【課題】従来よりも微細なパターンを集積させた上、体積抵抗値を比較的低減させて微細金属構造体としての性能を向上させる微細金属構造体を提供する。
【解決手段】基材上に所定のパターンを有する金属膜が設けられた微細金属構造体であって、前記金属膜は、金属成分として平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を含むペーストから形成されるものであり、前記所定のパターンにおける金属膜の幅は１０μｍ以下であり、前記金属膜の体積抵抗率が１．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大幅に少ない原材料及び製造エネルギーを用いて、かつ、従来よりも短工程で製造することが可能な機能性デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】熱処理することにより機能性固体材料となる機能性液体材料を準備する第１工程と、基材上に機能性液体材料を塗布することにより、機能性固体材料の前駆体組成物層を形成する第２工程と、前駆体組成物層を８０℃〜２００℃の範囲内にある第１温度に加熱することにより、前駆体組成物層の流動性を予め低くしておく第３工程と、前駆体組成物層を８０℃〜３００℃の範囲内にある第２温度に加熱した状態で前駆体組成物層に対して型押し加工を施すことにより、前駆体組成物層に型押し構造を形成する第４工程と、前駆体組成物層を第２温度よりも高い第３温度で熱処理することにより、前駆体組成物層から機能性固体材料層を形成する第５工程とをこの順序で含む機能性デバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構造で、混合性能が良いマイクロ混合デバイスを提供する。
【解決手段】従来のＴ字型マイクロミキサーでは、デッドボリュームとなり、使われていなかった配管のフェラル部より先の部分の空間を活用したマイクロミキサーであって、シンプルな構造で有りながら、効率が良い高価なマイクロミキサーと同等かそれ以上の混合効率を有し、しかも常温常圧またはそれ以下から高温高圧条件下で使用することができるマイクロ混合デバイス。
【効果】安価で、シンプルな構造で、２液以上の流体を混合するデバイスであり、大流量にも適応可能であり、例えば、クロマトグラフィーのグラジェントに用いることや、マイクロリアクターとして、様々な化学反応に用いることができる高効率なマイクロミキサーを提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に対し安定した周波数特性を有するＭＥＭＳデバイスを提供する。
【解決手段】基板１００と、基板１００の表面に形成された第１ベース層３０と、第１ベース層３０の表面に固定された固定電極８０と、基板１００の表面に形成された第２ベース層４０と、固定電極８０と対向する梁部９１を備え、梁部９１を支持し第２ベース層４０の表面に固定されたアンカー部９２とを備えた可動電極と、を含み、第２ベース層４０は第１ベース層３０よりも熱膨張係数の大きい材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスを増やすことなく、オイルに対する耐性の高いバンプを形成することを目的とする。
【解決手段】第３上面６８を囲むように樹脂層５０を貫通する切れ目７６が形成されている。膜５２は、切れ目７６の内側では樹脂層５０の底面を除く全体を覆い、切れ目７６の外側では樹脂層５０の少なくとも一部が露出するように形成する。切れ目７６の内側では膜５２に全体的に覆われた樹脂層５０を残し、切れ目７６の外側では膜５２からの露出面から連続する樹脂層５０の全体を除去する。切れ目７６の内側に樹脂層５０及び膜５２からバンプ４８を形成し、切れ目７６の外側に第１基板１０から浮いた状態で膜５２からシャッタ１４と駆動部４０の少なくとも一部とを形成する。 （もっと読む）

【課題】低コストのマイクロ電気機械システムセンサを提供する。
【解決手段】マイクロ電気機械システムセンサ２０は、基板２１、基板２１に位置するマイクロ電気機械システム部品エリア２７、薄膜層２９、接着層２２、および、複数のＳｉ貫通電極２６を備える。基板２１は、第一表面２１１および第二表面２１２、ならびにマイクロ電気機械システム部品エリア２７を有する。薄膜層２９は、マイクロ電気機械システム部品エリア２７に被さってチャンバを密閉することによって密閉空間を形成する。キャップ２４は、接着層２２によってマイクロ電気機械システム部品エリア２７に固着する。複数のＳｉ貫通電極２６は、第二表面２１２まで伸びるようにマイクロ電気機械システム部品エリア２７に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂からなる部材と接合される部材がシリコーン樹脂以外の材料からなる部材である場合にも強固な接合強度が得られるようにする。
【解決手段】シリコーン樹脂以外の材料からなるベースプレート１０の表面上にシリコーン樹脂塗布層１２を介してシリコーン樹脂からなる流路プレート１４が接合されてマイクロチップが構成されている。その流路プレート１４は、シリコーン樹脂塗布層１２との接合面に流路１６となる溝と、その溝につながる少なくとも１つの貫通孔１８，２０が形成された成型品であり、それにより流路プレート１４とシリコーン樹脂塗布層１２との接合面に、その溝とシリコーン樹脂塗布層１２とからなる内面がシリコーン樹脂で囲まれた流路１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】磁性アモルファス金属で構成された可動部を有するマイクロアクチュエータを提供する。
【解決手段】表面側に一部をくり抜いた凹部２１１を有するベース２１０と、凹部２１１で回転自在な可動部２３０と、凹部２１１で仮想の直線上に配置され一端部をベース２１０に固定され他端部を可動部２３０ベースに固定された一対のトーションバー２２０，２２０と、可動部２３０に回転する力を与える駆動部２４０と、を備え、可動部２３０がトーションバー２２０，２２０の幅よりも幅広に形成された、マイクロアクチュエータ２であって、一対のトーションバー２２０と可動部２３０とが磁性アモルファス金属で形成されており、駆動部２４０が可動部２３０に磁界を与えることで、可動部２３０が回転する。 （もっと読む）

【課題】ミラーを備える金属基板の反りが低減された走査デバイス、及びその走査デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板を構成する材料の融点未満の第１温度において、金属基板を構成する材料の熱膨張率と金属基板に形成される薄膜の材料の熱膨張率との大小関係に応じて、室温において測定された金属基板の反り量に応じた膜厚の薄膜が金属基板の凹面または凸面に形成され、薄膜が形成された金属基板が室温に降温されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高粘度流体や異粘性流体均一に混合でき、酸性溶液等を流通させた場合でも腐食が起こりにくいマイクロミキサーの提供。
【解決手段】第一の微小管状流路を有するプレート５に第二の流体を流通する第二の微小管状流路を有するプレート７が積層した積層部１１と、第一の微小管状流路の出口と第二の微小管状流路の出口とに通じ、流体が混合する混合部とを有し、プレートが金属材からなり、第一のプレートと第二のプレートの少なくとも一方が、流体供給路に通ずる微小管状流路の入り口部と、混合部に通ずる微小管状流路の出口部とを有し、該入り口部の微小管状流路が１本の流路で、出口部における微小管状流路内を液密状に流通する流体断面積が、入り口部における１本の微小管状流路内を液密状に流通する流体断面積より小さい断面積を有するプレートで、しかも、微小管状流路及び混合部がフッ素樹脂で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】一体成形材でできた微細機械部品を、高材料歩留まり、かつ少ない工程で作製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）作製すべき微細機械部品のためのネガ型キャビティを含む基材を形成するステップ、（ｂ）基材の一部に犠牲層を形成するステップ、（ｃ）微細機械部品の骨子となる粒子を基材上に被着するステップ、（ｄ）犠牲層を除去することにより基材の一部を選択的に粒子が全く無い状態にするステップ、（ｅ）粒子が残存する箇所にのみ被着するように、化学気相蒸着法によって材料の層を被着するステップ、（ｆ）上記ネガ型キャビティに形成した微細機械部品を外すために、基材を除去するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】加熱接合法を利用しても、梁構造体に歪みや変形が生じることを防ぐことができる、梁構造デバイスの製造方法の提供を図る。
【解決手段】犠牲層１７を介して支持基板１１に梁構造体１６を積層して底面側積層体１０を形成する。そして、予熱処理によって梁構造体１６の結晶構造を安定化させる。その後、犠牲層１７を除去して梁構造体１６を支持基板１１からリリースする。そして、天面側積層体２０を底面側積層体１０に対して加熱接合法により接合し、梁構造体１６を底面側積層体１０と天面側積層体２０とによるパッケージ構造に内装する。 （もっと読む）

【課題】マイクロ電気機械技術の成膜プロセス方法とその方法で製造された装置を提供する。
【解決手段】基板３０８に、電極３１０とその上に配置された接点３０２とを設けることができる。次に、二酸化ケイ素の層３３０を例えば蒸着によって成膜し、パターン化して電極３１０と接点３０２を包囲する。次いで、薄い接着層３３２、シード層３３４、及び金属層３３６を電気メッキによって成膜することができる次に、フォトレジストの層３３８を設け、パターン化し、その後金属、シード、及び接着層３３６、３３４、３３２をエッチングして梁３０４を形成した後、フォトレジストを除去する。最後に、二酸化ケイ素の層３３０を除去する。スイッチ構造体装置は、保護性のキャップ３４０により封入し気密に封止し得る。 （もっと読む）

【課題】クリープによる変形を抑えることができるアクチュエータを提供する。
【解決手段】基板の上に配置された下部電極と、前記下部電極に対向する可動の上部電極と、前記上部電極を基板に対して支持すると共に上部電極よりもクリープ耐性の高い支持体と、前記下部電極と上部電極との間に駆動電圧を供給する駆動部とを備え、前記上下両電極間の電位差の絶対値を増加させたときに上下両電極が接触し始める駆動電圧であるプルイン電圧を印加したときの前記下部電極と上部電極との間の静電容量をプルイン静電容量としたとき、前記電位差の絶対値をプルイン電圧以上に増加させたときにプルイン静電容量に対する静電容量の比率の変化率が急激に変化する第１の領域と、前記電位差の絶対値をさらに増加させたときに前記変化率が前記第１の領域よりも緩やかに変化する第２の領域とが存在し、前記駆動部は前記第２の領域における前記駆動電圧を供給する。 （もっと読む）

【課題】シリコン単結晶材料を用いる機械構造部品は、強度を補うために結晶方位の異なる単結晶材料を積層した、複合基板が用いられるが、積層面の接合部にシリコン酸化膜を用いるため、高精度の加工が困難であるという課題があった。
【解決手段】本発明の機械構造部品は、積層するシリコン単結晶の接合面に、高融点金属シリサイド膜を用いる。高融点金属シリサイド膜は、従来用いられるシリコン単結晶のエッチング加工と同様のドライエッチングによって、シリコン単結晶と共に連続的に加工することができ、部品の加工精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高能率・高品質な微細穴加工を実現するための加工用工具、その作製方法および高分子フィルムの加工方法を提供する。
【解決手段】単結晶シリコンの基板に、ドライエッチング技術によって形成した微小貫通孔を形成し、少なくとも該微小貫通孔の内壁に一種もしくは二種類以上の金属膜を積層して金属製の中空状ニードルを形成する微細穴加工用工具を提供し、さらに、該微細穴加工用工具を用いることで、高分子フィルムに、最小寸法が数μｍ〜数十μｍ程度の微細な貫通穴を高精度、高品質かつ高能率に加工する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を使用した微小サイズの半導体スイッチ素子を提供する。
【解決手段】半導体スイッチ素子は、所定の深さの孔１０５が設けられた第１絶縁膜１０１と、前記第１絶縁膜上に前記孔を挟んで互いに対向して設けられた第１配線１０３ａ及び第２配線１０３ｂと、前記孔内に前記第１配線及び前記第２配線との間に間隔を空けて配置された金属粒子１０６と、前記第１配線及び前記第２配線上に設けられた第２絶縁膜１０４と、前記金属粒子の上方に設けられた第３配線２０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】組立体の機械的脆弱性を防止しながらも、金属間化合物によってもたらされる長所、すなわち両対象の間の連結素子の融点が向上するという長所を有する2つの対象の新しいタイプの組立体を提供すること。
【解決手段】両対象の間に設けられた少なくとも1つの連結素子(108)を介して互いに一体となる2つの対象(102、106)の組立体であって、前記連結素子は少なくとも第1の材料部分(116)を含み、この材料部分は第1のろう付け用金属、および第1のろう付け用金属の融点より高い融点の第2の金属で形成される相の金属間化合物を備えており、前記連結素子は少なくとも第3の金属から構成される少なくとも第2の材料部分(118)をさらに含み、前記第2の材料部分は両対象に接触している組立体。 （もっと読む）

【課題】 金属基板に形成した圧電膜の特性を向上させることが可能で、かつ、ミラーの反射性能を低下させない光走査素子及びその製造方法を提供すること。
【解決方法】 金属基板に形成された、ミラー２と、ミラー２を保持するヒンジ部１と、ヒンジ部１を保持する金属フレーム３と、ヒンジ部１に捩れ振動を生じさせる振動部とを有し、振動部はヒンジ部１から離れた金属フレーム３上に形成された圧電膜１０と上部電極４とからなり、圧電膜１０が金属基板に形成された窪み５の中に形成されている。圧電膜を形成した後、熱処理を施し、その後、圧電膜が形成された側の面に鏡面研磨が施されている。 （もっと読む）