【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、筐体フレーム２内に延出された配線３６を保護する配線保護機構４１とを備え、配線保護機構４１は、移動機構に対して前後方向に並んで配置され、配線３６と共に移動機構の前後方向の移動に追従する構成とした。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、を備え、加工機構４は、ワークＷを加工する加工ヘッド５１及びワークＷを撮像する撮像部５２とを、加工ヘッド５１による撮像箇所Ａ１と撮像部５２による撮像箇所Ａ２とが前後方向に並ぶように設ける構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザー放射線による損傷に対して抵抗性のある搬送ベルトを含む材料搬送システムを提供することである。
【解決手段】材料搬送システムは、少なくとも第１のロールと第２のロールとに張架された搬送ベルト１０２と、少なくとも１つのレーザー切断システム４００とを含む。搬送ベルト１０２は、少なくとも第１の層と第２の層とを含み、第１の層は内側表面を有し、第２の層は外側表面１０８を有し、第２の層は、銅、銅ベースの合金、アルミニウム、アルミニウムベースの合金及びニッケルからなる群から選択される材料を含む。レーザー切断システム４００は、搬送ベルト１０２の外側表面に指向させて、レーザー放射線を放出して、外側表面１０８に支持された少なくとも１つの基材４１４を切断するように動作可能なレーザーを含む。基材４１４の切断中、搬送ベルト１０２の第２の層が溶解に対して抵抗性がある。 （もっと読む）

【課題】畳まれてテープ状にされたチューブの一方の面から他方の面への貫通を簡便に防止できる灌水用チューブの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の灌水用チューブの製造方法は、畳まれてテープ状にされたチューブを搬送しながら、該チューブの少なくとも片面をチューブ内部が拡がるように吸引し、チューブにレーザ光を所定の間隔で照射して穿孔する。本発明の灌水用チューブの製造装置１は、畳まれてテープ状にされたチューブＴ_２を搬送する搬送手段（巻取りロール８０）と、搬送手段により搬送されているチューブＴ_２の少なくとも片面側に配置された吸引機（第１吸引機４０、第２吸引機５０）と、該吸引機によって内部を拡げたチューブＴ_２にレーザ光を照射するレーザ光発生器６０とを具備する。 （もっと読む）

本発明は、レーザアブレーションマイクロリソグラフィに関する。具体的には、画素毎に複数のミラーを使用して、ミラーに損傷を与えない程度にＳＬＭミラー面上のエネルギー密度を維持しつつ、レーザアブレーションを容易にするエネルギー密度にエネルギーを集中させる、新たなＳＬＭ設計およびパターニング方法を開示する。複数のマイクロミラーは、現行のＤＭＤ装置をはるかに超える非常に高い周波数で再設定することができる。
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【課題】寸法精度の高い任意の形状の潤滑剤保持溝が形成されたスプライン伸縮軸、当該スプライン伸縮軸を備えた車両用操舵装置、および当該スプライン伸縮軸の製造方法を提供すること。
【解決手段】スプライン伸縮軸としての中間軸５は、軸方向Ｘ１に移動可能に嵌合された内軸３５および筒状の外軸３６と、内軸３５の外周に設けられた外スプライン３８と、外軸３６の内周に設けられた内スプライン３９と、外スプライン３８に設けられた樹脂被膜４０と、レーザを用いて樹脂被膜４０に形成され、軸方向Ｘ１とは交差する方向Ｄ１に延びる潤滑剤保持溝４１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の劈開方向とレーザ光の集光点の移動方向を一致させないことで、内部改質層を形成する際の基板の割れを防止し、製品率を向上させる基板内部加工装置および基板内部加工方法を提供する。
【解決手段】回転ステージ１１０と、回転ステージ上に配置され，基板１０を載置する基板固定手段１３０と、回転ステージの回転数を制御する回転ステージ制御手段３００とを有する基板回転手段２と、レーザ光源２２０と、レーザ集光手段１６と、レーザ集光手段と回転ステージ間の距離を調整する第１の集光手段移動装置２５とを有する照射装置４と、回転ステージの回転軸１４０と、回転ステージの外周との間で、回転ステージとレーザ集光手段を相対的に移動させる第２の集光手段移動装置１５０とを備え、基板は、回転ステージ上に、回転軸に対して対称に、間隔を置いて配置される基板内部加工装置１および基板内部加工方法。 （もっと読む）

【課題】レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。
【解決手段】共通ベース５３、検査または処理のための対象物を保持するように構成された対象物台１０１、対象物台に設けられ、少なくとも一つの開口を有する少なくとも一つの開口板、共通ベースに設けられ走査領域１３上をレーザビーム１７で走査するように構成されたレーザ機１５、共通ベースに対して対象物台を第１の位置から第２の位置に移動させ対象物台が第１の位置にあるときに対象物台と少なくとも一つの開口をレーザ機の走査領域内に配置させる変位器１０３、対象物台に設けられ少なくとも一つの開口によって与えられる受入口と取出口とを有する少なくとも一つのライトガイド、および共通ベースに対して帝位位置に設けられライドガイドの取出口から出射する光を検出するように構成された少なくとも一つの光検出器を備える。 （もっと読む）

【課題】ブローホールの発生および材料の酸化を防ぐことができる。
【解決手段】デフォーカスビーム（レーザビーム）１１は、照射方向に直交する断面におけるエネルギー密度Ｅの分布形状が中央部にピーク部１１ａを有するガウス分布形状であり、ピークエネルギー密度（ピーク部１１ａのエネルギー密度Ｅ）Ｅ_ｍａｘが５．８×１０^５ Ｗ／ｃｍ^２ より大きいと共に、エネルギー密度の分布形状における全エネルギーのうちピーク部１１ａを中心に５０％のエネルギーが含まれる領域１１ｃの外周部１１ｄのエネルギー密度Ｅ_５０が、ピークエネルギー密度Ｅ_ｍａｘの７５％以下である。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた除去加工において、除去したワークの屑がワークの被加工面に付着することを防止する。
【解決手段】ワークＷの被加工面Ｗ１にパルスレーザー３ａを照射して被加工面をアブレーション加工する場合において、ワークＷの被加工面Ｗ１を下に向けて被加工面Ｗ１の下側に空間２０を有した状態でワークＷの外周を保持する保持し、被加工面Ｗ１の反対面からワークＷを透過する波長のパルスレーザー３ａを被加工面Ｗ１で焦点を結ぶように照射することによって被加工面Ｗ１の一部をアブレーション加工して加工屑６を落下させ、加工屑６が被加工面Ｗ１に付着しないようにする。 （もっと読む）

【課題】穴径や穴の深さが異なる複数種の穴を一括して高精度に形成させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ゾーンプレートアレイ５は、集光点における光強度と焦点距離との少なくとも一方が相互に異なる複数種のゾーンプレートを備え、レーザ光源４から放射されたレーザ光を前記ゾーンプレートで集光させ、搬送装置３で搬送される被加工基板２に穴開け加工を施す。ゾーンプレートの遮光部分（遮光輪帯）は、マスクを用いた金属蒸着によって形成できるから、複数種のゾーンプレートを高い光学的精度で形成することが容易で、径や深さの異なる複数種の穴を、高い精度で一括して開けることができる。 （もっと読む）

【課題】入熱量の偏りに起因する溶接対象物の溶接変形量を最小限に抑える。
【解決手段】溶接対象物を回転させながら溶接用ビームを照射することで前記溶接対象物を溶接する溶接装置であって、一次溶接に供する一次溶接パターンと、二次溶接に供する二次溶接パターンとを含む溶接パターンに基づいて前記溶接用ビームの出力及び前記溶接対象物の回転状態を制御する制御部を備え、前記一次溶接パターンは、前記二次溶接パターンに基づいて前記溶接対象物の溶接を行った場合に生じる変形を相殺する方向に変形を生じさせるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工の際に発生するヒュームを除去すると共にその固化物の成長によってシートの損傷を防ぐことができるようにする。
【解決手段】空洞の周囲を取り囲む壁面を備え、その空洞内部に負圧が導入される吸引ボックス５０が設けられ、吸引ボックス５０は、加工地点に対してシートの搬送方向の下流側に配置されて加工地点に対向する吸引口５０ａを有し、該吸引口５０ａは、搬送方向下流側に延びて、シートに面する水平開口面５０ａ２を有しており、吸引ボックス５０の壁面は、水平開口面の端部からシートに沿って延設される下壁面５０ｂと、下壁面の下流側端部からシートに対して離反して立設される側壁面５０ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】広い幅のレーザー加工溝を形成することができ、加工ラインに沿って効果的な加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３６と、レーザー光線ＬＢを照射するレーザー光線照射手段５２と、両者を相対移動する加工送り手段とを具備する。レーザー光線照射手段はレーザー光線発振手段５３と、レーザー光線を集光する集光器６とを具備し、集光器はレーザー光線を光学軸に対して平行な偏光成分と垂直な偏光成分に位相差を生じさせる波長板６２１ａ，６２２ａとレーザー光線を所定の分離角度で分離する複屈折型ビームスプリッター６２１ｂ，６２２ｂとからなる分離器６２１，６２２を複数個直列に配設したレーザー光線分離手段６２と、複数のレーザー光線を集光する集光レンズ６３とによって構成され、各複屈折型ビームスプリッターは異なる分離角度に設定される。 （もっと読む）

【課題】搬送されるシートをレーザで加工する際に、シートの振動を極力低減して、正確に且つ安定して加工を行うことができるようにする。
【解決手段】一対の搬送ローラ間に渡り搬送されるシートに対して、その搬送ローラの間に設定された加工地点にレーザビームを照射して搬送方向に沿って加工を行う。一対の搬送ローラ２４、２４の間には、搬送ローラ２４よりもローラ径が小さく且つその軸方向の長さが短い一対の第１補助ローラ４０、４０が、シートの面の一方側に配置される。一対の第１補助ローラ４０、４０は、搬送方向に直交して加工地点を挟んで左右に配置される。また、一対の搬送ローラ２４、２４の間には、搬送ローラ２４よりもローラ径が小さい一対の第２補助ローラ４２、４２が、シートの面の他方側に配置される。一対の第２補助ローラ４２、４２は、搬送方向に沿って加工地点を挟んで前後に配置される。 （もっと読む）

【課題】 所望の改質領域を効率良く形成することができるレーザ加工システムを提供する。
【解決手段】 レーザ加工システム４００においては、変調パターンを作成するための要素パターンが複数種用意されており、加工対象物に対する改質領域の形成条件に応じて、対応する改質領域の形成のために要素パターンから変調パターンが作成される。そして、作成された変調パターンに基づいてレーザ光が変調され、変調されたレーザ光の照射によって加工対象物に改質領域が形成される。このように、加工対象物に対する改質領域の形成条件に応じて、予め用意されていた要素パターンから変調パターンが作成される。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェハを比較的短時間で容易に製造することができ、かつ製品率を向上させる。
【解決手段】基板１０上に非接触にレーザ集光手段１６を配置する工程と、レーザ集光手段１６により、基板１０表面にレーザ光を照射し、基板内部にレーザ光を集光する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、基板１０内部に２次元状内部改質層１２を形成する工程と、レーザ集光手段１６と基板１０を相対的に移動させて、２次元状内部改質層１２のレーザ集光手段１６側およびまたはレーザ集光手段１６と反対側に少なくとも１層のパターン状改質層３６を形成する工程と、基板１０表面にパターン状改質層３６を露出させる工程と、パターン状改質層３６および２次元状内部改質層１２をエッチングする工程とを有する基板加工方法。 （もっと読む）

【課題】優れた割断特性を有するともに、ダイシング速度を変えても安定したダイシンング加工を実現するレーザダイシング装置を提供する。
【解決手段】ステージと、基準クロック発振回路と、パルスレーザビームを出射するレーザ発振器と、パルスレーザビームをクロック信号に同期させるレーザ発振器制御部と、パルスレーザビームの被加工基板への照射と非照射を切り替えるパルスピッカーと、クロック信号に同期して、光パルス単位でパルスレーザビームの通過と遮断を制御するパルスピッカー制御部と、被加工基板とパルスレーザビームとの標準の相対速度に対するダイシング加工データを記述した加工テーブルを記憶する加工テーブル部と、相対速度の新たな設定値を入力する速度入力部と、新たな加工テーブルを演算し加工テーブル部へ記憶させる演算部とを備え、新たな加工テーブルに基づき、パルスピッカー制御部がパルスレーザビームの通過と遮断を制御するレーザダイシング装置。 （もっと読む）

【課題】基板の密封に使用されるレーザビーム照射装置、及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板と第２基板との間に配置された密封部にレーザビームを照射することにより第１基板及び第２基板を密封するレーザビーム照射装置であって、レーザビームを照射するレーザヘッドと、レーザビームの走行速度及び運動方向を制御する制御部と、を備えている。レーザビーム照射装置の制御部による制御下で、レーザビームは、密封部が形成する経路に沿って前後方向に反復運動を行い、経路上の同一位置を２回以上通過するように照射される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に積層された機能層の一部を、ガラス基板から効率よく除去することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】ガラス基板１１に太陽電池膜１２が積層されたワークＷを、ガラス基板１１を下向きして保持する保持テーブル３と、保持テーブル３に保持されたワークＷにレーザービームを照射するレーザービーム照射ユニット４とを備え、保持テーブル３は、ワークＷの少なくとも一部を、レーザービーム照射ユニット４からレーザービームを照射可能となるように下側に露出させており、レーザービーム照射ユニット４は、レーザービームをワークＷのガラス基板１１側からガラス基板１１と太陽電池膜１２との境界面４６に集光点を合わせて照射する構成とした。 （もっと読む）