安全安価な反応チップを実現すること。
【解決手段】生化学反応チップの主流路の少なくとも片端に試薬を送液するための送液口を持ち、反応チャンバが回転中心に対して円周状に配置されているチップとする。また、回転可能な生化学反応チップとなる基材の内側に複数の反応チャンバと反応チャンバに至る複数の流路を有する。また、反応チャンバまでの流路と主流路が細流路によってバイパスされている生化学反応チップとする。 （もっと読む）

【課題】ウェルドラインによる流路の短絡を防止する。
【解決手段】上下に貫通する複数の貫通孔２２Ａを有するとともに、少なくとも２つの貫通孔２２Ａの間を接続する溝２１Ａが下面に形成された基板２Ａと、基板２Ａの下面に接合される底材９Ａと、を備えるマイクロチップ１である。基板２Ａは射出成形により形成され、貫通孔２２Ａから延在するウェルドラインが形成される領域に溝２１Ａが形成されていないため、ウェルドラインによって貫通孔２２Ａと溝２１Ａとが短絡しない。 （もっと読む）

【課題】複雑な流路パターンを有し、小型化、集積化したマイクロチップにおいて、未接合を防止する脱気孔を配置制限やスペース制限を受けることなく簡易に配置することができ、また流路パターンに適合するように簡易に配置することができるマイクロチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】カバー用基材２２をフィルム状とすることにより、相対的に厚いカバー部材を用いる場合に比べて加工性がよく、直径が小さい脱気孔２３を容易に形成することができる。また、脱気孔２３を成形以外の方法で形成することにより、脱気孔２３の形成が比較的容易になる。さらに、フィルム状のカバー用基材２２の厚み方向に、接合の際に閉塞可能な０．３ｍｍ以下の直径を持つ脱気孔２３を設けることにより、配置制限やスペース制限を受けることなく簡易に所望の位置に脱気孔２３を配置することができる。これにより、接合の際の位置合わせを容易にしつつ、効率的に未接合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、樹脂材料により製造され、表面にマイクロチャンネルを有するマイクロチップ基板とフィルムの接合方法において、熱プレスや超音波溶着による熱圧着、または接着剤を用いる接合では、接合できない、もしくは接合力の弱い材料に対して、より効果的にマイクロチップ基板とフィルムを接合する方法を提供するものである。
【解決手段】
樹脂部材を貼り合わせて作製するマイクロ流路チップであって、二つ以上の樹脂部材の表面を表面酸化処理により親水化処理し処理面を向かい合わせて熱圧着にて接合させることによりマイクロ流路チップを得た。 （もっと読む）

【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Ｈｖ＝７００程度を有しており、加熱によりＨｖ＝１０００程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、球状（特に、真球状）の液滴を吐出することが可能なマイクロ流路デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明のマイクロ流路デバイスは、第１樹脂基板と、第２樹脂基板とを有し、前記第１樹脂基板の片面に、横断面が半円形で、かつ第１樹脂基板の端部に開放する第１流路溝が形成され、前記第２樹脂基板の片面に、横断面が半円形で、かつ第２樹脂基板の端部に開放する第２流路溝が形成され、前記第１流路溝と前記第２流路溝とが重なるように、前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを接合して、円形の流路を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板内で高さの均一な複数の微小構造体を作製し、安定した接着性を実現する。
【解決手段】第１の基板１２Ａ上に、第１の高さｈ１を有する第１の構造体１４Ａと、これよりも高い第２の高さｈ２を有する第２の構造体１６Ａとが設けられ、第２の基板１２Ｂを第１の基板１２Ａに重ね、第２の構造体１６Ａ，１６Ｂを高さ方向に収縮させ、当該第２の構造体１６Ａ，１６Ｂを第１の構造体１４Ａ，１４Ｂにより規定される高さの構造体18に変形させた状態で、基板同士を接着する。第２の構造体１６Ａ，１６Ｂは、例えば、金属粒子を材料とするポーラス構造体である。第１の構造体１４Ａ，１４Ｂは、同じ押し圧による変形量が第２の構造体１６Ａ，１６Ｂよりも小さい材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い高分子材料からなる微細構造体を得る。
【解決手段】まず、ＰＬＬＡの薄膜層を形成する（薄膜形成工程）。その後、このＰＬＬＡ薄膜層に対してＦＩＢ加工を行う（加工工程）。薄膜形成工程においては、まず、ＰＬＬＡを溶剤中に溶解して希釈した塗布液を製造する（塗布液準備：Ｓ１）。次に、この塗布液を基板上に回転塗布する（回転塗布：Ｓ２）。
次に、ＦＩＢ装置を用いて、基板上のＰＬＬＡ薄膜に対して、集束されたイオンビームを照射する（ＦＩＢ加工：Ｓ３）。ここでは、ＰＬＬＡ薄膜層１２の厚さを１μｍ以下となるように設定し、イオンビームの電流を１ｎＡ以下となるように設定する。 （もっと読む）

【課題】構造体自体の更なる小型化を可能とし、耐久性に優れた合成樹脂製の微細構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、一方の面に開口する一又は複数の微細空間を有する微細構造体であって、上記一又は複数の微細空間を区画する隔壁の平均厚さ（Ｔ）が２０μｍ以上３５０μｍ以下であり、基材としてシリコーン樹脂が用いられていることを特徴とする。上記一又は複数の微細空間の深さ（Ｄ）の隔壁の平均厚さ（Ｔ）に対するアスペクト比（Ｄ／Ｔ）としては２以上２５以下が好ましい。また、当該微細構造体は、微細粒子を含有するとよい。 （もっと読む）

【課題】ゾルゲル法により硬化性物質を硬化して得られる、表面に微細構造が寸法精度よく形成された硬化物質を含む微細構造体を、生産性よく、大面積で製造する方法の提供。
【解決手段】ゾルゲル法により硬化性物質を硬化して得られる、表面に微細構造が形成された硬化物質を含む微細構造体の製造方法において、前記硬化性物質を含む溶液が、式Ｓｉ（Ｘ^１）_４で表される４官能シラン、式ＲＳｉ（Ｘ^２）_３で表される３官能シラン、含フッ素界面活性剤、有機溶剤、および水を含み、かつ、前記４官能シランに対する前記３官能シランのモル比が、０．０３〜１である。Ｘ^１、Ｘ^２はそれぞれ独立に、炭素数１〜６のアルコキシ基、Ｒは炭素数が１〜１０の置換または非置換の１価有機基（ただし、ケイ素原子と結合する原子は炭素原子である）。 （もっと読む）

【課題】感度及び造形精度が高い感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた微細構造体の製造方法を提供する。また、高精細な形状の吐出口が設けられた液体吐出装置を提供する。
【解決手段】（ａ）酸により重合可能な化合物と（ｂ）下記（ｂ１）で表されるカチオン部構造及び下記（ｂ２）で表されるアニオン部構造を含有するオニウム塩からなる光酸発生剤とを含有する感光性樹脂組成物であって（ｂ）成分が感光性樹脂組成物が吸収する波長３６５ｎｍの光のうち５０％以上を吸収する感光性樹脂組成物である。この感光性樹脂組成物を使用することで微細構造体や高精細な形状の吐出口が設けられた液体吐出装置が得られる。
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【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置を製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置の製造方法によれば、基板１０の上方に機能素子２０を形成する工程と、機能素子２０を覆う層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃを形成する工程と、機能素子２０の上方であって、層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に第１被覆層４０を形成する工程と、第１被覆層４０に貫通孔４２を形成する工程と、層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方および第１被覆層４０の上方に樹脂層５０を形成する工程と、貫通孔４２の上方の樹脂層５０に、貫通孔４２と連通する開口部５２を形成する工程と、貫通孔４２を通して機能素子２０の上方の層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃを除去し、空洞部３２を形成する工程と、貫通孔４２の上方に第２被覆層６０を形成して、貫通孔４２を塞ぐ工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】一体化された光学補正構造物を有する空間光変調器を提供する。
【解決手段】空間光変調器４０は、一体化された光学補正構造物４１、例えば、基板４２と複数の個々にアドレス可能な光変調素子４４との間に配置された光学補正構造物、又は、基板に関して光変調素子の反対側に配置された光学補正構造物、を具備する。該個々にアドレス可能な光変調素子は、透明基板内を透過された光又は透明基板から反射された光を変調するように構成される。該空間光変調器を製造する方法は、光学補正構造物を基板上方に製造することと、複数の個々にアドレス可能な光変調素子を該光学補正構造物上方に製造すること、とを含む。該光学補正構造物は、受動的光学補正構造物であることができる。 （もっと読む）