【課題】 高精度なチップへと切り出しが可能な水晶振動子の製造方法を提供することである。
【解決手段】 水晶振動子の製造方法であって、所定厚みの水晶板を準備する水晶板準備ステップと、準備した該水晶板の厚みと所望の周波数を発振するための水晶振動子チップの体積とに基づいて、切り出すべき水晶振動子チップの寸法を算出する寸法算出ステップと、該寸法算出ステップで算出した寸法に基づいて、該水晶板に対して透過性を有する波長のレーザビームをその集光点を該水晶板の内部に位置付けて照射して該水晶板内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、該改質層形成ステップを実施した後、該水晶板に外力を付与して個々の水晶振動子チップへと分割する分割ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】裏面側からレーザ照射することにより分割起点を形成する場合に、予め、別途に分割予定ラインに沿って反射膜を除去しておく必要のないＬＥＤの製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性基板１の表面側１ａに複数のＬＥＤ素子本体２がパターン形成されるとともに、裏面側１ｂに反射膜３が分割予定ライン上も含めて形成されているマザー基板１に対し、分割予定ラインに沿ってレーザビームＬを照射することによってＬＥＤ素子本体２ごとに分割するための分割起点Ａを形成する工程を含むＬＥＤチップの製造方法であって、反射膜３としてＬＥＤ素子本体２が発する発光光および蛍光材料による蛍光の波長範囲を反射し、かつ、分割予定ラインに照射するレーザビームＬの波長光を透過する性質を有する反射膜３を裏面側１ｂに形成し、レーザビームＬを裏面側１ｂから反射膜３を透過させて基板裏面に直接照射するようにして基板１をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、レーザ光Ｌの照射によって、切断予定ライン５ａ，５ｍに沿って改質領域７ａ，７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。表面１２ａ及びａ面に平行な切断予定ライン５ａに沿っては、第１の列数の改質領域７ａを形成する。表面１２ａ及びｍ面に平行な切断予定ライン５ｍに沿っては、第１の列数よりも少ない第２の列数の改質領域７ｍを形成する。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、レーザ光Ｌの照射によって、切断予定ライン５ａの両側に設定された２本の予備ライン５ｐのそれぞれに沿って、予備改質領域７ｐをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。このとき、切断の起点となる改質領域７ａに比べて予備改質領域７ｐからＳｉＣ基板１２に亀裂が発生し難くなるようにする。予備ライン５ｐに沿って予備改質領域７ｐを形成した後に、レーザ光Ｌの照射によって、表面１２ａ及びａ面に平行な切断予定ライン５ａに沿って改質領域７ａをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、レーザ光Ｌの照射によって、切断予定ライン５ａ，５ｍに沿って改質領域７ａ，７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。表面１２ａ及びａ面に平行な切断予定ライン５ａに沿っては、レーザ光入射面に２番目に近い改質領域７ａが、レーザ光入射面に最も近い改質領域７ａよりも小さくなるようにする。表面１２ａ及びｍ面に平行な切断予定ライン５ｍに沿っては、レーザ光入射面に最も近い改質領域７ｍが、レーザ光入射面に２番目に近い改質領域７ｍよりも小さくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、レーザ光Ｌの照射によって、表面１２ａ及びａ面に平行な切断予定ライン５ａに沿って改質領域７ａをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。切断予定ライン５ａに沿って改質領域７ａを形成した後に、レーザ光Ｌの照射によって、表面１２ａ及びｍ面に平行な切断予定ライン５ｍに沿って改質領域７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 ｃ面とオフ角分の角度を成す表面１２ａを有する六方晶系ＳｉＣ基板１２を備える板状の加工対象物１を準備する。続いて、パルス発振されたレーザ光Ｌの集光点ＰをＳｉＣ基板１２の内部に合わせて、パルスピッチが１０μｍ〜１８μｍとなるように切断予定ライン５ａ，５ｍに沿ってレーザ光Ｌを加工対象物１に照射する。これにより、切断予定ライン５ａ，５ｍに沿って、切断の起点となる改質領域７ａ，７ｍをＳｉＣ基板１２の内部に形成する。 （もっと読む）

【課題】出力変動が抑制され、照射するレーザー光の出力が安定化されたレーザー光照射装置およびレーザー光照射方法を提供する。
【解決手段】フィルムを切断するために当該フィルムにレーザー光を照射するレーザー光照射装置１０は、レーザー光Ｌを発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光Ｌを二つに分岐し、反射光Ｌ１であるレーザー光をフィルムに照射するビームスプリッター３と、透過光Ｌ２であるレーザー光の強度を測定するパワーセンサー４と、測定された強度からレーザー光発振機１の出力値を算出し、設定値に対する上記出力値の大小を判断して、レーザー光発振機１の出力値を設定値に近づけるように補正する処理ボード５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】大きなガラスシートを小さく分割するガラス切断システムにおいて、切断速度を向上する。
【解決手段】３０ｍｍ以上の最大寸法を有する細長いビームスポット形状を有するレーザビームを、部分的なクラック切り込みラインを生成するためガラスシートを横断して移送させ、そのガラスシートを、その後、部分的なクラックの領域に曲げモーメントを付加することにより、器切り込みラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）

【課題】厚板に環状のレーザ切断加工を行うとき、切断終了領域における環状の穴の内周面に生じる傾向にある凹部の発生を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。 （もっと読む）

【課題】積層体と該積層体に部分的に接合された表層シートを有する積層物品を製造するに際し、表層シートにたわみやしわが発生することを防止することができると共に、レーザー光による加工が、前記積層体における表層シートの対向面に対して悪影響を与えることも防止することができる、積層物品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層物品の製造方法は、複数のシートが積層一体化された積層体と、該積層体上に、部分的に接合された状態で配されている表層シートとを有する積層物品の製造方法であり、複数のシートが積層一体化された積層体６Ａ上に表層シート７Ａを重ねた構成を有する被加工体１Ａにおける、表層シート７Ａが積層体６Ａに接合されていない部分７６に対して、該表層シート７Ａ側からレーザー光Ｒを照射し、該表層シート７Ａのみに開孔加工、切断加工又はミシン目加工を施す工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】切削工具材料を所定形状に切断する際に、切断面の表面が一様に平滑となり、安定した性能を有する切削工具を提供することができる切削工具の製造技術を提供する。
【解決手段】レーザとして、２つの直線偏光レーザをその偏光方向が直交するように合波したレーザを用いて、切削工具材料を切断する切削工具の製造方法。レーザとして、円偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。レーザとして、ランダム偏光レーザを用いる切削工具の製造方法。前記製造方法により製造された切削工具。偏光方向が直交する２つの直線偏光レーザの合波レーザの発生手段と、合波レーザを前記切削工具材料に導く光学系とを備えている切削工具の製造装置。円偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。ランダム偏光レーザの発生手段を備えている切削工具の製造装置。 （もっと読む）

【課題】高い品質の半導体素子（チップ）を歩留り良く生産すること。
【解決手段】先ず、アブレーション作用を有するレーザにより、ダイシング領域に沿って積層膜２の部分のみに溝ＧＶを形成する。次いで、溝ＧＶが形成されている側の面に保護シート３を貼り付け、該保護シートが貼り付けられた当該ウエハの裏面を研削した後、ウエハＷ１の裏面側から半導体基板１Ａに対して透過性を有する波長のレーザ光を上記ダイシング領域に沿って照射し、該基板の内部に改質層ＭＬを形成する。さらに、ウエハＷ１の裏面にシート部材４を貼り付け、保護シート３を除去後、シート部材４を拡張することによって当該ウエハを個々のチップ１０Ｃに分割する。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】クロック信号Ｓ１に同期したパルスレーザビームＰＬ４を出射し、ステージ２０をクロック信号Ｓ１に同期させて移動することにより、被加工基板ＷとパルスレーザビームＰＬ４とを相対的に移動させ、被加工基板ＷへのパルスレーザビームＰＬ４の照射と非照射を、クロック信号Ｓ１に同期して、パルスレーザビームＰＬ４の通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板Ｗに基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、被加工基板Ｗの位置とパルスピッカー１４の動作開始位置が同期し、パルスレーザビームＰＬ４の照射エネルギー、加工点深さ、および、照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において略直線的に連続するよう形成する。 （もっと読む）

【課題】シールド線のシールドを内部被覆やその内部の電線を損傷することなく切断することを可能とする。
【課題を解決するための手段】電線の外周にシールドが施され、更にその外周に保護被覆が施されたシールド線について、前記保護被覆の一部が除去され、その部分のシールドが露出した状態において、シールドの露出部分の両側から、当該露出部分のシールドが盛り上がるように軸方向に圧縮して、当該露出部分のシールド径を非露出部分のシールド径より拡大するシールド径拡大ステップと、シールド径が拡大された部分をレーザ光の照射により切断するシールド切断ステップと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】切断端材を含む被切断材の形状を認識するのに引き続き該被切断材の板厚を認識することができる切断方法を提供する。
【解決手段】切断領域Ｂに配置された端材を含む被切断材３１〜３４を非接触状態で切断する工具３を用いて切断する方法であって、切断領域ＢをＣＣＤカメラ５によって撮影して撮影された画像から切断領域Ｂに配置された被切断材３１〜３４の平面形状を認識する工程と、平面形状を認識した被切断材３１〜３４に対し板厚計測点３１ａ〜３１ｃ、３２ａ〜３２ｄ、３３ａ〜３３ｃ、３４ａ〜３４ｃを設定する工程と、設定された板厚計測点に対し、被切断材の厚さを計測する板厚計測装置４を対向させて該板厚計測装置４によって被切断材の板厚を計測する工程と、計測された被切断材の板厚に応じた切断速度を設定する工程と、を含む。 （もっと読む）