【課題】加工箇所を効率よく冷却することができ、加工時の熱による悪影響を十分に抑制できるようにした熱切断加工用の冷却媒体供給ヘッドを提供する。
【解決手段】熱切断加工ヘッド１２からパイプＷの周壁に向けて外側から熱切断ビームを照射しパイプを切断するときに、パイプの内部に挿入されてパイプの内部に冷却媒体を供給する熱切断加工用の冷却媒体供給ヘッド１００であって、パイプの内周形状に対応した断面形状を有するヘッド本体１００Ａと、そのヘッド本体の外周部に設けられた冷却媒体の噴射ノズル１２０と、ヘッド本体の内部に形成され各噴射ノズルに冷却媒体を供給する内部通路１１０と、内部通路の入口に設けられ、外部の冷却媒体供給管に対してヘッド本体を回転自在に接続するロータリジョイントと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】
高温耐火レンガのレーザ加工において、加工領域と未加工領域の境界線近傍の加工精度や品質を高めたレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明は、温度５００℃以上の耐火レンガにレーザビームを照射し、該耐火レンガを切断する加工方法であって、レーザビームの照射点におけるパワー密度を、該耐火レンガを溶融させるパワー密度と、該耐火レンガを溶融させないパワー密度の間で時間的に変調させると共にレーザビームの照射点を走査することによって、貫通孔または非貫通穴を複数形成し、これら複数の貫通孔または非貫通穴を重畳させていくことで溝形状もしくは貫通した切断を得ることを特徴とする、高温耐火レンガのレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザービームの集光点位置を、高速でかつ広範囲に調整可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象のワークを保持する保持手段２と、この保持手段２に保持されたワークにレーザービームを照射する加工手段３とを有するレーザー加工装置において、加工手段３に、少なくとも、加工用のレーザービームを発振する発振器と、発振器から発せられたレーザービームをワークに集光する集光レンズと、レーザービームの集光点位置を調整するための集光点位置調整機構３０を設ける。そして、この集光点位置調整機構３０を、永久磁石を備え集光レンズを支持する可動部と、この可動部をワークに対して垂直な方向に移動させるためのコイル部及び可動部を気体によって支持する気体軸受部を備える固定部と、磁気反発作用によって可動部を下方から支持する支持部材とで構成する。 （もっと読む）

【課題】ワークの厚さにかかわらず、レーザービームの集光点位置をリアルタイムで補正することができ、予めワークの表面変位の測定を行うことなく、レーザービーム照射領域の表面変位が一定でないワークに対しても、精度良く加工を施すことができるレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】表面変位検出手段で検出されたワーク１０の表面変位に基づき、集光点位置調整手段により加工手段に設けられた集光レンズ３３の位置を調整しつつ、保持手段に保持されたワーク１０に対して、加工手段から加工用レーザービームを照射するレーザ加工装置において、表面変位検出手段に設けられる検出用光源４１をレーザービームとは異なる複数波長の光を発振可能なものとし、波長選択部４５において、その複数波長から検出用光として使用する一の波長を選択し、この選択された波長の検出用光を集光レンズ３３で集光してワーク１０に照射する。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず、保護対象領域を損傷させずに適確に基板を分割すること。
【解決手段】この製造工程の場合、第１工程でＴＦＴ基板用基材１１の各電極端子１６（保護対象領域）に対向するＣＦ基板用基材１０の位置にレーザ光Ｌを照射して各改質領域１３を形成し、第２工程で基材１０、１１を貼り合わせ、第３工程で貼り合わせ基材１２の表面を処理液漕４内のエッチング液５中に晒して薄型化して貼り合わせ基板とし、各改質領域１３に溝部１８を形成する。更に、外力（加圧、曲げ応力等）を加えて基材１０を溝部１８に沿うように分割し、貼り合わせ基板の内部領域に各改質領域１３との間でマトリックス状を成すように、更なる各改質領域１３及び各改質領域１４を形成した後、外力を加えた短冊化、小片化の分割を経て液晶表示パネルを作成する。 （もっと読む）

【課題】トーチが原点から基準点までトーチがZ軸方向に下降する動作時間を短縮することができるトーチの下降速度制御方法、制御プログラム、制御システム及び加工装置を提供すること。
【解決手段】定盤と相対移動可能とされるトーチを、前記トーチが待機する原点から加工点を形成する基準点までＺ軸方向に高速と低速とを切り替えて移動させるトーチの下降速度制御方法であって、今回の加工点のＸＹ座標が、前回の加工点のＸＹ座標の所定領域内にある場合には、前記トーチを、前記定盤の前記Ｚ軸方向位置が最も高い座標位置よりも長く高速移動させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 切断の起点となる改質領域を確実に形成することができるレーザ加工方法、レーザ加工装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物１の内部に集光されるレーザ光Ｌの収差が所定の収差以下となるように反射型空間光変調器２０３によって変調されたレーザ光Ｌが加工対象物１に照射される。そのため、レーザ光Ｌの集光点Ｐを合わせる位置で発生するレーザ光Ｌの収差を極力小さくして、その位置でのレーザ光Ｌのエネルギー密度を高め、切断の起点としての機能が高い改質領域７を形成することができる。しかも、反射型空間光変調器２０３を用いるため、透過型空間光変調器に比べてレーザ光Ｌの利用効率を向上させることができる。このようなレーザ光Ｌの利用効率の向上は、切断の起点となる改質領域７を板状の加工対象物１に形成する場合、特に重要である。 （もっと読む）

焦点合わせされるレーザ切断ビーム（２）を、切断ガスノズル（３）のノズル軸（３ａ）に対して偏心して配向する方法であって：レーザ切断ビーム（２）のビーム路において、切断ガスノズル（３）の前に配置されている偏向ミラー（１２、１２’）を、ノズル軸（３ａ）に対して同軸状の方向（Ｃ_ＳＰ）および／またはノズル軸（３ａ）に対して垂直な、前記偏向ミラー（１２、１２’）へのレーザビーム（２）のビーム入射方向に相応する方向（Ｂ’）を中心に回転させることを含む。切断ガスノズル（３）と偏向ミラー（１２）はここで殊に、レーザ処理ヘッド（９）の第２の構造ユニット（９ｂ）内に配置される。これは、ビーム入射方向に相応する方向（Ｂ）を中心に、第１の構造ユニット（９ａ）に対して回転可能に支承されている。本発明はさらに、レーザ切断ビームを配向する方法に基づく、未加工品（１）をレーザビーム傾斜切断する方法並びに、この方法を実行するレーザ処理ヘッドおよびレーザ処理機械（９）にも関する。
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【課題】缶体の内面に被覆され、移送される缶体の間に延出する樹脂製の被覆テープを高速かつ正確に分断することができる被覆テープ分断方法及び被覆テープ分断装置を提供すること。
【解決手段】両端が開口した缶体１Ａ、１Ｂの内面に熱融着されるとともに缶体１Ａ、１Ｂ間に延出する樹脂製の余剰の被覆テープ３Ｂを、前記缶体１Ａ、１Ｂを移送しながら分断する被覆テープ分断装置１０であって、前記缶体を間隔をあけて移送する移送手段１１と、前記缶体１Ａ、１Ｂの端部を検出する缶端検出手段と、前記缶体１Ａ、１Ｂの移送速度を合成したレーザビームを前記端部に沿って照射可能とされたレーザ照射装置と、を備え、前記レーザビームを、前記余剰の被覆テープ３Ｂの前記後端部Ｅ１及び前記前端部から露出する部分に照射するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

本発明は、レーザ光を用いた被加工物の切断加工方法に関する。かかる方法は、均質材料で形成した被加工物に使用できるだけでなく、複数の材料を含む複合材部品として形成した被加工物にも使用できる。本発明の目的は、レーザ光を用いた被加工物の切断加工の加工速度、柔軟性、及び品質を改良することであり、材料の除去は切除のみによって行う。本発明では、焦点における出力密度が少なくとも１＊１０^７Ｗ／ｃｍ^２であり、除去する材料の吸収力を考慮した供給速度が少なくとも１５０ｍ／分、最大で１２００ｍ／分であるレーザ光の焦点を被加工物の表面に当てて切り口を形成し、切除のみによって材料を除去する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板等の透明板状物にクラックを発生させることなくレーザー加工溝を形成することができる透明板状物のレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】透明板状物に所定の破断予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する透明板状物のレーザー加工方法であって、板状物に照射するパルスレーザー光線は、透明板成物に対して吸収性を有する波長で、繰り返し周波数が２００kHz以上であり、１パルス当たりのエネルギー密度が３．８J／cm²以上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板を用いた表示装置の基板切断をレーザ光の照射により行う際、レーザ光の照射による端子部への損傷を防止させて品質及び信頼性の高い液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板は、第２の基板の端子部と対向する位置に切断線を有し、前記第１の基板を前記切断線に沿って切断する際、レーザ光を前記切断線に沿って照射し、前記第１の基板に所定の深さの溝を形成するレーザ光照射工程と、前記溝に沿って荷重を加え前記第１の基板を切断する切断工程とを有する。 （もっと読む）

レーザと光学機器を使用することにより曲線軌跡に沿って板ガラスに切り込み線を入れて板ガラスを分離するためのシステムと方法が開示される。本システムは、レーザビームを生成するレーザ、集束レンズ、および円錐レンズまたは反射円錐ミラーなどの円錐形光学部品を含む。レーザは、板ガラスをそれに沿って分離することができる曲線状の切り込み線を生成するように、板ガラス上に投射される曲線状の切り込み線を生成するために、集束レンズと円錐レンズを通過するようにレーザビームを方向づける。場合により、レーザは、レーザビームを集束レンズを通過するようにして円錐ミラーに向けて方向づけて、レーザビームは曲線状の切り込み線を生成するように円錐ミラーから板ガラス方向に反射される。
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【課題】抗折強度が高い液晶表示装置を安定して製造することができる液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の液晶表示装置３０が区画形成された、一対のガラス基板１・１１が貼合わされてなる母基板に、ガラス基板１・１１のうち少なくとも一方のガラス基板に対して透過性を有し、母基板の分断用の第１のレーザ光よりもレーザ強度が小さく、一対のガラス基板１・１１を分断しない第２のレーザ光を、一対のガラス基板１・１１が貼合わされた状態で第１のレーザ光の照射領域に照射して照射する。これにより、一対のガラス基板１・１１が貼合わされた状態で、一対のガラス基板１・１１を分断することなく、第１のレーザ光の照射領域における、上記第１のレーザ光に対する吸収係数がガラス基板よりも高い膜を除去する。その後、母基板に対して透過性を有する第１のレーザ光を照射して母基板を複数の液晶表示装置３０に分断する。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザ光を照射してその被加工物を加工する際に、加工後の物品における外観品位等を向上させることである。
【解決手段】ファイバーレーザ発振器からなるレーザ光発生手段８を使用して発生させたレーザ光１５を樹脂封止体１に照射して、樹脂封止体１を切断する。アシストガスとして低温ガス２８を供給する。そして、アシストガスと共通化された低温ガス２８を被照射部２１に向かって噴射しながら、その被照射部２１に向かってレーザ光１５を照射する。これにより、被照射部２１を冷却する効果が増大する。したがって、熱影響に起因する被加工面の粗面化、焼け焦げ等の発生を抑制する効果が増大する。また、低温ガス２８が流動する部分よりもレーザ光発生手段８に近い側に設けられた空間３１に、結露防止用ガス３０を供給する。これにより、光学系９における結露の発生が防止される。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を使用して被加工物を加工する際に、切断品位を向上させる。
【解決手段】大きな加工能力を有するレーザ光１１と熱影響が小さいレーザ光１２とを重畳させて、加工用レーザ光１５を発生させる。加工用レーザ光１５を被加工物１に照射してその被加工物１を加工する。被加工物１において、レーザ光１１は照射領域３２を照射し、レーザ光１２は照射領域３２を内包する照射領域３３を照射する。また、レーザ光１１はレーザ光１２よりも長波長である。これらによって、大きな加工能力を有するレーザ光１１による被加工面３６を、熱影響が小さいレーザ光１２を使用して加工する。したがって、レーザ光１１による熱影響に起因して被加工面３６において発生した微小な凹凸、焼け焦げ等が、レーザ光１１よりも小さな熱影響を有するレーザ光１２によって除去される。これにより、優れた外観品位が得られる加工が実現される。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の切断予定ラインに沿って応力ひずみ領域を高精度かつ高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】パルス幅１００〜１０００フェムト秒のレーザパルスを、開口数が０.４〜０.９５の集光レンズを用いてレーザ強度が０.５〜５００ＰＷ／ｃｍ^２の範囲内となるように加工対象物の表面近傍に照射する。照射されたレーザパルスは、セルフチャネリング効果により形成される一過性の光導波路に沿って加工対象物内を光軸方向に伝播し、加工対象物内にアスペクト比の高い応力ひずみ領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】直列接続されたセルを有する光起電モジュールを製造する際に、基板上に製膜された機能層に形成される分割線を、隣接したフィールドの分割線部分の重なり合いを保証して形成する方法を提供する。
【解決手段】レーザスキャナのレーザビームが、機能層に横並びで配置される複数の分割線部分１８、１８’を、レーザビームによって走査されるフィールド１７に形成する。レーザスキャナが、被膜付きの基板に対して分割線の方向に動かされ、隣り合うフィールド１７、１７’の重なり合いを生じさせる。同時に、レーザスキャナが、隣り合うフィールドの分割線部分の端部３１、３２が重なり合う捕捉領域を形成するために、少なくとも一端３２がフック状の構成である分割線部分を形成する。 （もっと読む）

レーザパルス整形技術は、調整されたレーザパルススペクトル出力（６４，６６）を生成する。レーザパルスは、所望のパルス幅とパルス形状（例えば、サブナノ秒から１０ｎｓ〜２０ｎｓのパルス幅で立ち上がりエッジの立ち上がり時間は１ｎｓ〜数ナノ秒）を有するようにプログラムすることができる。望ましい実施形態は、入射パルスレーザ出射（１０６，１１２，１１４）の量を選択的に変更して調整されたパルス出力を形成する駆動信号を受け取る１以上の電気光学変調器（２５０，２５４）を用いて実装することができる。駆動信号をパルスレーザ出射からトリガすることにより、リンク加工システムの他ステージに関連するジッタを抑制し、パルスレーザ出射に関連するジッタを実質的に除去することができる。 （もっと読む）