【課題】リードフレームに反りが生じず、低コストで成型することができるリフレクタの成型方法を提供すること。
【解決手段】リフレクタの三次元データを、Ｚ軸と垂直な面に所定ピッチでスライスして、リフレクタの断面形状のスライスデータを作成し、Ｚステージを所定ピッチ分Ｚ軸方向に下降させ、該Ｚステージ上に設けられたリードフレーム上に、レーザを照射することで焼結する粉体を供給し、スライスデータに基づいて、レーザを粉体上に照射して焼結層を形成し、スライスデータに応じた焼結層を順次積層することでリードフレーム上にリフレクタを成型する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板の切断を、半導体の変質を防止しながらも高速で行う。
【解決手段】半導体切断装置は、１つの半導体基板１２０を予定切断線に沿って切断することにより複数の半導体装置を切り出す。半導体基板は、プリント基板層とパッケージ樹脂層を有する。予定切断線は、直線形状を有する複数の第１の部分１３１，１３２と該直線形状とは異なる異形線形状を有する複数の第２の部分１３３ａ〜１３３ｄとにより構成される。制御手段１５０は、複数の半導体装置領域に対して設けられた予定切断線のうち、第１の部分の切断前に、レーザ光を用いて第２の部分を切断する。制御手段は、第２の部分の切断において、プリント基板層に対して照射するレーザ光の周波数をパッケージ樹脂層に対して照射するレーザ光の周波数より高くし、プリント基板層に対するレーザ光の走査回数とパッケージ樹脂層に対するレーザ光の走査回数とを異ならせる。 （もっと読む）

【課題】レーザ装置によって被加工物の加工する際に、加工部分に照射されるレーザ光スポットを調整する方法及び装置の提供。
【解決手段】レーザ装置１はレーザ光線６を放出するレーザ、レーザ光線６を集束する少なくとも１つの集光レンズ４及びレーザ光線６の径を調整する操作素子を含んで構成される。前記操作素子として回折素子５を用いて、レーザ光線６を複数の部分レーザ光線に分割し、該部分レーザ光線が集束されて被加工物７にレーザ光スポット１２として照射される。回折素子５の設計により、レーザ光スポット１２の径の調整、特に拡大が可能となる。 （もっと読む）

【課題】被加工物にドロス等が付着することを抑制するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置に、ノズル２１の周囲において該ノズル２１を取り囲むようにして設けられた吸引用部材２３Ａと、吸引用部材２３Ａの底面２７に設けられた吸引口２８と、吸引口２８につながる吸引路２４と、吸引路２４に順次つながる吸引用配管２５及び吸引ポンプ２６とを備える。ノズル２１が有する噴射口２２から被加工物５が有する被加工面１９に対してレーザ光９、１０を照射し、かつ、噴射口２２から被加工面１９に向かってアシストガスを噴射することによって被加工物５に対する加工を行う。ノズル２１の底面２９及び吸引用部材２３Ａの底面２７と被加工面１９との間の空間３０に存在する物質が、吸引口２８と吸引路２４と吸引用配管２５とを順次経由して排出される。 （もっと読む）

【課題】薄板樹脂成形品の周縁部に発生するバリを、バリ片を生じさせることなく容易に処理する方法を提供する。
【解決手段】薄板樹脂成型品１２ｂが光吸収する波長のレーザビーム３０ｓを用いて、バリが存在する薄板樹脂成形品１２ｂの端面に前記レーザービーム３０ｓを入射し、前記端面に一様に照射できるように前記レーザービーム３０ｓを走査し、前記レーザービーム３０ｓの光吸収により、前記薄板樹脂成形品１２ｂの端面に存在するバリを溶融収縮させてその端面に固着させることによりバリを処理する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】骨とインプラント材との間を短時間で容易に接合するレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】骨およびインプラント材にレーザ光を照射して骨およびインプラント材のレーザ加工を行うレーザ加工装置において、インプラント材５２にレーザ光を照射してインプラント材５２に穴をあけ、かつインプラント材５２に近接配置された骨５１にレーザ光を照射することによってインプラント材５２を溶融させるとともに骨５１に穴あけを行い、溶融させたインプラント材５２を膨張させた状態で骨の穴内に充填させることによって骨５１とインプラント材５２とを接合するレーザ照射部を備える。 （もっと読む）

【課題】出力変動が抑制され、照射するレーザー光の出力が安定化されたレーザー光照射装置およびレーザー光照射方法を提供する。
【解決手段】フィルムを切断するために当該フィルムにレーザー光を照射するレーザー光照射装置１０は、レーザー光Ｌを発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光Ｌを二つに分岐し、反射光Ｌ１であるレーザー光をフィルムに照射するビームスプリッター３と、透過光Ｌ２であるレーザー光の強度を測定するパワーセンサー４と、測定された強度からレーザー光発振機１の出力値を算出し、設定値に対する上記出力値の大小を判断して、レーザー光発振機１の出力値を設定値に近づけるように補正する処理ボード５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＤカードのような多面からなる加工対象物に対し、２面または３面に連続して繋がるパターンを、正確に加工することを可能にするレーザー加工装置及びＩＤカードを提供する。
【解決手段】レーザービーム発生手段と、前記レーザービームを走査するレーザービーム走査手段と、前記走査されたレーザービームを平行にするレンズと、第一の平面鏡と、第二の平面鏡と、上記レンズを通過したレーザービームの照射方向と垂直にＩＤカードを位置決めする手段と、ＩＤカードに形成するパターンをレーザー加工に合うように画像処理する画像処理装置と、を備えたことを特徴とするレーザー加工装置。 （もっと読む）

【課題】 表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】適正な照射条件によってレーザを部品表面に照射して、描画不良のない正確な絵柄を加飾することができる部品の加飾装置を提供すること。
【解決手段】加飾装置１０は、レーザ照射装置１３とそのレーザ照射装置１３を制御するための制御装置１４とを備え、自動車用加飾部品１の表面に絵柄を加飾する。制御装置１４のメモリ３２には、クリアコート層の材料についてレーザ照射による状態変化を示す状態変化データが記憶されている。制御装置１４のＣＰＵ３１は、照射パラメータと柄データとに基づいて描画領域におけるレーザ積算熱量を算出する。ＣＰＵ３１は、状態変化データとレーザ積算熱量のデータとに基づいて、絵柄の描画不良が発生する不良部位を導き、その不良部位に対応する照射パラメータを補正する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の幅が広くなっても、微細な加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 送り機構が加工対象物を送り方向に送る。加工対象物の、被加工面とは反対側の表面に、支持装置が対向し、支持領域において、加工対象物の高さ方向の位置を規定する。加工対象物の被加工面から間隙を介して、遮光部材が配置されている。遮光部材に、送り方向と交差する方向に延在するスリットが設けられており、このスリットは、支持領域と少なくとも一部で重なる。ビーム断面の一部の領域が遮光部材のスリットと重なり、他の領域が遮光部材で遮光される状態で、レーザ照射装置が加工対象物にレーザビームを入射させ、スリットの延在する方向にレーザビームを走査する。 （もっと読む）

【課題】 金属膜が薄くなっても、金属膜が受けるダメージの増大を抑制し、樹脂層を加工することが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 第１の金属膜の上に樹脂層が形成された加工対象物の、第１の金属膜の上の樹脂層に、炭酸ガスレーザ発振器から出射された第１の原初レーザパルスから切り出された第１の分割レーザパルスを入射させて、樹脂層に、第１の凹部を形成する。炭酸ガスレーザ発振器から出射された第２の原初レーザパルスから、時間軸上で離散的に分布する複数の第２の分割レーザパルスを切り出し、複数の第２の分割レーザパルスを、第１の凹部に入射させて、第１の凹部の側面及び底面の樹脂層を除去することにより、第１の金属膜を露出させる。第２の分割レーザパルスの各々のパルスエネルギは、第１の金属膜を溶融させない大きさである。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工時にワークから発生する塵埃及び煙をエア吸引装置によって確実に吸引することにより、ワークへの塵埃及び煙の付着を防止することができるレーザー加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザー加工装置２０は、支持手段３０、レーザー照射装置４０、エア噴出装置５０及びエア吸引装置６０を備える。支持手段３０は、ワーク２の下方に位置してワーク２を支持するとともに、吸引口３５を有する。レーザー照射装置４０は、ワーク２に対してレーザーＬ１を照射する。エア噴出装置５０は、支持手段３０の上方に設置され、ワーク２に対してエアＡ１を噴出させる。エア吸引装置６０は、レーザー加工時にワーク２から発生する塵埃及び煙をエアＡ１とともに吸引口３５を介してワーク２の下方から吸引する。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンを高品質に形成する。
【解決手段】 パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、基板を保持するステージと、ステージに保持された基板上にレジスト材料を塗布する塗布装置と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、塗布装置によって塗布されたレジスト材料上に集光して伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を硬化させる第１の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを、第１の伝搬光学系によって伝搬されたパルスレーザビームによって硬化されたレジスト材料上に伝搬し、伝搬位置のレジスト材料を除去する第２の伝搬光学系と、レーザ光源を出射したパルスレーザビームを第１の伝搬光学系または第２の伝搬光学系に選択的に入射させる光路切り替え装置とを有するレーザ照射装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の材料相互をレーザ接合する際に、使用する材料を同一種類として材料費を抑える。
【解決手段】一対の合成樹脂材料１，３の接合面１ａ，３ａを傾斜面として互いに向かい合わせることで、これら接合面１ａ，３ａ相互間に隙間５を形成し、この隙間５の広い側から狭い側に向けてレーザ光７を照射する。レーザ光７の照射によって隙間５の主に狭い側の接合面１ａ，３ａが溶融し、この状態で合成樹脂材料１，３を互いに接近する方向に加圧する。これにより、溶融した溶融材料９の一部が隙間５の広い側に向けて流れ、隙間５の全域に溶融材料９が行き渡り固化することで、合成樹脂材料１，３相互が溶着接合される。 （もっと読む）

【課題】高い偏光機能を有する偏光フィルムを効率良く製造することができる偏光フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】帯状のポリビニルアルコール系樹脂フィルムを先端側から移動経路に送り入れて該移動経路中で長手方向に延伸する第１の工程と、先行する第一のポリビニルアルコール系樹脂フィルムの後端側と次の第二のポリビニルアルコール系樹脂フィルムの先端側とを重ね合わせた状態で、重ね合わせ部分に対し、該重ね合わせ部分の表面におけるパワー密度が２００Ｗ／ｃｍ²以上１００００Ｗ／ｃｍ²以下、且つ、積算照射量が３０Ｊ／ｃｍ²以上４００Ｊ／ｃｍ²以下であるようにレーザー光を照射してレーザー溶着を実施することにより接合して連結する第２の工程と、を有し、連続して偏光フィルムを製造することを特徴とする偏光フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の出力が不安定とならず、偏光フィルムの切断面の品質劣化を招くことのないレーザー切断装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザー切断装置１０は、偏光フィルム６にレーザー光Ｌ６を照射して切断するものであり、レーザー光Ｌ１を発振するレーザー光発振機１と、レーザー光発振機１から発振されたレーザー光を偏光フィルム６へ反射するベンドミラー３と、偏光フィルム６とベンドミラー３との間に配置され、レーザー光Ｌ６を集光する集光レンズ５とを備えており、ベンドミラー３と集光レンズ５との間に、レーザー光Ｌ３を透過および反射するビームスプリッター４を備えている。 （もっと読む）