【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面上に、加工パターン入力手段により入力された加工パターンを仮想的に一致させるように、加工パターンをプロファイル情報に基づいて３次元形状に変形し、３次元レーザ加工データを生成する加工データ生成部と、３次元形状に変形された加工パターンを、加工対象面と共に３次元表示する３次元表示手段と、３次元表示手段に表示された加工対象面の配置位置を、第一のスキャナ及び第二のスキャナの可動範囲により定まる作業領域内において調整するための調整手段と、を備え、レーザ制御部は、加工データ生成部により生成された３次元レーザ加工データ、及び調整手段により調整された加工対象面の配置位置に基づいて、レーザ発振部、ビームエキスパンダ、第一のスキャナ及び第二のスキャナを備えるレーザ光走査系を制御するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、分岐光学ヘッドの取付け調整の容易な、または分岐光学ヘッドの光軸の位置ズレを容易に検出できる太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法或いはレーザ加工装置またはレーザ加工方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、複数のレーザ光に分岐する分岐光学ユニットにレーザ光を導入し、太陽電池膜を構成する膜に前記分岐されたレーザ光を照射して前記膜の一部を除去し、前記膜にスクライブを形成する太陽電池パネル製造装置または太陽電池パネル製造方法において、前記導入されたレーザ光の撮像し、撮像結果に基づいて前記導入光軸の位置を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 種々の材料の加工対象物に対して適用可能であり、装置構成が簡易で済むと共に、加工生産性が高く、高い平滑性が得られるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 円柱または円筒に類する形状の加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工方法であって、加工対象物Ｗを保持して軸中心に回転させると共に加工対象物ＷとレーザビームＬとの相対的な位置関係を調整する位置調整工程と、加工対象物Ｗの外周面にレーザビームＬを照射するレーザ光照射工程とを有し、レーザビームＬの光軸を加工対象物Ｗの回転軸ＷＡに対してねじれの位置に配した状態で加工対象物Ｗを回転させ、レーザビームＬを加工対象物Ｗの外周面に照射させるレーザ旋盤加工を行う。 （もっと読む）

【課題】加工送り速度を向上させること。
【解決手段】レーザービームＬＢを照射して第一の溝を形成する分割起点領域Ｒ１と、レーザービームＬＢを照射しない又は第一の溝よりも浅い第二の溝を形成する非分割起点領域Ｒ２とを分割予定ライン上に交互に設定し、移動手段によって保持手段を一定の速度で加工送りして集光器４１の下に非分割起点領域Ｒ２が位置付けられた際に、走査部４０によってレーザービームＬＢの照射位置を分割起点領域Ｒ１に位置付けてアブレーション加工を施す。 （もっと読む）

【課題】被溶接部材の溶接される２つの端縁に生じる前後差を低減することが可能な円筒缶の製造装置を提供する。
【解決手段】円筒缶の製造装置は、搬送装置２によって送られる被溶接部材Ｗの２つの端縁ｅ１，ｅ２を溶接位置Ｐへ案内するためのガイド機構４を備え、ガイド機構４は、端縁ｅ１，ｅ２が被溶接部材Ｗの径方向において互いに離間した状態から溶接位置Ｐ側へ向かうにつれて漸次接近するように当該端縁ｅ１，ｅ２を案内する第１ガイド部３２と、端縁ｅ１，ｅ２を第１ガイド部３２によって接近させられた後の離間距離で互いに平行な状態に保ちながら溶接位置Ｐ側へ案内する第２ガイド部３４と、被溶接部材Ｗの径方向において端縁ｅ１，ｅ２を部分的に弾性変形するように互いに寄せ合わせてそれら端縁ｅ１，ｅ２の端面同士が突き合わされるように当該端縁ｅ１，ｅ２を溶接位置Ｐへ案内する第３ガイド部３６とを有する。 （もっと読む）

【課題】割断不良を生じることなく、熱応力によりガラスフィルムを効率よく割断する。
【解決手段】ガラスフィルムの割断装置１は、ガラスフィルムＧの割断予定線７に沿う局部加熱及びその加熱領域の冷却により生じる熱応力で、割断予定線７の先端部に形成した初期亀裂１０を割断予定線７に沿って進展させる。この際、ガラスフィルムＧよりも柔軟な樹脂シートＲを割断領域に配置し、この樹脂シートＲの下面に対して浮上手段３から気体を吹き付けて浮上させる。そして、浮上させた樹脂シートＲでガラスフィルムＧの割断予定線７を含む割断予定部を下方から覆いながら持ち上げ支持し、この状態でガラスフィルムＧを割断する。 （もっと読む）

【課題】加工痕の形成が抑制されるとともに、被加工物の分割がより確実に実現される分割起点の形成が可能となる、レーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光を発する光源と、被加工物が載置される載置部と、を備えるレーザー加工装置が、載置部に載置された被加工物に対して３点曲げにて力を加えることにより、被加工物の加工対象位置に対して引張応力を作用させる応力印加手段、をさらに備え、載置部に載置した被加工物に対し、応力印加手段によって加工対象位置に対して引張応力を作用させた状態で、パルスレーザー光の個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるように載置部を移動させつつパルスレーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を順次に生じさせることにより、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームからケーブルを保護する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームが加工対象物に照射されて加工が行われる空間を画定するチャンバと、チャンバ内に配置され、加工対象物を保持するテーブルと、チャンバ内に配置されるケーブルと、チャンバ内に配置され、金属で形成され、レーザ光源を出射したレーザビームのケーブルへの照射を防止する位置に設置されるケーブル保護手段とを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、紙葉類の表面への全面印画を可能にした紙葉類用レーザマーカを提供する。
【解決手段】カードＣ用レーザマーカは、確実なカード搬送を目的とする第２のピンチローラ１８及び上側ガイド部２３を回動部材２０内に一体的に組み込む。そして、この回動部材２０を軸部２１によって軸支させ、回動部材２０は、カードＣに対向配置されてレーザ光Ｌの光路を遮る閉鎖位置と、レーザ光Ｌの光路から外れた開放位置との間を、軸部２１を中心にして回動される。このような構成によって、第２のピンチローラ１８及び上側ガイド部２３に邪魔されることなく、レーザ光ＬをカードＣに照射させることができ、回動部材２０の退避動作によって、カードＣの表面全てを容易に露出させることができ、カードＣの表面への全面印画が可能になり、レーザ光ＬによってカードＣの隅々まで印画することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に形成された膜を良好に除去できる除去装置を提供する。
【解決手段】照射部４０は、レーザ光４０ａを照射しつつ、保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。また、吸引部５０は、照射部４０との位置関係が保持された状態で、照射部４０とともに保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。これにより、照射部４０から照射されたレーザ光４０ａは、絶縁基板５の下側から絶縁基板５に入射し、絶縁基板５上に形成された膜６に到達する。そして、このレーザ光４０ａにより絶縁基板５上から除去された膜６の構成物質は、除去後、速やかに、照射部４０の直上に設けられた吸引部５０により吸引される。 （もっと読む）

【課題】近年の低鉄損化の要求に応えた方向性電磁鋼板を提供する。
【解決手段】二次再結晶焼鈍後に張力絶縁被膜を形成した方向性電磁鋼板を、圧延方向が母線となる弧柱面状に反らせたまま、該弧の凸側から鋼板の圧延方向と交差する向きにレーザー等によって線状の歪を導入する。 （もっと読む）

【課題】 加工期間中に、加工対象物上のビーム条件を高精度に測定することができない。
【解決手段】 レーザ光源がレーザビームを出射する。保持台が、レーザ光源から出射されたレーザビームの経路と交差する位置に加工対象物を保持する。保持台に、レーザビームを透過させる透過窓が設けられている。移動機構が、レーザ光源から出射したレーザビームの経路と、保持台との一方を他方に対して移動させる。移動中に、加工対象物にレーザビームが入射し、透過窓がレーザビームの経路を横切る。透過窓を透過したレーザビームが入射する位置にビーム計測器が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度にワーク上に曲線加工を施すことが可能なレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１は、ワークＷを保持する保持テーブル２０と、保持テーブル２０を鉛直方向を回転軸として回転可能に支持する回転支持部と、保持テーブル２０に保持されたワークＷにレーザービームを照射して加工するレーザー加工手段と、を含み、保持テーブル２０を回転させながら一軸方向に集光点４０を走査させて、ワークＷの加工予定ライン３０上にレーザービームを集光して照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型の被加工物表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】２次元中間データを変換してパルスレーザ加工用の加工フォーマットデータを生成し、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、加工フォーマットデータに基づきクロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザビームスキャナによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザビームスキャナにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池パネルのエッジデリーションの加工時間の増大を抑制しつつ、加工品質を向上させる。
【解決手段】光スポットを、矢印３１１ａ，矢印３１１ｂ，・・・，矢印３１１ｋの順に、薄膜太陽電池パネル１０２に対して光学部が進む主走査方向に走査した後、１つ隣の行に移動し、主走査方向と逆方向に走査した後、１つ隣の行に移動する処理を繰り返す。そして、光スポットを矢印３１１ｋの方向に走査した後、矢印３１１ｌの方向に走査し、次の加工ブロックも同様にして光スポットを走査する。この走査を、薄膜太陽電池パネル１０２の辺３０１ａに沿った直線状の領域の薄膜の剥離が完了するまで繰り返す。本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、Ｙ方向に移動される可動ベース６と、可動ベース６に設けられて上記Ｙ方向と直交するＸ方向に移動可能なキャリッジ５と、キャリッジ５に着脱自在に連結される加工ヘッド４とを備えている。また、レーザ加工装置１は、キャリッジ５に連結された加工ヘッド４をＸＹ方向に移動させて被加工物２を加工する第１モードと、キャリッジ５から分離した加工ヘッド４を固定ポスト１３に固定するとともに、キャリッジ５のクランプ機構１４，１４で把持した被加工物２をＸＹ方向に移動させて該被加工物２を加工する第２モードとを備えている。
【効果】 レーザ加工装置１は２種類のモードを兼備しているので、汎用性が高いレーザ加工装置１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】環境に影響のある物質を排出することなく、簡易な工程で合金の表面を加工可能な方法を提供すること。
【解決手段】照射されるパルスレーザ光のフルーエンスが、加工閾値Ｆ_th^Al以上になると加工されるアルミニウム１１と、照射される前記パルスレーザ光のフルーエンスが、加工閾値Ｆ_th^Alとは相違する加工閾値Ｆ_th^Eu以上になると加工される初晶シリコン１２と、を含むＡｌ−Ｓｉ合金１０の表面の被加工部位を加工する金属表面加工方法であって、加工閾値Ｆ_th^Alと加工閾値Ｆ_th^Euとに応じて、パルスレーザ光のフルーエンスを、Ａｌ−Ｓｉ合金１０の表面に所望の物質を露出可能な値に調整する工程と、調整されたフルーエンスのパルスレーザ光をＡｌ−Ｓｉ合金１０の表面に照射する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの内部に改質層を形成すること。
【解決手段】複屈折性結晶材料から構成されたワーク１の光学軸の方向を検出し、検出された光学軸の方向と分割予定ライン１１の延伸方向とに基づいて、常光線、異常光線、及び常光線と異常光線との複合光線のうちのいずれか１つを分割予定ライン１１に照射するレーザー光線として選択し、選択されたレーザー光線を分割予定ライン１１に照射して走査する。これにより、分割予定ライン１１の内部に改質層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】金属製薄肉パイプの重ね合わせ溶接において溶け込み深さを安定させ溶接品質を向上するレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】金属製の第１パイプ１１と、第１パイプ１１の径外側に嵌合する第２パイプとを溶接するレーザ溶接方法は、不活性ガス注入工程、溶接工程および冷却工程を含む。不活性ガス注入工程では、ガス注入ノズル２１から第１パイプ１１の内側に不活性ガスＧ１を注入するとともに内側の空気Ｇ０を外側へ排出することで溶接時の内壁の酸化を防止する。溶接工程では、第１パイプ１１および第２パイプ１２を中心軸の回りに回転させながらレーザ照射ヘッド５１から第２パイプ１２の外周にレーザ光Ｌを照射し、溶け込み部の先端が第１パイプ１１の板厚内に位置するように金属を溶け込ませる。冷却工程では、不活性ガス注入工程から継続注入される不活性ガスＧ１によって、溶接された箇所を冷却する。 （もっと読む）