【課題】ワークピースの薄膜の一部を除去加工するためにレーザー光を用いるドライエッチング方式により、ワークピースに短時間で微細パターンを形成できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】薄膜となっている導電膜の一部をレーザー光１２により除去加工することでワークピース９に形成される加工パターンは、微細パターンである。レーザー発振器１とワークピース９との間に可変マスク５が配置され、マスク５は、レーザー光をワークピース９へ選択的に到達、不到達させるために作動する多数のセルを備え、これらのセルが制御装置１１で個別的制御されることで、レーザー光をワークピース９に到達させるセルパターンが形成され、制御装置１１で制御されるワークピース移動装置１０によるワークピース９の移動と、制御装置１１によるセルパターンの変更とにより、ワークピース９に微細パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】本実施形態では、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットＳを形成し、これら複数の改質スポットＳにより切断の起点となる改質領域７を形成する。 （もっと読む）

【課題】加工送り方向（X軸方向）と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）にも分散されている加工位置にも１回のレーザー加工工程においてレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、チャックテーブルを相対的に加工送りする加工送り手段（X軸方向）と割り出し送り手段（Y軸方向）とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振器と集光器との間に配設され集光器に入光せしめるレーザー光線の光軸を少なくともX軸方向に偏向して該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射すべき領域を規定する第１のレーザー光線走査手段と、第１のレーザー光線走査手段に規定された領域においてレーザー光線発振器から発振されたレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に偏向する第２のレーザー光線走査手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】固定された打ち抜きヘッドと異なる移動性を有した可動性レーザ裁断ヘッドを備えた複合化機械を作成する。
【解決手段】平らな金属薄板の打ち抜き及びレーザー裁断用複合化機械において、前記機械は、固定基部１と、固定打ち抜きヘッド７と、固定レーザー裁断ヘッド１０と、及び金属薄板６をデカルト平面ＸＹ上で移動させるための操縦桿４とを含む。前記レーザー裁断ヘッド１０は、線形ガイド８に沿って移動可能な、可変口径コンパス構造体９によって運ばれる。 （もっと読む）

【課題】板状のワーク及び長尺のパイプ材のレーザ加工を行うことができると共に、レーザ加工時に発生した塵埃が周囲に飛散することを抑制することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド１７がＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動自在なレーザ加工領域１９のＸ軸方向の適宜一側にレーザ発振器７を備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の一側に備えた平板加工用パレット２３又は長尺材加工用パレット２７の一方の加工用パレットを備えると共に、当該一方の加工用パレットを前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記レーザ加工領域１９のＸ軸方向の他側に備えた長尺材加工用パレット２７又は平板加工用パレット２３の他方の加工用パレットを備えると共に、当該他方の加工用パレットを、前記レーザ加工領域１９へ移動位置決め可能に備え、前記長尺材加工用パレット２７上において長尺材を把持して回転自在なメインチャック３３を、集塵装置に接続可能に備えている。 （もっと読む）

【課題】パイプ材を把持自在なメインチャックにダクトユニットを接続した構成であっても、前記メインチャックに対して長尺のパイプ材を容易に供給し挿通することのできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】パイプ材を把持して回転割出し自在なメインチャック３３を備えると共に、前記パイプ材にレーザ加工を行うレーザ加工ヘッド１７を前記パイプ材の長手方向へ移動自在に備えたレーザ加工機であって、前記メインチャック３３に接続自在かつ当該メインチャック３３から突出したパイプ材の端部側を覆い自在なダクトユニット４５を備え、このダクトユニット４５における筒状のダクトフレーム５１における端部を開閉可能に備えており、前記ダクトユニット４５における上面又は側面を、前記端部と同時に開閉可能に設けてある。 （もっと読む）

【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面３に導体層５が形成されたグリーンシート積層体２を載置する載置部１３を有し、且つ平面視で該積層体２を縦横方向に沿って移動させるテーブル１０と、該テーブル１０の主面１１の上方において、軸方向が該テーブル１０の主面１１に対して直交する垂直方向に沿って配置されたレーザ照射ヘッド２０と、該ヘッド２０の先端２０ａ側の周囲に配置され、平面視の軸方向がテーブル２０の移動方向と逆向きで、且つ側面視の軸方向とレーザ照射ヘッド２０の軸方向との間が鋭角θ１であるガス吹き付けノズル２６，２８と、レーザ照射ヘッド２０の周囲において、該ヘッド２０を囲むように配置されたガス吸引口２２と、を含む、グリーンシートの溝加工装置１。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを形成するために用いる高品質のレーザ照射装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上に、レジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームを集光して、基板上に伝搬し、伝搬された位置のレジスト材料を硬化させる伝搬光学系とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、レーザリフトオフ処理を短時間に行うことを可能とすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１側からマスク４４を介してレーザ光を照射する。レーザ光はマスク４４により複数の小面積のレーザ光に分割され、ワーク上に互いに離間した複数の照射領域が形成される。照射領域は四角形状に形成され、隣接する照射領域のワークの相対的移動方向に対して平行方向に伸びる端部は、隣接する照射領域の端部と互いに重畳し、かつ基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になるようにレーザ光が照射される。これにより、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】駆動系の負荷を増大させずに、被処理基板を静止系に対して加速または減速させる時間を短縮し、被処理基板を等速で移動させる時間を長くすることで、加工効率を向上させること。
【解決手段】駆動ステージ５は加工される被処理基板Ｓを保持する保持部３０と、保持部３０が載置されて保持部３０を第一上方軸１６に沿って移動させる第一上方ステージ１０と、第一上方ステージ１０が載置されて第一上方ステージ１０を第一下方軸２６に沿って移動させる第一下方ステージ２０と、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０の駆動を制御する制御部５０と、を備えている。第一上方軸１６が延在する直線と第一下方軸２６が延在する直線は、同じ所定の一方向の成分を含んでいる。制御部５０は、保持部３０を所定の一方向で加速または減速させるときに、第一上方ステージ１０および第一下方ステージ２０によって保持部３０を所定の一方向で加速または減速させる。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物をステージに載置する載置工程と、第１の光源から第１のレーザー光を被加工物の第１の加工予定線に沿って照射することにより、第１の加工予定線の位置において下地基板を露出させる予備加工工程と、下地基板の露出部分に、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が離散的に形成されるように第２の光源からパルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である第２のレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備え、予備加工工程と本加工工程とを、ステージを一の方向に移動させつつ行うようにする。 （もっと読む）

【課題】加工面の立体形状の指定を容易に行えるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工対象面の３次元形状と加工パターンとを設定するための加工条件設定部と、加工条件設定部で設定された加工条件に従って、加工対象面のレーザ加工データを生成する加工データ生成部と、加工データ生成部で生成されたレーザ加工データのイメージを２次元的及び／又は３次元的に表示可能な加工イメージ表示部とを備え、加工条件設定部がさらに、加工パターンを２次元情報として入力する加工パターン入力手段と、加工対象面の３次元形状を示すプロファイル情報を入力するための加工面プロファイル入力手段とを備え、加工面プロファイル入力手段が、加工パターン入力手段から入力された加工パターンの２次元情報を３次元的な加工対象面に従った３次元レーザ加工データに変換するための基準となる、３次元的な加工対象面を表す基本図形を指定可能に構成している。 （もっと読む）

【課題】長尺材のワークの先端部側を基端部側を切断分離するレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】長尺材の基端部側を把持したメインチャックによって長尺材Ｗを回転する工程と、前記メインチャック５に対して接近離反する方向であって、前記長尺材Ｗの長手方向へ移動自在なキャリッジ７に当該キャリッジ７の移動方向に対して直交する方向へ移動自在に備えたレーザ加工ヘッド９によって前記長尺材Ｗのレーザ加工を行うとき、前記長尺材Ｗを支持するサポートチャック１１を前記キャリッジ７と一体的に長尺材Ｗの長手方向へ移動する工程と、前記長尺材Ｗの先端部側ＷＡを前記レーザ加工ヘッド９によってレーザ加工を行う工程と、レーザ加工を行った長尺材の先端部側を前記基端部側から切断分離するときに、互いに直交する方向から長尺材を把持自在かつ長尺材と一体的に回転自在な回転クランプを備えると共に長尺材の長手方向へ移動自在な一対の製品サポートによって前記長尺材の先端部側を支持する工程、の各工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上に異種材料層が形成されてなる被加工物について、その分割がより確実に実現されるようにする。
【解決手段】被加工物に分割起点を形成するための加工方法が、被加工物を第１の方向と第２の方向とに移動可能なステージに載置する載置工程と、ステージを第１の方向に移動させつつ、所定の光源から出射させた予備加工用レーザー光を照射することにより、被照射領域において下地基板を露出させる予備加工工程と、所定の光源から出射させた、パルス幅がｐｓｅｃオーダーの超短パルス光である本加工用レーザー光の、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が、下地基板の露出部分において離散的に形成されるように、ステージを第２の方向に移動させつつ本加工用レーザー光を被加工物に照射することによって、被照射領域同士の間で下地基板の劈開もしくは裂開を生じさせる本加工工程と、を備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】加工点にエネルギー又は物質を供給する加工機において、加工点の位置情報を含む加工点における実際の加工状態に関する加工情報を推定し出力する。
【解決手段】加工情報取得装置１は、エネルギー又は物質の供給部の位置情報を取得する位置情報取得部５と、エネルギー又は物質の供給条件指令を受信し、供給条件指令をエネルギー又は物質の供給を制御する制御指令に変換し、変換した制御指令を用いて供給部からのエネルギー又は物質の供給量を制御する供給量制御部６と、供給量制御部から制御指令を取得し、制御指令に基づいて、加工点に供給されるエネルギー又は物質の推定供給量を算出する供給量推定部７と、位置情報取得部が取得した位置情報及び位置情報に対応する位置に供給部があるときの供給量推定部が算出した推定供給量を出力する出力部８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の出力が不安定とならず、偏光フィルムの切断面の品質劣化を招くことのないレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザー切断装置１０は、偏光フィルム６にレーザー光Ｌ６を照射して切断するものであり、レーザー光Ｌ１を発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光を偏光フィルム６へ反射するベンドミラー３と、偏光フィルム６とベンドミラー３との間に配置され、レーザー光Ｌ６を集光する集光レンズ５とを備えており、ベンドミラー３と集光レンズ５との間に、レーザー光Ｌ３を透過および反射するビームスプリッター４を備えている。 （もっと読む）

【課題】プラズマを閉じ込める液体による腐食、汚染、同液体の大量消費を防ぐことができ、水槽等の大型の装置を用いることのない、クリーンかつ省エネルギーで利便性に優れたレーザピーニング装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザピーニング装置は、被加工物Ｗの局所の表面上にプラズマを閉じ込める液体Ｒを形成保持する液体保持ヘッド１と、液体保持ヘッド１に保持された液体を介して被加工物Ｗの表面にレーザを照射するレーザ照射ヘッド２とを備える。液体保持ヘッド１は、液体Ｒを流動状態に保持可能であるとともに液体Ｒを定形に保持する。 （もっと読む）

【課題】薄い基板であっても平坦状態を保って安定に基板の支持が行えるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置１００は、架台１上に設けられ、架台１に設けられ、ワーク９を下面から接触支持するフリーボールベアリングでなる接触支持部３と、ワーク９へエアを吹き付けることによりワーク９の撓みを軽減させる気体浮上部２ａ、２ｂと、レーザービーム照射手段と、ワーク９をｘ方向に搬送するための加工送り手段７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光を原点位置まで移動させることができない構造のレーザ加工装置であっても、レーザ光照射における原点位置と回転中心とを一致させる。
【解決手段】 レーザ光の照射位置を、レーザ光の照射の原点位置から第１及び第２距離を有する第１及び第２位置までそれぞれ移動させ、前記移動後にテーブル１１にセットされた加工対象物ＯＢを回転させ、加工ヘッド２０から加工対象物ＯＢにレーザ光を照射して、加工対象物ＯＢに円形の第１及び第２加工跡をそれぞれ形成する。テーブル１１にセットされた加工対象物ＯＢの表面をカメラ４０で撮影して、円形の第１及び第２加工跡の半径をそれぞれ測定し、測定された円形の第１及び第２加工跡の半径と、原点位置からレーザ光の照射位置までの距離である第１及び第２距離とを用いて、実際の回転中心に対する原点位置のずれ量を計算する。 （もっと読む）