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Fターム[3C081DA10]の内容

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Fターム[3C081DA10]に分類される特許

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【課題】封止基板の接合での気密封止パッケージで発生する内部応力による振動デバイスの共振周波数の変化やばらつきを低減し、安定した特性の機能素子パッケージを提供するものである。
【解決手段】第1の材料基板に対し、支持フレーム20、梁33及び振動部30を含む複数の機能素子10と、各支持フレーム20を連結する連結部と、を有する機能素子ウエハを形成し、第2の材料基板に対し機能素子ウエハにおける機能素子10に対応する凹部を形成し、第3の材料基板に対し、機能素子ウエハを、剛性の低い部材を介して接合し、機能素子ウエハにおける連結部を除去し、第3の材料基板の機能素子ウエハを接合した側の主面に、第2の材料基板の凹部を形成した側の主面を、機能素子が、凹部内に封止されるように接合し、第1の材料基板、第2の材料基板及び第3の材料基板の接合体にダイシングを行う。 (もっと読む)


【課題】反応や分析のステップ数や量を制限しない、且つ、製造が容易であるマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、(イ)第一の支持体に少なくとも一つの中空フィラメントを任意の形状に固定する工程、(ロ)中空フィラメント内の全部または一部にモノリス前駆体を充填する工程、(ハ)モノリス前駆体の全部または一部を反応させ、モノリス構造体を作製する工程、を備えることを特徴としたマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】 カチオン伝導性高分子電解質を用いた、変形応答が大きいアクチュエータを提供する。
【解決手段】 対向する一対の電極と、前記一対の電極の間に配置されている中間層を有し、前記電極に電圧を印加することにより屈曲変位するアクチュエータにおいて、前記中間層が、エーテル結合部位ならびにアニオン部位を分子内に有するカチオン伝導性高分子電解質および前記エーテル結合部位と相互作用する弱酸性物質を少なくとも有するアクチュエータ。 (もっと読む)


【課題】パターン形成不良を防止しつつ基板上に多くのショットパターンを形成する。
【解決手段】実施形態によれば、パターン形成方法が提供される。前記パターン形成方法では、インプリントによって基板に回路パターンを形成する前の処理として、前記基板上でインプリントショットとなる領域の周囲を所定の高さで前記インプリントショット毎に囲うことによってインプリントショット間を遮断する壁パターンを形成する。そして、前記壁パターンで囲まれたインプリントショット内に、インプリント材を滴下する。そして、前記インプリント材にテンプレートを押し当てることにより、前記壁パターンで囲まれたインプリントショット内に、前記回路パターンを形成する。 (もっと読む)


【課題】マイクロチップの接合力と、マイクロチップの形状の維持とを両立することのできるマイクロチップの製造方法を提供する。
【解決手段】表面に流路用溝を有する樹脂製の基板と、流路用溝をカバーする樹脂製のカバー部材と、が熱接合されたマイクロチップの製造方法において、基板の表面から所定の深さより深い内部領域の密度、又は基板の表面から前記所定の深さ以内の表面領域の密度を均一にする処理工程を有する。 (もっと読む)


【課題】 微細化を図ることと基板に代表される基材の接合強度を十分に確保可能なマイクロチップを提供すること。
【解決手段】 マイクロチップ101は、分離流路3を形成するための溝が形成されており、かつ互いに貼り合わされた2つの基板1を備えており、基板1には、接合面10の端縁に隣接し、かつこの端縁に対して接合面10の法線方向において内方に凹んだ凹部11が形成されている。 (もっと読む)


【課題】変形応答特性の向上と発生力の向上を両立するアクチュエータを提供する。
【解決手段】互いに対向し合う一対の電極13,14と該一対の電極の間に配置される少なくとも電解質を含む中間層15は、少なくともポリマー繊維層を有し、またポリマー繊維層を形成している複数のポリマー繊維21は、三次元的に絡み合って交差しており、ポリマー繊維層は、ポリマー繊維とポリマー繊維が交差する交点20において、融着している部分を有している。 (もっと読む)


【課題】高い離型性を有し、かつ簡単に再現可能であるとともに、微細パターンの形状保持性に優れたインプリント用モールドおよびその製造方法、並びに微細構造の製造方法を提供することである。
【解決手段】微細パターン2を表面1aに有する表面層1と、この表面層1の裏面1bを支持する支持層5とを備え、表面層1が紫外線硬化性官能基を有する紫外線硬化型側鎖結晶性ポリマーからなるインプリント用モールド10およびその製造方法である。モールド10を用いて微細構造を製造する方法である。 (もっと読む)


【課題】IMODの非アクティブ領域は、光吸収性であるよう作られることが必要であり、一方所望の光学的応答を向上させるためにIMODの或る特定の非アクティブ領域からの反射周辺光の影響を減少させて、光デバイスを覆い隠し又は光デバイス中に光吸収性非アクティブ領域を作ること。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され、膜スタックを包含して光を吸収するように形成された静的光コンポーネントと、前記基板の上の動的光コンポーネントとを有することを特徴とする光デバイス及びその製造方法である。 (もっと読む)


【課題】マイクロバッテリー実装に関し、ポリマー材料層を支持部に簡易かつ即座にパターニングする方法を提供する。
【解決手段】支持部4に配置されるポリマー層22のパターニング方法であって、リチウム含有重合抑制材料16からなる層を支持部の第1の領域18a、18b上に堆積する工程と、カチオン重合可能材料20を重合抑制剤層と支持部の第2の領域18c上に堆積する工程と、重合処理を行った結果、第1の領域に非凝固犠牲層20と第2の領域に前記ポリマー層22を形成する工程と、犠牲層20を除去する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接着剤を使用しないで接合でき、流路等の表面への機能物質の固定化が可能な、機能性に優れ安価で量産性の高い樹脂製のマイクロ流体チップを提供することを目的とする。
【解決手段】架橋性の硬化性樹脂からなり平坦な表面を有しその少なくとも一部にミクロな凹構造を有するマイクロ構造体に、熱可塑性樹脂が主たる成分である蓋体を接合したマイクロ流体チップであって、前記マイクロ構造体は、表面の少なくとも一部にカルボキシル基、エポキシ基のうちの少なくとも1つが結合していて、
前記蓋体は、表面の少なくとも一部にカルボキシル基、エポキシ基のうちの少なくとも1つを含有する重合体が結合し結晶融解ピーク温度が140℃以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】マイクロポンプの出力を向上し得るガス発生剤及び高い出力を有するマイクロポンプを提供する。
【解決手段】ガス発生剤は、アジドメチル基および水酸基を有する脂肪族ポリエーテルと、バインダーとを含有する。 (もっと読む)


【課題】基板と蓋との密着性が良好で、かつ外観不良のないマイクロチップを提供する。
【解決手段】表面に流路を有するマイクロチップ基板及び/又は当該基板と密着する平面を有する蓋に有機溶剤を塗布した後、前記基板と前記蓋とを重ね合わせて、両者を接合する方法であって、前記基板及び前記蓋が、いずれも極性基を有しないノルボルネン系重合体からなるものであり、前記有機溶剤として溶解パラメータ(SP値)が8〜9であるエーテル化合物を用いる接合方法により、マイクロチップを製造する。 (もっと読む)


【課題】マスクの位置合せが不要で、マスクの位置ズレがなく、製造コストの低廉なマイクロ流体回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、透明な上プラスチック基板を、光吸収性の下プラスチック基板に積層し、上プラスチック基板を通して光を照射することにより上プラスチック基板と下プラスチック基板とを溶着して接合するマイクロ流体回路の製造方法であって、上プラスチック基板の底面および/または下プラスチック基板の天面に、マイクロチャネルを有し、上プラスチック基板を通して光を照射するとき、マイクロチャネルへの光の透過量が減衰する光減衰領域を上プラスチック基板に形成する工程を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】自己組織化材料を用いて製造されるパターンの高精度化を図ったパターンの形成方法,およびインプリント用モールドの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のパターンの形成方法では,基板上に,第1の層,感光層を順に形成し,前記感光層の第1,第2の領域それぞれを第1,第2の露光量で露光し,第1の溶媒によって,第1の領域を溶解し,露出した第1の層をエッチングし,第2の溶媒によって,感光層の未露光の第3の領域を溶解し,自己組織化材料を第3の開口内に形成する。 (もっと読む)


【課題】高能率・高品質な微細穴加工を実現するための加工用工具、その作製方法および高分子フィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンの基板に、ドライエッチング技術によって形成した微小貫通孔を形成し、少なくとも該微小貫通孔の内壁に一種もしくは二種類以上の金属膜を積層して金属製の中空状ニードルを形成する微細穴加工用工具を提供し、さらに、該微細穴加工用工具を用いることで、高分子フィルムに、最小寸法が数μm〜数十μm程度の微細な貫通穴を高精度、高品質かつ高能率に加工する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】高温で炭化したセルロース繊維の独特な構造を用いたメソ気孔を持つマイクロチューブルハニカム炭素体およびその製造方法、これを用いたマイクロチューブル反応器モジュールおよびその製造方法、並びにこれを用いた超小型システムに適用可能なマイクロ触媒反応装置の提供。
【解決手段】マイクロ触媒反応装置に用いられるマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法において、蒸留水溶液にセルロースマイクロ繊維を十分に濡らしながら洗浄し、常温で乾燥させる段階と、セルロースマイクロ繊維を高温の熱処理用反応装置に入れて装置内の残存酸素を真空ポンプで除去する段階と、反応装置の温度を制御しながら水素を供給して熱処理する段階とを含むことを特徴とする、セルロース繊維を熱処理して得られたマイクロチューブルハニカム炭素体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】緩く傾斜する傾斜形状を有する微細構造体を良好に製造する方法を提供する。
【解決手段】感光性樹脂へレーザ光を照射して微細構造体を得る微細構造体の製造方法であって、基板に感光性樹脂を塗布する塗布工程と、感光性樹脂に照射するレーザ光の光量を設定する光量設定工程と、感光性樹脂に、前記設定した光量に応じて、レーザ光の光量を変調させつつスキャニングする露光工程と、露光された前記基板を現像する現像工程と、を備える。製造する微細構造体は、角度が10度以下の傾斜形状を含む。感光性樹脂は、感光性樹脂を感光、現像した後のレジスト残膜量と露光量とを対応づけたレジスト感度曲線のうち、レジスト残膜量の上限値の30%から70%までの範囲において、レジスト感度曲線の傾きが0.28(μm/mW)より小さいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微小な3次元樹脂構造体の可視光透過性を良好に維持しつつ生体適合化処理を行う手段を提供する。
【解決手段】可視光透過性で微小な3次元樹脂構造体に対する加熱処理を不活性ガス中又は真空中で行い、その3次元樹脂構造体を可視光透過性を維持しつつ生体適合化させる生体適合化処理方法。この方法により得られる生体適合化処理された樹脂構造体。 (もっと読む)


【課題】固定個所の変形などの影響を支持部は受けない構成とでき、デバイス部をホルダ部に固定する位置精度を向上させつつ固定強度を良好にすることができる構造体及びその固定方法を提供する。
【解決手段】構造体はホルダ部1とデバイス部2と、を有する。デバイス部2は、一体的に形成された接着部3と弾性部4と支持部5とを備え、支持部5は弾性部4で接着部3に対して弾性支持される。ホルダ部1は、周辺部より高い段差部6を有する。接着部3は、ホルダ部1の周辺部に固定され、支持部5は、弾性変形した弾性部4の復元力により段差部6に当接させられている。 (もっと読む)


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