【課題】積層体の表層シートをカットもしくはハーフカットする際、表層シートより下層がダメージを受けることないレーザ加工による積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、表層シート１１にレーザ光を吸収する物質を含むシートを有する積層体１０の該表層シート１１をカットもしくはハーフカットする積層体の製造方法であって、表層シート１１に第１スポット径Ｄ１の第１レーザ光Ｌ１を前記表層シート１１に対して相対移動させながら照射し、表層シート１１の該第１レーザ光Ｌ１の照射底部に表層シート１１の一部を残した第１カット溝２１を作製した後、第１スポット径Ｄ１よりも小さい第２スポット径Ｄ２の第２レーザ光Ｌ２を第１カット溝２１の底部にそって照射し、第１カット溝２１の底部に残した表層シート１１のみをカットもしくはハーフカットして第２カット溝を作製する積層体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】マルチビーム露光に伴う周期的なスジムラを低減する。
【解決手段】所定の走査線間隔で記録媒体に向けて複数のビームを同時に照射し、同一走査線を複数回露光走査することにより前記記録媒体の表面を彫刻するマルチビーム露光走査方法において、前記記録媒体の露光表面に残すべき目的の平面形状の領域の周囲領域である第１領域に対しては、隣接ビームの間隔を走査線間隔のＮ倍（Ｎは２以上の整数）とするビーム群を用いたインターレース露光をＮ×ｍ回（ｍは２以上の整数）繰り返し行うことで各走査線をｍ回露光し、前記第１領域の外側である第２領域に対しては、隣接ビームの間隔が走査線間隔と等しいビーム群を用いたノンインターレース露光を行うマルチビーム露光走査方法によって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】蓋体とケース本体との合わせ目をレーザ溶接する際に該蓋体上の樹脂部材が変色する事象を防止して、外観品質に優れた密閉型電池を提供する。
【解決手段】ケース本体２１と蓋体２２との合わせ目２５が蓋体２２の外面２２Ａ側にあり、その合わせ目２５がレーザ溶接された密閉型電池１０が提供される。電池１０の電極体に接続された端子４０は、蓋体２２の貫通孔から外部に引き出されており、外側樹脂部材６０によって蓋体外面２２Ａと隔てられている。外側樹脂部材６０は、非芳香族性樹脂組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】低融点ガラス等のロウ材に由来する揮発ガス及び接合層からの副次的なガス放散等の影響を受けない気密パッケージのベース本体とカバー蓋体の接合局部溶融手段を利用してコストパフォーマンスを改善し高真空度が維持できる気密パッケージを提供する。
【解決手段】光透過性の材料カバー蓋体１７とベース本体１１との接合封止において、両者の周辺部の所定接合面のみに短パルスレーザを照射し、この接合面の周辺部位を局部溶解させ、同時に気密封止する。また、互いに同一の透明材料からなるカバー蓋体およびベース本体の所定の接合面のみに短パルスレーザを照射し、該接合面の周辺部位を局部溶解させて気密的に封着する事により、カバー蓋体とベース本体を接合すると同時に気密封止も完了させ、製造工程数を少なくしてコストを軽減する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数の貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５が隣接して形成され、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ２同士の間に残留するセラミック部分ｓの幅ｄが５０μｍ以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面２側が耐熱性を有する部材４で構成される治具１の表面２にグリーンシートｇを載置する工程と、該グリーンシートｇの上方からグリーンシートｇの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザＬを照射して貫通孔ｈ１を形成し、更に、該貫通孔ｈ１に隣接する別の貫通孔ｈ２が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザＬを照射して該別の貫通孔ｈ２を形成することにより、グリーンシートｇに複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５を形成する工程と、を含み、上記部材４は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が２００℃以上の樹脂からなる、セラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明材料をスクライビングないし溶接する方法を提供する。
【解決手段】透明材料をスクライブするため、材料を横切るレーザビームのシングルパスで多重スクライブ造作を創るために、超短レーザパルスを使用し、該スクライブ造作の少なくとも一つは材料の表面下に形成され、クリーンな割断を可能にする。透明材料を溶接するための方法は、局在化された加熱を通して接合を創り出すために、超短レーザパルスを使用する。超短パルス持続時間は、レーザ放射の非線形吸収を起こし、レーザの高繰り返し率は、材料内に熱のパルスからパルスへの蓄積を起こす。レーザは材料の界面近くに集光され、溶接されるための領域に高エネルギーフルーエンスを生成し、材料の残部への損傷を最小化し、きれいな溶接線を可能にする。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の装置における欠点による悪影響を受けない、材料の連続ストリップをレーザ切断する装置を提供する。
【解決手段】特定の供給方向（Ａ）に沿って前進する材料の連続ストリップ（３）が、ストリップが部分的に巻き付けられる回転ドラム（６ａ）と、レーザ切断ヘッド（７）とを備える装置（１）によって成形される。レーザヘッドは、回転ドラムの反対側に位置したストリップの側から作用し、回転ドラムは、レーザ切断プロセスによって生じさせられる煙に対して抜き取り作用または吹き飛ばし作用を生じさせることが可能な第１の加圧チャンバ（１０ａ）と、第１のチャンバに隣接している第２のチャンバ（１０ｂ）とを内側に備える。レーザ切断によって生じさせられた煙は、切断ヘッドと回転ドラムとの間に位置しているブロワ（１４）によってほぼ瞬時にストリップから遠ざけられ、よってストリップの切断端縁上でその煙が凝縮して硬化することが防止される。 （もっと読む）

【課題】光透過性樹脂部材と光吸収性樹脂部材とをレーザ照射により溶融接合するにあたり、作業効率が良好で且つ溶融接合領域全域に亘って均一な接合状態を確保することができる溶融接合方法を提供することにある。
【解決手段】第１のレーザスキャンヘッド３０から発するレーザ光Ｌ１によって第１のレーザ走査経路Ｃ１を走査照射し、第２のレーザスキャンヘッド３５から発するレーザ光Ｌ２によって２レーザ走査経路Ｃ２を走査照射し、第１のレーザ走査経路Ｃ１及び第２レーザ走査経路Ｃ２においてレーザ光Ｌ１とレーザ光Ｌ２がオーバーラップして走査照射する領域Ａ及びＢにおける走査照射速度を、レーザ光Ｌ１又はレーザ光Ｌ２が単独で走査照射する領域における走査照射速度の２倍の速度とした。 （もっと読む）

【課題】サイズの異なる被吸着体を高い作業効率で簡単に吸着して固定することができる吸着装置および該吸着装置を備えた処理装置を提供する。
【解決手段】フィルム材２を差圧により吸着する吸着部６１を備え、吸着部６１はそれぞれ独立して吸着動作が可能な複数の吸着領域６２ａ〜６２ｄに区画されており、吸着領域６２ａ〜６２ｄのそれぞれに、真空排気ライン１３ａ〜１３ｄとガス供給ライン１６ａ〜１６ｄとが連通可能に接続されており、真空排気ライン１３ａ〜１３ｄとガス供給ライン１６ａ〜１６ｄとにそれぞれ開閉弁１４ａ〜１４ｄ、１７ａ〜１７ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、第１の主面および第１の主面とは反対側の第２の主面を有する基板１０と、基板１０の第１の主面上に実装された半導体チップ２０と、半導体チップ２０を封止した樹脂４０と、基板１０の第１の主面上に配置され、樹脂４０の一部をレーザ加工により除去することで樹脂４０から少なくとも一部を露出した半田ボール３０と、基板１０の第２の主面上に配置された半田ボール５０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、正当性を確認ができ、不正に印字することを抑制可能な発色性積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、レーザー光線により発色可能な発色性シート基材を含む少なくとも３層以上からなる複数のシート基材を有し、一方の表面側のシート基材の層上または層内に、黒色又は濃色の表面有色部を有し、該発色性シート基材が、黒色又は濃色に発色してなるレーザー発色部を有し、シート基材の法線方向において、該レーザー発色部が、表面有色部の少なくとも一部と重なっており、かつ、該表面有色部と該レーザー発色部の間に１層以上の可視光域で光透過性のシート基材を介してなることを特徴とする発色性積層体とする。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザビームによるダメージを与えることなく精度良くバリを除去するバリ除去方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置のレーザ照射範囲にバリ２および表面部１ａが含まれるように被加工物１を載置するとともに、レーザ照射装置から照射するレーザビームＬの焦点位置Ｐをバリ２よりも遠い位置に設定し、バリ２および表面部１ａに対してレーザ照射装置からレーザビームＬを照射する。レーザビームＬを確実にバリ２に照射して当該バリ２を精度良く除去することができ、また、表面部１ａではレーザビームＬが乱反射しレーザビームＬの強度が適度に弱められるので、被加工物１にレーザビームＬによるダメージが与えられない。 （もっと読む）

【課題】空孔を有する有孔体の外周面に空孔に達する切欠凹部を形成するにあたって、空孔の閉塞や形状変化を防ぐことができる有孔体及びその加工方法を提供する。
【解決手段】空孔２ａを有する有孔体１の外周面１ａにグラインダ８等を用いて切欠凹部３を形成することによって、空孔２ａの一部が露出した開口部４を形成する。切欠凹部３の形成にあたって、空孔２ａに、開口部４から空孔２ａ内への異物の進入を防ぐ進入阻止材７を導入する。進入阻止材７によって、開口部４から空孔２ａ内への切削屑の進入が阻まれるため、空孔２ａの詰まりを防止できる。 （もっと読む）

【課題】消失し難い隠しマークをシンプルに形成可能であるマーキング方法等を提供する。
【解決手段】プラスチックの表面に対し、レーザー光を、マークの形状に対応するように照射して、当該表面のうち当該レーザー光を照射した部分を隆起させることで、当該マークを形成するマーキング方法であって、前記マークの形状に対応する前記レーザー光の照射を複数回行い、少なくとも一部の当該照射を、他の当該照射に対して一部重なるように行う。このようなレーザー光の照射により、マークの幅方向の断面形状が台形状となる。 （もっと読む）

【課題】被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制する。
【解決手段】回路基板の製造方法では、加工テーブル１１０と、被加工基板（例えば、金属張り積層板１０）における開口形成領域と、の間に、被加工基板に面する空間１０２を形成した状態で、加工テーブル１１０上に被加工基板を保持する。そして、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル１１０とは反対側から、開口形成領域にレーザを照射して開口（貫通孔１９）を形成する。 （もっと読む）

【課題】被加工素材に対してレーザ光を照射し、肉厚方向に貫通した貫通加工を実施する場合であっても、被加工素材固定用治具の損傷を防止でき、精度の高いレーザ加工を実施することが可能な被加工素材固定用治具、この被加工素材固定用治具を備えたレーザ加工装置、及び、スリーブ印刷版の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工素材に対してレーザ加工を行う際に、この被加工素材を支持する被加工素材固定用治具１０であって、前記被加工素材は、前記レーザ加工によって肉厚方向に貫通するように加工される貫通加工予定部を備えており、前記被加工素材を支持する支持面１１には、前記被加工素材の前記貫通加工予定部に対応する位置に凹部１５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶断の熱量の適正化を図ることで、ガラス板と樹脂板とを積層一体化した積層体を正確に切断する。
【解決手段】樹脂板２の両面にガラス板４を積層一体化してなる積層体１に対して、上方からレーザーＬＢを照射してレーザー溶断する。この際、積層体１中にレーザーＬＢの焦点ＦＰを合わせ、且つ、その焦点ＦＰの位置を上面側から積層体１の総板厚の５０％超９０％以下の範囲内に設定する。 （もっと読む）

【課題】
レンズと封止樹脂との間に光学的界面が存在しないようにして光取り出し効率を最大限に向上させるとともに、製造上無理がなく、しかもＬＥＤ素子１と確実に光軸を合わせることができるＬＥＤパッケージ１００の製造方法等を提供する。
【解決手段】
ＬＥＤ素子１を透明なシリコーン樹脂で封止して封止層３を形成し、前記封止層３の表面に短パルスレーザを照射して環状の変質部分Ｑを形成し、該変質部分Ｑを取り除くことによって環状の有底溝５を形成し、前記封止層３の表面における前記有底溝５の内周縁５ａで囲まれた領域に、前記シリコーン樹脂とは同種又は別種の透明な第２樹脂を液体状態で供給し、前記内周縁５ａを境界とする表面張力によって当該第２樹脂の盛り上がり部を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】長方形形状のベース材料から1種類以上の長方形形状の単位断片を切断するための、切断効率の高いカッター配列構造を提供する。
【解決手段】予め決められた傾斜で切断する複数のカッターを包含してなるカッターフレームであって、カッターが長方形形状の単位断片２１１，２１２に対応するように形成されて、単位断片の２個が傾斜方向に対して直角の方向で配置され、一側部で互いに接触してなるものであり、最も左側の末端の仮想頂点座標が（Ｃｘ、Ｃｙ）とし、最も右側の末端の仮想頂点座標が（Ｄｘ，Ｄｙ）であるとし、単位断片の左側または右側で互いに一致する場合、最も右側の末端の頂点座標(Ｄ’ｘ、Ｄ’y)が、仮想配列よりも高い切断面積比を有する配列において、Ｄｘより小さいＤ’ｘ、Ｄｙより大きいＤ’ｙを有する。 （もっと読む）