【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の照射による熱影響を原因とする錆の発生と、レーザ光の照射により溶融した金属の硬化収縮を原因とする転がり軸受の位置ずれの発生を減少させる。
【解決手段】転がり軸受５Ｂの内輪２内面２ａをシャフト６の外面に嵌合し、周方向の複数箇所に対して順次レーザ光を照射して転がり軸受５Ｂの内輪２における軸方向の周縁部とシャフト６の外面とを複数の溶接部によって溶接し、互いに隣接する溶接部となる溶接箇所Ｗを連続する順序で溶接することなく全ての溶接部を形成する転がり軸受装置１の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】光透過性、不透過性等の光学的特性の制限を受けることなく、任意の形状に、低い設備コストで、積層シートのシート同士を融着により接合する装置を提供する。
【解決手段】複数枚のシートが重ねられた積層シート７を周面に沿わせて送給する回転ロール２と、レーザ光Ｌの照射部分が発熱するとともに前記回転ロールの周面と前記積層シートとを密接させる回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）と、前記回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）にレーザ光Ｌを照射する照射部５と備え、前記レーザ光Ｌの照射により前記レーザ光吸収ベルト３で発熱した前記回転ベルト（レーザ光吸収ベルト３）の熱で前記積層シート７のシート同士を融着するシート接合装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板面内における不純物の活性化率の均一度を高める。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、半導体基板を保持する領域が少なくとも第１の方向とほぼ平行な方向に関して画定され、該領域に保持した半導体基板を第１の方向と平行な方向に移動させる駆動機構を備え、ｎを３以上の整数とし、半導体基板を保持する領域を、第１の方向に沿って見た場合に、ｎ個の小領域に分けるとき、該ｎ個の小領域の温度を調整可能なステージと、レーザ光源を出射したレーザビームを、ステージに保持された半導体基板上に伝搬する伝搬光学系と、ｎ個の小領域のうち、半導体基板の中心が配置される小領域を第１の温度とし、第１の方向と平行な方向に沿って見た場合に、端にある小領域を、第１の温度より低い第２の温度とした状態で、レーザ光源からレーザビームを出射させ、出射されたレーザビームを、半導体基板上において第１の方向と平行な方向に走査させる制御装置とを有するレーザアニール装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】透明性基板上に形成された不透明なデバイスパターンを観察像において明確に識別することができる観察方法、および観察装置を提供する。
【解決手段】デバイスパターン３が形成されている側に粘着シート４を貼り付けたうえで透明なステージ７に固定し、ステージ７の上方から同軸透過照明光Ｌ１と斜光透過照明光Ｌ２とを重畳的に照射するとともに、ステージ７の下方側からステージ７を介して裏面観察手段６で観察することで、観察像においては、デバイスパターン３に対応して、暗い（黒色の）デバイスパターン像が観察され、デバイスパターン像ＩＰ１以外の部分は明るく観察される。また、気泡５に対応する部分ＩＢ１についても十分に明るく観察される。これにより、観察像においてデバイスパターン３の形状を明確に特定することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】シリコンカーバイドからなるウェハの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成して分割することができるチップの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコンカーバイドからなるウェハに無偏光でかつ波長５００ｎｍ以上のパルスレーザ光をウェハの切断予定ラインに沿って照射して、切断予定ラインに沿ってウェハの表面にパルスレーザ光の多光子吸収により損傷を形成する。次いで、損傷を形成されたウェハに機械的応力を印加して、切断予定ラインに沿ってウェハを分割する。 （もっと読む）

【課題】基板を清浄な状態に保持しつつ基板にパターンを形成すること。
【解決手段】第一面に薄膜が形成された基板を保持して移動可能な基板保持部と、前記基板を透過可能な波長を有するレーザー光を射出する光射出部と、前記基板のうち前記第一面の裏面である第二面に対して前記レーザー光が射出されるように、かつ、前記レーザー光が前記基板を透過して前記薄膜に到達し当該レーザー光によって前記薄膜のうち前記基板との界面側の一部が変形してパターンが形成されるように、前記基板保持部及び前記光射出部を制御する制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームの照射条件を最適化することでクラックの発生を制御し、優れた割断特性を実現するレーザダイシング方法を提供する。
【解決手段】被加工基板をステージに載置し、クロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームを出射し、被加工基板へのパルスレーザビームの照射と非照射を、クロック信号に同期して、パルスピッカーを用いてパルスレーザビームを制御することで、光パルス単位で切り替え、第１の直線上にパルスレーザビームの第１の照射を行い、第１の照射の後に、第１の直線に略平行に隣接する第２の直線上に前記パルスレーザビームの第２の照射を行い、第１の照射および第２の照射によって、被加工基板に被加工基板表面に達するクラックを形成するレーザダイシング方法。 （もっと読む）

【課題】 加工終了の判断を正確に行うことが可能なレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 円柱状または円筒状の加工対象物ＷにレーザビームＬを照射して形状形成を行うレーザ加工装置１であって、加工対象物を保持して軸中心に回転させると共に加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整する位置調整機構２と、加工対象物の外周面にレーザビームを照射するレーザ光照射機構３と、位置調整機構とレーザ光照射機構とを制御する制御部４とを備え、制御部が、加工対象物にレーザビームが照射された際の反射光および発光光を撮像する撮像手段５を備え、撮像された反射光および発光光の加工対象物の少なくとも１回転分における発光面積の総和を算出し、該発光面積の総和が予め設定した基準値となった際に、レーザビームの照射を停止する。 （もっと読む）

【課題】マルチビーム露光に伴う周期的なスジムラを低減する。
【解決手段】所定の走査線間隔で記録媒体に向けて複数のビームを同時に照射し、同一走査線を複数回露光走査することにより前記記録媒体の表面を彫刻するマルチビーム露光走査方法において、前記記録媒体の露光表面に残すべき目的の平面形状の領域の周囲領域である第１領域に対しては、隣接ビームの間隔を走査線間隔のＮ倍（Ｎは２以上の整数）とするビーム群を用いたインターレース露光をＮ×ｍ回（ｍは２以上の整数）繰り返し行うことで各走査線をｍ回露光し、前記第１領域の外側である第２領域に対しては、隣接ビームの間隔が走査線間隔と等しいビーム群を用いたノンインターレース露光を行うマルチビーム露光走査方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】速度制御が困難な球面に対して、レーザーにより微細溝加工を実施する。
【解決手段】ワーク回転用モータ１２のシャフト１２ａの端部に取付けられた被加工球体１４と、加工用レンズ１９を介して被加工球体１４の中心にパルス状のレーザー光が入射するように配設されたレーザー発振器１８と、被加工球体１４の中心を通り且つ前記シャフト１２ａと直交する回転ブロック回転用モータ１５のシャフト１５ａに固着され、該シャフト１５ａに直交し且つシャフト１２ａに平行に配設されて該シャフト１２ａを保持する回転ブロック１６とを備え、前記被加工球体１４の回転速度、前記回転ブロック１６の回転速度、前記レーザー発振器１８のパルス繰り返し周波数の３つのパラメータの内、少なくとも２つ以上のパラメータの組合せによって、前記被加工球体１４の球面上のパルス照射密度が一定になるように同期制御を行う。 （もっと読む）

【課題】加工効率を向上させることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１では、光源部１０から出力されるレーザ光は、そのビーム断面が光形状整形部２０により一方向に長い形状に整形された後、集光光学系３０により被加工物２に集光される。これにより、該被加工物２においてレーザ光集光位置から上記一方向および集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックが生じて被加工物２が加工される。また、移動ステージ４０により被加工物２が移動されて被加工物２が加工されることにより、また更には、移動ステージ４０による被加工物２の移動に応じて光形状整形部２０によるレーザ光のビーム断面形状の整形が制御されることにより、被加工物２に対して様々な形態の加工が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ動作時の振動を抑えると共に、レーザ光によって正確にスクライブ溝を形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 枠材で立体に組成されたフレーム１と、フレーム１の内部で設置面Ｒ近傍で下部横枠１ｂに支持される底部支持板２と、底部支持板２上に載置される石定盤３と、石定盤３の上面に取り付けられる移動ステージ１３と、該移動ステージ１３上に支持され脆性材料基板Ｗが載置されるテーブル１５と、レーザ光源１６を支持する上部支持板２０と、該レーザ光源１６からのレーザ光をテーブル１５上に載置した脆性材料基板Ｗに照射するレーザ光照射部１７とからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる被吸着体を高い作業効率で簡単に吸着して固定することができる吸着装置および該吸着装置を備えた処理装置を提供する。
【解決手段】フィルム材２を差圧により吸着する吸着部６１を備え、吸着部６１はそれぞれ独立して吸着動作が可能な複数の吸着領域６２ａ〜６２ｄに区画されており、吸着領域６２ａ〜６２ｄのそれぞれに、真空排気ライン１３ａ〜１３ｄとガス供給ライン１６ａ〜１６ｄとが連通可能に接続されており、真空排気ライン１３ａ〜１３ｄとガス供給ライン１６ａ〜１６ｄとにそれぞれ開閉弁１４ａ〜１４ｄ、１７ａ〜１７ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 加工ユニットや搬送機構のバリエーションに合わせて、対応しやすい構造のレーザスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 加工ユニットＡとレーザユニットＢとからなり、加工ユニットＡは直方体の外観を構成するように組成された加工ユニットフレーム１により囲まれ、レーザユニットＢは加工ユニットフレーム１の上面と同形となる底面形状を有する直方体の外観を構成するように組成されたレーザユニットフレーム２２により囲まれ、加工ユニットＡは、加工ユニットフレーム１に囲まれた内側空間で支持される石定盤３、移動ステージ１３、テーブル１５を備え、レーザユニットＢは、レーザユニットフレーム２２に支持されるレーザ光源１６およびレーザ光照射部１７を備え、レーザユニットフレーム２２と加工ユニットフレーム１とは着脱できるようにユニット化する。 （もっと読む）

【課題】対象物が照射されるエネルギ分布を均一化する。
【解決手段】本発明に係るレーザアニール装置１は、対象物１１が載置されるステージ２と、照射部１３からの距離に応じて断面積が変化し断面積とエネルギ密度とが反比例するレーザ光１２を照射するレーザ装置３と、対象物１１と照射部１３との相対的位置関係を変化させる移動手段４とを備え、移動手段４は、レーザ光１２の対象物１１への照射位置がステージ２の回転中心から離間するに従って、対象物１１に照射されるレーザ光１２の断面積が小さくなるように相対的位置関係を変化させるものである。 （もっと読む）

【課題】複数の加工ラインのピッチを、短時間で精度良く調整することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】このレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ発振器２と、複数の光学ユニット４１〜４４と、各光学ユニット４１〜４４に設けられた回転用モータＭ１及び移動用モータＭ２と、を備えている。各光学ユニット４１〜４４は、それぞれ、レーザ発振器２からのレーザ光を複数のレーザ光に分岐する回折光学素子５２と、回折光学素子５２からの複数のレーザ光を基板上の１つの直線に沿って並ぶように集光させるレンズ５３と、を有する。各回転用モータＭ１は、対応する光学ユニット４１〜４４の回折光学素子５２を、レーザ光の光軸の回りに回転させる。移動用モータＭ２は、対応する光学ユニット４１〜４４を加工予定ラインと直交する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機を提供することを課題とする。
【解決手段】チャンバーとレーザシステムと少なくとも１個の加工ステージと少なくとも１個の上部運動ステージとを含むレーザ加工機であって、レーザシステムはチャンバー内部の下方に設けられ、進行方向が重力方向と反対するレーザ光の出力に用いられる。加工ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、対向する吸着面と連結面とを備える。且つ、吸着面は連結面の下方に位置し、加工物を吸着するために用いられる。上部運動ステージがチャンバー内部の上方に設けられ、加工ステージの連結面に対応して連結し、加工ステージを運動するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】移動装置の位置決め制御の精度の向上と加工速度の向上とを両立できる位置決め装置およびレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】座標平面におけるレーザビームＢの加工予定軌跡と目標軌跡との間で距離の最も近い２点の組が探索され、その２点間の各々の距離が算出される。算出された各々の距離に基づいて加工予定軌跡を作るための指令が補正されるので、加工予定軌跡を目標軌跡に近づけることができる。これらの処理は被加工物ＷにレーザビームＢを照射する前に実行されるので、レーザ加工時における移動装置の位置決め速度（移動速度）を低下させることなく移動装置の位置決め制御の精度を向上できる。また、変位にヒステリシスをもつピエゾアクチュエータ等の移動装置であっても、ヒステリシスを考慮した補正ができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）