【課題】レーザ加工中にリアルタイムに、人間を介することなく加工品質を監視し、技術パラメータの修正を可能とする。
【解決手段】加工品質を表すパラメータを所定の加工品質を表す基準パラメータと比較して、１セットの調整された処理パラメータを取得し、加工処理５００の欠陥の状態を含むそれぞれの状態を特定する複数の統計モデルθ_ｋを提供し、リアルタイムで獲得された１セットの処理観測に対してメンバーシップの認識の動作を実行する。１セットの処理観測は、加工処理５００の状態を特定する複数の統計モデルθ_ｋの１又はそれ以上に対して、セットの正規化された処理パラメータを含む。認識の動作は、認識の動作で認識された状態の関数として、１又はそれ以上の原因の特定を含む。 （もっと読む）

本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置について説明する。さらに、本発明は、医療部門で使用するためのプラスチック製品、特に充填可能または充填済みプラスチック容器を切断するための装置を製造するための装置であって、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置を備える、装置、ならびに、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するためのプロセスを対象とする。特に、本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置を対象とする。光学取得ユニットは、帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品について位置データを確定する。位置データから、レーザ制御システムに送信される切断パターンが計算される。この切断パターンに従って、少なくとも１つのレーザの位置、強度、および焦点が、集光系光学部品、偏向手段、およびビーム形成手段を備えるレーザ制御システムによって制御される。
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【課題】タクトタイムの短縮が可能で且つ材料歩留まりの向上を図れる樹脂シートのカット方法を提供する。
【解決手段】多数個取り用の樹脂シート９００に対して第１のレーザ光ＬＢ１を個片の樹脂シート９０の所定形状の熱硬化性樹脂層９１（図１（ｃ）参照）の外周に沿って走査することにより多数個取り用の樹脂シート９００の熱硬化性樹脂層９１のみをカットするハーフカットを行う（図１（ａ）参照）。続いて、第２のレーザ光ＬＢ２を上記所定形状よりも一回り大きな形状に沿って走査することにより多数個取り用の樹脂シート９００をフルカットする（図１（ｂ）参照）。その後、個片となった樹脂シート９０において上記所定形状の熱硬化性樹脂層９１の外側にある余分な熱硬化性樹脂層９１を個片となった樹脂シート９０のプラスチックフィルム９２から剥離する（図１（ｃ）参照）。 （もっと読む）

【課題】 光デバイスの輝度を低下させない光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 基板の表面に半導体層が積層され、該半導体層に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画されて形成された光デバイスウエーハを個々の光デバイスに分割する光デバイスウエーハの加工方法であって、該基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該分割予定ラインに対応する基板内部に位置づけるとともに該分割予定ラインに沿って照射して基板内部に変質層を形成し、該変質層を分割のきっかけとなる分割起点とする分割起点形成工程と、該分割予定ラインに沿ってＣＯ_２レーザを照射して該分割起点から基板内部にクラックを成長させるクラック成長工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、レーザービームを発生するためのレーザー発振器（１）、レーザービームを通すレーザーヘッド（３）、レーザー発振器（１）とレーザーヘッド（３）との間でレーザービームを伝えるための光学路（２）、およびメインガスパイプ（８）を介して流体を流通可能にレーザーヘッド（３）へ接続されたガス供給源（９）を有するレーザー機械設備に関する。さらに、第２パイプ（１８）が上記ガス供給源（９）をレーザー発振器（１）へ流体を流通可能に接続する。それゆえに、上記設備は、レーザー発振器（１）およびヘッド（３）に共通のガス供給源を有する。ガスは、好ましくは、窒素である。
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【課題】板状物の種類にかかわらず、ＣＯ_２レーザ光の照射により正確にウェーハを分割できるようにする。
【解決手段】板状物Ｗに対して透過性を有する波長のレーザ光３０ａを内部に集光して切断の起点となる変質層１０を形成するか、または、板状物Ｗに対して吸収性を有する波長のレーザ光を表面に集光して起点となるアブレーション溝を形成する誘導起点形成工程と、誘導起点形成工程によって形成された起点に沿ってＣＯ_２レーザ光を照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物Ｗを分割する分割工程とを遂行することにより、結晶方位等の影響を受けずに正確に分割を行い、デバイスＤを損傷させたりその品質を低下させたりするのを防止する。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材ウエハの状態であってもそれぞれの素子搭載部材となる部分の電気的特性を検査することができ、部品素子用凹部空間を所定の位置に設けることができる生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】レーザーを用いて、一方の主面に部品素子用凹部空間が設けられている他方の主面に外部端子が設けられている素子搭載部材が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分の縁に沿って溝を設けつつ、所定の一つの前記素子搭載部材の外部端子と隣接する所定の他の一つの前記素子搭載部材の外部端子とを電気的に接続している接続膜を切断する接続膜切断溝形成工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚い被加工物の切断に適したレーザ切断装置およびレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】レーザビームを通すとともに、レーザビームによって溶融した溶融物を吹き飛ばすためのアシストガスを噴射するアシストガスノズル２１、２２と、アシストガスノズル２１、２２に粉体を供給する粉体供給装置４５とを備え、アシストガスノズル２１、２２は、アシストガスに粉体を混入して噴射する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の切断予定ライン周囲に生じる歪みや微少な欠陥を生じさせることなくレーザ照射によるスクライブラインを形成させることによって、透明基板を精密かつ効率的に割断できる透明基板の改質領域形成方法を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１１から照射されるレーザ光１５を透明基板１０に照射して透明基板内に改質領域を形成する方法であって、前記レーザ光の焦点ｆを前記透明基板の裏面に設定するとともにレーザ光を裏面に集光させたままスキャンして裏側面状改質領域２２を形成させる裏側改質領域形成工程と、前記レーザ光の焦点を前記透明基板の表面に設定するとともにレーザ光を表面に集光させたままスキャンして前記裏側面状改質領域に対向する割断予定ライン１４上に表側面状改質領域２３を形成させる表側改質領域形成工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チッピング防止のために、スクライブラインにレーザを照射して層間絶縁膜の除去を行っても、後のダイシング時に、ダイシングブレードのアライメントが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】スクライブライン３とスクライブライン上に形成されたアライメントマーク４１１、４１２とを有する半導体ウエハ１を用意する工程と、半導体ウエハ１のスクライブライン３にレーザを照射する工程とを有し、レーザを照射する工程において、少なくとも一つのアライメントマーク４１１、４１２が残存するようにレーザ照射を行う。 （もっと読む）

【課題】優れた割断特性を有するともに、ダイシング速度を変えても安定したダイシンング加工を実現するレーザダイシング装置を提供する。
【解決手段】ステージと、基準クロック発振回路と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、パルスレーザビームをクロック信号に同期させるレーザ発振器制御部と、パルスレーザビームの被加工基板への照射と非照射を切り替えるパルスピッカーと、クロック信号に同期して、光パルス単位でパルスレーザビームの通過と遮断を制御するパルスピッカー制御部と、被加工基板とパルスレーザビームとの標準の相対速度に対するダイシング加工データを記述した加工テーブルを記憶する加工テーブル部と、相対速度の新たな設定値を入力する速度入力部と、新たな加工テーブルを演算し加工テーブル部へ記憶させる演算部とを備え、新たな加工テーブルに基づき、パルスピッカー制御部がパルスレーザビームの通過と遮断を制御するレーザダイシング装置。 （もっと読む）

【課題】III−Ｖ族化合物半導体層を有するウェハを高精度かつ効率よく切断することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面３上にIII−Ｖ族化合物半導体からなるｎ型半導体層１７ａ及びｐ型半導体層１７ｂが積層されたウェハを切断予定ラインに沿って切断する。ここで、切断予定ラインに沿って半導体層１７ａ，１７ｂに基板１まで達しない溝２５を形成し、溝２５に臨む基板１の内部に集光点Ｐを合わせてレーザ光Ｌを照射することにより多光子吸収による改質領域７を基板１にのみ形成し、基板１に力を印加することのみにより、改質領域７から発生した割れを基板１の厚さ方向に成長させ、切断予定ラインに沿って、基板１と共に、切断予定ライン上に存在する半導体層１７ａ，１７ｂを切断する。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上を図ることができ、かつ、均一な形状であってガラスの強度が強化され、ケースへの組み込みが容易なガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板６に化学強化処理を施すことにより、表面に１５〜５０μｍの厚さの圧縮応力層を形成し、前記マザー基板６の少なくとも一方の面に所望の加工処理を行った後、前記マザー基板６を仮想の切断線１０に沿って個片のガラス基板１に切断することを特徴とする。 （もっと読む）

レーザ罫書きされた湾曲したガラスリボン（３３）からガラスシート（１３）を分離するための方法および装置が開示される。特定の実施形態においては、レーザ罫書きされた罫書きライン（７）の位置でガラスシート（１３）とリボン（３３）との間の分離が始まる前に、ガラスリボン（３３）を平坦なノージング（５４０）と確実に接触させることにより、エッジ不良の発生を減少させる。他の実施形態において、ノージング（５４０）は、円形の横断面を有し、かつ随意的に回転可能である。さらなる実施形態において、ノージングはシート係合アセンブリ（５３０）と一体化され、さらにノージングがガラスシート（１３）の新たに形成された上部エッジ（６９０）から離れるように移動することにより、続く処理ステーションへの移動のためにシート（１３）の上部を係合可能なものとする。
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【課題】アレイ用チップの切り出しに適した高精度且つ低損傷なダイシングを実現する。
【解決手段】半導体ウェハ１００をダイシングするため、まずそのウェハ１００の後面を切削して基準スロット１０６を形成し、そのスロット１０６に対し位置決めしつつウェハ後面を切削して後面スロット１１２を形成する。基準スロット１０６を基準にチップ端理想位置を定め、後面スロット１１２に連なるようそのチップ端理想位置に対し輻射エネルギたるレーザビーム１２６のエッジ１３０，１３８の位置を合わせ、ウェハ１００内にそのビーム１２６を供給する。すると、その供給経路沿いにウェハ１００の結晶構造が変化して改質域１２８，１３６が発生するので、それら改質域１２８の並びを境にウェハ１００を分断する。 （もっと読む）

【課題】金属板に波形部と位置決め用の複数の孔とを高い精度で加工成形できるとともに、後工程の加工も精度良く実行することができる板金加工方法を供する。
【解決手段】共通のプレス金型により金属板２にプレス曲げ加工による波形状の波形部ｗを成形すると同時に、プレス打ち抜き加工による位置決め用の複数の孔ｐ，ｑを穿孔し、波形部ｗに対して所定距離離れて平行に複数の孔ｐ，ｑを配列した成形金属板２を加工形成する板金加工方法。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの切断時におけるクラッシュやチッピングの発生を抑制して、接合ガラスを所定サイズ毎に切断することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ウエハ接合体６０の吸収波長のレーザー光を輪郭線に沿って照射して、リッド基板用ウエハ５０にスクライブラインＭ’を形成するスクライブ工程と、スクライブラインＭ’に沿って割断応力を加えてウエハ接合体６０を切断することで、ウエハ接合体６０を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程とを有し、切断工程は、ウエハ接合体６０をシリコンラバー７１上に載置し、リッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂをシリコンラバー７１に向けた状態で行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多孔質金属層を含む複数の層が互いに接合された積層体を提供する。
【解決手段】金属焼結体の骨格により辺が構成されてなる複数の多面体状の空隙が相互に連続状態に形成されている多孔質層１１を含む複数層からなる多孔質金属積層体１０の製造方法であって、多孔質層１１と、金属からなる隣接層１２とを積層する積層工程と、多孔質層１１と隣接層１２とを積層した状態でレーザにより所望の形状に溶断する溶断工程とを有し、溶断工程において、多孔質層１１と隣接層１２とを前記レーザにより溶融し固化させることにより、多孔質層１１および隣接層１２の側面に多孔質層１１と隣接層１２とを接合する溶融接合層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 裏面にダイシングテープで支持されたダイアタッチフィルムが配設されたウエーハの加工方法であって、第１の方向に伸長する第１分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第１分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第１の分割工程と、第１分割予定ラインと直交する第２分割予定ラインにレーザビームを位置づけて照射するとともに、チャックテーブルとレーザビーム照射手段とを相対的に加工送りして第２分割予定ラインに沿ってウエーハとダイアタッチフィルムとを分割する第２の分割工程とを具備し、第１の分割工程又は第２の分割工程の何れか一方において、第１分割予定ラインと第２分割予定ラインとの交差点においてレーザビームのエネルギーを低減させることを特徴とする。 （もっと読む）

傾けられた軌道(１５)及び軌道に沿って走行するキャリッジ(１４)を用いて、変動速度で移動しているガラスリボン(１３)のレーザスコーリングが実施される。キャリッジは、レーザ(４１)に結合されたフレキシブルレーザビーム送出システム(６１)からレーザ光を受け取る、遊動光学ヘッド(５１)を備えることができる。リボンの公称速度の±３％以下のリボンの速度の変動には、キャリッジの速度を変え、レーザ(４１)の出力パワーを調節することで、対応することができる。さらに大きな変動には軌道の傾角αの調節がさらに必要になり得る。傾角が変えられてもレーザビームの長軸をスコーリング線に沿ったままにしておくために、遊動光学ヘッド(５１)内の第１のレンズユニット(５３)の方位の調節を行うことができる。
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