【課題】
低密度合金と高密度金属との異材接合界面をピール接合法によって接合し、流体軸受のような高回転部材に適した軽量化構造を提供すること。
【解決手段】
選択図は、ピール接合法によって異材継手を製作する過程を示す。同図（ａ）は、この異材継手を上方から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ線の矢視図であって、側方断面を示す。９Ａはスラスト部素材４Ａを保持する治具であって、この治具９Ａ内に保持したスラスト部素材４Ａには、あらかじめジャーナル部素材３Ａの外径に対応した内径の貫通穴を設ける。そして、ジャーナル部素材３Ａの端面に荷重Ｗを負荷することで、ジャーナル部素材のエッジ３Ｂでスラスト部４素材の内表面層４Ｂをピールしながら、新生面を生成させる。さらに、スラスト部素材４Ａを拘束することによって荷重Ｗを側圧として作用するように工夫した治具９Ａを用いることで、新生面を保持するものである。 （もっと読む）

【課題】緻密化・高速化・多層化できる機能分離型機能性接合シート及びそれを用いた金属製品の表面強化方法を提供する。
【解決手段】機能分離型機能性接合シート１０は、心材シート１１の両面に機能粉末層１２と、金属の表面にロウ付け接合するためのロウ材粉末層１３を粉末クラッド圧延により成形したものであり、機能分離型機能性接合シート１０のロウ材粉末層１３を金属製品２０の表面に載せてロウ付けをして金属製品２０の表面に特定の機能層を形成する。 （もっと読む）

【課題】接合基板に発生する反りをより低減すること。
【解決手段】第１基板の第１基板表面と第２基板の第２基板表面とに粒子を照射することにより、その第２基板表面とその第１基板表面とを活性化させるステップＳ２と、その第１基板の温度とその第２基板の温度との温度差を小さくするステップＳ３と、所定温度差よりその温度差が小さくなった後に、その第２基板表面とその第１基板表面とを接触させることにより、その第２基板とその第１基板とを接合するステップＳ４とを備えている。このような接合方法によれば、その温度差が所定温度差より小さくなる前に接合された他の接合基板に比較して、その第２基板とその第１基板との熱膨張に起因する反りをより低減することができる。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダに塵埃をなるべく付着させないような技術が求められている。
【解決手段】複数の半導体基板を接合して製造される半導体デバイスの製造方法であって、重ね合わされた複数の半導体基板を加熱して接合する接合ステップと、接合ステップにより接合された複数の半導体基板を冷却室で冷却する冷却ステップと、接合ステップに先立って複数の半導体基板を冷却室に載置し、複数の半導体基板の温度と冷却室の温度差によって生じる熱泳動により複数の半導体基板に付着した塵埃を除去する塵埃除去ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】ロウ材組成層の融点が高くなることを抑えて金属材の強度低下や熱変形の発生を回避し得、且つ、製造コストを安価にして、ロウ材組成層の厚さを薄くできてロウ付け時におけるロウ材の液垂れを防止し得、更に、プレス成形性等の加工性をより改善し得るクラッド材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リン銅合金粉末を母材１に圧着してロウ材組成層１１を形成し、該ロウ材組成層１１が形成されたクラッド材８を、少なくともリン銅合金の固相線温度以上で且つ液相線温度より低い温度に所要時間加熱することにより、重量割合で５％以上のリン成分を含むリン銅合金（Ｃｕ_３Ｐ相）中に重量割合で２％以下のリン成分を含む銅（α相）が点在するように分散するロウ材組成層１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】一対の金属部材を接合する摩擦攪拌接合において、金属部材の平坦性を高めることができる接合方法を提供する。
【解決手段】金属部材同士の突合部Ｊ１に沿って金属部材の表面Ａ側から本接合用回転ツールを移動させて摩擦攪拌接合を行う第一の本接合工程と、第一の本接合工程の後に、突合部Ｊ１に沿って金属部材の裏面Ｂ側から本接合用回転ツールＨを移動させて摩擦攪拌接合を行う第二の本接合工程と、を含み、第二の本接合工程における金属部材への入熱量を、第一の本接合工程における金属部材への入熱量よりも少なく設定する。 （もっと読む）

【課題】バリの問題や押圧クランプへのメタルの凝着に起因する問題を生ぜしめることなく、外観と品質に優れた接合製品を得ることが出来る摩擦撹拌点接合技術を提供する。
【解決手段】摩擦撹拌点接合が行われているときに、先端面が、被接合金属部材の板状部の重合せ部における一方の側の面に非回転下で押圧せしめられ得るように構成された筒状の押圧クランプ２２を、プローブ１２に外挿されたショルダ部材１４に対して、更に同軸的に外挿配置せしめると共に、ショルダ部材１４のショルダ面１６と押圧クランプ２２の先端面３３のうちの少なくとも何れか一方が、重合せ部の一方の側の面に当接乃至は押圧せしめられた状態下で、押圧クランプ２２と重合せ部との間に形成される固着部を分断する固着部分断手段を設けて、構成した。 （もっと読む）

【課題】被接合物への付着物を低減し、良好な接合状態を実現することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】両被接合物９１，９２の接合表面のそれぞれに向けてエネルギー波（例えばビーム照射部１１，１２による原子ビーム）を照射することにより、両被接合物９１，９２の接合表面のそれぞれを活性化する。その後、表面活性化処理が施された両被接合物９１，９２の少なくとも一方を移動する。移動後において対向状態を有する両被接合物９１，９２の対向空間の側方から当該対向空間に向けてエネルギー波（例えばビーム照射部３１によるイオンビーム）を照射することにより、両被接合物９１，９２の接合表面を活性化するとともに、両被接合物９１，９２を接近させて当該両被接合物を接合する。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を含む接合層の厚さを一定に且つ均一にすることができる接合方法を提供することを課題とする。
【解決手段】被接合材１２の下面がスペーサ１３に当たるまで、被接合材１２を押圧する。この押圧工程により、ペースト層２５は、圧縮されて厚さがＡになる。スペーサ１３は縦横に配列されているため、押圧時に、被接合材１２が傾く心配はない。結果、厚さが一定で且つ均一なペースト層２５が得られる。
【効果】スペーサ１３を用いたことにより、金属ナノ粒子を含む接合層の厚さを一定に且つ均一にすることができる。 （もっと読む）

【課題】異種材料、例えば光アイソレータを製造する際の半導体製基板と磁気光学材料等の材料との間のクラック発生を解消した異種材料接合体を提供する。
【解決手段】半導体材料から成る基板と、前記基板と材質の異なる異種材料とを接合して成る異種材料接合体であって、前記基板又は前記異種材料の表面上に、離間部を有して複数の分割島状接合部が配置されることを特徴とする異種材料接合体。 （もっと読む）

【課題】様々な種類の被接合物に対して表面活性化処理を施す際に、一方の被接合物に付着していた付着物が他方の被接合物へと再付着することを防止することが可能な接合技術を提供する。
【解決手段】両被接合物９１，９２の接合表面が互いに略平行に且つ互いに逆向きに配置されるとともに、Ｚ方向から見て両被接合物９１，９２の接合表面が重ならないように両被接合物９１，９２をＸ方向に互いにずらして配置する。この状態において、ビーム照射部１１，２１を用いて原子ビーム（あるいはイオンビーム等）を照射して特定物質（アルゴン等）を放出し、両被接合物９１，９２の接合表面を活性化する。その後、両被接合物９１，９２をＸ方向に相対的に移動して当該両被接合物の接合表面を対向状態にし、さらに、対向状態の両被接合物９１，９２を接近させるようにＺ方向に相対的に移動して当該両被接合物を接合する。 （もっと読む）

【課題】材質や形状等が異なる各種の被接合部材に対して良好な摩擦撹拌接合を実施できること。
【解決手段】本装置は、被接合部材Pに当接される接合ツール14及び接合ツール14を回転駆動する回転駆動手段15を含む接合ヘッド13と、接合ヘッド13を変位駆動するヘッド駆動手段16であって、接合ヘッド13がそのピストンロッド16Aに取り付けられた流体圧シリンダ16を含むヘッド駆動手段16と、流体圧シリンダ16の第１の隔室17に加圧流体を供給する第１加圧手段19,20と、流体圧シリンダ16の第２の隔室18に加圧流体を供給する第２加圧手段21,20と、第１加圧手段19,20及び第２加圧手段21,20によって供給される各加圧流体の圧力を制御する制御手段22,23,24と、を備える。 （もっと読む）

【課題】非晶質合金を含む金属部材を、結晶化を生じさせることなく均一に加熱して接合することができる金属部材の接合方法を提供する。
【解決手段】押圧治具を用いた金属部材の接合方法であって、複数の金属部材を、互いの接合面を接触させた状態で押圧治具に設置する設置工程Ｓ１と、複数の金属部材を、押圧治具によって押圧しつつ、パルス電圧を印加することにより放電プラズマを発生させて加熱する加圧加熱工程Ｓ２とを備え、複数の金属部材のうち、少なくとも一つは２０℃以上の過冷却液体領域を有する非晶質合金から形成され、加熱加圧工程Ｓ２において、複数の金属部材の接合面は、過冷却液体領域の範囲内の温度まで加熱され、押圧治具において、押圧時に金属部材と接触する押圧面の面積は、複数の金属部材において前記押圧治具と接触する面の面積の２倍以上１６倍未満に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つの金属製管体の端面を突き合わせて溶接するときに溶接部の内周面側へのバリの発生を抑制する。
【解決手段】マンドル２６に芯金具１０の第１管体１４と第２管体１６とを差込む。第１管体１４の内周面１４Ａの内径は、芯金具１０のホース接続部１２の内径よりも大きく形成されており、マンドル２６の軸方向端部をホース接続部１２に挿入することで、マンドル２６の外周面と第１管体１４の内周面１４Ａ及び第２管体１６の内周面１６Ａとの間隔を周方向に沿ってほぼ一定となるように位置合わせする。さらに、第１管体１４の端面と第２管体１６の端面とを突き合わせた状態で第１管体１４の端面と第２管体１６の端面とを溶接し、溶接後にマンドル２６を引き抜く。溶接時に第１管体１４の端面と第２管体１６の端面の内周面側にマンドル２６が挿入されていることにより、溶接部の内周面側へのバリの発生が抑制される。 （もっと読む）

【課題】拡散接合時に加えられる荷重を大きくすることなく製造される、気密性の高い熱輸送デバイスの製造方法及び熱輸送デバイスを提供すること。
【解決手段】フレーム部材２の接合面２１と拡散接合される、上板部材１の接合面１ａが凸形状に形成されることで、接合面１ａと接合面２１との接触領域を小さくすることができる。従って、接合面１ａ及び２１とに加えられる圧力（単位面積あたりの荷重）が大きくなり、高い圧力で接合面１ａ及び２１が拡散接合される。同様に、下板部材３の接合面３ａ及びフレーム部材２の接合面２３も高い圧力で拡散接合される。これにより、拡散接合時に加えられる全体荷重Ｆを大きくすることなく、気密性の高い熱輸送デバイス１００を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークと半凝固スラリーとの接合強度を大きくし得るとともに、接合成形品を得るまでの時間を短縮することも可能なスタンプ成形方法及びその装置を提供する。
【解決手段】スタンプ成形装置１０は、ワークＷを支持するワーク支持型１６（第１型）と、半凝固スラリーＳＬを押圧するスラリー押圧型１８（第２型）と、ワークＷを押圧するとともに、流動する半凝固スラリーＳＬを堰止するスラリー流出防止部材６０を兼ねるワーク押圧型２０（第３型）とを有する。このスタンプ成形装置１０においては、先ず、ワーク押圧型２０によってワークＷが成形され、次に、該ワークＷ上に載置された半凝固スラリーＳＬがスラリー押圧型１８によって成形される。この際、スラリー押圧型１８に押圧された半凝固スラリーＳＬがワークＷの上端面に押し付けられるとともに、該半凝固スラリーＳＬが押圧によって圧潰されて割れが生じる。この割れを介して、酸化されていないスラリーが流出し、ワークＷの上端面上を摺動する。 （もっと読む）

【課題】 駆動基板を所望の接合部位に確実に接合することで、意図しない非接合部（隙間）の発生を防止し、駆動基板の実装による変形を抑制し、ギャップの変動を抑制でき、ギャップを所望な値となるように均一に保持することで所望の駆動特性を発揮することができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置１は、駆動基板２０と、電極基板３０と、複数の接合凸部４０とを具備している。駆動基板２０は、駆動領域２１と、駆動領域２１を保持するフレーム２２と、フレーム２２に成膜された駆動基板側接合膜２３とを有している。電極基板３０は、電極パッド３１を駆動領域２１に対向するように有している。接合凸部４０は、凸部側接合膜４０ａと、凸部側接合膜４０ａよりも柔軟であり、凸部側接合膜４０ａの下に形成されている下地部材４０ｂとを有している。半導体装置１は、接合凸部４０によって駆動基板２０と電極基板３０とを固相接合する。 （もっと読む）

【課題】十分な接合強度を有し、拡散接合後の被接合体の変形量の少ない拡散接合方法を提供する。
【解決手段】被接合体１に対し、加圧装置により被接合体１の積層方向にのみ加圧する拡散接合方法において、積層した被接合体１の外壁面５全体を取り囲むように被接合体１の外壁面５と所定の隙間δを有した状態で金属板３（３ａ〜３ｎ）を配置し、加圧装置により被接合体１にのみ被接合体１の積層方向に加圧し、加圧方向と直交する方向への被接合体１の変形量を拘束しながら被接合体１を接合する。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き基材は、基板２（基材）と、この基板２上に設けられた接合膜３とを有しており、対向基板４（他の被着体）に対して接合可能なものである。このような接合膜３は、金属原子と、有機成分で構成される脱離基が導入された膜である。また、この接合膜３は、紫外線を照射することにより、表面３５付近に存在する脱離基が脱離し、これにより接合膜３の表面３５に、対向基板４との接着性が発現し得るものである。 （もっと読む）