【課題】複数の板材を収納する板材収納枠において、板材の挿入が禁止される平行溝内への板材の挿入を確実に防止する。板材の挿入が許容される平行溝内への板材の挿入を高能率に行えるようにする。
【解決手段】対向に配置され、その内面に複数条の平行溝７がそれぞれ同一ピッチで形成された側板５，６を有し、一方の側板５に形成された平行溝７と、これと対向に配置される他方の側板６に形成された平行溝７とに板材Ｐの外周部を挿入することにより、これを保持する板材収納枠１Ａにおいて、側板５，６の端面に、板材Ｐの挿入が禁止される平行溝７を選択的に塞ぎ、板材Ｐの挿入が許容される平行溝７を開放状態とする収納位置規制部材６０Ａを、連結部材５０を介して着脱可能に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染を排除し、基板を高精度に支持でき、しかも、基板に関する作業の簡素化や容易化を図り得る基板収納容器を提供する。
【解決手段】ガラスウェーハＷ収納用の容器本体１と、ガラスウェーハＷをサポートするサポート治具３０とを備え、容器本体１の内部両側に、ガラスウェーハＷとサポート治具３０を水平支持可能な支持体５を配設したもので、支持体５は、ガラスウェーハＷ用の支持片７を備え、支持片７の前部に、ガラスウェーハＷの飛び出しを規制する段差部８を形成し、支持片７の後部に、ガラスウェーハＷの収納位置を規制する位置規制壁９を形成する。サポート治具３０は、ガラスウェーハＷに対向する治具本体３１と、治具本体３１に形成されて容器本体１の上下方向に湾曲する屈曲支持部３２・３２Ａと、治具本体３１の両側端部に突出形成されて支持片７に支持される平坦なレール３６とを備え、段差部８と位置規制壁９に挟持される。 （もっと読む）

【課題】微小部品収納用ポケットとテープ送りのための係合部との位置関係が厳密に規制され、極微細な電子部品の収納および取り出しにおいても、部品の落下等のトラブルを大幅に抑制することのできるキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】帯状樹脂テープに、部品収納用ポケット２と位置決め用ポスト５を形成する成形工程と、位置決め用ポストを用いて位置決めをした状態で帯状テープを搬送し、次工程において位置決め用ポストの位置にスプロケットホール３を穿設することを特徴とするキャリアテープの製造方法。 （もっと読む）

基板ケースは、回路生成プロセスが施された回路領域を有するシート状の基板が巻きつけられる軸部と、当該軸部に巻かれた状態の基板を収容するカバー部とを備え、軸部は、基板の巻き始めの一端部のうち、回路領域と異なる領域を保持する保持部を有する。
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【課題】レチクルを保護する保護部材を設けた場合でも、レチクルを搬送して露光装置の取り付ける場合に、適当な位置に取り付け可能なレチクル搬送装置を提供する。
【解決手段】位置測定装置２９はレチクル１の下面に形成された位置測定用マーク２６の位置を測定し、これによりレチクル１の位置を測定する。位置測定装置３０は、下蓋２ｂの下面に形成された位置測定用マーク２７の位置を測定し、これにより下蓋２ｂの位置を測定する。レチクル１の位置と下蓋２ｂの位置が分かれば、レチクル１と下蓋２ｂの相対的な位置ずれが分かる。よって、搬送装置によりレチクル１を搭載した下蓋２ｂを搬送して露光装置にセットするとき、このずれを勘案して下蓋２ｂの停止位置を決定することにより、レチクル１を正しく露光装置にセットできる。 （もっと読む）

【課題】基板を規則正しく整列させることのできる基板整列治具を提供し、また、当該基板整列治具を用いた基板の移送方法を提供する。
【解決手段】基板１１収納する基板カセットに用いられる基板整列治具２５であって、前記基板カセットは、上部及び下部が開放したカセット本体２を備え、前記カセット本体２内部には、基板１１を整列させるために、相対向する一対の面に、上部から下部に向かって溝部７が設けられており、前記基板整列治具２５は、前記カセット本体２の開放した下部に設けられ、基板１１を整列させて保持するための溝２３が設けられたコーム２４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工装置のセンサが被検出領域を誤検出するのを防ぎ、後の作業にエラーが生じたり、プロセスの停止を招くおそれを払拭できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】ロードポート１上に搭載される半導体ウェーハ収納用の容器本体１０と、この容器本体１０の底部に形成されてロードポート１の複数の位置決めピン４上にそれぞれ嵌合する複数の位置決め芯出し具１４とを備え、容器本体１０の底部に、ロードポート１の位置決めピン４に位置決め芯出し具１４が適正に嵌合する場合にロードポート１のセンサ３に対向して検出される被検出領域５０と、この被検出領域５０の周囲に位置する非検出領域５１とを配設し、被検出領域５０の高さを非検出領域５１よりも相対的に高くしてロードポート１のセンサ３が被検出領域５０を誤検出するのを防止する。 （もっと読む）

【構成】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）９０〜９９．９４重量％およびポリブチレンテレフタレート樹脂（Ｂ）０．０６〜１０重量％からなる成分１００重量部あたり、カーボンブラック（Ｃ）１０〜４０重量部およびポリエチレン樹脂（Ｄ）０．５〜１０重量部を含有する導電性ポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるキャリアテープ。
【効果】
本発明のキャリアテープは、導電性及び打ち抜き加工性に優れており、半導体や電子部品などの製品への埃の付着を防止するとともに連続実装する際に工程上の不具合の発生を抑制できることから、その実用上の利用価値は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】撓み易い基板を高い寸法精度で支持し、蓋体のフロントリテーナに基板を適切に保持させ、基板のローディング等に支障を来たしたり、基板損傷のおそれを払拭できる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハＷ収納用の容器本体１と、容器本体１を開閉する蓋体２０を備え、容器本体１に、半導体ウェーハＷを水平に支持する支持体３０を配設し、蓋体２０に、半導体ウェーハＷの前部周縁両側を保持する一対のフロントリテーナ３４を装着する。半導体ウェーハＷをローディング・アンローディングする方向における半導体ウェーハＷの中心線を中心線Ｙとし、中心線Ｙと直交する中心線を中心線Ｘとした場合、容器本体１の側壁７に対する支持体３０の配設領域を、中心線Ｘに対して前部３２側が２０°〜３０°、中心線Ｘに対して後部３３側が２０°〜５３°の範囲になるよう設定する。中心線Ｙを挟んで蓋体２０に装着する一対のフロントリテーナ３４の取り付け領域を、４０°〜１１０°の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半導体ウェーハの移送のためのコンテナの向上に関する。
【解決手段】ウェーハの側部保護の向上と、回転を最小化するために向上したカバー設計、簡単な上部カバー配向機構、自動化のために向上した下部保持機構を有する。ウェーハの側部保護は、内壁と外壁を複合的にずらせることによって得る。回転を最小化するために向上したカバー設計は、運搬や移動の際上下部のハウジングのアライメントと、ハウジング回転を最小化することによって得る。ハウジングは、双方向にロッキングでき、壁に埋め込まれたタブランプフィーチャーを有し、この双方向のロッキングは二つのハウジングがアセンブルされた際に、格納装置の剛性も向上させる。ラッチ機能は、保護ラッチウェル内に配置され、不注意でラッチが開口する事態を最小化する。自動化のために向上した下部保持機構は、下部ハウジングに形成され、二次的な操作ではアセンブリされない、統合されたフィーチャーである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の輸送トレイにおいて、従来外枠として用いている金属フレームを省略することによって、低コストでかつ、薄型化と軽量化によって積層密度を向上させ、輸送費用を低減できる、緩衝材からなるガラス基板輸送用トレイを提供すること。
【解決手段】ガラス基板を収納して搬送するために用いられる輸送トレイであって、金属フレームによる補強をおこなわずに、機械的強度を有する構造部分が緩衝材のみで構成されていることを特徴とする緩衝材輸送トレイ。 （もっと読む）

【課題】磁力を有する電子素子を小さなピッチで収納することができ、かつ、安価な紙製テープを用いてリールに巻き取って保管しておくことのできるキャリアテープを得る。
【解決手段】磁力を有する電子素子を所定のピッチで形成した収納凹部１５に収納保持するキャリアテープ１０。このキャリアテープ１０は、凹部１５を表裏面に貫通するように形成した紙製テープ１１と、該紙製テープ１１の裏面側に配置された、少なくとも一面に磁性体層を有する磁性テープ２０とで構成されている。 （もっと読む）

【課題】容器本体内にウエハーを収納して搬送を行なう場合に、容器本体へ上蓋をセットする時の回転動作や搬送中の振動により、容器本体内に収納されたウエハーが回転してしまうことがある。
【解決手段】半導体ウエハー３０を保護する防塵シート３１と前記半導体ウエハー３０とを、容器本体内に収納された摩擦シート２１上に交互に積層して収納する。この摩擦シート２１は、当該摩擦シート２１と当接する防塵シート３１の回転を防止する摩擦係数を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板収納用トレイが上下に積重された状態でも、トレイの各々にガラス基板２０が収納されているか否かを、トレイの外部から容易に判定できるガラス基板収納用トレイ３０を提供する。
【解決手段】基板サポート部３上にガラス基板２０が積載されているか否かの表示機構で、ａ）支持部２上のバネ６により上昇し、その上部が基板サポート部３上面より突出し、また、積載したガラス基板の重量により、その上部が基板サポート部３上面と同一面まで下降する昇降部材１３と、ｂ）フレーム部に設けた確認窓７とで構成される機構が設けられ、表示機構は、ａ）ガラス基板が積載されている時は確認窓に昇降部材側面１３Ｃを表示し、ｂ）ガラス基板が積載されてない時は該側面を表示しない。 （もっと読む）

【課題】トレイからガラス基板を取り出してガラス基板の確認をするのではなく、パレットに収納された基板枚数、基板の種別（以下、基板種別）を判定することを可能としたガラス基板枚葉トレイ段積み用パレットを提供する。
【解決手段】ガラス基板を収納したトレイを段積みするパレットであって、段積みパレットの蓋部または段積みパレットの土台部に備えられたレーザー発光手段と、段積みパレットの土台部または段積みパレットの蓋部に備えられたレーザー検知手段と、レーザー発光手段とレーザー検知手段の間にガラス基板の種別によって異なる形状を有する１角を配置し、１角を透過したレーザー光を検知手段によって得られた検知情報を出力する情報出力部と、検知情報を処理する情報処理部と、を有することを特徴とするガラス基板枚葉トレイ段積み用パレット。 （もっと読む）

【課題】 積み重ねた半導体素子用トレイ自体を相互に固定することを可能にし、半導体素子の飛散、トレイ枚数に関する制約などを生じさせるクリップ等の別個の固定手段を不要とする。
【解決手段】 トレイ１０は、半導体素子４０を収容するポケット１３を有する。トレイ１０は更に、上面側に第１の嵌合部１５を有し、底面側に第２の嵌合部１６を有する。複数のトレイ１０を積み重ねるとき、下段のトレイと上段のトレイとを接触させながら相対的にスライドさせることにより、下段のトレイの第１の嵌合部１５と上段のトレイの第２の嵌合部１６とが嵌合し、上段のトレイと下段のトレイとが固定される。 （もっと読む）

【課題】剥離時に生じるジッピング現象及びベタツキの発生が抑制されたシーラント材を提供する。
【解決手段】スチレン系樹脂を含ませた電子部品搬送用キャリアテープに用いられるシーラント材であって、（Ａ）ビニルエステルの共重合比が３〜２０質量％であって、エチレン由来の構造単位及び酢酸ビニル由来の構造単位を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体と、（Ｂ）エチレン・α−オレフィン共重合エラストマーと、（Ｃ）粘着付与剤とを少なくとも含み、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の比率が、前記（Ａ）〜（Ｃ）の合計量１００質量部に対して、それぞれ４１〜８０質量部、１９〜５０質量部、及び１〜９質量部である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より薄型化、短冊化された半導体チップであっても安定したフェイストップ収納及びフェイスダウン収納を実現できる半導体チップ収容トレイを提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ収容トレイは、複数積み重ねて使用され、平面形状が長方形の半導体チップを複数収容しており、ベース板の表面に設けられた断面が三角形の突起を嵌め込む凹みを有する第１の突起及び第１の凸部と、ベース板の裏面に設けられた断面が三角形の第２の突起及び第２の凸部とを具備し、ベース基板の表面がベース基板の裏面に対向するように２枚の半導体チップ収容トレイが積み重ねられた場合に、ベース基板の表面に形成された収容エリアとベース基板の裏面に形成された収容エリアが重ねられ、且つ第１の突起の凹みに第２の突起が嵌め込まれ、且つ第１の凸部と第２の凸部が重ねられないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な施錠機構を簡素化するとともに、施錠時の回転トルクが大きくなって開閉装置側に負担が掛かり、最悪の場合、停止してしまうといった問題を解決する。
【解決手段】開口を有し基板を収納する容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体とを有する基板収納容器であって、前記蓋体には、一対の施錠機構９が配設されていて、前記施錠機構９が、カム溝１９を有し、外部からアクセス可能な操作凹部を中央に有する回転部材１３と、前記カム溝１９に係合する一対の細長形状をしたラッチバー部材１４と、ラッチバー１４の先端に位置して蓋体側壁の内部から外部へと出没する係止部３１を有し、係止部３１が蓋体の幅方向にスライドして係止する。 （もっと読む）

【課題】トレイに収納したままで複数のＩＣパッケージの連続的な検査を容易にするとともに、ハンドリング時等にＩＣパッケージに誤って触れることがなく破壊等が生じにくくする。
【解決手段】厚さ方向に貫通しかつ格子状枠体１１により区画された空所４内に、ＩＣパッケージ３のパッケージ本体６が載置されるステージ部１６と、ＩＣパッケージ３の端子部７を避けた位置でステージ部１６を格子状枠体１１に連結する複数のアーム部１７とからなるパッケージ支持体１５が設けられてなり、パッケージ支持体１５は、ＩＣパッケージ３を支持したときに端子部７の下端面７ａを格子状枠体１１の下端面１８のレベルから浮かせた状態とする高さ位置に設けられるとともに、少なくとも一部は、ＩＣパッケージ３を上方から押圧したときに端子部７の下端面７ａが格子状枠体１１の下端面１８のレベルを超える位置まで変位可能な弾性材料により形成されている。 （もっと読む）