【課題】脆性材料で形成された被加工物をレーザビームのビームパターンによらずに安定して分割加工できる分割加工方法を得ること。
【解決手段】分割加工方法は、脆性材料で形成された被加工物に対しレーザビームを相対的に走査して局部的に溶融し蒸発させることにより、前記被加工物を分割する分割加工方法において、湾曲機構を備えたステージ台に、前記被加工物が分割予定線に沿って破壊応力未満の応力で前記湾曲機構により曲げられるように、前記被加工物を固定する固定ステップと、前記湾曲機構により曲げられた前記被加工物の前記分割予定線に沿ってレーザビームを相対的に走査させる切断ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】走行方向に延伸する溝と、当該走行方向とは交差するピッチ送り方向に延伸する溝とをともに速やかに形成できる加工機を実現する。
【解決手段】レーザ加工時に基板９を動かないよう保定する保定機構５と、走行方向に走行しかつその走行方向とは交差したピッチ送り方向にも移動可能な加工ノズル３と、基板９を下方から支持しながらレーザ加工時に固定の基板９及び架台７に対してピッチ送り方向に相対移動しレーザ光軸との干渉を回避可能な支持機構４とを具備する加工機１において、支持機構４に、走行方向に沿って延伸する複数の走行方向開口４１と、ピッチ送り方向に沿って延伸するピッチ送り方向開口４５とをともに設けた。 （もっと読む）

【課題】ワークピース上に正確かつ迅速にナノメートル構造パターンを形成する。
【解決手段】複合プラットフォームはベースに据えられ、長ストローク移動ステージ１２と、圧電被駆動マイクロ・ステージ１３とを有する。長ストローク移動ステージは基準セット１４と、駆動装置１５とを有し圧電被駆動マイクロ・ステージは長ストローク移動ステージに接続され、作業プラットフォームを有する。測定フィードバック組立体２０はプラットフォーム組立体１０に堅固に据え付けられ、レーザ干渉計と、反射装置と、信号受信装置とを有する。レーザ作業組立体３０は、プラットフォーム組立体に据えられ、測定フィードバック組立体に電気的に接続され、レーザ直接書き込みヘッド３１と、制御インタフェース装置と、位置決めインタフェース装置３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】円、円弧、Ｓ字等の曲線を含む加工ラインに沿ってレーザ光を走査する際に、走査速度の低下を抑えて、加工効率を向上させる。
【解決手段】 このワーク加工装置は、ガラス基板等のワークにレーザ光を照射して加工を行う装置であって、加工すべきワークが載置されるワークテーブル２と、テーブル移動機構５と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、偏向・回転機構１８と、走査制御手段と、を備えている。テーブル移動機構５は、ワークテーブル２を、載置面と平行な面内において互いに直交するｘ，ｙ方向に移動する。偏向・回転機構１８は、レーザ光出力部１５から出射されたレーザ光を出射軸から偏向させるとともに、偏向されたレーザ光を出射軸の回りに回転させる。走査制御手段は、テーブル移動機構５及び偏向・回転機構１８の駆動を協調制御して、レーザ光をワーク上で走査する。 （もっと読む）

【課題】被加工物を効率良く加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザー加工装置(1)であって、噴流液柱を噴射するためのノズル(20)と、液体の流れの乱れを減衰させる整流室(30)と、この整流室から流入した液体をノズル入口開口に導く液体加振室(24c)と、レーザーを生成するレーザー発振器(4)と、このレーザー発振器により生成されたレーザーが、噴流液柱により導光されるように、レーザーをノズル入口開口の上方に合焦させる合焦光学系(6)と、この合焦光学系から射出されたレーザーが液体加振室内に入射されるように、ノズル入口開口と向かい合うように配置されたウインドウ(22)と、を有し、液体加振室は、ノズルから被加工物に向けて噴射された噴流液柱が加工点で霧化されやすくなるように、噴流液柱外表面の表面波を大きくすることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が単位パルス光の半値幅の１／３倍以上で１０ｎｓｅｃ以下の遅延時間だけ遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な手順による被加工物の搬送をすることなく、切削加工、洗浄及びレーザー加工を行う。
【解決手段】回転可能なチャックテーブル３に保持された被加工物に切削ブレード６１ｂを回転させながら接触させて切削する切削手段６と、チャックテーブル３に保持された被加工物に洗浄液を噴射するノズル５１を備えた洗浄手段５と、チャックテーブル３に保持された被加工物をレーザー加工するレーザー加工手段４とから少なくとも構成される切断装置１であって、切削手段６と洗浄手段５とレーザー加工手段４との作用位置を同一駆動軸７０上に位置させることにより、同一のチャックテーブル３に保持された被加工物が切削手段６と洗浄手段５とレーザー加工手段４とによる作用を連続して受けることができるようにして、被加工物の搬送時における破損を低減する。 （もっと読む）

【課題】加工送り手段による加工送りによって発生する振動を吸収することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段とを加工送り方向（X軸方向）に相対的に加工送りする加工送り手段と、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備しているレーザー加工装置であって、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段と加工送り手段と割り出し送り手段は第１の基台に配設されており、第１の基台はX軸方向の移動を許容するX軸方向移動許容ガイド手段を介して第２の基台に配設されている。 （もっと読む）

【課題】円形以外の楕円ビームやラインビームを走査させ、照射対象面を改質するレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】照射対象物１５を照射するレーザビーム３の走査位置を直交関係のＸ走査部４とＹ走査部５とで移動させるレーザビーム位置移動手段（４、５）と、前記レーザビーム３を光軸中心に走査角（θ_i）を回転させるレーザビーム回転手段２と、これらの手段の動作を制御するマイクロプロセッサ８と、前記制御に係る情報を記憶するメモリ９とを具備するレーザ照射装置１であって、前記レーザビーム３の短軸方向３ｂに走査方向Ｐ１を一致させ、刻々変化する前記レーザビーム３の所定の移動位置ごとに設定した前記走査角（θ_i）の方向に前記レーザビーム３を走査させる。 （もっと読む）

【課題】大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１１に対して吸収性を有する波長のレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割溝が形成されたウエーハ１１に外力を付与して分割する分割工程とを具備し、分割溝形成工程は、複数のデバイスを区画する分割予定ライン１７を設定する分割予定ライン選定工程と、選定された分割予定ライン１７に対して比較的弱い第１のエネルギーのレーザビームを照射して第１の分割溝２１ａ，ｂを形成する第１分割溝形成工程と、選定された分割予定ライン以外の分割予定ラインに対して該第１のエネルギーより強い第２のエネルギーのレーザビームを照射して第２の分割溝２３を形成する第２分割溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板１２０の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部１２２と、複数のシャッター板１２０に設けられ、シャッター板１２０の移動方向に所定の長さを有する透光部１２３と、透光部１２３及び位置検出用透光部１２２に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部１２２及び透光部１２３を介して検出する光検出器１６６とを備え、光検出器１６６での検出結果に基づいて、シャッター板１２０を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することによって発生する粉塵による火災を防止することができる粉塵処理機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物を洗浄する洗浄手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、粉塵吸引部材に一端が接続され他端が洗浄手段に接続された第１のダクトと、洗浄手段に一端が接続された第２のダクトと、第２のダクトの他端に接続された排気手段とを具備する粉塵排出手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ミラーの剛性を確保しつつ、スキャンミラーをモーター軸に固定する際のねじ締めの応力によるミラー反射面の歪みを抑制したスキャナ装置及びレーザ加工装置を得る。
【解決手段】スキャンミラー２０に設けられた第１の固定部２１と、モーター軸３０に設けられた第２の固定部３１において、第１端面２２と第２端面３２を密着させた状態で、第１の固定用部材６０の凹部６１を第１傾斜面２３と第２傾斜面３３に嵌合させる。その後、第２の固定用部材７０で挟み込み、第２の固定用部材７０を固定ねじ８０で結合することにより、スキャンミラー２０をモーター軸３０に固定する。このときに発生する応力は、スキャンミラー２０の反射面に平行な方向となるため、ねじ締めの応力によるミラー反射面の歪み、変形を抑制することが可能なスキャナ装置１０が得られ、加工穴の位置決め精度が高く、加工穴品質の優れた安価なレーザ加工装置１００が得られる。 （もっと読む）

【課題】 面取りされた角部を有する有効部を板状の加工対象物から精度良く切り出すことを可能にするレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 板状の加工対象物１から、面取りされた角部１９を有する有効部１８を切り出すためのレーザ加工方法である。角部１９に至る有効部１８の一方の側面１８ａに沿いかつ角部１９を通るように延在する切断予定ライン５１に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５１に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。その後に、角部１９の面取り面１９ａに沿うように延在する切断予定ライン５３に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５３に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の照射によって形成された細孔の底に位置する金属からなるボンディングパッドを確実に検出することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段が発振するレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射せしめる集光器とを含んでいる、レーザー加工装置であって、集光器の光軸上に配設されレーザー光線発振手段が発振するレーザー光線は通過するが被加工物で発するプラズマ光を反射する反射手段と、反射手段によって反射されたプラズマ光の波長を検出する波長検出手段と、波長検出手段からの検出信号に基づいて被加工物の材質を判定し、レーザー光線照射手段を制御する制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】多方向すべりに対応できて、流体潤滑特性及び混合潤滑特性の向上に寄与する摺動面構造を提供する。
【解決手段】第１部材１の摺動面１ａと第２部材２の摺動面２ａとが潤滑剤下で相対的に摺動する摺動面構造である。第１部材１と第２部材２との少なくともいずれか一方の摺動面にグレーティング状凹凸の周期構造部３を設ける。この周期構造部は、予定される摺動方向に対して線対称の形状となるとともに、摺動面１ａ，２ａの相対的な摺動によって潤滑剤を摺動面中央部に引き込む。 （もっと読む）

【課題】 搬入装置と搬出装置との間の移動時間をなくして作業効率を向上でき、搬入装置と搬出装置での作業状況を同時に確認、把握できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工機と、加工前のワークを積載する搬入側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより１つ少ない個数の搬入側ワーク載置台と、から構成された搬入部と、加工後のワークを積載する搬出側ストッカと、吸着パッドが設けられた前記複数のワークと同数の吸着パッドフレームと、ワークを一時的に保持しておき前記複数のワークより１つ少ない個数の搬出側ワーク載置台と、から構成された搬出部と、を備え、前記搬入部と前記搬出部を上下に配置し、前記搬入側ストッカと前記搬出側ストッカを前記レーザ加工機に対して一方向に並べて配置した。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をレーザ光によってスクライブする際に、簡単な装置構成で、適切な広さの改質領域を形成できるようにする。
【解決手段】この方法は、パルスレーザ光を基板に照射してスクライブする方法であって、まず、ビーム強度の調整されたパルスレーザ光を、基板に照射するとともに焦点位置を固定して分断予定ラインに沿って走査し、基板の厚み方向に進展する線状加工痕を形成する。次に、線状加工痕が所定の位置まで進展したとき、レーザ光の基板への照射を停止する。さらに、レーザ光の基板照射が停止された状態で、レーザ光の照射位置が所定距離移動されたとき、レーザ光の基板への照射を再開する。以上のレーザ光の脆性材料基板への照射及び走査、照射の停止、照射の再開の各処理を繰り返し実行することによって、複数の線状加工痕を分断予定ラインに沿って周期的に形成する、 （もっと読む）

【課題】絶縁性炭化物の表面に空気中において、ドライ工程で極めて短時間でグラファイト並の導電性を有する導電性パターンを形成する方法を提供すること及び該導電性パターンを使用して金属並の導電性を有する導電性パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】空気中において絶縁性炭化物の表面に、該表面を溶融させるのに充分な高エネルギー密度のレーザービームを走査照射することによりグラファイト並の導電性パターンを得る。この部分を陰極として電気メッキすることにより金属並の導電性を有するパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】短時間に大量の被加工物を加工することができるレーザー加工装置、及びこれを用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工装置１は、一方向に沿った第一スライド部１５を有する基台１０、第一スライド部に沿ってそれぞれ独立して移動し第一スライド部と交差する方向に沿った第二スライド部３３を有する複数の第一移動部３０、被加工物の保持手段４３を有し第二スライド部に移動可能にそれぞれ取付けられる第二移動部４０、各保持手段に対応して設けられ被加工物にレーザー光線をそれぞれ照射するレーザー加工部、及び第一移動部及び第二移動部の移動を制御する制御部とを備える。複数の第一移動部は、同一方向且つ略同一速度で移動するよう制御されている。 （もっと読む）