【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ガラス板に対して溶断とこれに並行して徐冷を行うに際し、ガラス板の溶断端面を確実に徐冷し、ガラス板に反り等の変形が生じるという事態を可及的に低減する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って、ガラス基板Ｇの上方からアシストガスＡＧとレーザビームを供給し、切断予定線ＣＬを境界としてガラス基板Ｇを溶断分離するガラス板切断装置１であって、溶断用の第１レーザビームＬＢ１を照射する第１レーザ照射器２と、徐冷用の第２レーザビームＬＢ２を照射する第２レーザ照射器３とを備え、第２レーザ照射器３が、溶断により形成される溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の溶断隙間Ｓを介して、徐冷対象の溶断端面Ｇａ１に対して上方から斜めに第２レーザビームＬＢ２を照射する。 （もっと読む）

【課題】 強化ガラス板を所望の形状に切断することができる強化ガラス板切断方法を提供する。
【解決手段】 この強化ガラス板切断方法においては、切断予定ライン５に沿って所定のパルスピッチＰＴでレーザ光Ｌを強化ガラス板１に照射する。これにより、切断予定ライン５に沿って強化ガラス板１の内部に改質領域７を形成する。強化ガラス板１の内部に形成された改質領域７は、上述したように、内部応力の解放の起点となる。このため、内部応力の解放により改質領域７に沿って割れが進展する。よって、この強化ガラス板切断方法によれば、切断予定ライン５に沿って、すなわち所望の形状に強化ガラス板１を切断できる。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】２枚の中間膜の間に液晶膜付き支持体を含み、液晶膜の端面剥離が抑制された積層中間膜の製造方法の提供。
【解決手段】支持体および該支持体上に形成された液晶膜を含む液晶膜付きの液晶膜および支持体を同時に切断する工程と、前記液晶膜付き支持体の液晶膜側の面に第１の中間膜を積層する工程と、前記液晶膜付き支持体の支持体側の面に第２の中間膜を積層する工程を含むことを特徴とする積層中間膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断を可能とする。
【解決手段】レーザ加工装置は、表面３及び裏面２１を備える板状の加工対象物１の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することで、加工対象物１の切断予定ライン５に沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物１の内部に形成する。レーザ加工装置は、裏面２１からレーザ光を入射し、切断予定ライン５に沿って、加工対象物１の厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２を形成する。その後に、裏面２１から前記レーザ光を入射し且つ溶融処理領域１３_１もしくは溶融処理領域１３_２の何れかを通過させることで、切断予定ライン５に沿って、溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置する溶融処理領域１３_３を形成すると共に、溶融処理領域１３_３を形成する際、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に渡る割れ２４を発生させる。 （もっと読む）

【課題】ワークをレーザ加工する際に、レーザの照射位置をレーザの照射方向に沿った振幅で振動させることにより、加工面の平滑化を図る。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１は、レーザが光ファイバケーブルを介して導かれるファイバコネクタ１０を有する。ファイバコネクタ１０で拡散された状態に出射されるレーザを平行光とするコリメートレンズ２６と、コリメートレンズ２６を通過した光を集光する焦点レンズ４１を備える。焦点レンズ４１で集光されて結像する光をワークに照射する。コリメートレンズ２６は、レーザ加工ヘッド１内でレーザの照射方向に移動自在なコリメートレンズケース１２にセットされている。コリメートレンズケース１２は、レーザの照射方向に沿って振動する超音波振動体５１に接続されている。このコリメートレンズ２６の振動により、レーザの焦点位置がレーザの光軸方向に沿った振幅で振動する。 （もっと読む）

【課題】加工時にカレットを発生せず、かつ、マイクロクラックの少ない滑らかな加工面を得ることができる、強化ガラスのくり抜き加工方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の表面に圧縮応力層が形成された強化ガラスのくり抜き加工方法であって、前記強化ガラスのくり抜き予定線よりも内側に初期クラックを形成した後、前記強化ガラスの初期クラックを形成した部位を始点として前記強化ガラスの内部加熱を開始し、前記強化ガラスの内部加熱される部位を前記強化ガラスのくり抜き予定線に沿って移動させることにより、前記強化ガラスにくり抜き孔を形成する、強化ガラスのくり抜き加工方法。 （もっと読む）

【課題】六方晶系ＳｉＣ結晶からなる加工対象物を切断する際のスループットを向上可能であると共に材料のロスを低減可能な加工対象物切断方法を提供する。
【解決手段】切断予定面５Ａに沿ってレーザ光Ｌを照射することにより、切断予定面５Ａに沿って改質領域７を形成する。レーザ光Ｌの一の照射点ＬＰと該一の照射点ＬＰに最も近い他の照射点ＬＰとのピッチを、改質領域７から生じた割れがｃ面割に沿って延びるピッチＰＴとする。そのｃ面割れが、インゴット１の切断予定面５Ａに沿っての切断を容易化するため、スループットを向上させることができる。また、切断予定面５Ａに沿ったｃ面割れが生じているので、切断予定面５Ａに沿って正確にインゴット１を切断することができる。このため、切断面を平坦化するための研磨の量が少なくてすむので、材料のロスを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することで改質領域、クラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板とパルスレーザビームとを相対的に移動させ、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームの通過と遮断を制御することで、光パルス単位で切り替え、被加工基板に基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法であって、パルスレーザビームの照射エネルギー、パルスレーザビームの加工点深さ、および、パルスレーザビームの照射非照射の間隔を制御することにより、クラックが被加工基板表面において連続するよう形成することを特徴とするレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第１の直線上にパルスレーザビームの第１の照射を行い、第１の照射の後に、第１の直線に略平行に隣接する第２の直線上に前記パルスレーザビームの第２の照射を行い、第１の照射および第２の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第１の直線上にパルスレーザビームの第１の照射を行い、第１の照射の後に、第１の直線に略平行に隣接する第２の直線上に前記パルスレーザビームの第２の照射を行い、第１の照射および第２の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】積層体の表層シートをカットもしくはハーフカットする際、表層シートより下層がダメージを受けることないレーザ加工による積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、表層シート１１にレーザ光を吸収する物質を含むシートを有する積層体１０の該表層シート１１をカットもしくはハーフカットする積層体の製造方法であって、表層シート１１に第１スポット径Ｄ１の第１レーザ光Ｌ１を前記表層シート１１に対して相対移動させながら照射し、表層シート１１の該第１レーザ光Ｌ１の照射底部に表層シート１１の一部を残した第１カット溝２１を作製した後、第１スポット径Ｄ１よりも小さい第２スポット径Ｄ２の第２レーザ光Ｌ２を第１カット溝２１の底部にそって照射し、第１カット溝２１の底部に残した表層シート１１のみをカットもしくはハーフカットして第２カット溝を作製する積層体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の裏面に光反射層が形成された発光素子を歩留まり良く製造することができる発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】この発光素子の製造方法は、III−V族化合物半導体層１７が表面２ａに形成されたサファイア基板２の内部に集光点Ｐ１を合わせて、基板２の裏面２ｂをレーザ光入射面として、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿ってレーザ光Ｌ１を照射することにより、切断予定ライン５ａ，５ｂに沿って基板２の内部に改質領域７ａ，７ｂを形成する工程と、その後に、基板２の裏面２ｂに光反射層を形成する工程と、その後に、改質領域７ａ，７ｂを起点として発生した亀裂を基板２の厚さ方向に伸展させることにより、基板２、半導体層１７及び光反射層を切断予定ライン５ａ，５ｂに沿って切断し、発光素子を製造する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、ステージを第１の方向に移動させつつ、第１の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、第２の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、かつ、両光源からステージまでの光路が光路切替手段によって切替可能であり、光路切替手段からステージまでの光路を共通化するようにする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板の表面にバファー層を介して積層された光デバイス層に移設基板を接合した後、光デバイス層を損傷させることなくバファー層を確実に破壊してサファイア基板を確実に剥離することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】サファイア基板２０の表面にバファー層２２を介して光デバイス層２１が積層された光デバイスウエーハ２に移設基板３を接合する移設基板接合工程と、サファイア基板側からパルスレーザー光線を照射して前記バファー層を破壊するバファー層破壊工程と、バファー層が破壊された光デバイスウエーハのサファイア基板を剥離して光デバイス層を移設基板に移し替えるサファイア基板剥離工程とを含み、バファー層破壊工程において照射するパルスレーザー光線は、波長がサファイア基板の吸収端よりも長く、バファー層の吸収端よりも短く、かつ熱拡散長が２００nm以下となるパルス幅のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。 （もっと読む）

【課題】製造ロットが相違したり製造メーカーが異なるサファイア基板であっても適正な改質層を形成することができるサファイア基板の加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線を照射し、サファイア基板の内部に改質層を形成する加工方法であって、サファイア基板の特性に対応して少なくとも２種類の加工条件を設定する加工条件設定工程と、加工条件が設定されたサファイア基板を判別するための判別条件設定工程と、設定された判別条件に基づいてサファイア基板を判別し、サファイア基板の該加工条件設定工程において設定された少なくとも２種類の加工条件から一つの加工条件を決定する加工条件決定工程と、加工条件決定工程において決定された加工条件に従ってレーザー光線の集光点をサファイア基板の内部に位置付けて分割予定ラインに沿って照射し、サファイア基板の内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）