【課題】レーザー光の出力が不安定とならず、偏光フィルムの切断面の品質劣化を招くことのないレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザー切断装置１０は、偏光フィルム６にレーザー光Ｌ６を照射して切断するものであり、レーザー光Ｌ１を発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光を偏光フィルム６へ反射するベンドミラー３と、偏光フィルム６とベンドミラー３との間に配置され、レーザー光Ｌ６を集光する集光レンズ５とを備えており、ベンドミラー３と集光レンズ５との間に、レーザー光Ｌ３を透過および反射するビームスプリッター４を備えている。 （もっと読む）

【課題】厚板の複合材で構成された大型構造部材においても、加工部周辺の熱影響を抑えつつ、ワークに垂直な加工壁面や、垂直穴を形成できる複合材の加工装置および加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複合材の加工方法は、光源と、光源から発振されるレーザ光２を偏向させる偏向部３（３ａ、３ｂ）と、偏向されたレーザ光２を集光させるｆθレンズ４と、を備える加工装置を用い、ｆθレンズの中心線７と前記ｆθレンズで集光されたレーザ光の中心線８とのなす照射角度（φ）が、集光されたレーザ光２の収束角度（δ）以上となるようレーザ光２を被加工部材１の加工壁面が形成される箇所に照射する。 （もっと読む）

【課題】予め接合してある部材の分別回収をレーザー光を用いて容易に行えるようして資源の有効活用を図り、また、レーザー光を用いた接合に失敗した場合に部材を再利用可能にして廃棄率を低減し、もって、環境保全を推進する。
【解決手段】レーザー接合用中間部材３を第１部材１及び第２部材２の間に挟んだ状態で接合用レーザー光を用いてレーザー接合用中間部材３を加熱することによって第１部材１及び第２部材２が接合されてなる接合品Ａに、分離用レーザー光Ｌ２を照射してレーザー接合用中間部材３を加熱し、第１部材１と第２部材２とのレーザー接合用中間部材３による接合強度を低下させ、その後、第１部材１及び第２部材２の一方を他方から分離する。 （もっと読む）

【課題】確実に貫通孔を形成することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、銅層１０と、絶縁層２０と、銅層１０とが順に積層された基板を準備する工程と、基板に波長が４００ｎｍ以上９μｍ未満のレーザを用いて貫通孔を加工する工程とを備える。波長が４００ｎｍ以上のレーザは安価に入手可能であり、９μｍ以上のレーザは絶縁層を大きく抉る可能性が高い。特定波長のレーザ１１２により、基板に貫通孔を確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】
レーザ接合方法において、熱可塑性樹脂と金属の界面の密着性を向上させることで、接合時の熱応力による剥離を抑止し、信頼性の高い熱可塑性樹脂と金属のレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】
接合前に、少なくとも熱可塑性樹脂の接合界面側には、表面改質処理を施すことによりバルク熱可塑性樹脂に比べ酸素官能基を多く含有した酸化層を形成する工程を有し、酸化層を形成した熱可塑性樹脂の表面エネルギーに比べ、接合面の金属の表面エネルギーを大きくした状態で、加圧し、レーザ照射して熱可塑性樹脂と金属を接合する。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも一方が樹脂材料からなる部材同士を確実に接合することができる異種材料接合方法を提供する。
【解決手段】 接合予定領域１３における樹脂部材１１，１２の温度は、レーザ光Ｌの照射によって各樹脂部材１１，１２の材料のガラス転移点以上かつ流動開始温度未満の温度に上昇させられる。樹脂部材１１，１２の温度がガラス転移点以上の温度に上昇させられるので、樹脂部材１１，１２が接合予定領域１３において選択的に弾性に富みかつ膨張することになる。このとき、樹脂部材１１，１２の温度が流動開始温度未満の温度に上昇させられるので、樹脂部材１１，１２の溶融に起因して表面活性化処理の効果が失われることが防止される。従って、レーザ光Ｌが照射された際に、樹脂部材１１の表面１１ａと樹脂部材１２の表面１２ａとが接合予定領域１３において密着し、分子間力によって接合される。 （もっと読む）

【課題】確実に有機物を加工できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザにより樹脂層を加工する加工部１００と、加工中に反応性ガスを供給する反応性ガスソース１５０と、反応性ガスを閉じ込める閉じ込め部１５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルム面に、レーザーを用いて正確に効率よく孔を空ける方法を提案する。
【解決手段】 プラスチックフィルムにレーザーを照射して穿孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法において、前記プラスチックフィルムの厚さが１０〜３００μｍであり、前記プラスチックフィルムが巻き出しロールから巻き取りロールへ走行する途中において少なくとも２本以上のガイドロールがあり、前記ガイドロ−ルはプラスチックフィルムの走行方向に対して直角で平行に配置され、前記ガイドロールの間に、前記プラスチックフィルム面上へレーザーを照射するレーザー照射装置が配置され、前記レーザー照射装置により前記プラスチックフィルムに穿孔する有孔プラスチックフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で確実に加工を実行できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１は、レーザにより有機物層を加工する加工部１００と、加工部１００により加工された有機物層に、有機物層を構成する樹脂により吸収される波長の光を照射して加工された部分を撮像することで加工された部分を測定する測定部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】溶着面に光反射膜が存在する場合にも、レーザビームにより溶着を行える樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形品の製造方法は、（ａ）溶着領域を有する吸光性樹脂部材２１と、前記吸光性樹脂部材２１の溶着領域に対応する溶着領域を有する透光性樹脂部材２３とを準備する工程と、（ｂ）前記吸光性樹脂部材に光反射膜を形成する工程と、（ｃ）ビームスポット径が１．０ｍｍ以下となる第１の焦合状態で、レーザビームを前記吸光性樹脂部材の溶着領域に繰り返し照射し、該溶着領域上に形成された光反射膜を除去する工程と、（ｄ）前記吸光性樹脂部材の溶着領域と前記透光性樹脂部材の溶着領域とを加圧接触状態とし、ビームスポット径が１．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下となる第２の焦合状態で、レーザビームを前記吸光性樹脂部材の溶着領域に繰り返し照射し、前記吸光性樹脂部材２１と前記透光性樹脂部材２３とを溶着する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２部材の接合面の形状が複雑な場合や、第１及び第２部材の接合面間の隙間が狭い場合であっても、レーザー接合剤を接合面の全体に付着させることができるようにして接合強度を向上させるとともに、シール性が必要な場合に確実にシールできるようにする。
【解決手段】レーザー光を透過させる第１部材１と、該第１部材１と同種又は異種材料からなる第２部材２とをレーザー光を用いて接合する接合方法である。流動性を有するレーザー接合剤３を第１部材１及び第２部材２の接合面１ａ，２ａに付着させる。その後、第１部材１側からレーザー光Ｌを照射して第１部材１と第２部材２とをレーザー接合剤３を介して接合する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いた偏光板の切断において、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を、切断面に変形を生じさせることなく切断する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る方法は、照射されるレーザ光の発振波長範囲におけるレーザ光の平均吸収率が２％以下であるフィルムの層を含む偏光板を切断する方法であって、出力および／または移動速さを調整したレーザ光を照射することによって、上記フィルムに溝を形成する溝形成工程と、引裂角度および偏光板に与える張力を調整しながら、上記溝に沿って、上記溝形成工程後の上記偏光板を引き裂く引裂工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】中間部材を介して管部材同士を接合する場合に、フランジ等を設けることなく、広い接合面積で接合できるようにするとともに、接合までの間に中間部材の位置ずれを抑制できるようにし、高い接合強度を得るとともに、シール性を確保できるようにする。
【解決手段】レーザー光Ｌを透過する樹脂製の第１管部材１０の内側に、樹脂製の第２管部材２０を挿入するとともに、第１管部材１０の内周面と第２管部材２０の外周面との間にレーザー光Ｌを吸収する樹脂製のレーザー光接合用中間部材３０を配置する接合準備工程を行う。接合準備工程の後、第１管部材１０の外側からレーザー光Ｌを照射して中間部材３０を加熱することによって第１及び第２管部材１０，２０を中間部材３０を介して接合する接合工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 環状の溶着予定領域において入熱過多による損傷が発生するのを防止しつつ樹脂部材同士を確実に溶着することができる樹脂溶着方法及び樹脂溶着装置を提供する。
【解決手段】 溶着予定領域Ｒにおいて樹脂部材３，４を互いに接触させた状態で、環状の溶着予定領域Ｒの一部分である領域Ｒａに対しレーザ光Ｌの照射領域を再び通過させるときに、樹脂部材３，４の表面温度Ｔｓを樹脂部材３，４の溶融温度未満の温度に維持する。そのため、非溶融状態の表面部分Ｓによって溶融状態の内側部分Ｍが閉じ込められる。これにより、溶融した樹脂の発泡が防止されるので、当該領域Ｒａにおいて、溶着後にレーザ光Ｌの入射面が滑らかに維持される。しかも、溶融状態の内側部分Ｍの圧力が高まるので、当該領域Ｒａにおいて、溶融した樹脂の混ざり合いが促進され、樹脂部材３と樹脂部材４とが強固に溶着される。 （もっと読む）

【課題】 溶着予定領域において入熱過多による損傷が発生するのを防止しつつ樹脂部材同士を確実に溶着する。
【解決手段】 樹脂部材３と樹脂部材４とを溶着する際に、レーザ光Ｌの照射領域を溶着予定領域Ｒに複数回通過させる。これにより、溶着予定領域Ｒの一部分に対してレーザ光Ｌが断続的に照射されることとなるので、レーザ光の１回の照射で分解温度を越えるような温度上昇を防止することができる。しかも、レーザ光Ｌの照射領域を溶着予定領域Ｒに複数回通過させる際に、領域Ｒ１における温度プロファイルのピーク値が、樹脂部材３，４の溶融温度と樹脂部材３，４の分解温度との間に複数回現れるようにする。これにより、溶着予定領域Ｒにおいて損傷が生じるのを防止しつつ樹脂部材３，４を十分に溶融させることができる。よって、溶着予定領域Ｒにおいて入熱過多による損傷が発生することを防止しつつ樹脂部材同士を確実に溶着することができる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】折れ角が大きい（例えば、１２０〜１８０°）熱可塑性樹脂製レンズと熱可塑性樹脂製部材とをその外周部全周にわたり、レーザー溶着することが可能なレーザー溶着装置を提供する。
【解決手段】レーザー光に対し透過性を有する熱可塑性樹脂製レンズとレーザー光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製部材とを当接させた状態で保持する装置と、熱可塑性樹脂製レンズを透過し、熱可塑性樹脂製レンズが当接した熱可塑性樹脂製部材を照射し、前記熱可塑性樹脂製部材とこれに当接した前記熱可塑性樹脂製レンズとを溶融するレーザー光を走査するガルバノミラーと、第２円弧に沿って任意の位置まで移動させられるガルバノスキャン光学系とを備えており、第２円弧は中心が第１円弧の中心又はその近傍に設定され、かつ半径が第１円弧の半径よりも大きく設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ロールフィルムのレーザ切断時に発生する副産物を連続的に吸引して除去する切断副産物除去装置を提供する。
【解決手段】レーザーカッター５０のレーザーヘッド１２５から照射されるレーザービームが通過可能なギャップが設けられ、レーザーヘッド１２５と対向するようにロールフィルムの幅方向に配置されてロールフィルムの位置を固定可能な吸着部材と、吸着部材のギャップ方向に選択的に接近または離隔可能に設けられて副産物を吸入可能な吸入部材１４０と、吸入部材１４０を往復移動させることができる往復移動部材１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】走行するロールフィルムを幅方向に切断可能なロールフィルム切断システムのロールフィルム吸着装置において、幅が狭い偏光フィルムロールの場合、偏光フィルムロールが置かれずに大気に露出した吸着プレートの吸着孔には真空圧が付与されないようにする。
【解決手段】吸着孔は、切断するロールフィルムの最小幅に該当する領域に形成された共通吸着孔４３６及び共通吸着孔に隣接して位置した少なくとも一つの拡張吸着孔４３８を含み、真空ラインは、前記共通吸着孔に連通する共通真空ライン及び前記拡張吸着孔に連通する拡張真空ラインを含み、真空分割部材は、前記共通真空ラインを同時にオン／オフさせることができる共通バルブ及び前記拡張真空ラインを個別的にオン／オフさせることができる少なくとも一つの拡張バルブを備える。 （もっと読む）

【課題】ビアホール内の樹脂残り及びビアホール内に露出する内層回路パターンの変形・貫通を起こさずに、可及的に少ないショット数でビアホールを形成する。
【解決手段】表面にコンフォーマルマスク７，８ａが設けられた可撓性の絶縁ベース１と、この下に設けられた、加工用レーザの波長域において絶縁ベース材１よりも高い吸光度、及び絶縁ベース材１よりも低い分解温度を有する接着剤層１２とを含む被加工層を除去することにより、ビアホール２３，２４を形成するレーザ加工方法であって、導電膜２Ａの変形及び貫通を引き起こさず、かつ絶縁ベース材１を１ショットで除去可能な第１のエネルギー密度を有するパルス光を１ショット照射した後、第１のエネルギー密度より小さく、導電膜２Ａの変形および貫通を引き起こさずに残りの被加工層を所定のショット数で除去可能な第２のエネルギー密度を有するパルス光を照射する。 （もっと読む）