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Fターム[3E096FA31]の内容

脆弱物品の包装 (34,797) | 目的又は効果 (6,841) | 包装作業等に関するもの (2,011) | 作業性向上 (727) | 自動化に対応 (309)

Fターム[3E096FA31]に分類される特許

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【課題】
トレーを常温また高温で使用する時でも積み重ねた上下トレーに食い付きが生じることなく同上下トレーにおける水平方向の移動(ずれ)を規制できて、トレーを自動機械で安全に取り扱うことができる精密機器用トレーを提供できるようにした。
【解決手段】
積み重ねたトレーの水平方向への移動を規制するためのトレー上面4側および下面5側の辺部または辺部近傍にそれぞれ対に設ける凸体2および凹体3の少なくともトレーの辺方向に沿って前後する2つの側面を、凸体2においては突出方向に先細となるように、かつ凹体3においては開口方向に対し先広となるようにほぼ同じ勾配の傾斜を付してなる精密機器用トレー。 (もっと読む)


【課題】基板の位置ずれを防いで円滑に取り出すことのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ1を収納する容器本体10を正面が開口したフロントオープンボックスに成形してその内部下方には半導体ウェーハ1を支持する下部支持ブロック15を装着し、この下部支持ブロック15の半導体ウェーハ1に対向する対向面には、半導体ウェーハの周縁部2下方を縦に支持する支持溝16を複数形成する。また、容器本体10の内部上方に、下部支持ブロック15に対向する上部支持ブロック17を装着してその半導体ウェーハ1に対向する対向面には半導体ウェーハ1の周縁部2上方を縦に支持する支持溝18を複数形成するとともに、各支持溝18の谷部19を半導体ウェーハ1の周縁部2上方に半導体ウェーハ1移動用の空隙22を介して対向させる。 (もっと読む)


【課題】 再利用が可能であり、しかも物品収容用凹部内に電子部品などの物品を容易且つ安定的に収容することができるようにする。
【解決手段】 長さ方向に一定間隔をあけて多数の物品収納用凹部2が形成されたテープ本体3と、テープ本体3の両側縁部または片側縁部3aに延長状に且つ折り畳み自在に設けられたフラップ4とを有するエンボスキャリアテープ1であって、フラップ4は物品収容用凹部2における開口部の全部または一部を閉止して物品収容用凹部2内に物品Pを保持し得る幅となされ、且つフラップ4には物品収容用凹部2内へ突出して物品を固定する凸部5が形成されており、またフラップには物品収容用凹部と反対方向へ突出した物品収容用逆凹部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の横ぶれや位置ずれを抑制してクランプハンドのハンドリングの円滑化を図ることができ、しかも、基板の取り出し作業の作業性を向上させることのできる基板収納容器及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ1を収納する容器本体10を正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成してその内部下方には半導体ウェーハ1の周縁部2下方を縦に支持する下部支持ブロック16を設け、容器本体10の内部上方には、半導体ウェーハ1の周縁部2上方に隙間を介して左右横方向から対向する上部規制板21を設けるとともに、容器本体10の内部後方には、半導体ウェーハ1の周縁部2後方を縦に支持する後部支持ブロック24を設ける。容器本体10を左右方向に傾斜させた場合に上部規制板21に傾斜した半導体ウェーハ1の周縁部2上方を支持させる。 (もっと読む)


【目的】本発明は、プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路をそれぞれ含んで構成される電子機器の組み立てに供されるプリント基板台座と、そのプリント基板台座が用いられた電子装置製造方法とに関し、組み立て工程の効率化に併せて、品質の向上および環境保全を図ることができる電子装置製造方法と、その電子装置製造方法を実現するプリント基板台座とを提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板上に面付けされた複数のプリント回路を個別に支持し、前記複数のプリント回路を個別に含んで構成される複数の電子機器の組み立てに供されるプリント基板台座であって、前記プリント基板台座上で前記組み立ての工程を一括して可能とする構造を有することによって構成される。 (もっと読む)


【課題】収容凹部内からのワークの脱落を防ぐためのカバーテープが不要で、ワーク供給システムにおける工程が簡易化され、繰り返し使用でき、種々の大きさのワークの供給に対応でき、保管のための省スペース化およびワーク供給システムの小型化が可能であるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】可撓性を有するプラスチック材料で長尺帯状のエンボスキャリアテープ10を形成し、ワーク12を1個ずつ収容する収容凹部14がエンボス加工によって長手方向に等間隔で多数形設され、収容凹部の形設区域から両側へ張り出した一対の帯状平面部16を折り目で上面側に折り返して形成される一対の帯状折返し部22によって収容凹部の開口面が部分的に塞がれ、収容凹部内からワークが脱落しないようにされる。 (もっと読む)


本明細書では、眼用レンズのパッケージを分与する装置及びそれを使用する方法を説明する。
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【課題】本発明は、短時間で、しかも、簡単に製造できるキャリアテープの製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】下型5の突出片形成用凸部52を予め型加熱手段によって所定の温度に加熱しておく。その状態から上型6を下降させるとともに下型5を上昇させ、テープ材料10を、上型6の突出片形成用凹部62と下型5の突出片形成用凸部52とでしごき加工を施す。又、そのしごき加工に際して発生した余剰のテープ材料10を、下型5に設けた材料逃がし凹部8a、8bに逃がしながら行う。 (もっと読む)


本明細書では、眼用レンズのパッケージを分与する装置及びそれを使用する方法を説明する。
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【課題】粘着層から物品を取り外すまで、排気装置の排気等により粘着層を連続して変形させる必要がない保持治具を提供する。
【解決手段】トレー1の表面に中空のフレーム10を着脱自在に搭載し、フレーム10の表面に、LEDデバイス6を保持する変形可能な可撓性の粘着層11を粘着した保持治具であり、トレー1の表面からフレーム10に包囲される複数の支持突起3を粘着層11方向に突出させ、トレー1の厚さ方向に、複数の支持突起3間と外部の排気装置5を連通する排気孔4を穿孔する。粘着層11を、LEDデバイス6を着脱自在に粘着保持する第一の粘着層12と、第一の粘着層12の裏面に貼着されて複数の支持突起3に着脱自在に粘着する第二の粘着層13とから形成する。第二の粘着層13が粘着層11の変形状態を維持するので、複数のLEDデバイス6全てを取り外すまで粘着層11を排気装置5の排気により常時変形させておく必要がない。 (もっと読む)


【課題】容器本体の開口部を蓋体により閉じる際の押し付け力を低減したり、蓋体の変形を抑制することができ、しかも、基板の位置ずれやガタツキを防ぐことのできる基板収納容器及びその蓋体取り付け方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハWを収納する容器本体1の開口した正面部3を蓋体10により開閉する収納容器であり、蓋体10に支持されて容器本体1の半導体ウェーハWに対して進退動可能なフロントリテーナ30と、蓋体10に内蔵され、外部からの操作に基づき駆動してフロントリテーナ30を後退位置から半導体ウェーハW方向の進出位置に進出させ、このフロントリテーナ30に半導体ウェーハWの前部周縁を保持させる駆動機構40とを備える。容器本体1の正面部3に蓋体10を嵌合する際、半導体ウェーハWの前部周縁とフロントリテーナ30が接触しないので、嵌合時の蓋体10に半導体ウェーハWの反発力が作用することがない。 (もっと読む)


【課題】ポリオレフィン系発泡体を用いたことによる好ましい特徴を有していることはもとより、ガラス基板のボックス本体からの突出部分が保護される上、ガラス基板を縦挿したボックス本体に蓋体をかぶせるときに溝外れを生ずることがなく、しかも、ボックスからのガラス基板の取り出し操作をアンパッカーを用いて自動的に行うことができるガラス基板搬送用ボックスを提供することを目的とする。
【解決手段】相対向する内壁に溝(g)が形成された構造を有するポリオレフィン系製のボックス本体(1)と、ガラス基板(G)のボックス本体(1)からの突出部分を保護する溝(g)付きのサポート部材(3)と、ポリオレフィン系発泡体製の蓋体(2)と、これらのサポート部材(3)および蓋体(2)に相対応するように設けた雌雄の面ファスナ(4),(4)とからなるガラス基板搬送用ボックスである。 (もっと読む)


【課題】ガラスフィルムの清浄性を確保しつつ、その破損を防止すると共に、梱包前と開梱後のガラスフィルムに対する処理工程数を可及的に低減することが可能な梱包形態を提供する。
【解決手段】ガラスフィルムの梱包形態として、オーバーフローダウンドロー法によって成形された表裏面が露出したガラスフィルム(2)を、保護シート(3)に重ねてロール状に巻き取ったガラスロール(1)を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハが撓むことなく支持できるとともに、当該半導体ウエハを外部から遮蔽した状態で収納することのできる半導体ウエハ収納キャリアを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハWを支持する支持体12と、この支持体12を介して半導体ウエハWを収納するキャリア本体11とにより半導体ウエハ収納キャリア10が構成されている。キャリア本体11は、開口部18が形成されているとともに、側壁14の内面に左右一対の受け部20が形成されている。支持体12は、半導体ウエハWを支持する支持部25と、この支持部25の一端側に連なる遮蔽部26とを備え、支持部25が受け部20上を摺動することでキャリア本体11に対して出し入れされる。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】トレイ7には、それぞれにウェハレベルCSP5を収容可能な複数のポケット7aが設けられており、かつそれぞれのポケット7aには、ウェハレベルCSP5の複数の半田バンプ3を支持する台座部7bと、台座部7bの周囲に形成された側壁7cとが設けられており、ウェハレベルCSP5の製造の後工程における工程間の搬送などで、このトレイ7のポケット7aでウェハレベルCSP5を収容した際に、半導体チップの主面の有機膜を支持するのではなく複数の半田バンプ3を台座部7bによって支持することにより、前記有機膜に傷が形成されたり、前記有機膜が剥離して異物となって製品に付着したりすることを防止でき、その結果、製品であるウェハレベルCSP5(半導体装置)の歩留りや品質の向上を図る。 (もっと読む)


【課題】 光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学デバイス用キャリアテープ10は、光学ローパスフィルタ6を収納する貫通孔4を複数備えたスペーサー1と、スペーサー上面12に貼り合わされる上部カバーテープ2と、スペーサー下面11に貼り合わされる下部カバーテープ3とからなる。下部カバーテープ3のスペーサー1との貼り合せ面側は低粘着性の粘着面であり、貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学ローパスフィルタ6が剥離可能に粘着保持されている。そして、スペーサー1には貫通孔4を該スペーサーの幅方向に横断する溝8が設けられている。 (もっと読む)


【課題】コンテナ部材内の汚染防止、係合手段の点検、補修、洗浄の簡素化、ドア部材の薄型化を図る。
【解決手段】ドア部材2をコンテナ部材1に係合する係合手段3を、ドア部材2及びコンテナ部材1の外面に設け、係合手段3を、シャフト部材4と、シャフト部材4をコンテナ部材1側に軸支する支持部5と、シャフト部材側の係合部6cを有するシャフト係合部材6及びドア部材側の係合部2bとを有する構成とし、シャフト部材4の軸線方向の移動に連動しシャフト部材側の係合部6cがドア部材側の係合部2bに対して係合する係合位置と解除位置とを移動する構成とし、このように係合手段3をドア部材2及びコンテナ部材1の外面に設け、係合手段をドア部材に内蔵する構成としないことで、ドア部材2内に汚染物が溜まるのを無くし且つドア部材2を分解しないで係合手段3の点検、補修、洗浄を行い且つドア部材2内に係合手段を収容する空間を不要とする。 (もっと読む)


【課題】基板収容容器を、確実に精度良く、載置台上に載置可能な基板収容容器およびその位置決め構造を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る基板収容容器10は、載置台200上に水平に載置、位置決めされ、その内部に基板Wが収容され、基板収容容器10の、載置台200の載置面201に載置される載置部15に、先端が載置面201と平行な平坦面311に形成された突起部31を少なくとも3つ設けると共に、漏斗状の凹部32を少なくとも2つ設け、各突起部31の平坦面311を載置面201に当接させ、平面同士を面接触させるようにしたものである。 (もっと読む)


【課題】基板移載装置による基板の移載が行い易い基板搬送設備を提供する。
【解決手段】収納容器2を、基板移載用の開口が形成され且つ内部に基板を複数枚収納する容器本体41と、容器本体41に対して着脱自在で容器本体41に装着した状態において開口の全面を閉じる蓋部材42とを備えて構成し、収納容器2が蓋離脱位置P2に位置している状態において容器本体41から蓋部材42を離脱させる蓋離脱手段122を設け、容器搬送手段111にて、収納容器2を蓋離脱位置P2から基板移載位置に鉛直下方に下降移動させて搬送する。 (もっと読む)


【課題】
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層(A)、中間層(B)およびシーラント層(C)を有し、中間層(B)の流れ方向と直角を成す方向の23℃における寸法を基準とした時の、130℃×10分の環境における同方向の加熱収縮率が20%以上であり、基材層(A)の厚みがカバーテープ全体厚みの40%以下であり、熱収縮する中間層(B)の厚みが、カバーテープ全体厚みの30%以上であるカバーテープ。 (もっと読む)


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