【課題】加工プログラムを変えることなく、レーザ加工機側で、ワークに適切なミクロジョイント条件を設定できるようにする。
【解決手段】
入力されたＮＣ加工プログラムを実行するレーザ加工機１側に、ミクロジョイント設定プログラムを組み込んでおき、レーザ加工機１側で、ミクロジョイント設定の有無の選択およびミクロジョイント条件を入力することで、ミクロジョイント設定有りのときに、レーザ加工機１によってミクロジョイント設定プログラムを実行し、前記ＮＣ加工プログラムによる切断輪郭線の一部にミクロジョイント条件を設定する。 （もっと読む）

【課題】手動で取り扱うことができない金属薄板パネルも加工することができるようにするとともに、加工時のパーツの損傷をできる限り回避する。
【解決手段】パーツ２１のレーザ切断後、金属薄板パネル２を、少なくとも部分的に格子状残材２２内を延びる少なくとも１つの切断部２６ａ，２６ｂにより、より小さな金属薄板パネル部分２ａ〜２ｄに切断し、かつ切断部２６ａ，２６ｂを、切断部２６ａ，２６ｂにより互いに分離された金属薄板パネル部分２ａ〜２ｄの格子状残材部分２２ａ〜２２ｄの少なくとも１つが格子状残材部分２２ａ〜２２ｄの切断部側の格子縁部２７で少なくとも１つの台要素１１上に支持されたままであるように形成する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ出射部２４によって、被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、レーザ出射部２４から出射されたレーザビームのエネルギー分布が、被加工物３０の位置において該被加工物３０の切断の進行方向に対して偏重するように該レーザビームが集束されるので、レーザビームのパワーが溶融金属の温度上昇により消費できるようにレーザビームを集束させることが可能となり、溶融金属の温度を高温にできる。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ切断装置１０は、レーザ出射部２４から被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物３０の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物３０内部の溶融池の温度上昇に寄与する。 （もっと読む）

【課題】梨地面を有する保持テープを介してでもワークの内部に改質層を形成して分割をすることができるワークの分割方法を提供すること。
【解決手段】裏面に保持テープＴが貼り付けられた半導体ウェーハ１０において、保持テープＴの梨地形成面Ｔ１上に、保持テープＴの屈折率に近い屈折率を持つ塗布部材１３を塗布して平坦化し、その後、パルスレーザービームＬＢを塗布部材１３側から半導体ウェーハ１０内部の予め設定された集光点Ｐへ集光するように出射させる。これにより、パルスレーザービームを十分に集光させることができ、半導体ウェーハ１０内に改質層１４を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】サファイアウェーハの分割によって形成される発光デバイスの輝度を向上できる分割方法を提供すること。
【解決手段】本発明の分割方法は、表面に発光層４１２が積層されたサファイアウェーハＷの裏面Ｗｂに分割予定ラインに沿う切削溝４０１を形成する切削溝形成工程と、サファイアウェーハＷの内部に分割予定ラインに沿う改質層４０２を形成する改質層形成工程と、改質層４０２を起点としてサファイアウェーハＷを個々の発光デバイス４１１に分割し、各発光デバイス４１１の裏面側の角部を切削溝形成工程で形成された切削溝４０１によって面取りされた状態とする分割工程とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によりウェーハの内部に改質領域を形成する場合において、加工位置を適正に検出しながら分割予定ラインに沿った正確に分割することを可能とする。
【解決手段】デバイスが形成されていない領域の内部に予備加工改質領域１２を形成し、予備加工改質領域１２の位置を撮像手段３１による赤外線撮像により検出して分割予定ラインＳ１１との位置ずれ量Ｌを加工位置補正情報として認識し、その加工位置補正情報を利用して主加工改質領域を形成することにより、分割予定ラインに沿って正確にデバイスへの分割を行うことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】超短パルスのパルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工物において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を被加工物に照射し、個々の単位パルス光が被照射位置に照射される際の衝撃もしくは応力によって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】固定台を交換することなくまた基板が厚い場合であっても、基板を湾曲でき且つ固定できるレーザ割断装置を提供する。
【解決手段】基板５０を固定する固定台１１と、この固定台１１に固定された基板５０をレーザービームＬＢの照射面側が凸となるように湾曲させる棒状部材１２と、この棒状部材１２を中心として基板５０の両側を固定台１１に押さえ止める押圧部材１３ａ，１３ｂとを設ける。そして、固定台１１に基板５０を載置し、押圧部材１３ａ，１３ｂで基板５０を押さえ止めた後、棒状部材１２で基板５０を湾曲させ、レーザビームＬＢの照射及び冷却媒体の吹き付けを行って基板５０に垂直クラック５３を形成し割断する。 （もっと読む）

【課題】レーザー切断時の加工精度を向上させるレーザー切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電基板に形成した圧電振動片のレーザー切断方法において、圧電振動片は、連結部を介して圧電基板に形成され、連結部にレーザー照射領域を規定するマスク層を設け、規定したレーザー照射領域にレーザーを照射し、圧電振動片をレーザー切断する。 （もっと読む）

【課題】板厚のあるアルミニウム材をレーザビームにより切断するに際して、レーザパワーを上昇させることなく、アルミニウム材の表面近傍のみならず板厚方向の奥側においても、切断面粗さを向上させることが可能なレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】ワークＷの切断部Ｗｂに向けてレーザビームＬＢを照射し且つ切断部Ｗｂに向けて窒素ガスＧを噴射する同軸ノズル１を用いて、ワークＷを切断するに際して、同軸ノズル１の溶接進行方向の後ろ側に、窒素ガスＧを噴射する補助ガスノズル２を配置し、同軸ノズル１からレーザビームＬＢを照射させると共に窒素ガスＧを噴出させつつ、補助ガスノズル２からワークＷの切断部Ｗｂにおける板厚方向中央に向けて窒素ガスＧを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】レーザービームによる加工によって、加工に不具合が発生した場合や、ダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合に、それらの原因究明を従来よりも迅速に行えるようにする。
【解決手段】レーザービームをレーザービームの断面強度分布を測定する断面強度分布測定部３６へ導いて断面強度分布測定部の受光部３６０で受光し、受光部３６０で取得したレーザービームの断面強度分布に関する情報を送信部３６１から端末装置３８に送信する。記憶した断面強度分布に関する情報を用いることで、加工によって不具合が発生した場合やダイシング後のデバイスの特性に問題が発生した場合にそれらの原因究明を従来よりも迅速に行うことができる。また、レーザー加工装置ユーザー側において原因を特定できない問題が発生した場合でも、端末装置３８側において早急に解決を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】加工対象物内部のクラックの発生を制限可能なレーザ加工を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、ガラス又は水晶を加工対象物５０としてレーザ加工する装置であって、レーザ光を出射するレーザ光源１２と、レーザ光の出射条件を制御する制御手段１０と、レーザ光を加工対象物に集光する集光手段１６、１９とを備え、制御手段は、（ｉ）ガラスを加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して２５倍以上、（ｉｉ）水晶を加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して６倍以上となるようレーザ光の出射条件を制御する。 （もっと読む）

【課題】加工対象物の加工深さに対して、レーザ光の加工条件を一定とする。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、加工対象物２をレーザ加工する装置であって、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源１２と、レーザ光を加工対象物に集光させると共に、レーザ光における加工対象物のレーザ光の入射面から加工深さまでの光路長以上の所定光路長に応じた収差を補正する光学手段１４と、光学手段と加工対象物との間のレーザ光の光路中に配置され、レーザ光に対して、加工対象物の所定光路長、及び加工対象物のレーザ光の入射面から加工深さまでの光路長の光路長差に応じた収差を付加する収差付加手段１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】エッチャントのハンドリングや管理、回収、廃棄等がより容易で環境負荷が低い光デバイスウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域に形成された光デバイスを有する光デバイスウエーハＷの加工方法で、光デバイスウエーハの表面を保護膜９８で被覆する保護膜被覆ステップと、該保護膜が被覆された光デバイスウエーハの該分割予定ラインに沿って分割起点溝１０２を形成する溝形成ステップと、該分割起点溝が形成された光デバイスウエーハにドライエッチングを施し、該分割起点溝の側面をエッチングするエッチングステップと、該エッチングステップを実施した後、光デバイスウエーハに外力を付与し該分割起点溝を起点に光デバイスウエーハを個々のチップへと分割する分割ステップと、該分割ステップを実施する前又は後に該保護膜を除去する保護膜除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳミラーに損傷を与えずにＭＥＭＳミラーを基板から分離する方法を提供する。
【解決手段】ミラーデバイス体が支持部４ｂに支持された基板２０の支持部４ｂにレーザー光７４を集光して照射し、支持部４ｂに改質部７５を形成する改質部形成工程と、支持部４ｂに力を加えて支持部４ｂを切断しミラーデバイス体２と基板２０とを分離する分離工程と、を有し、支持部４ｂの断面形状は台形に形成され、改質部形成工程では台形の平行な２辺のうち長い方の辺の側からレーザー光７４を照射する。 （もっと読む）