【課題】樹脂成形体を劣化させることなく、樹脂成形体と金属成形体とを強固に接合できるレーザー溶着法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体と金属成形体との間に、融点を有する熱可塑性エラストマー及びレーザー光吸収剤を含む樹脂組成物で形成された接着フィルムを介在させて樹脂成形体側からレーザー光を照射することにより樹脂成形体と金属成形体とを接合する。前記熱可塑性エラストマーは、融点より１０℃高い温度での溶融粘度Ｖ_１０と、融点より５０℃高い温度での溶融粘度Ｖ_５０との比Ｖ_１０／Ｖ_５０が１０倍以下である。前記レーザー光吸収剤はニグロシン染料である。前記樹脂成形体は融点を有する熱可塑性樹脂で形成され、かつ接着フィルムの熱可塑性エラストマーは前記熱可塑性樹脂の融点より低い融点を有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】絶縁性炭化物の表面に空気中において、ドライ工程で極めて短時間でグラファイト並の導電性を有する導電性パターンを形成する方法を提供すること及び該導電性パターンを使用して金属並の導電性を有する導電性パターンを形成する方法を提供すること。
【解決手段】空気中において絶縁性炭化物の表面に、該表面を溶融させるのに充分な高エネルギー密度のレーザービームを走査照射することによりグラファイト並の導電性パターンを得る。この部分を陰極として電気メッキすることにより金属並の導電性を有するパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】
熱可塑性樹脂同士もしくは樹脂と金属との界面強度を向上させ、強固に接合可能とした上で、隙間の存在による接合不良を大幅に低減可能とするレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】
接合前に、少なくとも第一の熱可塑性樹脂の接合界面側には、表面改質処理を施すことによりバルク熱可塑性樹脂に比べ酸素官能基を多く含有した酸化層を形成する工程を有し、第二の熱可塑性樹脂もしくは金属の間に液状の中間材を介在させた状態で、加圧し、レーザ照射して接合を行う。 （もっと読む）

【課題】通常はレーザーカットできない素材であっても、カットが可能になって量産性に優れる電極製造方法及びレーザーカット装置を提供する。
【解決手段】電極集電箔(１２１１)及び電極活物質層(１２１２)を含む電極素材シート(１２１０)に形成された樹脂層(１２１３)を切断して電極(１２１)を製造する方法であって、樹脂層(１２１３)が形成された電極活物質層(１２１２)にレーザーを照射して電極活物質成分を蒸発させることで発生した蒸発ガスによって樹脂層(１２１３)を切断する溶融切断工程を含む。 （もっと読む）

【課題】内容物を明瞭に視認可能な窓部を短時間で形成する。
【解決手段】樹脂パネル１００は、透明のポリカーボーネイト１６０と、透明のポリカーボーネイト１６０に形成されるレーザ反応層１７０と、レーザ反応層１７０に形成されるグラデーション箔１８０、シルバーホログラム箔１９０と、窓部１２０，１３０と、を備えている。そして、窓部１２０，１３０は、レーザを照射することにより、当該レーザが照射された領域ＡＲのレーザ反応層１７０およびグラデーション箔１８０、シルバーホログラム箔１９０を除去して形成される。 （もっと読む）

【課題】通常はレーザーカットできない素材であっても、カットが可能になって量産性に優れるレーザー透過部材の切断方法及び切断装置並びに電極製造方法を提供する。
【解決手段】レーザー切断可能部材に設けられたレーザー透過部材を切断する方法であって、レーザー透過部材が設けられた領域のレーザー切断可能部材にレーザーを照射する照射工程＃１０１と、照射工程＃１０１でレーザーが照射された軌跡を挟んで広がる２つの領域に力を加えて引き離す切断工程＃１０２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光を用いて樹脂フィルムにハーフカット部等の凹部を形成した際に、凹部が形成された領域の両面から容易に破断可能な樹脂フィルムを得ることができる樹脂フィルムの加工方法を提供すること、及び、該加工方法によって形成された樹脂フィルムを提供することを課題とする。
【解決手段】 樹脂フィルムの他方の面に、樹脂フィルムよりも高い割合でレーザー光を吸収して発熱する発熱層を形成し、樹脂フィルムの一方の面における発熱層に対応した領域にレーザー光を照射することで、樹脂フィルムにおけるレーザー光が照射された領域の一方の面側を発熱させると共に、樹脂フィルムを透過したレーザー光を吸収して発熱した発熱層によって樹脂フィルムにおけるレーザー光が照射された領域の他方の面側を加熱し、樹脂フィルムの両面の対応する位置に一対の凹部を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接箇所からスパッタとして飛び出した金属粒子が周囲に飛散しないようにした金属部材間のレーザ溶接方法
【解決手段】金属部材１８ａ１、１９ｄ間の溶接箇所２４にレーザ光ＬＢを照射することよるレーザ溶接方法において、レーザ溶接箇所２４をレーザ光ＬＢに対して透過性の樹脂からなるカバー２５ａで覆い、このカバー２５ａを経て溶接箇所２４にレーザ光ＬＢを照射することにより、金属部材１８ａ１、１９ｄ間をレーザ溶接する。レーザ光ＬＢに対して透過性を有する樹脂からなるカバー２５ａとして、レーザ溶接箇所２４との間に空隙２６を形成し、溶接箇所２４の周囲で金属部材１８ａ１、１９ｄと接触することにより空隙２６を密閉状態に維持するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】シート体に対してカット加工を行う際のクラックの発生を防止しつつ汚れの付着を防止する。
【解決手段】シート体を保持する保持具１５を有する本体部２と、保持具１５によって保持されているシート体に対してカット加工を行うカット装置３とを備え、カット装置３は、シート体の一面側からシート体に対してレーザーを照射してカット加工を行い、保持具１５は、吸気によってシート体の他面を吸着して保持する第１保持部１１ａおよび第２保持部１１ｂと、シート体の他面に向けて気体を吹き出させる吹き出し部１２とを備えて構成され、本体部２は、シート体に対するレーザーの照射によって発生する煙を吸引する吸引部１３をさらに備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸が形成されることなくマークが形成され、該マーク箇所を手でなぞった場合でもツルツル感に富むマーキング技術を提供することである。
【解決手段】Ａ層とＣ層との間に挟まれたＢ層の一部が除去される方法であって、ＹＡＧレーザ又はＹＶＯ４レーザが、前記Ａ層表面側から前記Ｂ層に向けて、照射される工程を具備し、前記照射レーザの出力が２〜６Ｗであり、前記照射レーザのＱスイッチ周波数が７０〜３３０ｋＨｚであり、前記照射レーザに対する前記レーザ被照射物の相対移動速度が３５０〜２５００ｍｍ／ｓであり、前記Ａ層は透明樹脂層であり、前記Ｂ層は金属層である。 （もっと読む）

【課題】熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】被加工物をレーザ光によって加工するレーザ加工方法であって、被加工物が貫通されない第１加工条件で、レーザ加工後に残される第１領域とレーザ加工により除去される第２領域との境界である被加工物の仮想目標線に沿って、レーザ照射装置からレーザ光を照射し、仮想目標線に沿って溝を形成する第１加工工程と、被加工物が貫通される第２加工条件で、第１加工工程で用いたレーザ照射装置を用いて、仮想目標線よりも第２領域側かつ少なくとも一部は溝に重なる位置にレーザ光を照射する第２加工工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】冷却路に鋭角な角部やリブ等を有するガスタービン部材に対してレーザ加工によって冷却孔を形成する際に、ガスタービン部材を貫通したレーザ光によって冷却路の内壁面が損傷することを防止する手段を提供する。
【解決手段】本発明に係るガスタービン部材の製造方法は、冷却気体が流通する冷却路を内部に有するタービン静翼１０に対して、冷却気体を該タービン静翼１０の表面１１ａに導くための冷却孔１４をレーザ加工によって形成するガスタービン部材の製造方法において、冷却路に、レーザ光Ｌを吸収可能であるとともに冷却路の少なくとも一部を充填可能な伸縮性構造体１７を配置した状態で、レーザ加工を施すものである。 （もっと読む）

【課題】対象物の性質やレーザ走査速度に応じて適切に線分の延長を行い、描画品質を高める。
【解決手段】レーザ光を出射するレーザ装置と、前記レーザ光を偏向する可動ミラーと、描画する形状を１もしくは複数の一筆部品で表わした一筆部品線分データ群を取得し、各一筆部品の中間点を除く端点を当該端点を含む線分の延長線上に外側に、前記一筆部品線分データ群に含まれるレーザ走査速度に基づいて算出した端点移動量だけ移動する端点移動手段と、端点移動後の一筆部品線分データ群から描画命令を生成する描画命令生成手段と、生成された描画命令に基づいて、前記可動ミラーを駆動するとともに、前記レーザ光を描画対象物に照射させる照射手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】印刷したエレクトロニクスの簡略化した製造、処理量、装置のコスト及び寸法の軽減、必要な硬化エネルギの量の減少、硬化過程中に放出される揮発性有機化合物減少を実現する硬化方法及びシステムを提供する。
【解決手段】少なくとも１つの堆積層を有する基板を支持する平坦な支持面と、少なくとも１つの堆積層を硬化させる少なくとも１つの硬化装置と、全体的な硬化過程を制御する制御システムとを含む硬化システムが提供される。硬化装置は、少なくとも１つのレーザと、レンズモジュールと、選択随意的な変調器とを含む。硬化する間、レーザから放出された光ビームは、１）レーザ光の焦点合わせしたビームを堆積層の所望の照射領域まで導くようにＸ−Ｙビームの偏向モジュールの位置を制御すること、２）レーザの位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御すること、又は３）基板の位置をＸ−Ｙテーブルを介して制御することにより堆積層に向けることができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス裏面のダイボンディング用接着フィルムをデバイス毎にレーザで切断するに当たり、デバイスに欠けがあっても切断位置を正しく認識し切断する半導体デバイスの製造方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】先ダイシングにて分割されたウエーハの裏面に接着フィルムを貼着する接着フィルム装着工程と、分割溝に沿って接着フィルムにレーザー光線を照射し接着フィルムを分割する接着フィルム分割工程とを含み、接着フィルム分割工程では、各デバイス２２間の分割溝２１０の溝幅を検出し、溝幅が許容範囲である場合には溝幅の中心座標値を求め、溝幅が許容範囲を超える場合には中心座標値を求めることなく隣接する次のデバイス間の溝幅の中心座標値を求め、中心座標値を結ぶ一次関数を算出し、それをレーザー光線照射位置２１１とし、レーザー光線照射位置２１１に沿って接着フィルムを切断する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面側、あるいは保護膜付ウエハの保護膜側を粘着シートに貼付し、粘着シート側からレーザー光を照射してウエハ裏面あるいは保護膜にマーキングする際に、ウエハや保護膜の熱分解によって発生するガス状の汚染物質を効率よく除去し、マーキング適性の低下や、半導体装置の汚染を防止しうるウエハ加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係るウエハ加工用粘着シートは、貫通孔を有し、波長５３２ｎｍおよび１０６４ｎｍの光透過率が７０％以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】目視や画像認識装置により容易に識別できる位置合わせ基準マークとなる絶縁パターンを簡便に形成できる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、絶縁基板上に設けられた透明導電層にパルス状レーザ光を所定パターンで照射することにより絶縁部を形成して、少なくとも導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、前記絶縁部の一部にパルス状レーザ光を再照射する再照射工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハのレーザー加工時において、該ウェハの裏面に貼付されたフィルム越しにレーザー光を照射しても、ウェハの内部に安定した改質層が形成できるようにする。
【解決手段】金属膜の形成されたウェハ１３の表面に対向する該ウェハ１３の裏面に透明なエキスパンドテープ１５を貼付し、該ウェハ１３の表面を下向きにして液槽１２の所定の位置へ搬送する。その後、液槽１２に液体１１を充填し、ウェハ１３を液体１１の液面で支持する。さらに、レーザーヘッド４０及びコンデンスレンズ２４を含むレーザー照射部を、制御部５０の制御によってＸＹＺθ方向へ駆動させ、ウェハ１３に対してエキスパンドテープ１５越しにレーザー光Ｐを照射して、該ウェハ１３の内部又は表面の改質を行う。ウェハ１３の内部又は表面の改質後に液槽１２から液体１１を排出し、改質層の形成されたウェハ１３の領域で分割離間してチップを生成する。 （もっと読む）

【課題】集束された電磁放射線を用いて基板に開口部を形成する方法に関する。
【解決手段】形成される切断線７は、切断開始線分５として、辺の線９，１０，１１，１２によって囲まれた切断面４の領域から開始して、第一の辺の線９上の開始点１３まで延びる。この開始点１３は、頂点６から離れている。切断線７の終了のために再度開始点１３に到達する前に、依然として残っている辺の線の短い方の部分９ｂとの強固な接続部が、補強作用を果たす。基板２の残った部分に対して大部分切り離された切断面４’の変形が、辺の線１２に対して平行に延びない曲がり線１４に沿って起こり、辺の線１２は変形せずに残る。加工作業を遅らせずに切断線７の著しく改善された品質が実現される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに反りが生じず、低コストで成型することができるリフレクタの成型方法を提供すること。
【解決手段】リフレクタの三次元データを、Ｚ軸と垂直な面に所定ピッチでスライスして、リフレクタの断面形状のスライスデータを作成し、Ｚステージを所定ピッチ分Ｚ軸方向に下降させ、該Ｚステージ上に設けられたリードフレーム上に、レーザを照射することで焼結する粉体を供給し、スライスデータに基づいて、レーザを粉体上に照射して焼結層を形成し、スライスデータに応じた焼結層を順次積層することでリードフレーム上にリフレクタを成型する。 （もっと読む）