【課題】従来、検出装置による異常の検知または加工の完了の検知に基づくレーザ制御指令からレーザ出力の停止までに時間がかかり過ぎるという問題があった。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工システムは、レーザ出力信号とデジタル信号とを出力する数値制御装置と、レーザ出力信号をアナログ信号に変換する変換装置と、アナログ信号を制御するパルス信号を生成するパルス信号発生装置と、レーザ光線の送出／停止を強制的に制御する論理信号を生成する補助制御装置と、パルス信号と論理信号との間の論理演算結果を出力する論理演算装置と、論理演算結果に基づいてレーザ出力の送出／停止を交互に行なうレーザ駆動信号を生成するスイッチング装置と、レーザ光線による被加工物からの放射光または反射光の強度を測定する検出装置と、を有し、補助制御装置は検出装置により測定された光の強度に応じて論理信号を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を被照射部（例えば、患部）に照射する際、集光レンズの焦点と被照射部との間の距離が許容範囲内にあるか否かを検知することができ、集光レンズの焦点の位置合わせをマニュアルにより正確に行うことが可能なレーザ光照射装置およびレーザ光照射方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザ光照射装置２００は、レーザ光を発振するレーザ光源２０１と、レーザ光源２０１から発振されたレーザ光２０９を集光する集光レンズ２０８と、集光レンズ２０８の焦点と被照射部との間の距離を取得し、該取得された距離が許容範囲内か否かを判断するように構成された制御装置２０７と、該判断結果をユーザに通知する可視光ＬＤ２０２〜２０４と備える。 （もっと読む）

【課題】ワークの加工面の反射の状態に関わらず、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりせずにオートフォーカスを行えるようにする。
【解決手段】エラーアンプ２１３、モータドライバ２１４により構成される焦点調整部は、ワーク１０２の加工面でプローブ光が正反射された場合、正反射されたプローブ光が拡散反射板２１２により拡散反射された後、加工面で反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。また、焦点調整部は、加工面でプローブ光が正反射された場合、その拡散反射された反射光を用いて変位センサ２１１により測定された測定結果に基づいて、対物レンズ２１７の焦点の位置を調整する。本発明は、例えば、レーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を１台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第１欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第１光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第２欠陥抽出部と、前記第２欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第２光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第１光学系と前記第２光学系とに切り替える切替部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークで反射されたレーザの反射光が再びワークに照射されて照射痕を残すことを防止して、品質の高いプリント基板を加工可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ガルバノスキャナ２及びｆθレンズ５を有する加工ヘッド２５_１に、レーザの吸収率の高い遮蔽板２６_１を設けて、該遮蔽板２６_１がワークＷで反射したレーザの反射光９を吸収する。 （もっと読む）

【課題】空間光変調素子へ照射するレーザ光のエネルギーを高めることなく、加工対象に対する微細加工を可能とするレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】本発明にかかるレーザ加工装置１００は、可視領域あるいは近赤外領域のレーザ光を出射するレーザ光源４１と、レーザ光源４１から出射されたレーザ光を加工パターンに対応させて空間変調する空間光変調素子４３と、空間光変調素子４３によって空間変調されたレーザ光の波長を紫外領域の波長に波長変換する波長変換素子４５と、波長変換素子４５によって波長変換されたレーザ光を対象物に投影する結像レンズ４８、対物レンズ３１と、波長変換素子４５と結像レンズ４８との間に設けられ、波長変換素子４５によって波長変換されたレーザ光を結像レンズ４８、対物レンズ３１の光軸に偏向させる回折光学素子４７とを備える。 （もっと読む）

【課題】高スループットで高品質のレーザ加工をすることができて装置の小型化が可能であるレーザ加工装置等を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。結像光学系３０はテレセントリック光学系を含む。駆動部２１に含まれる記憶部２１Ａは、複数の基本加工パターンそれぞれに対応する複数の基本ホログラムを記憶するとともに、フレネルレンズパターンに相当する集光用ホログラムを記憶する。制御部２２は、記憶部２１Ａにより記憶された複数の基本ホログラムのうちから選択した２以上の基本ホログラムを並列配置し、その並列配置した各基本ホログラムに集光用ホログラムを重畳して全体ホログラムを構成し、その構成した全体ホログラムを空間光変調器２０に呈示させる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの破損を防止できる反射戻り光の処理構造体およびこれを用いたレーザ装置を提供する。
【解決手段】光コネクタ３０と光アイソレータ５０との間に接続され、前記光アイソレータからの反射戻り光を処理する反射戻り光の処理構造体４０であって、前記光アイソレータの入力側に入力される光を通過させるとともに、前記光の進行方向に対して傾斜した方向に進行する前記光アイソレータからの反射戻り光の光線の少なくとも一部を遮って該反射戻り光を吸収する突起部４１ａを有する処理部材４１を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクレス加工装置に関する。
【解決手段】本発明のマスクレス加工装置は、基板に照射される光を提供する照明光学系と、多数の光変換素子で構成され、前記照明光学系から照射された光を加工パターンに応じて選択的に反射または透過するように当該光変換素子を調節して光量を変換する空間光変調器と、前記多数の光変換素子が前記基板の一つのピクセルに対応して集光するように配列され、前記空間光変調器により変換された光が入射されると、当該ピクセルに前記多数の当該光変換素子によって提供された高エネルギーの光を投射する投射光学系と、前記加工パターンの入力を受け、入力された加工パターンに応じて、前記光源から照射された光を前記多数の光変換素子によって選択的に変換されるように前記空間光変調器を制御する制御部と、を含み、デジタルマスクを用いることにより、マスク使用によるコストが低減し、加工しようとする対象のスケール変形に対する能動的な対応が容易であるだけでなく、前記装置の活用度及び利用度が拡大される。 （もっと読む）

【課題】溶接部の溶け込み深さを直接測定することで、溶接部の品質の評価を高精度に行うレーザ溶接装置及びレーザ溶接方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、レーザ光で溶接部を溶接するレーザ溶接装置であって、前記レーザ光を照射するレーザ出力手段と、前記レーザ光と波長の異なる光である物体光を前記溶接部に照射すると共に前記溶接部で反射した前記物体光から前記溶接部の溶け込み深さを測定する光干渉計と、前記レーザ出力手段からの前記レーザ光と前記光干渉計からの前記物体光とを同軸にして前記溶接部に照射する光学部材と、測定した前記溶接部の溶け込み深さに基づいて前記溶接部の良否を評価する評価手段と、を備え、前記溶接部における前記物体光のスポット径が前記レーザ光のスポット径よりも大きいことを特徴とするレーザ溶接装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成であっても、ワークに加工用レーザ光が的確に照射されていることを把握可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】このレーザ加工装置ＡＰは、第一軸ＡＸ１に沿って加工用レーザ光をワークＷに照射するための加工用レーザ照射部１０と、第一軸ＡＸ１とは異なる第二軸ＡＸ２に沿って、加工用レーザ光とワークＷとの位置ずれを検出するための検知光を照射するための検知光照射部１２と、検知光照射部１２が照射した検知光がワークＷに反射した反射光の進路上に配置され、その反射光の到達位置を認知可能なゲージ部１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】被加工物からの飛散物による影響を回避でき、加工ノズルに対するレーザ光の位置を高精度に検出できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、中空のハウジングを有する加工ヘッド５と、加工ヘッド５の内部に設けられ、レーザ光２を集光して被加工物Ｗに向けて照射するための加工レンズ４と、加工ヘッド５の端部に設けられ、集光したレーザ光２の進行方向に沿ってアシストガスを供給するための加工ノズル１１と、加工ヘッド５の内部に設けられ、被加工物の加工部で発生した光を加工レンズ４を介して受光するための光センサ６とを備え、光センサ６は、被加工物Ｗの加工部で発生した光のうち、加工ノズル１１の内面および加工ヘッド５の内面の一方または両方において１回以上反射した光を受光するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】異なる板厚を持つ複数枚の板材をレーザーで溶接する場合でも溶着状態をリアルタイムでかつ正確に検出することができる溶着状態検出方法を提供する。
【解決手段】板厚の異なる複数枚の板材を準備しＳ１、準備した複数枚の板材を少なくとも一部が重なるように固定しＳ２、固定した複数枚の板材が重なる部分に向けてレーザー光を照射しＳ３、前記レーザー光を移動させＳ４、レーザー照射部に形成されるキーホールが反射したレーザー光を受光しＳ５、受光したレーザー光の強度波形に基づいて前記板材の溶着状態を検出するＳ６。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法及びファイバーレーザ加工機の加工ヘッドの提供。
【解決手段】1.ベンドミラー5からの反射光を集光する集光レンズ5を備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収体(11,15)に入射し、この吸収体からの散乱光(L_Ｓ１,L_Ｓ２)を光検出手段(13,17)で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法。2.ベンドミラーからの反射光を加工部に集光する集光レンズを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにして、ベンドミラー透過光を吸収する第１吸収体と加工部からの戻り光のベンドミラ透過光を吸収する第２吸収体とを設け、第１吸収体と第２吸収体からの散乱光を光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と戻り光との検出を行うファイバーレーザ加工機の加工ヘッド。 （もっと読む）

【課題】 チャックテーブルの枠体の高さ位置を被加工物の高さ位置だと誤認識することのないレーザ加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持する保持部と該保持部を囲繞する金属製の枠体とを含むチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面に真上から測定用レーザビームを照射し、被加工物の上面で真上に反射した該測定用レーザビームの反射光の受光によって被加工物の上面高さ位置を検出する検出手段と、を備えたレーザ加工装置であって、該金属製の枠体は真上から該測定用レーザビームが照射されても真上への反射を抑制する処理が施されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光の光学系を利用してワークを撮影し、鮮明な撮影画像を取得するとともに、レーザー光の戻り光によるカメラの破損を防止するレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザー光Ｌを生成するレーザー発振器４１と、ワークＷを撮影するカメラ５６と、レーザー光Ｌの出射経路上に配置され、レーザー光Ｌを透過させる一方、カメラ５６の受光軸をレーザー光Ｌの出射軸と略一致させる偏光ビームスプリッタ４６と、ワークＷを照明するための照明光として、レーザー光Ｌと略同一の波長を含む照明光を生成する照明光源５３と、照明光の出射軸をレーザー光Ｌの出射軸と略一致させるハーフミラー５４と、レーザー光Ｌの出力制御を行う制御部３２と、カメラ５６の受光経路において偏光ビームスプリッタ４６よりもカメラ側に配置され、レーザー光Ｌの出力制御信号に基づいて、ワークＷからの戻り光を遮断するシャッタ５５により構成される。 （もっと読む）

【課題】 施工対象物からの反射光によって装置が損傷することを抑制できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光源と、レーザ光を集光するための集光レンズを搭載し、レーザ光を被加工物に照射するためのレーザ照射ヘッドと、レーザ光源からのレーザ光をレーザ照射ヘッドに伝送するためのレーザ光伝送手段と、レーザ光の照射による被加工物の酸化を防止するための酸化防止ガスを供給する酸化防止ガス供給装置と、レーザ照射ヘッドと被加工物との間に介在するとともに、被加工物のレーザ光の照射部位の周囲を囲むようにレーザ照射ヘッドに配設され、かつ、レーザ照射ヘッドと被加工物との間の距離の変動に応じて変形可能とされ、金属、セラミックス、カーボンのいずれかからなる遮光体とを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器の熱変形に伴なうミラー支持部材の変形を抑制したレーザ発振装置を提案する。
【解決手段】筐体を有し、この筐体の内部でレーザ光を発生するレーザ発振器、このレーザ発振器で発生したレーザ光を導く第１ミラー、および第１ミラーと平行に配置され第１ミラーからのレーザ光をさらに導く第２ミラーを備え、レーザ発振器が支持基板に取り付けられ、また、第１ミラーと第２ミラーがともに共通のミラー支持部材に取り付けられ、このミラー支持部材が、支持基板に対して、三角形の各頂点に位置する単に３つの固着部材により取り付けられた。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化を実現できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光にて試料Ｓを補修するレーザ加工装置１００において、観察光を出射する照明光源１と、加工用のレーザ光を出射するレーザ発振機９と、観察光とレーザ光とを環状とするリング状開口部４１の形成された光路切替部材４と、対物レンズ６１の外側において、対物レンズ６１を囲うように配されたリングレンズ６２と、を備え、光路切替部材４のリング状開口部４１を通過した観察光とレーザ光とは、リングレンズ６２を介して試料Ｓに照射される。 （もっと読む）